fbpx
Generic selectors
Exact matches only
Search in title
Search in content
Post Type Selectors
Search in posts
Search in pages
Filter by Categories
電子零件
產業分析
民生消費
AI
生醫
車用
能源
消費性電子
軟體
軟體
其他
生醫
投資入門
民生消費
投資心法
其他
金融知識
個股分析
量化分析
半導體
消費性電子
IC 設計
法說會備忘錄
IC 製造
IC 封測
材料設備
記憶體
時事短評
未分類
logo 註冊/登入 logo
test

台積電(市:2330)昨日(2023/1/13)召開 2022Q4 法說會,以下為重點更新:

台積電 2022Q4 毛利率受惠美金升值、原物料成本下降及 5nm 良率提升而創歷史新高 

營收為 199.3 億美元,YoY+26.7%,QoQ-1.5%,符合財測 199~207 億美元。

毛利率為 62.2%,YoY+9.5 ppts,QoQ+1.8 ppts,高於財測 59.5~61.5%。上升主因有:新台幣兌美元貶值,提高 1.4ppts 毛利率(上季匯率為 30.3,本季為 31.4),以及原物料成本下降(包括特用化學品、特殊氣體報價下跌)、5nm 良率改善。

EPS 為 11.41 元新台幣(以下無特別提及均為新台幣),YoY+5.0 元,QoQ+0.58 元,優於公司財測及市場預期。

2022 全年來看,營收 758.8 億美元,YoY+33.5%;毛利率 59.6%,YoY+8.0ppts;EPS 39.2 元,YoY+16.19 元,創歷史新高。

Source:台積電法說

2022Q4 5nm 因 iPhone 14 放量而滿載,然展望 2023 上半年,5nm、7nm 產能利用率都將因需求減少下降

營收佔比為 5nm 32%(上季為 28%)、7nm 22%(上季為 26%)、16nm 12%、28nm 及以上 34%

5nm 本季佔比上升主因 iPhone14 出貨旺季、AMD Ryzen 7000系列 CPU、 Nvidia 4090 顯卡出貨而維持成長。

展望 2023 年, 雖 AMD 新伺服器 CPU Genoa 將放量,但其餘如手機、PC 等需求都將放緩,研究部估計 2023 上半年 5nm 產能利用率將從滿載下滑至 80%

而 2023Q2 後隨 AMD Ryzen 7040 系列、7000X3D 系列 CPU、蘋果 M2 Pro/Max 晶片推出、Intel 新 CPU Meteor Lake 放量(其中 GPU 晶片組、SoC-LP 連接晶片組將委外由台積電5nm 代工)、Tesla 第四代 FSD(Full Self-Driving)晶片及其餘可能的車廠自駕晶片投產,預估產能利用率將明顯回升。

7nm 部分,因主流旗艦晶片多已轉向 5nm 製程,採用 7nm 製程的中高階手機、電腦需求又大幅衰退,也未有新產品發布,使 7nm 需求下降程度超出公司原先預期。

根據研究部調查,2023 上半年仍未有太多 7nm 新產品推出,而中階手機、電腦需求也持續疲軟(參考大立光日前法說,手機需求將疲軟到 2023 下半年),估計 7nm 產能利用率將可能低於 50%。

但管理層認為 7nm 需求下降是短期因素,未來包括 Wi-Fi 和射頻在內的應用都將逐漸轉向 7nm 製程,因此 7nm 需求長期來看仍會成長。

 Source:台積電法說

以應用別來看,2022Q4 HPC 佔營收 42%(上季為 38%),營收 QoQ+10%,為主要成長動能;智慧型手機佔 38%(上季 41%),營收 QoQ-4%;IoT 佔 8%,營收 QoQ-11%;車用電子佔 6%,營收 QoQ+10%(車用半導體仍供不應求,但公司表示缺貨狀況將緩解,然從下游汽車交期仍未明顯縮短,判斷是因新產能開出);消費性電子 2%,營收 QoQ-23%。

Source:台積電法說

2023Q1 營運因 7nm 產能利用率降低而較 2022Q4 明顯衰退,然公司長期營收毛利成長目標不變

預估 2023Q1 營收 167~175 億美元,QoQ-14.2%,主因客戶持續去庫存。毛利率為 53.5~55.5%(匯率預計為 30.7 新台幣/美元),主因產能利用率降低、3nm 尚在 Ramp up、海外擴廠支出;營業利益率則為 41.5~43.5%。

