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1. 金寶2312營運摘要
金寶 (2312) 於 2026 年 3 月 19 日舉行線上法人說明會，說明 2025 年營運成果與未來展望。2025 全年度因新台幣升值影響，合併營收微幅下滑至 1,635 億元，但若以美元計算則成長約 3%。受益於產品組合優化，毛利率提升至 6.32%，全年稅後歸屬母公司淨利為 15.71 億元，EPS 為 1.05 元。
展望 2026 年，公司將持續推動全球佈局擴張計畫，於泰國、菲律賓、美國、墨西哥等地擴充新產品產線，涵蓋伺服器、電源產品、車用電子及網通設備。公司預計全年資本支出將不低於過去幾年的平均水準 (約 30 餘億元)。同時，公司將與康舒科技深化合作，共同開發 AI 伺服器所需的高壓直流電 (HVDC) 電源產品。管理層對 2026 年第二季營運表示樂觀，並預期上下半年營收分佈將趨於均衡。
2. 金寶主要業務與產品組合
金寶的核心業務為專業電子代工服務 (EMS)，產品組合涵蓋消費性電子、影像產品、儲存裝置與網路通訊產品。
- 2025 全年度產品組合分析：
- 消費性電子產品：佔比 43.43%，維持穩定。
- 儲存裝置產品：佔比 23.78%，呈現持續增長趨勢，為 2025 年主要成長動能之一。
- 影像產品：佔比 21.37%，因應對等關稅，2025 下半年產線自中國移轉至泰國，導致營收佔比下滑。移轉作業已於年底完成，預計 2026 年出貨將恢復正常水準。
- 網路通訊產品：佔比 10.18%，營收佔比穩定提升。
- 2026 年業務模式調整：
- 公司某主要儲存設備客戶的交易模式由「買賣 (Buy and Sell)」改為「客供料 (Consignment)」，此改變將影響 2026 年的帳面營收金額，但對實際利潤並無影響。
3. 金寶財務表現
- 2025 全年度關鍵財務數據：
- 合併營收：新台幣 1,635 億元，年減 0.55%。
- 毛利率：6.32%，相較 2024 年的 6.25% 有所提升，主要得益於產品組合優化。
- 營業利益：39.88 億元，年減 8.32%。
- 歸屬母公司稅後淨利：15.71 億元。
- 每股盈餘 (EPS)：1.05 元。
- 2025Q4 單季關鍵財務數據：
- 合併營收：新台幣 428.9 億元，年減 5.57%。
- 毛利率：5.36%。
- 歸屬母公司稅後淨利：3.01 億元。
- 每股盈餘 (EPS)：0.20 元。
- 財務結構與挑戰：
- 費用增加：2025 全年營業費用較 2024 年增加，主因為子公司凱碩併購韓國子公司所致。然而，隨著下半年中國岳陽與長安廠區停止營運，第四季單季費用已見下降。
- 業外收支改善：透過資金調度與避險操作，業外淨支出大幅減少。
- 資產負債：截至 2025 年底，負債比微幅上升至 69%。每股淨值為 15.10 元，較前一年底的 15.79 元下降，主受新台幣升值及金融商品評價未實現損失影響。
- 現金週轉天數：改善至 65 天。
4. 金寶市場與產品發展動態
- 新產品與量產進度：
- 已進入量產階段的新產品包含伺服器、充電樁、固態硬碟 (SSD) 及行動收銀機。
- 伺服器：目前以 L2 組裝為主，預計 2026 下半年在泰國廠導入 L10 等級的整機櫃組裝業務。
- 衛星通訊：憑藉既有經驗，持續與新客戶洽談合作，未來將專注於地面接收設備，包括天線與相關通訊裝置。
- 與康舒科技 (AcBel) 合作深化：
- 雙方合作將擴展至 AI 伺服器相關電源產品，包括電源架 (Powershelf)、備援電池單元 (BBU) 及低壓直流電 (LVDC) 產品。
