NAND Flash 控制 IC 及模組大廠群聯（櫃：8299）在 2021/2/25 召開技術論壇，除了揭示未來 Flash 產業發展趨勢外，也介紹了公司的戰略佈局及營運展望。我們也參與了此次論壇，整理幾個亮點，看完這篇文章，你將會了解以下幾件事：
- NAND Flash 未來產業趨勢
- Flash 在車用、Gaming 端的發展潛力
- 群聯營運概況及未來戰略佈局
NAND Flash 未來產業趨勢：
1. 未來在機器學習、影音串流、遊戲、資料中心、車用等領域對記憶體容量及效能需求增加帶動下，SSD 的容量、讀取和處理速度的升級步調將越來越快。目前預計在 2021Q4 就會完成 PCIe Gen6 SSD 的標準制定。
2. 2021 年智慧型手機、PC/NB 仍是帶動 Flash 成長的主要動能。而車用領域雖規模仍小，但未來在車聯網、車內資訊娛樂系統及自駕車三大應用的驅動下，預計 2025 年每台車會需要 2TB 以上的儲存空間，整體車用儲存市場則可達 18.6 億美元，5 年 CAGR 達 15.6%，成長潛力極大。
3. 從 PS5、Xbox Series X 等新一代遊戲機都轉而搭載 SSD 來看，代表未來遊戲機將全面從傳統 HDD 升級至 SSD 的趨勢。
且未來隨高端遊戲解析度、人機互動複雜度增加，將會頻繁載入資訊，增加大量碎片化資料處理需求，對 SSD 的容量、速度、隨機存取能力及除錯機制的要求也將大幅提高。因此未來遊戲儲存市場的成長潛力也非常可期。
4. 在產品應用日趨複雜下，對存儲資訊的安全保護需求也將越來越高，此部分由於認證過程冗長複雜，需要較長的開發時間，因此能提供解決方案的廠商並不多。
群聯戰略佈局及營運概況：
1. 群聯主要產品為 SSD 模組及控制 IC 的製造及銷售，其中模組佔總營收比例約 80%，主要和 Flash 供應商購買顆粒製造成模組銷售；而控制 IC 佔比約 20%，主要賣給原廠供應商，並協助其做產品設計。
模組的毛利率雖然較低，但由於 ASP 比控制 IC 高許多倍，以淨利角度看反而能創造更多利潤，因此一直是公司的發展主力。
2. 群聯目前營收佔比為消費型模組 30%、Gaming 模組 17%、工控模組 14%、嵌入型模組（主要為企業應用、車用） 11%、控制 IC 19% 及其他 9%。
公司過往超過 70% 的營收都來自利潤較低的消費型模組，但在近幾年轉型下，消費型模組佔比已下降至 30%，並預計在 2023 年進一步降至 10-20%，將把資源聚焦到 Gaming 及車用、企業端等成長潛力、利潤較高的領域。
3. 預期未來 Gaming 將是群聯重要成長動能之一，公司目前透過和 AMD 合作，成功以 PCIe Gen4 SSD 控制晶片打入 Xbox Series X 供應鏈，已打響在國際市場的知名度，未來也將繼續往 Gaming PC 拓展。
4. 群聯在企業端應用主要分成 Real Intensive（影片網站、社群媒體、線上零售、醫療影像）、高效能產品（AI, 5G）領域，將透過與國際 Tier 1 客戶合作持續發展。
5. 車用方面，預計未來多元件整合（ECU Consolidation）將成趨勢，且車廠對產品的可靠及安全性要求很高，認證期拉到 2-3 年都有可能，因此產品的整合度和穩定度非常重要。
群聯透過較強大的整合能力、認證經驗、供應鏈控管能力及和國際車廠合作過等優勢，目前已開始提前佈局，預計車用領域未來也將成為公司重要成長動能。
6. 目前群聯 PCIe Gen4 SSD 技術領先同業，並預計 Gen4 在 2024-25 年會完全取代 Gen3。
而雖然公司預計在 2022 年才會推出 PCIe Gen5，但董事長潘健成認為 Gen5 要到 2025 年後才有機會在 PC/NB 普及放量，目前僅應用在 Server、Gaming PC，需求量並不大。
7. 群聯雖沒發展自有品牌，但目前已是除了原廠外最大的存儲供應商，且公司除了 Flash 晶粒外，其餘包括 IP、IC 設計、ASIC、Module 等領域都可自行設計生產，具有高度整合及客製化能力，公司同時也有提供 IP 授權給其他供應商。
8. 群聯近幾年持續拉高研發費用，2020 年研發費用為 69 億元新台幣，佔營運費用 82%，且由於新產品的複雜度增加，目前開發週期普遍從過往 ６個月到 1 年拉高到 1-2 年，研發難度的增加也拉高了產業進入門檻。
公司未來也將持續加大研發力道，預計 2021Q3 五期廠啟用後將可再新增 1,500-2,000 名研發人員。此外，公司也在 2020 年於美國 Colorado 設立研發中心，目前約有 18 位工程師，並將持續擴編。
9. 競爭方面，由於 Flash 控制 IC 目前附加價值已不高，但研發經費卻很可觀，因此並未有太多新進競爭者。
而和 Flash 原廠供應商則為良性競爭關係。由於原廠在成本考量下，都只做能量產的訂單，所以此部分群聯就可以賣控制 IC 給原廠並幫忙設計，而中小型的客製化訂單則和原廠買 Flash 顆粒製造模組出售，達到雙方互惠的合作模式。
結論
群聯在近幾年的轉型下，已從以往營收過度集中於消費型產品，成功佈局到包括 Gaming、工控、車用、企業級等多元應用，整體體質的改善，再加上近期透過與 AMD 合作打開國際市場知名度，群聯已成為 Flash 產業鏈中不可或缺的角色。
預計公司也將在近期召開 2020Q4 法說會，研究團隊將持續追蹤，替讀者整理第一手的重點資訊！
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責任編輯：邱翊雲（合格證券投資分析人員）
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