在 <台積電> 系列報告中， 我們認為台積電（市：2330）受惠於 5G、HPC、IoT、電動車等大趨勢，且又位居產業龍頭、具技術領先優勢，未來營運將持續成長。
研究團隊持續追蹤，參加公司 2021Q2 法說會，整理了幾個重點，看完這篇文章，你將會知道以下幾件事：
- 2021 年全球半導體產業展望
- 台積電 5nm 現況及 3nm 進展
- 半導體供應鏈缺貨現況
- 台積電 2021Q2 財務狀況及全年展望
產業面
1. 公司再次上調 2021 年全球半導體產值（不含記憶體） YoY 至 17% （前次預估 YoY+12%）； Foundry （晶圓代工） YoY 至 20%（前次預估 YoY+16%） ，而台積電 2021 年營收則可享有 YoY+20% 以上的成長（前次預估 YoY+20%），顯示半導體產值將快速成長。
長期來看，5G、HPC（高效能運算，包含 CPU、GPU、FPGA 等）、AI 及其衍生出的應用將會是未來幾年的大趨勢（Mega Trend），而 Covid-19 則加速了世界數位化的速度。台積電藉由領先的技術及與客戶的緊密合作，預計公司 2020-25 年營收 CAGR 將可達 10-15% 的上緣，其中 HPC 將成為公司未來的主要成長動能。
營運面
1. 台積電 2021Q2 營收佔比為 5nm 18%、7nm 31%、16nm 14%、28nm 及以上 37%，其中 5nm 佔比提高（2021Q1 為 14%），並將持續上升，將拉升台積電未來的 ASP。
展望 2021 下半年，包括蘋果、AMD、nVidia、聯發科（市：2454）等客戶都將有搭載 5nm 的旗艦產品推出，尤其大客戶蘋果將推出 A15 及 M1（或 M2） 晶片，更在近期將 iPhone 13 備貨提高 20% 至 9,000 萬台。因此綜合來看，預計台積電 5nm 產能在 2021 年持續滿載，將佔全年營收 20%。
而公司也將推出 5nm 加強版 4nm，將在 2021Q3 風險試產，2022 上半年量產，預計 5nm 及 4nm 將是生命週期較長的製程。
Source：台積電法說
2. 以應用別來看，2021Q2 智慧型手機貢獻營收 42%、HPC 39%、IoT 8%、車用電子 4％、消費性電子 4%。
其中智慧型手機仍受到傳統淡季、部分原物料缺貨影響（CIS、AP），QoQ-3%。而 HPC 則因 PC/NB 需求仍然強勁、伺服器市場回溫拉貨，持續為公司主要成長動能，QoQ+12%。此外，公司前陣子宣布將挪出產能支援車用電子，因此 Q2 車用營收也有明顯成長，QoQ+12%。
展望 2021 年，台積電預期每個部門展望都較原先預期更強勁，其中 HPC 與車用電子業務成長幅度有望高於公司平均（YoY+20%），而智慧型手機、IoT 則預計與公司平均持平。
此外，未來隨 HPC 成為主要動能後，研究團隊預計台積電的淡旺季差別將逐漸減少。
Source：台積電法說
3. 3nm 將繼續用 FinFET 製程，預計 2021H2 風險試產、2022H2 量產，相較過往新節點都在 Q2 量產延後了一個季度，這代表了 3nm 技術的複雜使摩爾定律開始放緩，且也須配合客戶的導入時程。不過 3nm 目前進展及客戶詢問度都優於預期，預計主要應用將以 HPC 為主。
再次強調，研究團隊認為台積電採用 FinFET 的 3nm 在成本控制及良率上都將比採用 GAAFET 的三星優異，這代表台積電將在 3nm 製程持續領先同業，保持競爭優勢。
4. 由於近期車用晶片嚴重缺貨，台積電於 2021Q1 宣布將挪用產能優先供應車用電子，而以目前成果看，台積電 2021 上半年車用 MCU 產能已有明顯提升，YoY+30%，總裁魏哲家更預估 2021 全年產量將 YoY+60%。
研究團隊預計在台積電全力支援下，車用電子供需吃緊將從 2021Q3 開始緩解（主要用 40、55 nm 製程，未來將轉移到 28nm），也將使原先受車用電子產能排擠的如 PMIC、Driver IC 等產品供給缺口開始緩解。
不過由於車用電子目前佔台積電營運比例僅約 4%，且 ASP 也較低，因此即使後續增大產能也不會對公司營運造成太大影響，台積電營運成長關鍵還是在於智慧型手機及 HPC。
5. 目前下游需求仍非常強勁，客戶庫存水位雖因疫情較正常水準高，但仍屬健康，並未看到 Overbooking 的風險。另供應端新產能要到 2023 年才能明顯開出，預計整體供應鏈產能緊缺的情況將至少持續到 2022 年。
