本報告內容使用 AI 技術，根據 台灣證券交易所及櫃買中心法說會之官方影音檔 進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望。
1. 金寶營運摘要
- 2025Q3 營運概況：單季合併營收為 412.57 億元，季增 10.27%，年減 10.34%。毛利率因併入韓國子公司而提升至 7.04%。歸屬母公司稅後淨利為 4.51 億元，單季 EPS 為 0.3 元。
- 2025 前三季累計表現：累計營收 1,206.09 億元，年增 1.36%。歸屬母公司稅後淨利為 12.7 億元，EPS 為 0.85 元。獲利表現受第二季新台幣急貶及中國廠區退場費用影響，不如去年同期。
- 主要業務發展：消費性電子產品出貨在 2025Q3 回溫。儲存裝置產品因應市場需求強勁，泰國 SSD 新廠已啟動擴產計畫。影像產品（印表機）受產線由中國轉移至泰國影響，營收下滑，但預期 2026 年產能穩定後將有成長機會。
- 未來展望與指引：客戶對 2026 年展望相對保守，主要受降息、匯率、通膨等不確定因素影響，且 2025Q1 基期較高。然而，公司內部看法較為樂觀，預期在新產品放量及影像產品業務回穩的帶動下，2026 年營運仍有望維持水平或實現成長。
2. 金寶主要業務與產品組合
- 核心業務：金寶（市：2312）為全球電子製造服務（EMS）大廠，主要生產基地集中於泰國與菲律賓（合計佔近 80%），另於墨西哥、巴西、美國亦有設廠。中國廠區生產佔比已降至 5% 左右。
- 產品組合分析 (2025 前三季)：
- 消費性電子產品：佔比 43.07%，為最大宗業務，較去年同期成長。
- 儲存裝置產品：佔比 23.66%，超越影像產品成為第二大業務。
- 影像產品：主要為印表機，客戶包含 HP、Konica、Fuji、Lexmark 等。因應貿易政策，產線自中國移轉至泰國，導致佔比下滑至 22.15%。
- 網路通訊產品：佔比 9.77%，穩定成長。
3. 金寶財務表現
- 關鍵財務數據 (2025Q3)：
- 營收淨額：412.57 億元
- 營收毛利：29.06 億元，毛利率 7.04%
- 營業利益：11.64 億元，營業利益率 2.82%
- 歸屬母公司淨利：4.51 億元
- 基本每股盈餘 (EPS)：0.3 元
- 關鍵財務數據 (2025 前三季)：
- 營收淨額：1,206.09 億元
- 營收毛利：80.26 億元，毛利率 6.65%
- 營業利益：32.76 億元
- 歸屬母公司淨利：12.7 億元
- 基本每股盈餘 (EPS)：0.85 元
- 財務驅動與挑戰：
- 正面因素：併購韓國子公司有助於提升整體毛利率。現金周轉天數自去年的 62 天改善至 56 天，顯示現金回收速度加快。
- 負面因素：新台幣匯率波動對損益造成顯著影響，尤其在 2025Q2。此外，中國廠區的退場產生額外費用與損失，侵蝕獲利。
- 資產負債狀況：截至 2025Q3 底，資產總額為 1,148.48 億元，負債比為 69%。歸屬母公司權益為 220.25 億元，每股淨值為 14.63 元。
4. 金寶市場與產品發展動態
- 新產品佈局：
- AI 伺服器：目前在墨西哥生產伺服器主板與小板，營收佔比仍低。未來重點發展 HVDC (高壓直流輸電) 電源櫃，利用在充電樁專案中累積的技術能力，並與關係企業康舒科技合作，搶攻下一代 AI 伺服器商機。
- 儲存裝置：因應市場對 SSD (固態硬碟) 的強勁需求，泰國新廠已規劃將產能由原先的兩層樓擴充至四層樓。
- 其他新產品：積極佈局汽車電子（將申請科專 A+ 計畫）、充電樁、以及應用於畜牧業的 IoT GPS 裝置等。
- 全球產能調配：
- 泰國：生產 SSD、新款雷射印表機、A3 中型印表機，並接手原墨西哥廠的半導體設備電子主板。
- 墨西哥：除既有網通、印表機及 IoT 產品外，新增伺服器主板與小板，並已通過客戶認證。
- 巴西：聖保羅新廠已配合客戶需求，開始量產行動收銀機。
- 策略投資：公司已獲董事會批准，投資一家量子電腦相關公司，作為集團在未來前瞻科技領域的策略佈局。
