本報告內容使用 AI 技術，根據 台灣證券交易所及櫃買中心法說會之官方影音檔 進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望。
1. 營運摘要
愛普* 2023 年第一季受到半導體產業庫存調整及傳統淡季影響，營運表現下滑。然公司指出，客戶庫存去化已近尾聲，自 3 月起已觀察到急單與庫存回補需求，營收自 1 月谷底後逐月回升。
- 財務表現：2023Q1 合併營收為新台幣 7.27 億元，季減 12%，年減 53%。毛利率為 40%，較前季下滑 3 個百分點，主要因產量減少導致單位固定成本上升。營業利益為 1 億元，季減 44%。稅後淨利為 6,200 萬元，每股盈餘 (EPS) 為 0.39 元。
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業務部門動態：
- IoT 事業部：佔總營收 85%，營收季減約 10%。庫存調整已基本完成，穿戴式裝置客戶開始建立安全庫存，顯示器應用需求回溫。
- AI 事業部：營收季減 25%，主因加密貨幣挖礦相關晶圓銷售減少。目前處於應用轉換期，積極拓展高效能運算 (HPC) 市場，並有多個概念驗證 (POC) 專案進行中。
- 未來展望：公司預期營收將逐季成長，下半年表現將優于上半年。全年營收目標與 2022 年持平或微幅成長。長期毛利率目標維持在 40% 至 45% 的區間。公司的庫存水位已回到目標正常水準。
2. 主要業務與產品組合
愛普*主要業務分為物聯網 (IoT) 與人工智慧 (AI) 兩大事業部。
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IoT 事業部：
- 核心業務：提供客製化 DRAM 解決方案 (IoTRAM)，應用於穿戴式裝置、連接裝置 (Connectivity) 及其他消費性電子產品如顯示器、TCON 等。
- 2023Q1 表現：營收為 6.25 億元。其中，連接裝置佔 55%，穿戴式裝置佔 11%，其他應用佔 32%。穿戴裝置營收與上季持平，客戶庫存已降低並開始回補；其他應用中的顯示器相關需求則有回升。
- 策略與展望：公司認為客戶從標準記憶體轉向客製化 IoTRAM 的趨勢不可逆，IoTRAM 在性能與成本上具備壓倒性優勢，將持續耕耘此市場轉換，預期營收將隨庫存去化完成而恢復成長。
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AI 事業部：
- 核心業務：提供基於 3D 堆疊技術 (VHM) 的高頻寬記憶體解決方案，營收來源包括 IP 授權金與晶圓銷售 (Wafer Sales)。此外，也開發整合性被動元件 (IPD) 技術。
- 2023Q1 表現：營收為 1.02 億元，其中晶圓銷售佔 83%，IP 授權金佔 17%。營收下滑主因是以太坊共識機制轉變，導致挖礦市場晶圓銷售縮水。
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策略與展望：
- 應用轉換：正從挖礦應用轉向 HPC 市場，相關 POC 專案進展順利。新一代加密貨幣 SOC 產品開發中，預計 2024 年量產後將帶動晶圓銷售成長。
- IPD 技術：隨著先進封裝成為主流，客戶詢問度顯著增加。IPD 因其體積小、單位容值高的特性，成為關鍵選擇。預計在 2024 或 2025 年將有較明顯的營收貢獻。
3. 財務表現
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關鍵財務數據 (2023Q1)：
- 合併營收：7.27 億元，季減 12%，年減 53%。
- 營業毛利：2.9 億元，毛利率為 40%。毛利率下滑主因是營收減少使單位固定成本佔比提高及產品組合變化。
- 營業費用：1.9 億元，季增 10%，主因為第一季發放春節獎金及獎酬費用。
- 營業利益：1 億元，營業利益率為 14%。
- 業外收支：淨收入 1,900 萬元，包含利息收入 7,600 萬元與外匯兌換損失 6,000 萬元。
- 稅後淨利：6,200 萬元，淨利率為 9%。
- 每股盈餘 (EPS)：0.39 元。
- 擬制 EPS (排除 GDR 匯兌影響)：0.62 元。
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資產負債表重點 (截至 2023/03/31)：
- 資產總額：119 億元。
- 現金及約當現金：85 億元，佔總資產超過七成，包含尚未動用的 GDR 募資金額。
- 存貨金額：14.15 億元，季減 7%，已回到公司目標的正常水位。
- 每股淨值：61.16 元。
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稅務影響：
- 2023Q1 有效稅率達 48%，顯著高於過往水準。主要原因是在第一季認列了 3,000 萬元的未分配盈餘稅。若排除此因素，實質有效稅率約為 23%。
4. 市場與產品發展動態
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趨勢與機會：
- 先進封裝：已逐漸成為主流應用，帶動對 IPD 技術的需求。客戶利用先進封裝彌補先進製程不足的趨勢，在全球市場（尤其在中國）更為迫切，為公司帶來業務機會。
- HPC 與 AI：以 ChatGPT 為代表的大型 AI 模型，對記憶體頻寬提出極高要求，驗證了公司 VHM 技術路線的正確性。客戶對超越 GPU 性能的解決方案詢問度非常高。
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關鍵產品進展：
- VHM (Very High-bandwidth Memory)：定位為 HBM 技術之後的下一代解決方案，目標是將頻寬提升 10 至 100 倍。目前已在挖礦應用中實現 10 倍提升，並持續朝 100 倍目標努力。
- IPD (Integrated Passive Device)：在先進封裝應用中具備關鍵優勢，已有多個 POC 專案與主流客戶洽談中，應用領域涵蓋 HPC、網通、超級電腦及消費性產品。
- Chip on Wafer：預計 2023 年會有原型 (prototype) 產出。
