張忠謀先生提出專業晶圓代工後，半導體產業便進入專業分工模式。但隨晶片設計日漸複雜，產業鏈分工更加明確，產業最上游開始出現坐擁晶片設計 IP，或稱矽智財的公司，並以 IP 授權為主要業務。
本篇文章將介紹 IC 產業上游的矽智財產業，解釋包含 IP 公司和 IC 設計服務公司的商業模式，而台股又有哪些相關供應鏈。看完這篇文章，你將了解以下幾件事情：
- IC 產業專業分工的發展進程
- 什麼是矽智財？
- IP 公司與 IC 設計服務公司的商業模式
- 矽智財相關投資機會
IC 產業自 IDM 模式持續往專業分工模式發展
在過去，半導體廠商為 IDM（Integrated Device Manufacturer）模式，也就是由一間公司掌控從 IC 設計到製造和後續封裝測試到銷售等所有的工作。雖然一條龍式的運作模式能夠有彈性且有效率的掌握產品發展進度，但隨著半導體製程越來越複雜，各階段的技術難度、資本資出也大幅增加，公司必須擁有非常雄厚的資本才能應付如此龐大的支出。
因此自 1990 年代開始，台積電（市：2330）和聯電（市：2303）等專業晶圓代工（Foundry）的出現，帶動半導體產業進入專業分工模式，傳統 IDM 公司逐漸轉向 Fab-Lite（輕晶圓廠）甚至 Fabless（無晶圓廠）發展，僅剩下 Intel、三星、德州儀器、英飛凌等較具規模的國際巨頭仍以 IDM 模式經營。IC 設計公司（Design House，鄉民經常稱作豬屎屋）也是在此時期逐漸嶄露頭角，以晶片設計為主要業務，並將晶圓製造、封裝等後續工作交由下游其他公司。
進入 2010 年代，隨著產業對單顆 IC 功能和性能要求的增加，IC 設計工作日漸複雜，為了使 IC 設計人員能夠專注於研發各家核心優勢並且加速 IC 開發，矽智財（IP 或 SIP，Silicon Intellectual Property）授權便此興起，使晶片不用從頭到尾自行研發，而採直接購買部分功能（通常是標準化常見功能）的授權方式達成，使 IC 設計公司進一步專業分工，造就許多 IP 公司以及 IC 設計服務公司竄起，邁入 IP-Lite（輕智財） 模式。
目前 IC 產業專業分工關係大致如下：
Source：富果研究部
什麼是矽智財？
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