【法說會備忘錄】祥碩 20220512

本報告內容使用 AI 技術，根據 台灣證券交易所及櫃買中心法說會之官方影音檔 進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望。

1. 營運摘要

祥碩科技於 2022 年第一季法說會中公布財務表現，並說明公司營運狀況與未來展望。

• 財務表現: 2024Q1 營收為新台幣 14.63 億元，季增 24.9%，年減 7.4%。受惠於產品組合優化，毛利率維持在 55% 的高檔水準。稅後淨利為新台幣 8.48 億元，季增 19.4%，年增 18.8%，每股盈餘 (EPS) 為 12.28 元。
• 產品開發進度: 各項新產品開發均按計畫進行。
  • PCIe Gen4: 應用於 ODM 客戶的新產品已於 4 月在美國通過認證，預計 5 月開始小量生產。
  • USB 4.0: Device 端產品已開始送樣，目標 2022Q3 完成認證；Host 端產品預計 2022Q4 完成認證。
  • PCIe Gen5: Test chip (測試晶片) 已完成 tape out (下線)，預計 2023 年配合客戶需求推出相關產品。
• 第二季展望: 受到俄烏戰爭、通膨升息及中國華東地區封城等三大不確定因素影響，公司對第二季營運持相對保守看法。歐洲市場需求疲弱，亞太及美國市場需求亦出現變化。不過，新產品的量產將有助於抵銷部分負面衝擊。
• 下半年展望: 期待新產品放量、中國標案重啟以及總體經濟環境改善，為下半年帶來成長動能，目標是達成年度營運優於去年的表現。

2. 主要業務與產品組合

• 核心業務: 祥碩為高速傳輸介面 IC 設計公司，產品主要分為兩大類：
  • Host (主控端) 產品: 主要為 ODM 代工的晶片組業務。
  • Device (裝置端) 產品: 主要為自有品牌的各式高速控制晶片。
• 2022Q1 產品組合:
  • Host (主控端) 產品: 營收佔比約 72%。
  • Device (裝置端) 產品: 營收佔比約 28%。
• 各業務概況:
  • ODM 業務: 與主要 ODM 客戶合作關係日益緊密。新一代 PCIe Gen4 晶片組將取代客戶既有的高階產品線，預計明年祥碩將 100% 供應其高、中、低階全系列產品。下一代 PCIe Gen5 產品也已進入規劃階段。
  • 自有品牌業務: 策略重點為 USB 4.0 相關產品。公司持續強化自有品牌產品線，除了 USB 4.0 Host/Device 晶片外，也將推出升級至 10G/USB4 的 Hub 產品及 PD (Power Delivery) controller，以提供更完整的解決方案，目標提升自有品牌營收佔比。
  • 中國市場: 去年有相當貢獻，但今年受疫情影響能見度較低。公司已備妥相關 reference design，靜待標案市場重啟。

3. 財務表現

• 2022Q1 關鍵財務數據:
  • 營業收入: 14.63 億元 (季增 24.9%，年減 7.4%)
  • 營業毛利: 7.99 億元 (季增 24.3%，年增 1.3%)
  • 毛利率: 55% (與前季持平，較去年同期增加 5 個百分點)
  • 營業淨利: 4.18 億元 (季增 32.2%，年減 14.2%)
  • 稅後淨利: 8.48 億元 (季增 19.4%，年增 18.8%)
  • 每股盈餘 (EPS): 12.28 元
• 驅動與挑戰因素:
  • 正面因素: 良好的產品組合控制是維持高毛利率的關鍵。此外，業外權益法認列的投資收益亦對獲利有正面貢獻。
  • 負面因素: 營業費用較去年同期增加 26.2%，主要來自於人才留任計畫的投資，以及 PCIe Gen4/5、USB 4.0 等新製程、新技術的研發投入。
• 庫存狀況: 因應短期市場需求放緩，庫存水位略有提升。公司表示產品生命週期較長，且會遵循會計準則處理，長期影響可控。

