本報告內容使用 AI 技術，根據 台灣證券交易所及櫃買中心法說會之官方影音檔 進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望。
1. 營運摘要
聯茂電子於 2018 年第三季法說會說明，公司營運重心持續由消費性電子轉向高附加價值的網通、伺服器及汽車電子領域。受惠於高階產品出貨比重提升，2018Q3 合併營收達新台幣 58.6 億元，毛利率回升至 15.82%，單季 EPS 為 1.31 元。
公司表示，為因應 5G 及高頻高速材料的強勁需求，已規劃於江西龍南設立新廠，第一期產能預計增加 60 萬張/月，約佔現有產能的 18-20%，目標於 2019Q3 開始量產。
展望未來，公司看好 5G 基礎建設、資料中心升級（Purley 平台轉換及下一代 Whitley 平台）及汽車電子化趨勢，將帶動高階材料需求。第四季網通業務展望持平或微幅成長，2019 年則視 5G 基地台建置進度，預期將有顯著貢獻。
2. 主要業務與產品組合
- 核心業務: 聯茂為專業的銅箔基板 (CCL) 製造商，核心技術在於樹脂配方、精密塗佈含浸及壓合製程。產品主要應用於四大領域：網路通訊設備、消費性電子、智慧型手機及汽車電子。目前集團 92% 營收來自銅箔基板與膠片，6% 來自軟性銅箔基板，2% 來自壓合代工。
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產品組合轉變: 公司近年積極進行產品升級，高毛利的網通通訊產品比重持續提升。
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2018Q3 產品組合:
- 網路通訊設備: 38% (相較 2015 年的 30% 顯著成長)
- 消費性電子: 42% (相較 2015 年的 49% 逐步下降)
- 智慧型手機: 10%
- 汽車電子: 10%
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2018Q3 產品組合:
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技術與材料發展:
- 公司的核心競爭力在於樹脂配方，可針對不同應用提供從標準 FR-4 到高頻高速材料的完整解決方案。
- 隨著傳輸速率提升，材料從傳統的環氧樹脂 (Epoxy)，發展至 PPO/PPE（聚苯醚）、Hydrocarbon（碳氫化合物） 等低損耗材料。
- 公司在高頻領域主要發展熱固性 PPO/PPE 系統，其加工性優於傳統的 PTFE（鐵氟龍），能滿足 5G 世代天線模組高層化、複雜化的設計需求，目前已可應用於 28 GHz 的產品。
3. 財務表現
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2018Q3 關鍵財務數據:
- 營業收入: 58.62 億元，季增 2.9%，年增 5.4%。
- 營業毛利: 9.27 億元，毛利率為 15.82%，優於 2018Q2 的 14.50% 及 2017Q3 的 14.75%。
- 營業利益: 5.75 億元，營業利益率為 9.80%。
- 歸屬於母公司淨利: 3.99 億元。
- 每股盈餘 (EPS): 1.31 元，優於 2017Q3 的 1.20 元。
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2018 前三季累計表現:
- 毛利率: 14.75%。
- 營業利益率: 8.35%。
- 淨利率: 6.51%。
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財務結構與週轉天數:
- 應收帳款週轉天數: 維持在 137 天，符合產業特性。
- 存貨週轉天數: 36 天，因應高階產品需求成長及原物料狀況，策略性提高備貨水位。
- 稅務: 公司有效稅率偏高，主因海外子公司尚未取得高新科技稅務優惠，以及盈餘匯回台灣需額外課稅。
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營運挑戰:
- 2017 年因原物料價格大幅上漲且成本轉嫁不易，影響毛利率表現。
- 2018Q2 發生火災，導致部分汽車板訂單轉移至同業，影響 Q3 汽車業務營收，預計 Q4 將陸續恢復。
4. 市場與產品發展動態
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5G 驅動的市場機遇:
- 數據流量爆發: 全球數據流量高速成長 (2016-2021 CAGR 24%)，驅動伺服器、交換器等網路設備升級。
- 資料中心升級: 伺服器平台從 Purley (PCIe Gen 3) 升級至 Whitley (PCIe Gen 4)，未來更有 PCIe Gen 5 規格，傳輸速率倍增，對 Low Loss 及 Ultra Low Loss 等級的材料需求強勁。聯茂在 Purley 平台已佔有高市佔率，並已對應開發下一世代產品。