5. 金寶營運策略與未來發展
- 長期計畫：
- 全球佈局：持續深化以泰國、菲律賓為核心的東南亞生產基地，降低地緣政治風險。
- 技術升級：透過充電樁專案掌握 HVDC 技術，並將其應用於高附加價值的 AI 伺服器電源櫃，提升產品組合。
- 多元化發展：加速新產品如汽車電子、IoT 裝置的開發與量產，為長期成長注入新動能。
- ESG 永續經營：
- 減碳目標：通過 SBTi 審查，承諾於 2033 年達成範疇一與範疇二減排 55% 的目標，並已連續兩年入選《商業周刊》碳競爭力 100 強。
- 供應鏈管理：積極輔導東南亞供應鏈進行溫室氣體盤查與減碳。目標 2026 年有 50% 的關鍵供應商導入再生能源，並推動建置屋頂太陽能。
- 社會共融：長期投入社區關懷，為深坑地區弱勢長者送餐服務已持續 46 年，並支持文化公益計畫。
6. 金寶展望與指引
- 2026 年營運展望：
- 客戶預期：客戶端因宏觀經濟不確定性，目前提供的預測相對保守。
- 公司預期：公司內部看法較為樂觀，認為影像產品在產線轉移完成後有望恢復成長，儲存裝置需求強勁，加上新產品陸續貢獻，力求全年營運表現與 2025 年持平或小幅成長。
- 機會與風險：
- 成長機會：SSD 需求擴張、新產品（AI 伺服器電源櫃、汽車電子）放量、影像產品業務回穩。
- 潛在風險：全球通膨、利率政策變化、匯率劇烈波動等宏觀經濟因素，可能影響終端市場需求。
7. 金寶 Q&A 重點
- Q1: 影像產品的具體內容、客戶、前三季衰退原因及 2026 年展望？A: 影像產品主要是印表機，包含噴墨式與雷射式，主要客戶為 HP，其他還有 Konica、Fuji、Lexmark (Xerox) 等。前三季營收下滑主因是產線從中國移往泰國過程中的時間差。展望 2026 年，因產線已穩定，且新增雷射印表機產品，公司對其成長性看法樂觀。
- Q2: 中國製造佔比目前降至多少？2026 年是否會進一步下降？A: 目前中國生產佔比約 5%。主要生產基地已集中在泰國和菲律賓，合計佔近 80%。
- Q3: 公司近期投資量子電腦相關公司，可否說明佈局及何時有業績貢獻？A: 此次投資是基於「該做的事情就要做」的策略，如同佈局 AI 伺服器，屬於前瞻性投資。此為策略佈局，尚未提及具體的業績貢獻時間點。
- Q4: 公司對 2026 年展望較客戶樂觀，四大產品線的展望各是如何？毛利率排序？A: 公司樂觀主要基於影像產品業務回穩與儲存裝置需求強勁。客戶對這兩塊的預估較保守。四大產品線透過多客戶、多產品的組合，毛利率水準相當接近，難以進行明確排序。
- Q5: HVDC (高壓直流輸電) 的發展模式為何？A: 將與關係企業康舒科技合作。部分由康舒設計、部分由金寶設計，並在泰國生產。部分零件會外購，最終會依照客戶需求，以零件或整機櫃形式出貨。
- Q6: 在東協跨國供應鏈的減碳管理規劃為何？A: 透過「宣導、輔導、盤查、設定目標、稽核改善」的循環來管理。已舉辦多年全球供應商大會及碳盤查工作坊。目標在 2026 年，達成 60% 主要供應商完成溫室氣體盤查、75% 設定減碳目標、50% 導入再生能源。預計至 2027 年，有 60% 的關鍵供應鏈完成建置屋頂太陽能。
- Q7: 近期記憶體漲價對毛利率及訂單的影響？A: 記憶體成本由客戶承擔，或採 Buy and Sell 模式，由客戶與供應商議價。因此，記憶體價格波動對金寶的毛利率沒有影響，也不影響客戶訂單。
- Q8: AI 伺服器的營收佔比及出貨形式？A: 目前主要在墨西哥生產主板與小板，以板卡形式出貨。因僅為零組件，營收金額與佔比都還非常小。未來重點將放在高價值的 HVDC 電源櫃。
- Q9: 除了 AI 伺服器，其他新產品佈局為何？A: 包括汽車電子（與合作夥伴申請政府科專計畫）、充電樁，以及應用於紐西蘭畜牧業的無柵欄放牧 GPS 裝置等 IoT 產品。
免責聲明
本備忘錄之數據及陳述根據現有公開資訊與初步檢核，可能因實際財務報表或管理層後續公告更新資訊而調整。本文件僅作為參考之用，不構成投資建議。
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