4. 市場與產品發展動態

• 市場趨勢: 隨著 CPU 平台（如 Intel Alder/Raptor Lake 及 AMD 新平台）陸續升級至 PCIe Gen5，將帶動整體 I/O 頻寬需求，進而推升 PCIe Gen4 及高規格 USB 產品的市場滲透率。
• 重點產品進展:
  • USB 4.0 Device: 鎖定高效能儲存裝置市場，此產品高度整合了 Thunderbolt、USB4 控制器與 NVMe 介面，架構上可將 4 顆晶片整合成 1 顆。內部實測傳輸速度可達 3600-3700 MB/s，效能優於市面上現有方案。目標 2022Q3 完成認證。
  • USB 4.0 Host: Upstream 採用 PCIe Gen4 x4 規格，頻寬優於競爭對手的 Gen3 x4，具備效能優勢。主要機會點在於 non-Intel 平台，因其需要第三方解決方案來與 Intel 平台競爭。同時，在 Intel 平台也有機會憑藉效能差異化切入市場。目標 2022Q4 完成認證。
  • 新一代 ODM 晶片組: 採用 28 奈米製程，為客戶高階平台提供多晶片解決方案 (multiple chip solution)，規格支援 PCIe Gen4 及 USB 20G，效能足以媲美市場主流的 Z690 甚至 700 系列晶片組。
• 合作夥伴關係:
  • ODM 客戶: 合作關係從單純的晶片組代工，擴展至 USB 4.0 等新技術的緊密合作，雙方已在規劃下一代 PCIe Gen5 產品。
  • Intel: 在 USB4 Device 產品上，祥碩與 Intel 展開新的合作模式。祥碩將以自有品牌推出產品，而 Intel 會將其納入官方 roadmap 協助推廣，雙方再進行利潤分成 (profit sharing)，共同加速 Thunderbolt/USB4 生態系的發展。

5. 營運策略與未來發展

• 長期規劃:
  • 技術領先: 持續投入 PCIe Gen5、USB 4.0 V2 等次世代技術研發，以配合 CPU 平台升級趨勢。
  • 產品線擴張: 透過開發 Hub、PD controller 等周邊產品，強化自有品牌產品組合的完整性與綜效。
  • 製程轉進: 新產品由 55 奈米轉向 28 奈米，目前初期良率已達預期，未來將持續優化。
• 競爭定位:
  • ODM 業務: 公司憑藉長期合作關係、BIOS 整合的複雜性及向下相容的技術門檻，在 ODM 晶片組市場建立穩固的獨家供應地位。管理層認為，短期內競爭者難以切入。
  • 自有品牌業務: 在 USB 4.0 領域，Device 端產品以高度整合與極致效能建立差異化；Host 端產品則利用平台競爭態勢找到市場切入點。
• 產能規劃:
  • 晶圓: 已與晶圓代工廠爭取到合理的 28 奈米產能以滿足客戶需求。隨著新產品轉進 28 奈米，55 奈米的需求將相對減少。
  • 載板: 新晶片組所需的 ABF 載板已和供應商談妥產能，確保能滿足客戶需求。

6. 展望與指引

• 短期展望 (2022Q2):
  • 因總體經濟不確定性及 PC 市場季節性走弱，對第二季營運持保守看法。
  • 預期營收表現與第一季相比不會有太大落差 (「不會太離譜」)，新產品量產有助於穩定整體表現。
• 中長期展望 (2022 下半年及以後):
  • 成長動能: 寄望於 ODM 新產品放量、USB 4.0 產品開始貢獻，以及中國標案市場回溫。
  • 毛利率: 預期全年毛利率將維持在 50% 至 55% 的目標區間。
  • 2023-2024 年: 2023 年將是 USB 4.0 及 28 奈米新產品的主要貢獻年；2024 年則期待 PCIe Gen5 相關產品及新的 Hub、PD controller 帶來進一步成長。

7. Q&A 重點

• 市場與需求
  • Q: 對今年 PC 市場的看法？

    A: 經歷前兩年的高成長後，今年 PC 市場成長動能將趨緩，預期整體表現為持平或略為向下，尤其在消費性、低階產品領域。歐洲市場因地緣政治因素，需求短期內仍將疲軟。