- 基地台建置加速: 5G 基地台數量將是 4G 的數倍，且天線設計更複雜 (Massive MIMO)，將大量使用高頻 (High Frequency) 與高速 (High Speed) 材料。中國預計在 2019Q2/Q3 將建置 8 萬個 5G 基地台，帶動相關材料需求。
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產品應用與解決方案:
- 網路通訊: 提供從伺服器 (Middle Low Loss)、交換器背板 (Ultra Low Loss) 到射頻天線 (RF/Microwave) 的完整材料解決方案。目前 100G/200G 交換器材料已量產，400G/800G 產品正與終端客戶認證中。
- 汽車電子: 針對 ADAS 的 77/79GHz 雷達、車聯網 (V2X) 的 HDI 材料及電動車動力系統的 High Tg 材料，皆有完整佈局。
- 智慧型手機: 提供高階手機主板的 Low Dk 材料及類載板 (SLP) 製程所需材料，並已針對 5G 手機進行 Low Dk/Low Loss 材料評估。
5. 營運策略與未來發展
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長期發展計畫:
- 產能擴充: 投資建設江西龍南新廠，第一期規劃 60 萬張月產能，專注於生產高頻高速等高階產品，以滿足 5G 及資料中心市場的長期需求。
- 技術深耕: 延攬業界資深專家擔任技術長，專注於高頻與天線相關材料的研發與推廣，持續強化樹脂配方與製程能力。
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競爭定位:
- 完整產品線: 擁有涵蓋標準、高速至高頻應用的完整產品組合，能為客戶提供一站式解決方案。
- 技術服務網絡: 成功建立全球技術服務網絡，並與終端品牌客戶建立長期合作夥伴關係，共同開發下一世代產品。
- 市場策略: 專注於發展非 PTFE 的高頻材料 (如 PPO/PPE)，此類材料在加工性與多層板設計上具備優勢，有望在高層板天線應用中取代部分 PTFE 市場。
6. 展望與指引
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2018Q4 展望:
- 整體營運受中美貿易戰影響，消費性電子需求疲軟。
- 網路通訊: 受惠於 Purley 平台 CPU 供貨緩解，需求穩定，預期營收將持平或略優於 Q3。
- 智慧型手機: 陸系品牌中低階手機需求穩定，預期與 Q3 持平。
- 汽車電子: 受火災影響的訂單將逐步回籠，業務有望恢復。
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2019Q1 展望:
- 網通終端客戶已開始進行 5G 相關材料的備料與驗證，但實際放量時間點需視市場狀況明朗化。
- 公司預期高頻材料（如射頻天線）最快可能在 2019Q2 開始放量，為營運帶來新動能。
7. Q&A 重點
Q: 目前全球在高頻高速材料領域，有哪些同業也準備就緒？
A: 從近期的 TPCA 展會來看，部分同業已展示相關產品。例如，有同業推出 PTFE（鐵氟龍）材料，南亞也推出了多款高頻天線 RF 材料。在非 PTFE 材料方面，各家 CCL 廠也都有對應的解決方案，但具體性能規格需視其應用頻段（如 6 GHz 或 77 GHz）而定。
Q: 聯茂在 PTFE（鐵氟龍）材料方面的發展狀況如何？
A: 公司有在研究 PTFE，但其加工性較差，難以應用於高層數、複雜設計的板子。聯茂目前的發展重心是將現有的熱固性 PPO/PPE 系統性能提升，使其能滿足更高頻段的需求。目前我們的 PPO/PPE 材料已可在 28 GHz 的天線集成系統上通過測試，沒有問題。我們認為，短期內 PPO/PPE 系統將能取代一部分 PTFE 的市場。未來公司也會推出 PTFE 相關產品。
Q: 第四季與明年第一季的營運展望如何？
A:
- 第四季:
- 整體: 受中美貿易戰影響，消費性電子較為疲弱。
- 手機: 需求穩定，預期與 Q3 差不多。
- 汽車: 雖受貿易戰影響，但高階 ADAS 需求仍在，且先前因火災轉出的訂單會回流。
- 網通: 因 Intel Purley 平台 CPU 供應增加，需求不淡，聯茂在此領域的表現預期會比 Q3 持平或稍微好一點。
- 明年第一季:
- 目前正與重要的網通客戶進行密集的備料研究與驗證，為 5G 做準備。但訂單是否會在 Q1 明顯放量，仍需等待市場訊息更為明朗。
免責聲明
本備忘錄之數據及陳述根據現有公開資訊與初步檢核，可能因實際財務報表或管理層後續公告更新資訊而調整。本文件僅作為參考之用，不構成投資建議。
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