本報告內容使用 AI 技術，根據 台灣證券交易所及櫃買中心法說會之官方影音檔 進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望。
1. 營運摘要
- 近期營運：公司 2025 年 7 月合併營收約 33.48 億元，自 5、6 月受匯率影響後已見回升。展望 2025 年下半年，預期第三季、第四季營收將逐季成長。
- 產品動能：成長主力來自 ABF 載板，尤其應用於 AI、伺服器等高效運算 (HPC) 領域。ABF 載板營收約佔公司總營收四成。BT 載板及消費性電子相關應用則呈現較中性的成長。
- 子公司表現：持股之子公司晶碩光學（隱形眼鏡業務）營運穩定成長，貢獻合併營收約 18%。
- 未來展望：公司預期 2026 年整體表現將優於 2025 年，營收與毛利率皆有望成長。高階 ABF 載板市場供需預計在 2026 年達到平衡，而低階 ABF 及 BT 載板則可能維持供給過剩的狀況。
2. 主要業務與產品組合
- 核心業務：景碩為全球主要的 IC 載板製造商，生產基地位於台灣桃園新屋、新竹新豐、幼獅工業區以及中國蘇州。台灣廠區為 ABF 載板的生產主力。
- 產品組合 (2025Q2)：根據簡報資料，產品營收佔比分析如下：
- 手機 (Handset)：36%
- 高效運算 (HPC)：23%，主要為 ABF 載板，應用於 AI、伺服器、GPU 等。
- 隱形眼鏡 (Contact Lens)：18%，來自子公司晶碩光學。
- 消費性產品 (Consumer/Memory)：16%，包含 DRAM、NAND 等記憶體應用。
- 基地台 (Base Station)：7%，主要為 FPGA (可程式邏輯閘陣列) 相關應用，亦使用 ABF 載板。
- 各業務展望：
- ABF 載板：為未來幾年最主要的成長動能，受惠於 AI 伺服器平台對大面積、高層數載板的需求持續增加。先進封裝技術 (如 CoWoS) 的普及將進一步推動高階 ABF 載板的需求。
- BT 載板：短期內（一至兩年）成長動能較為平緩，主要應用於手機、記憶體及消費性電子產品。未來需待穿戴裝置、小型化模組等新應用出現，才會有較大的成長機會。
- 記憶體應用：雖然 HBM (高頻寬記憶體) 需求強勁，但其封裝結構較少使用 BT 載板，而是直接整合於矽中介層 (Silicon Interposer) 之上，因此對 BT 載板的帶動有限。
3. 財務表現
- 營收趨勢：
- 2025 年 7 月合併營收為 33.48 億元。
- 公司表示，2025 年 5 月及 6 月營收受匯率波動影響而下滑，但 7 月已恢復正常水準。
- 預期 2025Q3 及 2025Q4 營收將持續緩步向上。
- 驅動與挑戰：
- 成長驅動力：主要來自 AI 與 HPC 相關應用對高階 ABF 載板的強勁需求。
- 潛在挑戰：
- 匯率波動：為未來營運的主要變數之一，公司將採取謹慎態度應對。
- 關稅影響：上半年部分消費性電子產品因關稅因素提前拉貨，可能對第四季的需求造成一定壓力。
4. 市場與產品發展動態
- 競爭格局：
- 全球 IC 載板市場競爭者主要集中於亞洲，包括日本的 Ibiden、Shinko；韓國的 Samsung Semco、LG Innotek；以及台灣的欣興 (Unimicron)、南電 (Nan Ya PCB) 等。景碩在全球營收排名約第六至第七名。
- 中國廠商如深南電路在國家支持下快速發展，但技術層次仍有差距。
- 目前產業競爭態勢健康，未出現過往非理性的產能擴充與殺價競爭。
- 技術趨勢：
- 先進封裝：以台積電 CoWoS 為主流的先進封裝結構，在未來五年將是市場趨勢。此結構需搭配高層數、大面積的 ABF 載板，成為驅動載板技術升級與價值提升的關鍵。
- 光學共構封裝 (CPO)：被視為一項長期發展機會，能增加載板產值。然而，短期內（一至兩年）貢獻有限，因其在伺服器機櫃中的使用數量遠低於 GPU 等核心晶片，大規模的價值提升需待光學元件與電子晶片能更緊密整合後才會發生。
- 供應鏈展望：
- ABF 載板：預計 2026 年高層數 ABF 載板可達供需平衡。市場不至於出現嚴重供不應求，因主要供應商仍有能力擴充產能或轉換既有產線以應對需求。低層數 ABF 載板則持續供過於求。
- BT 載板：預期仍將處於輕微供過於求的狀態。
5. 營運策略與未來發展
- 長期計畫：公司的成長重心明確聚焦於高階 ABF 載板，以滿足 AI、伺服器及 HPC 市場的結構性需求。公司將持續投入研發，配合客戶開發先進封裝所需的新世代載板技術。
- 產能規劃：相較於 2021-2022 年的快速擴張期，目前產業在 ABF 產能擴充上更趨理性。公司表示將採取謹慎的資本支出策略，避免過度擴張，以穩健的方式應對市場變化。
- 市場定位：景碩在全球載板供應鏈中位居關鍵地位，同時服務中國與非中國供應鏈的客戶。透過在 ABF 與 BT 載板領域的均衡佈局，分散單一市場或應用的風險。
6. 展望與指引
- 短期展望 (2025)：
- 營收：預期 2025Q3 及 2025Q4 將逐季成長。
- 市場：AI 相關需求持續強勁，但消費性電子產品可能因上半年提前備貨而在 Q4 趨緩。
- 中期展望 (2026)：
- 整體營運：預期 2026 年整體表現將優於 2025 年，營收與毛利率同步向上。
- 供需：高階 ABF 載板市場趨於供需平衡，為價格與毛利率提供支撐。
- 機會與風險：
- 主要機會：AI 應用普及化，從雲端資料中心延伸至邊緣運算，將持續帶動對先進載板的需求。
- 主要風險：匯率波動是影響獲利的最大不確定性因素。
7. Q&A 重點
Q: 針對高層數 ABF 載板，因層數增加，公司現有的鑽孔機台數是否足夠？未來一年是否有擴充計畫？
A: 這個問題在載板產業並非瓶頸。高層數 ABF 載板的增層主要使用雷射鑽孔 (Laser Drilling)，核心層才使用機械鑽孔。公司不論是雷射或機械鑽孔機台數（皆為數百台規模）目前都相當充足，並未構成產能瓶頸。
目前市場上關於機械鑽孔產能不足的擔憂，主要發生在 PCB 板產業，特別是伺服器主板因尺寸大、孔數多，導致需求突然增加。但 PCB 產業可透過外包鑽孔製程來緩解壓力，因此對整體供應影響有限。此瓶頸與 ABF 載板的關聯性較低。
免責聲明
本備忘錄之數據及陳述根據現有公開資訊與初步檢核，可能因實際財務報表或管理層後續公告更新資訊而調整。本文件僅作為參考之用，不構成投資建議。
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