還記得我們在六月對 Apple Silicon 的 新聞短評 嗎？如今蘋果真的把產品推出來了，以幾倍的效能（尤其是每瓦效能）提升來貫穿整場發表會，但我們認為更值得注意的是這顆 M1 晶片的整合能力、製造工藝以及撼動 x86 的效能，就如同我們在六月文章中提到的，整合 SoC 是蘋果未來發展晶片的重點方向之一，而此次的 M1，除了傳統 ARM 與 x86 架構之爭外，其他值得注意的三點是：
- 首次在 PC/NB 上將 DRAM 整合進 CPU/GPU 的主晶片內
- 同屬於 PC/NB 的 SoC，以及
- 軟體架構的轉換，雖然蘋果一如過往，不會在發表會上透露過多的硬體技術細節，但我們仍可以從一張最重要的投影片中看出端倪：
我們發現為了解決散熱問題，蘋果把 SoC 主晶片（左邊）跟 DRAM（右邊）放在同一個水平面上，而不是疊在 SoC 的上方（傳統移動裝置一般多是採 PoP，Package on Package）。由於 M1 是應用在 PC/NB 上，因此可用空間多了許多，這讓蘋果可以透過更簡單的方式進行封裝，同時減少與記憶體間的 latency（延遲）、增加效能，在主核心方面，也可以較沒有受限地使用加大核心快取記憶體來增加效能、或整合其他輔助 IP 功能來提升效率，總體而言，M1 的電晶體數量來到 160 億個（較最新的 A14 多出 35%），這也使得台積電的 5nm 製程為製造此晶片唯一合理的選擇，且在可見的未來，這個狀況預計將持續下去，而台積電進一步發展先進封裝技術、或與相關記憶體廠商合作，也就自然成為接下來的趨勢之一。
第二個值得關注的是運用這顆 M1 晶片的產品線居然從 Macbook Air / Macbook Pro 一路橫跨到桌機 Mac mini，這是過去在 PC/NB 時代非常少見的狀況，這表示 M1 的架構只需透過簡單的供電及頻率控制，就可以從非常省電的移動處理器轉變成非常高效能但較為耗電的桌上型處理器，正好分別適用於 Macbook air –> Macbook Pro 到 mac mini，這樣的單一處理器整合應用於多產品線的特色，將給蘋果在設計研發成本上帶來極大的好處。
目前已有專業媒體推估，M1 的效能極限也許非常接近 AMD 近期推出 Zen 3 架構的 Ryzen 9 5950X（更別說 Intel 的 i7 跟 i9 系列了），因此，蘋果聲稱 M1 是地球上最強的 CPU，這可能還真的是事實，隨著 13 吋 Macbook Pro 換成 M1 處理器，之前一台接近 10 萬元的 16 吋 Macbook Pro換成蘋果自家處理器的未來也肯定不遠了。
最後是雖然軟體架構轉換過渡期間可能會遇到不少問題，但由於蘋果並非第一次做這樣的轉換，從之前的 PowerPC 換到 Intel x86 的經驗，我們可以合理相信，在這一次的從 x86 換至 ARM，蘋果可以做得更好、更快。
Intel 被蘋果捨棄幾乎已成定局，而在 x86 CPU 短期又被 AMD 追上，在此腹背受敵的情況下，會不會就此走下神壇，或是要靠台積電來幫忙續命，將是未來 1 到 3 年，半導體業最值得關注的焦點之一。
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責任編輯：邱翊雲（合格證券投資分析人員）
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