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1. 華通營運摘要
華通電腦 (2313) 正在從傳統的消費性電子 PCB 大廠，轉型為提供全方位解決方案的供應商，未來成長動能主要來自 AI 資料中心與低軌衛星兩大領域。
- 2026Q1 營運表現:
- 合併營收為新台幣 195.48 億元，年增 17%。
- 毛利率為 18.0%。
- 各產品線中，資料中心業務年成長達 225%，表現最為突出。
- 未來展望與策略:
- 公司預期 2026 年的營收與毛利將呈現逐季成長的趨勢。
- 未來五年的 PCB 產業前景樂觀，華通將採取更積極的投資策略以滿足客戶需求。
- 目標至 2028 年，光模塊與低軌衛星兩大產品線的營收佔比預計將各自達到 20-30%，屆時非消費性電子產品的營收貢獻將超過五成，公司總營收目標突破 1,000 億元。
2. 華通主要業務與產品組合
華通提供硬板、軟板、軟硬複合板及 SMT 打件等一站式服務，為台灣最資深的 PCB 製造商之一。公司產品應用廣泛，並積極調整產品組合以應對市場趨勢。
- 核心業務轉型: 公司策略性地將重心從消費性電子，轉向高成長的 AI 資料中心、低軌衛星、高速網通等領域。
- 各業務部門表現與展望:
- AI 資料中心 (光模塊):
- 因應 AI 算力需求，800G 及 1.6T 等高階光模塊需求呈「懸崖式成長」。此類產品需採用 mSAP 製程，為華通的核心技術優勢之一。
- 為滿足客戶強勁需求，公司正積極擴充產能，預計在重慶二廠投資 40-50 億元，目標在 2027 年底前於兩岸建置 20-25 萬平方英尺的 mSAP 月產能。
- 低軌衛星 (Aerospace):
- 華通目前是全球低軌衛星板的第一大供應商。
- 預估 2026 年該業務營收年成長 25-30%。
- 主要客戶下一代衛星 (V3.0) 將於 2026Q3 後開始發射，其 PCB 用量將較前代增加一倍，預期 2027 年天上衛星業務營收將有倍數成長。
- 消費性電子產品 (手機、PC):
- 仍維持穩定的業務量，但成長動能相對趨緩。
- 主要供應 HDI、軟硬複合板等產品，應用於手機、平板與筆記型電腦。
- 在原料漲價的環境下，消費性產品的毛利率面臨較大壓力。
- AI 資料中心 (光模塊):
3. 華通財務表現
- 2026Q1 關鍵財務數據:
- 合併營收: 195.48 億元
- 毛利率: 18.0%
- 2025 全年營收: 760 億元
- 成長動能與挑戰:
- 主要驅動力: AI 伺服器與光模塊相關需求強勁，帶動資料中心業務營收年增 225%。低軌衛星業務持續穩健成長。
- 主要挑戰:
- 原料短缺與漲價: 部分關鍵原料如 mSAP 製程所需的高階銅箔供應緊張，影響產能。原料成本上漲對消費性電子產品的毛利率造成壓力。
- 設備交期: 擴產所需的關鍵設備如雷射鑽孔機、CCD 成型機等交期較長，影響產能建置速度。
4. 華通市場與產品發展動態
- 光模塊市場:
- 隨著 AI 發展，資料中心內部傳輸需求從 100G/200G 迅速躍升至 800G 及 1.6T，帶動高階 mSAP 製程 PCB 需求。
- 華通憑藉在 mSAP 技術近十年的積累，以及在台灣與中國大陸兩岸皆有產能的優勢，能滿足客戶 OOC (Out of China) 的供應鏈要求，成為此波商機的主要受惠者。
- 除了可插拔式光模塊，華通也已量產應用於 Switch Tray 的高階板 (如 NPO/OPO 相關設計)，進一步擴大在光通訊領域的布局。
- 低軌衛星市場:
- 全球低軌衛星發射數量持續增加，2026Q1 已發射 916 顆。
- 客戶新一代 V3.0 衛星的 PCB 設計更複雜、用量翻倍，且材料規格從 M7 升級至 M8，將帶動產品單價與產值提升。
- 未來 Direct-to-Cell (D2C) 及「衛星+AI」的趨勢，將為華通帶來更多成長機會。
5. 華通營運策略與未來發展
- 長期發展計畫:
- 積極擴產: 增加資本支出，擴充重慶廠的光模塊 mSAP 產能，並在台灣、泰國等地布局高階 HDI 及高層板 (High Layer Count) 產能，以應對資料中心與衛星的長期需求。
- 產品組合優化: 逐步提高 AI、衛星等高毛利產品比重，目標至 2028 年此類產品營收佔比超過五成，改善整體獲利結構。
