半導體產業近期雜音不斷，但矽晶圓大廠環球晶（櫃：6488）因長約保護，仍維持強勁營運，公司近日召開 2022Q2 法說會，以下為最新觀點整理：環球晶 中美晶 矽晶製造圓 台積電半導體
1.2022Q2 財務：
營收為 175.4 億元新台幣（以下同），YoY+15.3%、QoQ+7.6%；毛利率為 43.6%，YoY+6.9ppts、QoQ+0.4ppts，主要受惠矽晶圓漲價；EPS 為 6.24 元，YoY-2.85 元、QoQ+2.23 元，衰退主因認列 Siltronic 股價下跌損失，累計 2022 上半年 EPS 為 10.25 元，但若扣除 SIitronic 影響（Siltronic 股價 2022 上半年累計跌幅達 50%，環球晶共認列近 80 億元業外損失），EPS 為 26.28 元，YoY+72.1%，創歷史新高。
公司目前持有 Siltronic 13.67% 股份，且無出售計畫，因此每季都需依照股價波動認列業外損益，Siltronic 目前估值 P/E 約 7~9 倍，再下跌的幅度有限，預估下半年若股價反彈，將可回沖業外收益。
Source：環球晶
2.半導體產業現況：
全球經濟受疫情、通膨、戰爭影響，IMF 將 2022 年 GDP 成長預估從 3.6% 下修至 3.2%，2023 年則為 2.9%。而半導體目前雖處下行階段，但據 McKinsey 預估，全球半導體產業產值未來 10 年將 CAGR+7%，其中車用半導體、工業電子、雲端儲存將推動半導體需求成長。
Source：環球晶
3.矽晶圓產業現況：
根據 SEMI 調查，全球將新蓋29座晶圓廠（22 座 12 吋、7 座 8 吋以下），並於 2023~2024年陸續量產，其中 15 座為晶圓代工，4 座為記憶體，將共新增約 1,387 萬片約當 12 吋的年產能，較 2022 年的 1.1 億片增加 12.6%。
原先市場擔憂晶圓製造廠的大舉擴廠將造成產業供過於求，但矽晶圓廠與 Foundry 廠大多有簽LTA，加上半導體設備因戰爭、通膨、原料短缺等原因，交期由疫情時的 12~18 個月延長到 18~30 個月（疫情前為 3~6 個月），使擴廠進度延遲，根據 TrendForece 研究，全球 2023 年晶圓製造產能年增率將由 10% 下降至 8%，緩解供過於求的風險。
而供給端因屬寡佔市場，由日本信越、Sumco、台灣環球晶、德國 Siltronic 把持近 90% 市場，幾家公司雖也有擴廠計畫，但新產能將在 2024 年才投產，且大多有 LTA 保護，另根據日本 Sumco預估， 12 吋晶圓到 2025 年每年仍會有 1,200 萬片供給缺口，產業仍會供不應求。
不過年初 IC 設計廠過多的 Overbooking 使晶圓代工廠對市況判斷過於樂觀，近期半導體需求的降溫，將使晶圓製造廠們重新檢視擴廠的計畫，長遠來看有助於維持產業供需健康。
而 8 吋晶圓過去兩年因車用半導體需求大增而缺貨，但隨景氣下滑，目前世界先進（櫃：5347）、中芯國際等以 8 吋晶圓製程為主的代工廠都已示警下半年產能利用率將下滑。且此次缺貨也加速更多 IC 由 8 吋轉移到 12 吋生產，因此長期來看 8 吋晶圓的需求將逐漸減少，由於目前並無 8 吋新產能開出，預計未來供需將恢復到以往產業水平。
而 6 吋晶圓除了需求放緩外，越來越多 Tier 2/3 供應商的加入，加上 8 吋晶圓產能空出後的搶單效應，將使供需進一步惡化，以 6 吋晶圓為主的漢磊（櫃：3707）、嘉晶（市：3016）晶圓及代工廠將受到較大影響。
4.擴廠狀況：
公司在 2022/6 月宣布支出 550 億元於美國德州建立全美最大 12 吋晶圓廠，且前提為 LTA 覆蓋率達 80% 才會開始建置，估計佔地 320 萬平方公尺，月產能 120 萬片， 2025 年投產。選擇美國主因有：
a) 台積電（市：2330）、Intel、Samsung、德州儀器等主要客戶都將於美國設廠，而美國並無大型矽晶圓廠，因此可就近服務客戶，也可免除地緣政治風險。
b) 美國晶片法案、州政府的補助，以及較低的水電費、土地成本將降低營運成本，公司表示美國廠 Ramp up 後的獲利將可與其他地區廠房相當。
c) 就近生產可減少碳足跡，且新廠距離環球晶子公司 GlobiTech 僅 600 公尺，可迅速導入生產管理經驗提高良率。
而其餘 450 億元預算則投入台灣、韓國、日本、義大利等現有廠房擴充，估計新增 12 吋晶圓 10~15% 產能。
5.LTA 狀況：公司帳上 LTA 達 360.6 億元，QoQ+9%，且客戶持續簽訂新約，價格仍小幅上升。觀察公司帳上合約負債達 92 億元，QoQ+12%，顯示客戶持續在付訂金並未違約。而公司庫存維持在 70~75 億元平均水準，並無庫存堆積問題。
6.車用晶圓進展：車用 IC 因大多採用 90nm 製程，預估在產能排擠下未來 3~5 年都將持續缺貨。而 SiC 方面，公司目前 6 吋 SiC 基板月產能約 2,000 片，市佔率約 5%，並預計 2023 年底擴增至 1 萬片，公司將於 Q3 量產 SiC Epi 晶圓，將是未來重要成長動能。（關於 SiC 產業分析，可參考 <碳化矽> 系列報告）
7.2022 下半年展望：預估營收在 LTA 增加下將持續成長，並預估 12、8 吋晶圓到年底產能利用率將維持滿載。但毛利率因電費、原料成本上升、折舊費用增加下，將與上半年持平或小幅增加。
結論與成長潛力
目前半導體產業雖處下行階段，但對環球晶來說，大部分營收都有簽訂 LTA，並收取部分預收款，因此未來將較不會受到景氣波動影響。
展望未來，半導體用量將越來越多，只要中游晶圓製造廠繼續擴廠，對矽晶圓的需求就將持續增加，而矽晶圓已屬寡佔市場，前五大廠商掌握 90% 市佔率，因此供給較不會出現惡性擴張，最上游的環球晶將直接受惠。
至於 Siltronic 部分，受到戰爭影響，其股價已下跌至 P/E 7~9 倍，預估繼續下跌空間有限，業外認列股權損失僅是會計準則要求，除非將股權賣出，否則不會對現金流造成影響。且 Siltronic 2021 年每股配發 3 歐元現金股利，換算環球晶可收進約 1,230 萬歐元（約 3.75 億台幣）的現金股利，以殖利率約 3.7% 來看，也屬於一筆不壞的投資。
若忽略上半年 Siltronic 下跌造成的業外損失（因僅是一次性影響），預估環球晶 2022 年 EPS 可達近 50 元，而 2023 年在有 LTA 保護下，預計營運也能小幅成長。未來等新產能陸續開出，將挹住營運成長。以公司目前 450 元股價計算之 Forward P/E 約 9 倍，較歷史平均 P/E 12~14 倍已屬低估。
附錄：資產負債表
Source：環球晶
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責任編輯：林旻毅（持有高業、投信投顧證照，通過 CFA Level 1）
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