【法說會備忘錄】聯詠 20210204

本報告內容使用 AI 技術，根據 台灣證券交易所及櫃買中心法說會之官方影音檔 進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望。

1. 營運摘要

聯詠科技 2020 年第四季及全年營運表現強勁，營收與淨利雙雙創下歷史新高。受惠於遠距辦公與教學帶動的 IT 產品需求持續，以及手機產品進入出貨旺季，2020Q4 合併營收達 新台幣 224.5 億元，季增 2.05%，年增 35.87%。毛利率因產品售價調整及有利的產品組合，提升至 38.03%。全年每股稅後盈餘 (EPS) 達 新台幣 19.42 元。

展望 2021 年第一季，公司預期淡季不淡，所有產品線出貨將同步增長。公司提供第一季財務指引，預估合併營收將介於 新台幣 252 億至 260 億元 之間，毛利率預計介於 38% 至 41% 之間。目前市場需求健康強勁，但營運主要挑戰來自於全球性的晶圓代工及後段封測產能緊缺，此狀況預期將持續一段時間。

2. 主要業務與產品組合

聯詠科技專注於顯示與影像為中心的解決方案，主要產品分為系統單晶片 (SoC) 與平面顯示器驅動晶片 (Display Driver IC) 兩大類。

• 2020Q4 產品營收比重：
  • 平面顯示器驅動晶片 (Driver IC): 68%
  • 系統單晶片 (SoC): 31%
• 系統單晶片 (SoC)：
  • 2020Q4 營收為 70.5 億元，季減 9%，主因為 TV SoC 產品因供應鏈週期拉長，部分出貨遞延至 2021Q1。
  • 2020 全年表現亮眼，主要成長動能來自 TV SoC、時序控制器 (TCON) 及電源管理 IC (Power IC)，其中 TV SoC 與電競螢幕 Scaler 產品取得市佔率提升。
  • 展望 2021 年，TV SoC、電源管理 IC 及安防監控 (Surveillance) 相關產品預期將有顯著成長。
• 平面顯示器驅動晶片 (Driver IC)：
  • 2020Q4 營收為 153.1 億元，季增 7.3%。其中，大尺寸驅動晶片成長幅度高於中小尺寸。
  • 中小尺寸：TDDI 產品出貨量在 2020Q4 與 Q3 大致持平，OLED 驅動晶片則略為下滑。
  • 2020 全年驅動晶片營收中，中小尺寸佔比略高於大尺寸。

3. 財務表現

• 2020 年第四季關鍵財務數據：
  • 合併營收：224.5 億元，季增 2.05%，年增 35.87%。
  • 營業毛利：85.4 億元，季增 12.65%，年增 60.23%。
  • 毛利率：38.03%，較上季增加 3.58 個百分點，較去年同期增加 5.78 個百分點。
  • 營業利益：47.5 億元，季增 11.4%，年增 94.42%。
  • 稅後淨利：36.4 億元，季增 7.02%，年增 102.22%。
  • 每股稅後盈餘 (EPS)：5.99 元。
• 2020 全年度關鍵財務數據：
  • 合併營收：799.6 億元，年增 24.21%。
  • 營業毛利：279.6 億元，年增 35.62%。
  • 毛利率：34.97%。
  • 營業利益：147.8 億元，年增 49.91%。
  • 稅後淨利：118.2 億元，年增 49.07%。
  • 每股稅後盈餘 (EPS)：19.42 元。
• 財務驅動與挑戰：
  • 毛利率提升：主要由於部分產品反映成本上漲而調整售價，以及在產能緊張下優化產品組合。
  • 營業費用增加：2020Q4 營業費用季增 14.26%，主因為投入未來產品的研發費用及光罩費用增加，以提升長期競爭力。
  • 業外虧損：2020Q4 業外虧損擴大至近 2 億元，主因為新台幣持續升值造成的匯兌損失約 2.17 億元。
  • 庫存增加：2020Q4 季底庫存季增 6.28% 至 81.6 億元，主因為 SoC 產品後段封測產能緊缺、週期拉長，導致部分晶圓成品出貨遞延。

4. 市場與產品發展動態

• 市場趨勢與機會：
  • 宅經濟需求持續：居家辦公、遠距學習及電競等需求，持續帶動筆電、平板、電競螢幕等 IT 相關產品的需求，預期此動能將從 2021Q1 延伸至 Q2。
  • 產能全面緊缺：不論 8 吋或 12 吋晶圓代工，以及後段封測 (特別是 BGA 封裝與打線製程) 產能均非常緊張，成為限制出貨成長的主要瓶頸。此狀況也推升產品平均售價 (ASP) 上揚。
• 重點產品發展：
  • 車用驅動 IC：需求強勁且供應緊張。公司在此領域佈局超過兩年，預期 2021 年將有不錯的成長，但同樣面臨 8 吋晶圓產能的限制。
  • OLED 驅動 IC：2020Q4 因客戶因素出貨量減少，但 2021Q1 需求回溫，出貨量預計將季增，全年出貨量有機會超越 2020 年。
  • 安防監控 SoC：經過長期佈局，預計 2021 年將有顯著成果，包含前端與後端產品，以及行車記錄器等應用。
  • 屏下指紋辨識 (FOD)：產品設計導入進展順利，預計最快在 2021Q2 進入量產。
  • Mini LED 驅動 IC：用於背光及顯示器的產品皆已開始小量出貨。
  • 穿戴式裝置 OLED 驅動 IC：多款新案設計導入順利，預計 2021 年將陸續進入量產。

