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本報告內容使用 AI 技術，根據 台灣證券交易所及櫃買中心法說會之官方影音檔 進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望。
1. 營運摘要
- 2023 年營運回顧：全年營收約 670 億 新台幣，五年（2018-2023）營收複合成長率約 5%。根據 Prismark 報告，華通為全球第六大 PCB 供應商。
- 主要發展：泰國新廠建設進度順利，預計 2024 年 6 月 廠房封頂，第二季末至第三季開始設備進駐，目標 第四季 進行小量試產，期望 2025 年 開始貢獻營收。
- 未來展望：公司對衛星通訊業務持正向看法，預期今年將有良好發展。同時，看好 AI 手機 帶動高階 HDI 板需求，將成為消費性電子領域的成長動能。公司策略上將逐步從消費性電子走向資料中心、網通及光通訊模組等非消費性電子領域。
2. 主要業務與產品組合
- 核心業務：華通定位為一站式 PCB 服務供應商，產品線涵蓋硬板（Rigid PCB）、軟板（FPC）、軟硬結合板（Rigid-Flex PCB）及表面黏著技術（SMT）打件服務，除載板外，可滿足客戶多樣化需求。
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2023 年產品營收佔比：
- 軟板及軟硬結合板 (RF+FPC)：23%
- SMT：21%
- 手機 (Mobile Phone)：21%
- 個人電腦 (PC)：20%
- 衛星通訊 (Aerospace)：9%
- 基地台/網通 (Basestation/Networking)：2%
- 消費性與其他 (Consumer & Others)：4%
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各產品線摘要：
- 硬板：主要應用於衛星通訊產品，為近期市場關注焦點。此外，也應用於 AI 相關的資料中心、光通訊模組、汽車電子，以及智慧型手機、筆電、平板等高階 HDI 產品。
- 軟硬結合板：應用於手機電池模組、顯示器模組、相機模組（如美系客戶的潛望式鏡頭），以及 AR/VR 等穿戴裝置。
- 軟板：主要供應美系客戶手機的電池模組及無線藍牙耳機。
- SMT：為軟板與軟硬結合板的附加服務，採連工帶料生產。簡報者特別指出，因材料為外購，雖能創造營收，但對公司的毛利率貢獻較低，僅為個位數。
3. 財務表現
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關鍵指標：
- 2023 年營收：約 670 億 新台幣。
- 全球排名：根據 Prismark 2024 年報告，以 2023 年營收計算，華通排名全球 PCB 供應商第 6 名。
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驅動與挑戰：
- 成長驅動力：衛星通訊產品需求強勁，2023Q4 該類別營收佔比顯著提升至 12%，拉高全年佔比至 9%。公司正動態調整台灣廠區產能，以優先滿足衛星客戶的需求。
- 挑戰：消費性電子市場需求相對疲弱，呈現供給過剩的狀況，導致 2023 年整體 PCB 產業產值衰退。
4. 市場與產品發展動態
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趨勢與機會：
- AI 手機：管理層認為 AI 手機是今年的熱門話題。韓系客戶年初發表的旗艦機市場反應良好，而美系及陸系客戶也預計在下半年陸續推出具備 AI 功能的手機。這類手機因需要更高運算效能，將帶動高階 PCB 的需求，為華通帶來良好機會。
- 衛星通訊：客戶端釋出的訊息相當正向，公司已依據客戶的預測需求完成產能準備，預期從現在到年底都會有不錯的發展。
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工廠擴張與產能規劃：
- 台灣廠區（蘆竹、大園）：主要生產美系客戶手機板及衛星通訊產品。
- 大陸廠區（惠州、重慶）：惠州廠產品線最為完整，涵蓋硬板、軟板、軟硬結合板及 SMT。重慶廠為公司最高階的 HDI 生產基地，主要供應手機、筆電、平板等產品。
- 泰國新廠：為公司最新據點，投資金額 3 億美元，規劃產能為 40 萬平方英尺/月，預計 2025Q1 進入量產，以應對客戶分散供應鏈的需求。
5. 營運策略與未來發展
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長期計畫：
- 產能擴張與全球佈局：透過設立泰國廠，建立在台灣、大陸以外的第三生產基地，提升供應鏈韌性與成本競爭力。
- 產品結構優化：在穩固消費性電子市場地位的同時，逐步拓展至資料中心、網通、光通訊模組等非消費性電子領域，以實現產品組合多元化。
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競爭優勢：
- 一站式服務：提供從硬板、軟板、軟硬結合板到 SMT 打件的完整服務，能與客戶從早期設計階段共同開發。
- 技術領先：率先導入類載板（SLP）製程，技術能力涵蓋從薄板到高信賴度厚板，滿足不同產品需求。
- 穩固的客戶關係：與主要客戶維持長期合作夥伴關係，共同開發新產品與新技術。
6. 展望與指引
- 產業前景：根據 Prismark 預測，2023 年全球 PCB 產值因消費性電子需求疲軟而衰退約 15%。然而，未來在 AI 應用、高速運算、衛星通訊及車用電子等領域的帶動下，預計 2023-2028 年全球 PCB 產值複合年成長率（CAAGR）將達到 5.4%。
- 公司指引：公司遵循主管機關規定，不提供具體的營收、毛利率或獲利等財務預測。簡報者強調，消費性電子市場瞬息萬變，目前僅能陳述當下觀察到的狀況。
- 成長機會：未來的成長動能主要來自衛星通訊業務的持續增長，以及 AI 手機普及化所帶來的高階 HDI 板升級需求。
7. Q&A 重點
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Q: 針對近期美系及亞系客戶發表的新款手機與筆電，公司如何看待消費性電子產品的需求？是否比去年改善？下半年的新品是否會對 HDI 主板的規格升級有貢獻？
A: 今年手機市場的熱門話題是 AI 手機。韓系客戶年初發表的 AI 旗艦手機市場反應非常好。AI 功能主要由 AI 晶片和軟體驅動，對 PCB 的效能要求更高，需要用到相對高階的 PCB，這對我們是很好的機會。除了韓系客戶，美系及陸系客戶預計在下半年也會陸續發表具備 AI 功能的手機，這是我們所期待的。
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Q: 公司如何看待今年衛星業務的成長？目前產能是否滿載？將如何安排產能？有哪些客戶已在進行量產？
A: 衛星業務是我們今年非常期待的一塊。從客戶端得到的訊息也相當正向。如果客戶提供的預測需求與實際情況接近，我們目前的準備是足夠的，因為我們的準備工作都是依據客戶預測來進行的。如果一切順利，預期從現在到年底都會有比較好的發展。
免責聲明
本備忘錄之數據及陳述根據現有公開資訊與初步檢核，可能因實際財務報表或管理層後續公告更新資訊而調整。本文件僅作為參考之用，不構成投資建議。