2023 全年稅率估計將提高至 15%(過往約 11%,增加主要因稅率優惠到期)。研發費用預估 YoY+20%(主要用於人才招聘、2nm、1.4nm 研發),占營收 8~8.5%。

長期來看,公司維持未來幾年營收 CAGR+15~20%,毛利率維持 53% 以上。

全球半導體產業將於 2023 下半年回溫,然全年來看仍較去年衰退,其中台積電因技術領先,預估營收仍將微幅成長

2022 年全球半導體市場(不包括記憶體) YoY+10%、晶圓廠產值 YoY+26%、台積電營收YoY+33.5%。

但 2022 下半年開始,手機、電腦等消費性電子需求降溫,供應鏈又因過度樂觀而超額備貨,使產業快速反轉,品牌廠、IC 設計廠、晶圓製造廠都陸續開始去庫存。根據台積電總裁 CC Wei 表示,下游客戶庫存水位在 2022Q3 達到高峰,2022Q4 開始去庫存且持續加速,預計整體半導體產業將於 2022 上半年落底,並於下半年恢復成長,但仍無法確認是 V 形復甦或緩慢回溫。

同時認為 2023 年消費性電子需求將持續疲軟(手機、電腦雖單台設備之矽含量持續增加,但將被出貨量衰退抵銷),且資料中心需求也較公司原先預期差,整體需求狀況並不會太好。

預估 2023 年全球半導體產業 YoY-4%、晶圓廠產值 YoY-3%,台積電則因 3nm 量產,營收可望較 2022 年微幅成長。(預估 2023 上半年營收 YoY-4~9%,下半年恢復成長。)

 

3nm 將於 2023 下半年放量並貢獻可觀營收,為台積電未來幾年重要成長動能

3nm 已於 2022Q4 量產且良率符合預期,公司預估將於 2023Q3 放量,並貢獻 4~6% 全年營收(較 5nm 同期高),而良率也已超過 5nm 同期。另 N3e 也將於 2023H2 量產,目前合計 3nm/N3e 的 Tape out(投片)數量為 5nm 同期的兩倍,預估整體 3nm 產能將供不應求,為拉動台積電 2023 下半年成長的關鍵。

根據目前資訊,採用 3nm 的主要客戶將是蘋果 iPhone15 A17 晶片、Macbook 的 M3 晶片,以及高通、聯發科的旗艦手機 SoC。

不過,3nm 的代工報價約高出同期 5nm 25~30%,但管理層給出的全年 3nm 營收佔比僅略高於同期 5nm,隱含預期 2023 年 3nm 的晶圓出貨量將可能比同期 5nm 低(因 2023 年營收僅將微幅成長,3nm 營收占比卻無明顯提高),客戶下單較為保守。

目前確定採用客戶皆為手機廠,AMD、Nvidia 等 CPU/GPU 廠反而尚未採用,可能代表 5nm 對這些廠商來說已是最適節點,目前缺乏誘因轉換至 3nm,因此再來需重點關注這些廠商新產品的技術採用狀況。

 

台積電 2023 年 Capex 雖低於去年,但隨新廠房逐漸開出,預估 2024 年會有明顯產能增加

預估 2023 年 Capex 為 320~360 億美元(2022 年為 363 億美元),其中 70% 用於先進製程、20% 特殊製程、10% 先進封裝,折舊費用則因近兩年 Capex 明顯增加,預估 YoY+30%,現金股利則維持每季 2.75 元。

因地緣政治風險,台積電近兩年加大全球化佈局,預估未來海外總產能將達 20%。

目前美國 5nm 的亞利桑納廠預計 2024 年量產,第二間 3nm 廠則於 2026 年量產。公司表示美國廠房的前置成本(包含勞工、建築)約為台灣的 4~5 倍,不過因台積電在供應鏈地位逐漸提高,公司有信心將額外的成本轉嫁,以維持長期毛利率。