  • Q: 近期大環境對公司需求的影響及訂單能見度？

    A: 通膨、戰爭與封城等非預期因素確實影響到既有舊產品的需求。但新產品因初期庫存水位低，且客戶有建立庫存的需求，其量產有助於抵銷舊產品的負面衝擊，將影響降至最低。

• 營收與毛利
  • Q: 第二季與下半年的營收展望？

    A: 第二季看法保守，但 QoQ 應不至於有太大落差。下半年期待上海解封後供應鏈恢復正常，加上新產品效應與中國標案機會，目標是下半年表現優於去年同期。

  • Q: 如何提升自有品牌營收比例？

    A: 自有品牌是技術力的展現。目前自有品牌與 ODM 營收佔比約為 60% 比 40%。未來將透過推出新的 Hub、PD controller 等產品來強化產品組合，持續加強自有品牌力道。

  • Q: 毛利率是否能維持 50-55% 的區間？新產品良率把握度？

    A: 公司透過產品組合優化與技術領先，將毛利率從過去的 30-40% 提升至今。預期下半年仍可維持在 50-55% 的區間。首次轉進 28 奈米，初期良率已達預期，雖有改善空間，但對整體毛利率影響可控。

  • Q: 如何因應晶圓代工 (Foundry) 漲價？是否能轉嫁成本？

    A: 很難完全避免上游成本變化。公司的策略是加速推出具備技術溢價 (premium) 的新產品，透過新產品的較好利潤來彌補舊產品無法 100% 轉嫁成本的壓力，以維持整體合理的毛利率。

• ODM 業務
  • Q: 如何看待 ODM 新產品的貢獻？聽聞客戶高階產品使用不只一顆晶片？

    A: 新產品將取代客戶上一代的 X 系列高階產品，採用多晶片 (multiple chip) 解決方案，規格媲美市場主流 700 系列晶片組，預期產品單價與規格溢價都會比前一代更好。高階型號確實會採用多顆晶片的架構來擴充 I/O 功能。

  • Q: 今年 ODM 營收佔比是否會超過五成？

    A: 隨著新產品單價提升及放量，ODM 營收佔比預期會逐季成長。2022Q1 的佔比約 40%，後續變化需逐季觀察。

  • Q: 客戶 600 系列晶片組是否為獨家供應？是否有新競爭者或客戶收回自製的風險？

    A: 晶片組因涉及 BIOS、相容性等複雜問題，基本上都是獨家供應，祥碩是 300、400、600 系列的 100% 供應商。目前與客戶合作緊密，已在討論 PCIe Gen5 的下一代產品，並未看到任何客戶要收回自製或有新競爭者介入的跡象，短中期風險不高。

• USB4 產品
  • Q: 祥碩 USB4 Host/Device 的規格與競爭態勢？

    A:

    • Host: Upstream 為 PCIe Gen4 x4，頻寬優於對手，具效能優勢。主要目標市場為 non-Intel 平台。
    • Device: 高度整合方案，可將 4 顆晶片整合成 1 顆，效能可達 3600-3700 MB/s，在市場上極具競爭力，目前幾乎沒有看到第二家競爭對手。
  • Q: USB4 Host 和 Device 哪個市場規模較大？

    A: 這是雞生蛋、蛋生雞的問題。短期來看，Host 的機會點會先浮現；但長期而言，Device 的產品生命週期 (longevity) 會比 Host 更長，因為 Host 會隨著平台世代更新，而 Device 則可持續銷售數年。

• 中國市場與產能
  • Q: 對中國市場的看法與預期？

    A: 今年因疫情影響能見度低，但 design-in 的數量與過去差不多，機會仍在。期待下半年解封後能看到標案市場明朗化。今年成長性排序預估為 ODM > 自有品牌 > 中國市場。

  • Q: 28 奈米產能是否足夠？

    A: 28 奈米產能確實緊張，但透過與客戶的配合，已爭取到合理的產能來滿足需求。新晶片組所需的 ABF 載板產能也已確保。

免責聲明

本備忘錄之數據及陳述根據現有公開資訊與初步檢核，可能因實際財務報表或管理層後續公告更新資訊而調整。本文件僅作為參考之用，不構成投資建議。

本摘要僅供參考，若有進一步需求，請查閱原始影音及法說會簡報內容或公司官方公告。