不過觀察台積電開始加大擴增成熟製程產能，綜合我們在 <晶圓缺貨潮何時緩解？從供需面找解答> 報告提到，目前各大晶圓廠都極力擴增 28nm 產能，因此研究團隊認為成熟製程供需缺口已開始緩解，最壞的情況可能已經過了。
6. 隨摩爾定律放緩，先進封裝將是未來半導體製程持續發展的關鍵。台積電也將持續發展先進封裝，預計公司 2.5D 封裝 InFo 及 CoWoS 將持續成長，而 3D 封裝 SoIC（台積電的 3D 封裝） 將在 2022 年小幅量產，並以 HPC 為主要應用。預計先進封裝 2021 年將佔營收 8%，成長將高於公司平均，不過由於毛利率較低，預計未來隨佔比增加也將拉低公司整體毛利率。
此外，研究團隊認為，台積電至 2023 年預計僅將 10% Capex 投入先進封裝，因此未來公司主要策略仍將以先進製程為主。
財務面
1. 台積電 2021Q2 營收為 132.9 億美元，YoY+28.0%，QoQ+2.9%，而因匯損影響（平均匯率為 28.01 美元/新台幣，2021Q1 為 28.05），換算成新台幣後的營收僅為 3,721.5 億元，YoY+19.8%，QoQ+2.7%，但整體看來在 HPC 強勁需求帶動下，仍然淡季不淡。
2. 2021Q2 毛利率為 50.0%，YoY-3.0 ppts，QoQ-2.4 ppts，毛利率下降主因為 5nm 尚在 Ramp Up（影響 2~3% 毛利率，約需 7~8 季才能達公司平均水平）、匯損影響（財測為 28.4，但實際匯率為 28.01，影響約 0.5%）、存貨重估值等影響。
而展望 2021 年，由於匯損、折舊、5nm Ramp Up 等原因，預估毛利率將較 2020 年衰退，但公司認為毛利率將可長期維持在 50% 以上。
3. 獲利部分，2021Q2 營業利益率為 39.1%，YoY-3.1 ppts，QoQ-2.4 ppts，EPS 為 5.18 元，YoY+11.2%，QoQ-3.8%，雖符合公司財測，但處於財測下緣。
Source：台積電法說
4. 台積電預估 2021Q3 營收可達 146-149 億美元，QoQ+11%（匯率預計為 27.9 新台幣/美元），毛利率仍將維持 49.5-51.5%，營業利益率則為 38.5~40.5%，顯示進入旺季營收將有較明顯成長，但毛利率則持續承壓。
5. 台積電 2021Q2 營運現金流為 1,874.4 億元；帳上現金則為 8,708.4 億元（含證券部位，詳見附錄資產負債表），佔總資產 28.2%，整體現金流及現金水位仍然健康。
此外，公司決定將現金股利由先前每股 2.5 元提高到 2.75 元，並於 2021Q1 生效，以此計算目前現金股利殖利率仍僅約 1.8%，然考量台積電需要較多資金進行再投資，此股利政策尚屬合理。
Source：台積電法說
結論及成長潛力
與先前在 <台積電> 系列報告中看法一樣，研究團隊認為台積電在 5G、HPC 等大趨勢帶動，及公司本身技術領先（5nm、3nm）、財務穩健（現金足夠、股利發放穩定）等優勢，預計公司未來幾年獲利都可穩定成長。
而台積電先前宣布上調 2021 年 Capex 至 300 億美元，及未來 3 年將投入 1,000 億美元 Capex，這意味著公司未來兩年（2022-2023）Capex 都將超過 300 億美元，以公司在 2021 上半年的 Capex 來看也都有在進度上。參考 IC 製造業是以高資本投入建立技術門檻的行業，且台積電過往都能將 Capex 有效轉換為經營績效，預計此次積極的 Capex 計畫未來也將能帶動公司營運明顯成長。
而由於毛利率不如預期，研究團隊下調台積電 2021 年預估 EPS 到 22-23 元（前值為 23-25 元），以目前約 590 元股價來看，本益比約 25~26 倍，位階並不算低。但是考量到它在產業的地位及未來持續成長的潛力，研究團隊認為目前評價對長期投資人來說仍然合理，並未被過於高估。
下行風險：疫情惡化、美元持續貶值、終端需求大減、5nm/3nm 量產、研發不順利。
附錄：台積電資產負債表：
Source：台積電法說
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責任編輯：邱翊雲（合格證券投資分析人員）
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