- 公司正積極利用在直流快充充電樁累積的技術經驗，開發下一代 AI 伺服器所需的高壓直流電 (HVDC) 解決方案，目前已準備提供樣品給客戶測試。
- 車用電子佈局：
- 產品線涵蓋四輪汽車與二輪機車的座艙平台。
- 利用毫米波雷達技術開發盲點偵測、電動尾門感應及換道輔助系統。
- 結合 AI 影像技術，發展駕駛艙監控與自動駕駛輔助系統。相關產品已於 2026 年 1 月的 CES 大展成功展出。
5. 金寶營運策略與未來發展
- 全球產能擴張：為因應客戶需求與分散風險，2026 年將在多個國家進行擴廠。
- 泰國：新增伺服器、雷射印表機、工業用標籤機、電源產品，並可能導入車用電子產線。
- 菲律賓：新增網通產品，並與康舒合作擴大產能。
- 美國：聖地牙哥廠區將投入生產電動車充電樁，滿足在地化生產需求。
- 墨西哥：規劃增加網通產品與車用電子產能。
- 投資規劃：
- 研發投入：計畫在未來幾年內將研發費用實現倍增，以支持新產品開發。
- 資本支出：2020 至 2025 年平均年資本支出約 30 餘億元。因應 2026 年全球擴廠計畫，預計資本支出將不低於此平均水準。
- 長期目標：
- 公司明確目標為在維持營收穩定或成長的基礎上，持續提升利潤率，為股東與員工創造更大利益。
6. 金寶展望與指引
- 2026 年營運展望：
- 營收分佈：預期 2026 年上下半年的營收分佈將從過往的 45% vs 55% 轉變為較均衡的 50% vs 50%。
- 第二季展望：管理層對第二季的營運表現抱持樂觀態度。
- 潛在機會與風險：
- 機會：新產品如伺服器、車用電子、電源產品的量產，以及全球化佈局的深化，將成為未來成長動能。
- 風險：
- 記憶體供應：預期 2026 下半年記憶體市場將持續價格上漲且供應緊張，公司已提前佈局確保料源。
- 地緣政治：中東地區的衝突已使當地投資腳步放緩，並可能對全球物流造成影響。
7. 金寶 Q&A 重點
Q：關於記憶體訂單能見度及今年預計成長？
A：記憶體由客戶詢價、金寶代為下單管理。2026Q1 供應無虞，Q2 已掌握 95% 以上料源。市場普遍預期下半年將持續漲價且供應緊張，因此公司已開始追蹤下半年的記憶體供應。
Q：今年在菲律賓、美國、墨西哥的擴廠計畫與產品規劃？今年資本支出預計多少？
A：
- 泰國：新增伺服器、雷射/工業印表機、電源產品、車用電子。
- 菲律賓：新增網通產品，並與康舒合作。
- 美國：在地生產電動車充電樁。
- 墨西哥：增加網通與車用電子產能。
- 資本支出：過去六年平均每年約 30 餘億元，預計 2026 年的資本支出將不低於此平均值。
Q：中東地緣政治衝突對案件進度的影響？伺服器與衛星通訊產品的進展？
A：
- 中東：受衝突影響，當地投資與合作的腳步有放緩，但仍持續觀察與接洽。
- 伺服器：將從 L2 組裝擴展至 L10 整機櫃，預計下半年在泰國進行，此部分投資較高。
- 衛星通訊：憑藉過往經驗吸引新客戶洽談，專注於地面接收設備（天線與通訊裝置）。
Q：如何看待第二季的營運？
A：對第二季看法樂觀。預期全年營收將呈現上下半年各佔 50% 的均衡分佈。下半年的不確定性主要來自記憶體供應狀況。
Q：與康舒在 HVDC 的合作，預計何時會反應在營收上？
A：HVDC 產品的導入時程與 NVIDIA 的下一代伺服器平台規劃緊密相關，該平台將運算、散熱、電源分拆為獨立機櫃。金寶已具備提供樣品測試的能力，但量產時間點需配合 NVIDIA 的藍圖，預估最快可能落在 2027 年或 2028 年。
免責聲明
本報告內容使用 AI 技術根據各家公司法說會之影音內容進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望，內容僅供參考，不構成任何投資建議。
