本報告內容使用 AI 技術，根據 台灣證券交易所及櫃買中心法說會之官方影音檔 進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望。
1. 營運摘要
- 2023 年營運回顧：全年營收為新台幣 670 億元，相較 2022 年略有下滑。2013 至 2023 年的營收年複合成長率 (CAGR) 為 8%。公司在全球 PCB 供應商中排名第六，在 HDI PCB 領域則排名第一。
- 2024Q1 營運亮點：第一季為傳統消費性電子淡季，但受惠於衛星通訊（Aerospace）業務的強勁成長，其營收佔比首次達到 20%，有效彌補了消費性產品的淡季效應。衛星產品在台灣廠區的產能佔比已達 70%，為毛利率提供重要支撐。
- 泰國新廠進度：泰國新廠第一期投資 3 億美元，預計 2024 年 6 月中由台灣幹部進駐並開始設備安裝，第三季完成裝機與測試，第四季開始小批量產出。初期產能將鎖定衛星、伺服器等高階系統板，而非消費性電子產品。
- 未來展望：公司看好 AI 科技應用、高速運算、衛星通訊及車用電子等領域將成為 PCB 產業未來的主要成長動能。公司正積極開發相關產品，並預期 AI PC/NB 的發展將推升 HDI 技術的應用層級。
2. 主要業務與產品組合
- 核心業務：華通定位為一站式 PCB 服務供應商，提供硬板（Rigid PCBs）、軟板（Flexible PCBs）、軟硬結合板（Rigid-Flex PCBs）及表面黏著技術（SMT）等完整解決方案。
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產品應用領域：
- 硬性電路板：應用於衛星通訊、資料處理中心、智慧型手機、筆電、平板等。
- 軟性/軟硬結合電路板：應用於電池管理模組、顯示器模組、相機模組及穿戴裝置。
- SMT：應用於電池管理模組、汽車電子、醫療電子等。
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2024Q1 營收結構：
- 手機 (Mobile Phone)：22%
- 個人電腦 (PC)：15%
- 衛星通訊 (Aerospace)：20%
- 軟板及射頻模組 (RF+FPC)：20%
- 表面黏著技術 (SMT)：17%
- 基地台/網通 (Basestation/Networking)：2%
- 消費性與其他 (Consumer & Others)：4%
3. 財務表現
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關鍵財務指標：
- 2024 年折舊預估：全年折舊費用約 55 億元新台幣或略高。
- 2024 年稅率預估：實質稅率預計約 21%。
- 財務結構：公司近年持續降低美金借款，負債比已從過去接近 60% 降至約 50%，財務狀況趨於穩健。
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第一季毛利率分析：
- 挑戰：第一季毛利率受消費性電子傳統淡季、產品降價壓力及 SMT 業務佔比較高等因素影響，表現與往年同期相似。
- 支撐：高毛利的衛星產品出貨量顯著提升，成為支撐整體毛利率的關鍵因素，抵銷了部分消費性產品的負面影響。
- 股利政策展望：考量到泰國廠為未來主要的資本支出項目，且公司財務結構已改善，內部正在評估未來適度提升現金股利配發率的可能性。
4. 市場與產品發展動態
- 產業趨勢：根據 Prismark 預測，全球 PCB 產值在 2023 年衰退約 15% 後，預計 2023-2028 年的複合成長率將達到 5.4%。成長動能主要來自 AI、高速運算、衛星通訊及車用電子。
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AI 終端裝置發展：
- AI PC/NB：為滿足 AI 運算需求，新一代 AI PC/NB 的主板設計將從傳統通孔板升級至 HDI 板，目前看到的設計至少為二階 HDI，高通（Qualcomm）架構的層數需求可能更高。此趨勢有望帶動 HDI 在 PC 市場的滲透率。
- 材料應用：消費性 AI 產品（手機、PC）的 HDI 板，目前看來尚不會使用到 M6 至 M8 等級的高階材料，主要仍以盲孔設計為主，與伺服器等系統級產品採用的背鑽等製程有所區別。
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美系客戶手機動態：
- 主板設計：今年新款手機主板預期沒有高階 HDI 或 RCC 材料等重大設計變更。華通將持續供應 Pro 及 Pro Max 等高階機種。
- 軟硬結合板應用：今年的 Pro 系列以上機種，其相機模組（VCM）預計將導入軟硬結合板設計。
5. 營運策略與未來發展
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全球佈局：泰國新廠：
- 策略定位：泰國廠初期將專注於生產衛星、伺服器等非消費性電子的系統級 HDI 產品，以滿足客戶在東南亞地區的供應鏈需求。
