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本報告內容使用 AI 技術,根據 台灣證券交易所及櫃買中心法說會之官方影音檔 進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點,包括營運狀況、財務表現及未來展望。



1. 營運摘要

  • 2022 年營運創高:華通 2022 年全年營收達到新台幣 764 億元,相較 2021 年的 630 億元,年增率達 21.2%。公司表示,除了各產品線的貢獻外,有利的匯率也是重要因素之一。
  • 航太業務顯著成長:受惠於與 SpaceX 等低軌道衛星客戶的長期合作開花結果,航太相關業務營收佔比從 2021 年的 3% 大幅提升至 2022 年的 7%,成為公司重要的成長動能。
  • 全球佈局與擴產計畫:為因應地緣政治風險及客戶需求,公司已決定在泰國設立新廠,以滿足非中國大陸地區的產能需求,預計建廠時程將縮短至 18 個月。此外,中國惠州廠區未來將重點擴充軟板產能
  • 市場領導地位:根據 Prismark 2022 年的資料,華通在全球 PCB 供應商中排名第五,並在 HDI(高密度電路板)領域蟬聯全球第一



2. 主要業務與產品組合

華通提供一站式 PCB 服務,產品線涵蓋硬板、軟板、軟硬結合板及 SMT 打件服務。

  • 核心產品線

    • 高密度電路板 (HDI):主要應用於智慧型手機、平板、高階筆電及穿戴裝置。
    • 高層次電路板 (High-Layer Count):應用於衛星通訊、5G 通訊設備、雲端運算及高階網通設備。此類產品技術複雜度高,已結合 HDI 製程。
    • 軟性電路板 (Flexible PCB):用於電池管理模組、相機模組及穿戴裝置。
    • 軟硬結合板 (Rigid-Flex):結合軟板與硬板的優點,應用於穿戴裝置、相機模組等需要彎折且具備支撐性的產品。
    • 表面黏著技術 (SMT):專注於模組打件,如電池管理模組及汽車電子。
  • 2022 年營收應用佔比

    • 手機30%
    • PC 相關28%
    • SMT20%
    • 消費性電子13%
    • 航太7%
    • 網通系統2%



3. 財務表現

  • 關鍵財務數據

    • 2022 年營收新台幣 764 億元
    • 2021 年營收:新台幣 630 億元。
    • 年增率+21.2%
    • 2017-2022 年營收複合成長率 (CAGR)7%
  • 成長動能與挑戰

    • 主要動能低軌道衛星相關產品的需求強勁,為 2022 年營收帶來顯著貢獻。公司與 SpaceX 合作長達六年,已進入量產收穫期。
    • 匯率助益:2022 年有利的匯率環境對公司獲利有正面影響。
    • 挑戰:未來手機新機種若導入新材料,材料供應商的產能將是市場的一大變數與挑戰。



4. 市場與產品發展動態

  • 衛星通訊市場

    • 第二代衛星:第二代衛星增加了衛星間的通訊功能,使其需要搭載更多電子元件,預估每顆衛星的 PCB 使用面積將是第一代的 2 至 2.5 倍。雖然衛星板的總面積不大,但其單價非常高
    • 地面接收站:地面接收站是 PCB 用量更大的市場,也是各家廠商關注的焦點。客戶要求相關產品需在台灣生產,為滿足未來龐大的需求量,華通規劃在泰國設廠應對。
  • 手機產品趨勢

    • 新材料導入:預計 2024 至 2025 年的美系客戶新機種在設計上將有較大改變,可能導入如味之素 (Ajinomoto) 的新材料。
    • 供應鏈不確定性:目前新材料的合格供應商有限,產能能否滿足大規模導入仍是未知數。公司預期,初期可能僅有部分高階機種或板內部分層數會採用新材料,全面導入的可能性不高。



5. 營運策略與未來發展

  • 長期擴產計畫

    • 泰國新廠:為分散地緣政治風險並滿足客戶要求,已決定在泰國設立新生產基地。公司正與客戶密切溝通,目標將建廠時程從傳統的三年縮短至 18 個月
    • 惠州廠區:將作為軟板產能擴充的主要基地, leveraging 公司在硬板領域累積的豐富經驗,提升軟板業務的成長動能。
  • 競爭優勢

    • 技術領先:擁有全球第一的 HDI 市佔率,並在蘆竹廠導入先進的 M-SAP(半加成法)製程
    • 客戶合作關係:與客戶進行長期共同開發,如與 SpaceX 長達六年的合作,建立穩固的夥伴關係。
    • 一站式服務:提供從硬板、軟板、軟硬結合板到 SMT 打件的完整解決方案,滿足客戶多元化需求。



6. 展望與指引

  • 產業前景

    • 根據市調機構 Prismark 的預測,全球 PCB 產值將從 2021 年的 809 億美元,以 4.6% 的年複合成長率,成長至 2026 年的 1,016 億美元
    • 高速運算、汽車電子、穿戴裝置將是未來 PCB 產業的主要成長動力。
  • 公司展望

    • 公司未提供具體的財務預測。
    • 成長機會:低軌衛星業務將持續是未來幾年的重要成長引擎,包括第二代衛星及地面接收站的需求。
    • 潛在風險:智慧型手機市場的材料變革帶來供應鏈不確定性;全球宏觀經濟及地緣政治的變化,是公司決定海外擴產的主要考量。



7. Q&A 重點

  • Q1:關於衛星業務,第二代衛星對華通的影響?以及未來衛星業務的營收佔比展望?

    A:第二代衛星因增加了星間通訊功能,搭載更多元件,預估每顆衛星的 PCB 使用面積將是第一代的 2 至 2.5 倍,且產品單價高。地面接收站是更大的商機。因應客戶要求(非中國大陸生產)及未來龐大需求,公司已決定在泰國設廠,以滿足產能缺口。

  • Q2:關於手機業務,新材料(如半固化片)的導入進度,以及線寬線距縮小等設計改變的趨勢?

    A:今年的機種變化不大,但預計 2024 年及 2025 年的新機種設計將有明顯改變,會導入新材料。然而,目前新材料的供應商(如 Ajinomoto)產能有限,因此預期不會所有機種或所有層板都採用新材料,供應鏈產能將是導入速度的關鍵。

  • Q3:公司的產能擴充規劃?

    A:主要有兩大方向:

    1. 泰國新廠:為滿足衛星等高階產品的非陸產能需求,目標將建廠時間縮短至 18 個月
    2. 惠州廠區:將作為未來擴充軟板產能的重心。

免責聲明

本備忘錄之數據及陳述根據現有公開資訊與初步檢核,可能因實際財務報表或管理層後續公告更新資訊而調整。本文件僅作為參考之用,不構成投資建議。

本摘要僅供參考,若有進一步需求,請查閱原始影音法說會簡報內容或公司官方公告。

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