- 技術領先: 持續深耕 mSAP、高層板 HDI 等核心技術，維持在光模塊與低軌衛星市場的領導地位。
- 競爭優勢:
- 技術與產能: 少數能在兩岸同時提供大規模 mSAP 產能的廠商，滿足客戶彈性生產與供應鏈安全的需求。
- 客戶關係: 與主要客戶有長期穩固的合作關係，能參與早期產品設計開發。
- 產能彈性: 高層板 HDI 產能可在低軌衛星與資料中心產品間靈活調配，降低單一市場波動的風險。
6. 華通展望與指引
- 短期展望 (2026 年):
- 預期營收與毛利率將逐季走高。
- 光模塊與低軌衛星為主要成長引擎。
- 中長期展望 (至 2028 年):
- 總營收目標: 挑戰突破新台幣 1,000 億元。
- 產品營收佔比目標:
- 光模塊: 20-30%
- 低軌衛星: 20-30%
- 資料中心 (不含光模塊): 至少 100 億元
- 公司將成功轉型為以 AI 應用為核心的全方位 PCB 供應商。
- 機會與風險:
- 主要機會: AI 算力需求帶動的資料中心與網通設備升級潮；低軌衛星進入新一輪技術升級與部署高峰。
- 潛在風險: 全球供應鏈瓶頸，包括關鍵設備交期過長與特殊銅箔等原料供應緊張。
7. 華通 Q&A 重點
Q: 為何 800G 光模塊需求突然爆發，華通的機會點在哪？真正放量的時間點？
A: 過去 100G/200G 光模塊雖也使用 HDI，但技術門檻與產值不高。800G 以上規格全面改採 mSAP 設計，且 AI 帶動需求瞬間爆發，導致供應鏈措手不及。華通的機會在於擁有成熟的 mSAP 技術與產能，且能滿足客戶在中國及非中國地區生產的需求。產能將從 2026Q4 開始逐步建置，預計到 2027 年底達到 20-25 萬平方英尺/月的規模，每季產能都會有明顯提升。
Q: 光模塊的主要客戶有哪些？
A: 目前接觸的客戶涵蓋全球領先的光模塊廠商。傳統前三大供應商中有兩家正在洽談，其中最大的一家是目前最主要的合作對象。同時也在與美國、台灣的廠商接觸。由於產能有限，現階段會優先滿足主要客戶的需求。
Q: 光模塊在台灣與大陸的產能配比？是否有 OOC (Out of China) 的問題？
A: 台灣廠區原本就有為美系客戶生產 mSAP 產品的產能。預計到 2027 年底擴產完成後，台灣與大陸的產能配比約為 1:1，甚至台灣會稍多一些。這樣的佈局正是為了滿足客戶的 OOC 需求，有 OOC 要求的訂單在台灣生產，其餘在重慶生產。
Q: 在光模塊領域，如何看待與景碩、臻鼎等同業的競爭？
A: 承認公司在此領域起步稍晚，同業已在供應鏈中。但目前市場需求遠大於現有供應商的產能，因此是「有肉大家吃」的局面。華通在設備預訂進度上可能還領先一些，目標是取得主要客戶約三成的份額。
Q: 預估 2028 年光模塊佔營收 20-30%，這個預測的基礎是什麼？
A: 此預測基於公司總營收將持續成長，並在 2028 年突破 1,000 億元的基礎上。屆時，光模塊與低軌衛星將成為兩大支柱，各自貢獻 20-30% 的營收。
Q: mSAP 製程所需的高階銅箔是否會缺料？
A: 目前 mSAP 銅箔確實只有一家日系廠商能穩定供應，且明年預期仍會短缺。公司的應對方式是提早下單、簽訂長期合約以鎖定料源。
Q: 公司資本支出規劃？重慶廠新增的 40-50 億是否已包含在內？
A: 重慶廠的投資是近期因應光模塊強勁需求而新增的，並未包含在先前溝通的數字中。因處於現增靜默期，無法透露具體的資本支出總額，但方向是持續上修。
Q: 低軌衛星 V3.0 改版的進度與影響？
A: 新版衛星預計在 2026 年下半年開始明確放量，主要影響是 PCB 用量直接翻倍。雖然衛星體積變大，但搭配 Starship 火箭發射，總發射數量預期能維持，因此對 PCB 總需求是正面影響。預估 2027 年天上衛星業務的營收將是 2026 年的一倍。
Q: 原料漲價是否能順利轉嫁給客戶？
A: 分產品而定。資料中心、光模塊等高階產品，因市場需求強勁，幾乎可以立即轉嫁成本。但傳統的消費性電子產品，價格轉嫁較為困難且緩慢，毛利率會受到壓縮。
免責聲明
本報告內容使用 AI 技術根據各家公司法說會之影音內容進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望，內容僅供參考，不構成任何投資建議。
