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本報告內容使用 AI 技術，根據 台灣證券交易所及櫃買中心法說會之官方影音檔 進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望。
1. 營運摘要
- 2022 年營運創高：華通 2022 年全年營收達到新台幣 764 億元，相較 2021 年的 630 億元，年增率達 21.2%。公司表示，除了各產品線的貢獻外，有利的匯率也是重要因素之一。
- 航太業務顯著成長：受惠於與 SpaceX 等低軌道衛星客戶的長期合作開花結果，航太相關業務營收佔比從 2021 年的 3% 大幅提升至 2022 年的 7%，成為公司重要的成長動能。
- 全球佈局與擴產計畫：為因應地緣政治風險及客戶需求，公司已決定在泰國設立新廠，以滿足非中國大陸地區的產能需求，預計建廠時程將縮短至 18 個月。此外，中國惠州廠區未來將重點擴充軟板產能。
- 市場領導地位：根據 Prismark 2022 年的資料，華通在全球 PCB 供應商中排名第五，並在 HDI（高密度電路板）領域蟬聯全球第一。
2. 主要業務與產品組合
華通提供一站式 PCB 服務，產品線涵蓋硬板、軟板、軟硬結合板及 SMT 打件服務。
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核心產品線：
- 高密度電路板 (HDI)：主要應用於智慧型手機、平板、高階筆電及穿戴裝置。
- 高層次電路板 (High-Layer Count)：應用於衛星通訊、5G 通訊設備、雲端運算及高階網通設備。此類產品技術複雜度高，已結合 HDI 製程。
- 軟性電路板 (Flexible PCB)：用於電池管理模組、相機模組及穿戴裝置。
- 軟硬結合板 (Rigid-Flex)：結合軟板與硬板的優點，應用於穿戴裝置、相機模組等需要彎折且具備支撐性的產品。
- 表面黏著技術 (SMT)：專注於模組打件，如電池管理模組及汽車電子。
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2022 年營收應用佔比：
- 手機：30%
- PC 相關：28%
- SMT：20%
- 消費性電子：13%
- 航太：7%
- 網通系統：2%
3. 財務表現
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關鍵財務數據：
- 2022 年營收：新台幣 764 億元。
- 2021 年營收：新台幣 630 億元。
- 年增率：+21.2%。
- 2017-2022 年營收複合成長率 (CAGR)：7%。
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成長動能與挑戰：
- 主要動能：低軌道衛星相關產品的需求強勁，為 2022 年營收帶來顯著貢獻。公司與 SpaceX 合作長達六年，已進入量產收穫期。
- 匯率助益：2022 年有利的匯率環境對公司獲利有正面影響。
- 挑戰：未來手機新機種若導入新材料，材料供應商的產能將是市場的一大變數與挑戰。
4. 市場與產品發展動態
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衛星通訊市場：
- 第二代衛星：第二代衛星增加了衛星間的通訊功能，使其需要搭載更多電子元件，預估每顆衛星的 PCB 使用面積將是第一代的 2 至 2.5 倍。雖然衛星板的總面積不大，但其單價非常高。
- 地面接收站：地面接收站是 PCB 用量更大的市場，也是各家廠商關注的焦點。客戶要求相關產品需在台灣生產，為滿足未來龐大的需求量，華通規劃在泰國設廠應對。
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手機產品趨勢：
- 新材料導入：預計 2024 至 2025 年的美系客戶新機種在設計上將有較大改變，可能導入如味之素 (Ajinomoto) 的新材料。
- 供應鏈不確定性：目前新材料的合格供應商有限，產能能否滿足大規模導入仍是未知數。公司預期，初期可能僅有部分高階機種或板內部分層數會採用新材料，全面導入的可能性不高。
5. 營運策略與未來發展
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長期擴產計畫：
- 泰國新廠：為分散地緣政治風險並滿足客戶要求，已決定在泰國設立新生產基地。公司正與客戶密切溝通，目標將建廠時程從傳統的三年縮短至 18 個月。
- 惠州廠區：將作為軟板產能擴充的主要基地， leveraging 公司在硬板領域累積的豐富經驗，提升軟板業務的成長動能。
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競爭優勢：
- 技術領先：擁有全球第一的 HDI 市佔率，並在蘆竹廠導入先進的 M-SAP（半加成法）製程。
- 客戶合作關係：與客戶進行長期共同開發，如與 SpaceX 長達六年的合作，建立穩固的夥伴關係。
- 一站式服務：提供從硬板、軟板、軟硬結合板到 SMT 打件的完整解決方案，滿足客戶多元化需求。
6. 展望與指引
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產業前景：
- 根據市調機構 Prismark 的預測，全球 PCB 產值將從 2021 年的 809 億美元，以 4.6% 的年複合成長率，成長至 2026 年的 1,016 億美元。
- 高速運算、汽車電子、穿戴裝置將是未來 PCB 產業的主要成長動力。
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公司展望：
- 公司未提供具體的財務預測。
- 成長機會：低軌衛星業務將持續是未來幾年的重要成長引擎，包括第二代衛星及地面接收站的需求。
- 潛在風險：智慧型手機市場的材料變革帶來供應鏈不確定性；全球宏觀經濟及地緣政治的變化，是公司決定海外擴產的主要考量。
7. Q&A 重點
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Q1：關於衛星業務，第二代衛星對華通的影響？以及未來衛星業務的營收佔比展望？
A：第二代衛星因增加了星間通訊功能，搭載更多元件，預估每顆衛星的 PCB 使用面積將是第一代的 2 至 2.5 倍，且產品單價高。地面接收站是更大的商機。因應客戶要求（非中國大陸生產）及未來龐大需求，公司已決定在泰國設廠，以滿足產能缺口。
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Q2：關於手機業務，新材料（如半固化片）的導入進度，以及線寬線距縮小等設計改變的趨勢？
A：今年的機種變化不大，但預計 2024 年及 2025 年的新機種設計將有明顯改變，會導入新材料。然而，目前新材料的供應商（如 Ajinomoto）產能有限，因此預期不會所有機種或所有層板都採用新材料，供應鏈產能將是導入速度的關鍵。
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Q3：公司的產能擴充規劃？
A：主要有兩大方向：
- 泰國新廠：為滿足衛星等高階產品的非陸產能需求，目標將建廠時間縮短至 18 個月。
- 惠州廠區：將作為未來擴充軟板產能的重心。
免責聲明
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