而日本成熟製程新廠(16nm 以上)將於 2024H2 量產,並考慮蓋第二間成熟製程廠,但尚在評估階段。而為因應車用電子需求增加,公司亦評估於歐洲建立一座車用晶圓廠。

另 2nm 則於 2025 年在新竹、台中廠量產,最先進製程仍會留在台灣生產。

以目前規劃來看,公司美國亞利桑納 5nm 廠(將新增月產能 2 萬片,目前公司 5nm 月產能約 14 萬片)、日本成熟製程廠、高雄 28/7nm 廠都將於 2024 年量產,而 3nm 產能也將持續擴充(目前月產能約 5 萬片),預估 2024 年產能將明顯提高。

 

隨摩爾定律放緩,先進封裝將成台積電下個重要競爭關鍵

公司此次特別提到隨晶片運算越趨複雜,客戶越來越重視晶片的功耗表現,台積電的 3D 封裝將在未來扮演重要競爭關鍵。

以此次 AMD 於 CES 展發布的採用台積電 5nm 製程的 Instinct MI300 資料中心 APU 來看,以 Chiplet 的方式將 9 塊 5nm 的晶片堆疊在 4 塊 6nm 的晶片上,將 CPU、GPU、DRAM 以 3D 封裝整合在同一個晶片,電晶體數量達 1,460 億顆(上一代 Instinct MI250X 為 580 億顆),且 AI 運算效率也高出上一代 8 倍、功耗提高 5 倍。

從晶片尺寸並未增加(根據目前資訊,面積與 Instinct MI250X 相同皆為 1540 平方毫米)但效能卻大幅提昇來看,代表台積電在 3D 封裝散熱控管、功耗提升技術等方面都已有掌握。

目前 3D 封裝雖僅佔公司營收 6~8%,但以目前發展來看,台積電每年約投入 Capex 的 10%(2023 年將投入32~36 億美元)至先進封裝,為目前除 Intel 外投入金額最多的廠商。判斷 3D 封裝將是繼先進製程後,台積電未來重要的成長動能(除了營收成長上的第二隻腳,也是公司技術障礙及護城河的建立。)

 

2023 年 EPS 將較去年衰退,然公司長期競爭力仍強,以目前 P/E 位階衡量估值並未被高估

台積電雖預警 2023Q1 營運將有明顯衰退,Q2 也可能持續疲軟,但目前大部分的壞消息都已反應在市場預期內,公司也仍維持半導體景氣將於 2023Q2 落底,下半年回溫的看法。

因此,關鍵仍在於下半年 3nm 量產及實際貢獻營運的狀況,雖公司對 3nm 需求相對樂觀,但再來需重點關注採用 3nm 之新晶片發布時間及狀況。

預估台積電 2023 年 EPS 因毛利率降低,將為 34~36 元,較 2022 年的 39 元衰退,以目前約 500 元股價來看,Forward P/E 約 14.3 倍,仍低於公司過往本益比 15~18 倍,評價仍屬合理。

下行風險:客戶去庫存時間延長、3nm 導入速度不如預期。

 

附錄:台積電資產負債表

年度損益表

現金流量表

Source:台積電法說

自我揭露與聲明:

本人/本撰寫相關團體( 以下簡稱我 )目前持有本文提到之股票的多方部位,但預計不會在未來 72 小時內增加持股。我與本文所提到的公司沒有商業關係,撰寫本文僅為分享,並無收取任何報酬。本文之資訊僅供分析參考,不保證內容之完整性與正確性,也不構成任何買賣有價證券之要約或宣傳。

責任編輯:林旻毅(持有高業、投信投顧證照,通過 CFA Level 2)

一、 未經合法授權,請勿翻載,本站內容僅供參考,本公司不負任何法律責任。

二、 投資人若依此以為買賣依據,須自負盈虧之責。

三、 與本網站有關一切糾紛與法律問題,均依中華民國相關法令解釋及適用之。

閱讀進度


Author

CFA 國際特許金融分析師 / 富果資深投資分析師 / 凱德資本投資經理
台、政、清、交等各校課程講師
台大財金系畢業 / FB:Min 的投資說書小棧/ IG:投資人 Min
持有高級證券商業務員、投信投顧業務員證照
堅信價值投資,並從產業及財報分析出投資機會
一個愛投資同時熱愛歷史的自我實現者