5. 營運策略與未來發展

• 長期發展計畫：公司持續專注於 智慧影像 (Smart Video/Image) 與顯示技術 (Display Technology) 兩大核心領域，涵蓋 LCD、OLED、LED 等不同技術平台，並投入研發以提升畫質 (PQ) 表現。
• 競爭定位與挑戰：
  • 優勢：提供完整的顯示與影像解決方案，並與客戶建立長期合作關係。
  • 風險與應對：當前最大的營運挑戰為供應鏈產能不足。公司的應對策略為與現有晶圓代工夥伴緊密合作，爭取更多產能，同時也尋求多元化的供應來源以分散風險。面對成本上漲，公司會與客戶協商，共同解決問題，產品 ASP 也因此有上調空間。

6. 展望與指引

• 2021 年第一季財務預測 (基於新台幣 28:1 美元匯率)：
  • 合併營收：預計介於 252 億元至 260 億元 之間。
  • 毛利率：預計介於 38% 至 41% 之間。
  • 營業利益率：預計介於 22% 至 25% 之間。
• 業務展望：
  • 2021Q1 所有產品線預期將同步成長，其中 SoC 產品線的成長率預期將高於驅動晶片，主因是第四季部分 SoC 產品出貨遞延。
  • 全年展望：市場需求面相當健康，成長幅度主要取決於產能的取得情況。SoC 產品線預期將有良好成長；IT 相關需求持續，大尺寸與中小尺寸驅動晶片業務也持續看好。

7. Q&A 重點

• 第四季財務相關
  • Q：第四季 NRE (委託設計) 收入金額為何？

    A：2020Q4 的 NRE 收入約 1.19 億元，2020 全年 NRE 收入接近 6 億元。

  • Q：第四季營業費用率從 15.1% 增加到 16.9%，研發費用增加 4 億多，主要原因是什麼？

    A：主要是為了未來產品投入的研發費用及光罩費用增加，這對提升公司長期產品競爭力有幫助。

  • Q：第四季 SoC 營收季減 9% 的原因？2020 年 SoC 業務中哪些產品線表現突出？

    A：季減主因為 TV SoC 因供應鏈生產週期拉長，部分訂單遞延至第一季出貨。2020 年表現較佳的 SoC 產品線包括：iHome 相關產品 (如 TV SoC、電競螢幕 Scaler)，其次是時序控制器 (TCON)，以及電源管理 IC。

  • Q：第四季大尺寸與中小尺寸驅動 IC 的營收表現？TDDI 與 OLED 的出貨趨勢？

    A：第四季驅動 IC 營收成長，其中大尺寸的成長幅度高於中小尺寸。在出貨量方面，TDDI 與第三季約略持平，OLED 則略為減少。

  • Q：第四季庫存增加的原因？

    A：主要是 SoC 產品因後段封測產能緊缺，生產週期拉長，導致部分在製品 (WIP) 轉為庫存，遞延至第一季出貨。

  • Q：第四季業外虧損擴大至近 2 億元的原因？

    A：主要是因為新台幣升值，產生了約 2.17 億元的匯兌損失。

• 展望與產能相關
  • Q：目前整體產能狀況如何？車用半導體需求是否排擠到公司產能？

    A：目前 8 吋和 12 吋晶圓產能都非常緊張，此為全面性問題，不僅限於車用。車用需求回溫確實對產能造成壓力，預期供應緊張的狀況將持續一段時間。

  • Q：2021 年 SoC 業務的展望？TV SoC 的客戶進展如何？

    A：2021 年 SoC 業務展望相當不錯，TV SoC、電源管理 IC 及安防監控產品預期都會有良好成長。TV SoC 除了既有的韓系客戶，在韓國以外的客戶也有不錯的成果。目前主要挑戰仍是產能問題。

  • Q：電源管理 IC 的主要成長動能來自哪裡？

    A：除了原有的面板相關應用，今年會增加手機顯示相關的電源管理 IC應用。

  • Q：大尺寸驅動 IC 在 2021 年的量價趨勢？

    A：受惠於宅經濟，IT 面板需求強勁，帶動大尺寸驅動 IC 需求。但供給端產能非常緊張，因此產品平均售價 (ASP) 趨勢是往上的。

  • Q：公司如何應對產能緊缺問題？

    A：積極與各家晶圓代工夥伴協商增加供應，並分散供應來源。

  • Q：三星延後關閉 LCD 廠對公司業務有何影響？

    A：韓國在大尺寸面板的產能佔比持續下降，此為長期趨勢，短期內的延後關廠對公司業務看不到很大的影響。

  • Q：TDDI 第一季及全年的出貨展望？

    A：第一季因春節工作天數減少及產能限制，出貨量預計與前一季大致持平。全年市場需求將大於去年，但最終出貨量取決於供應鏈能提供的產能。

  • Q：OLED 驅動 IC 第一季及全年的出貨展望？

    A：第一季需求回溫，出貨量預計將較第四季增加。2021 全年出貨量非常有機會超越 2020 年，但同樣受限於產能。

  • Q：屏下指紋辨識及三合一整合型產品 (FTDI) 的進度？

    A：屏下指紋辨識產品在客戶端的設計導入進展順利，非常有可能在第二季進入量產。三合一產品的 IC 已就緒，但仍需配合面板廠的技術進展。

  • Q：與新榮耀 (Honor) 的合作情況？

    A：聯詠與所有手機客戶都尋求長期合作關係，只要是手機品牌都是公司的潛在合作對象。

免責聲明

本備忘錄之數據及陳述根據現有公開資訊與初步檢核，可能因實際財務報表或管理層後續公告更新資訊而調整。本文件僅作為參考之用，不構成投資建議。

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