- 產能規劃：第一期廠房產能設定為每月 30 萬平方英呎，滿載月營收貢獻約 4 億元新台幣。
- 未來擴充：公司將視衛星客戶的需求狀況，考慮最快於明年（2025 年）啟動第二階段的擴產計畫。
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競爭優勢：
- 技術領先：身為全球最大的 HDI 供應商，華通在類載板（SLP）及高階 HDI 技術上具備領先地位。
- 產品多元化：透過衛星通訊等高毛利產品組合的優化，降低對消費性電子市場的依賴，提升營運穩定性。
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市場策略：
- 目前消費性 HDI 市場處於新舊技術交替的「青黃不接」階段，面臨供需及價格壓力。
- 長期來看，公司看好 AI 應用將帶動消費性電子規格升級，為 HDI 業務創造新的成長動能。
6. 展望與指引
- 短期展望：預期 2024Q2 毛利率將優于第一季。
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長期成長動能：
- 衛星通訊：已成為公司重要的營收與獲利來源，並將是泰國廠初期的主要產品。
- AI PC/NB：預期將帶動 HDI 技術在 PC 領域的廣泛應用，為公司 HDI 產能帶來新的出海口。
- 系統級產品：公司正積極跨入伺服器、網通等系統級 HDI 市場，雖然需要時間進行客戶認證，但此為未來重要發展方向。
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泰國廠效益：
- 泰國廠將於 2024Q4 開始貢獻營收，預計 2025 年開始量產。
- 該廠已申請泰國投資促進委員會（BOI）最高等級的稅務優惠，預期可享有 8 年免稅及後續年度稅務減半的優惠，有助於提升長期獲利能力。
7. Q&A 重點
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Q1：系統級 HDI 與消費性 HDI 的製程差異？泰國廠初期是否能生產消費性產品？
A：兩者差異顯著。系統級 HDI 層數更高，且可能需要混合使用背鑽等特殊製程，技術門檻較高。泰國廠第一期的設備與製程規劃完全針對衛星、伺服器等系統級產品，初期無法生產手機、筆電等消費性電子產品。
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Q2：公司今年的折舊、稅率預估？泰國廠的折舊年限與稅務優惠？
A：
- 折舊：2024 全年集團折舊費用約 55 億元新台幣或更高。
- 稅率：實質稅率約 21%。
- 泰國廠折舊：主要設備折舊年限為 10 年。
- 稅務優惠：已申請泰國最高等級的 BOI 獎勵，預期可享 8 年免稅及後續年度減半的優惠。
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Q3：AI 手機與 AI NB 是否會採用更高階的 HDI 設計或材料？
A：是的，這也是公司的期待。AI 應用會推升 HDI 的層數與設計複雜度，例如 AI NB 至少需要二階 HDI。但目前看來，消費性 AI 產品的材料等級不會像伺服器板那麼高（如 M6-M8 等級），製程上也有所不同。
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Q4：第一季毛利率較低的原因？對第二季的看法？
A：第一季是消費性電子傳統淡季，加上 SMT 佔比影響，毛利率表現與往年同期相似。但受惠於高毛利的衛星產品出貨大幅成長，支撐了整體毛利率。預期第二季毛利率會比第一季好。
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Q5：公司歷年配息率偏低，未來是否有機會提高？
A：過去為降低負債比與利息支出，傾向保留較多現金。目前公司財務結構已趨於健全（負債比近 50%），且未來重大資本支出主要為泰國廠，公司內部正在評估未來提高現金股利配發率的可能性。
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Q6：今年美系客戶手機主板是否有重大設計變更（如更高階線路或 RCC 材料）？
A：就我們所知，今年主板沒有這樣的設計變更。不過，在 Pro 系列以上的機種，其相機模組（VCM）預計將採用軟硬結合板的設計。
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Q7：泰國廠第一期滿載可貢獻多少月營收？第二階段擴充的時間點？
A：第一期產能為每月 30 萬平方英呎，若滿載，預估可貢獻月營收約 4 億元新台幣。第二階段的擴充將視衛星客戶的需求而定，最快可能在明年（2025 年）開始逐步規劃。
免責聲明
本備忘錄之數據及陳述根據現有公開資訊與初步檢核，可能因實際財務報表或管理層後續公告更新資訊而調整。本文件僅作為參考之用，不構成投資建議。