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合作夥伴關係：
- 公司 DRAM 產品主要與力積電合作生產，同時也積極尋求與其他 DRAM 晶圓代工廠的合作機會，但新供應商需通過公司及客戶的認證。
5. 營運策略與未來發展
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長期計畫：
- IoT 事業部：專注於推動客戶從標準型 DRAM 轉換至客製化 IoTRAM，憑藉產品性能和成本優勢擴大市佔率。
- AI 事業部：持續耕耘 HPC 領域，將 VHM 技術導入主流應用。同時改善生態鏈，與合作夥伴共同將市場做大。
- GDR 資金運用：研發投入持續進行，但在設備購置方面將更為謹慎，視市場需求與時機投入。
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競爭定位：
- 客製化市場優勢：相較於價格波動劇烈的通用型 DRAM 市場，公司的客製化產品在過去的市場週期中，毛利率穩定維持在 40% 至 45% 的健康水準。
- 技術領先：在 DRAM 與邏輯晶片的 3D 堆疊技術上，公司走在行業前沿，擁有 IP、生態系統及商業關係等壁壘。公司樂見同業加入，共同打造 3D 堆疊生態系。
6. 展望與指引
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短期展望 (2023 年)：
- 營收：客戶庫存調整近尾聲，營收自 2023Q1 谷底逐季回升。預期 2023 全年營收將與 2022 年持平或微幅成長，且下半年營收將高於上半年。
- 毛利率：短期受產能利用率影響，但長期維持 40% 至 45% 的看法不變。隨著營收回升，毛利率將恢復正常水準。
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中長期機會與風險：
- 機會：HPC 與 AI 應用對高頻寬記憶體的需求為 VHM 技術帶來龐大商機。先進封裝趨勢帶動 IPD 技術的導入。
- 風險：AI 事業部處於應用轉換期，非挖礦主流客戶的導入與量產仍需時間。全球總體經濟與半導體市場復甦力道仍存在不確定性。
7. Q&A 重點
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Q: AI 事業部的晶圓銷售何時會有明顯成長？
A: 新一代加密貨幣 SOC 產品正在開發，開發週期約需半年至三季。預期在 2024 年量產後，晶圓銷售將有較大的成長。
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Q: IPD 技術過去兩年討論度高，但進度似乎延後，原因為何？
A: IPD 技術從一開始就鎖定先進封裝市場，過去雖然有量產案，但應用的必要性不一。現在先進封裝成為主流，IPD 的應用是必然趨勢，並無進度延後問題。
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Q: 公司的 Wafer-on-Wafer 技術相較於其他廠商的競爭優勢為何？
A: 公司樂見同業夥伴加入，共同打造市場生態。公司的優勢在於起步較早，已建立 IP、生態系與商業關係等壁壘。各家技術不同，將各顯神通。
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Q: VHM 技術在 HPC 的具體應用是什麼？
A: 主要應用於超級電腦 (Supercomputing) 與 AI 領域，這些應用對記憶體頻寬要求極高。因與客戶簽有保密協議，不便透露細節。
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Q: 目前 AI 事業部有多少專案在進行？
A: 專案數量比上一季多，包含挖礦與新的 HPC 客戶。目前已啟動 (kick off) 的專案超過 10 個。
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Q: 公司的正常庫存天數約為幾個月？
A: 考量到生產週期，公司的正常庫存月數約為 5 到 6 個月。以未來幾個月的需求來看，目前庫存水位在正常區間內。
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Q: Chip-on-Wafer 目前進度如何？
A: 預計 2023 年會有原型產品。
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Q: 公司的 VHM 技術與臺積電、三星等大廠的差異？
A: 整個產業都在朝 3D 發展，但各家進程不同。愛普*直接進行 DRAM 與邏輯晶片的 3D 堆疊，在技術上走得更前面，能提供更高的頻寬。
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Q: GDR 募集的資金預計何時開始使用？
A: 研發投入持續在進行。設備購置方面則變得更加謹慎，會視市場情況決定投入時點。
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Q: VHM 技術在 ChatGPT 趨勢中的機會為何？
A: ChatGPT 的出現讓客戶對超越 GPU 性能的解決方案詢問度大增，這與 VHM 技術目標（性能提升 10-100 倍）一致，證明技術路線正確。目前詢問度很高，但具體客戶與時程尚未明朗。
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Q: HBM 是否對愛普*在 HPC 應用上構成巨大競爭？
A: HBM 是目前 HPC 的前沿技術，但其 2.5D 架構的頻寬提升有限。我們的 VHM 技術是為 HBM 之後的市場做準備，目標是提供 10 到 100 倍的頻寬，兩者處於不同技術世代。
免責聲明
本備忘錄之數據及陳述根據現有公開資訊與初步檢核，可能因實際財務報表或管理層後續公告更新資訊而調整。本文件僅作為參考之用，不構成投資建議。
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