富果觀點
- 通訊技術進入 WiFi 7 世代，將是未來推動 GaAs 需求持續成長的重要關鍵
- 隨著對磊晶結構多樣性和製程精密度要求之提升，磊晶產業供給逐漸向三大供應商靠攏
- AI 算力需求帶動光通訊革命，全新光電子產品與客戶合作緊密並已有出貨實績
- InP 基板缺料問題已緩解，光電子業務將在 2026 年起快速成長
- 微電子復甦、光電子爆發，雙引擎驅動全新 2026 年營運重返高成長
全新為全球前三大三五族化合物半導體專業磊晶廠，近年積極拓展光電子業務
全新光電（市：2455）成立於 1996 年，為全球前三大三五族化合物半導體專業磊晶廠，主要業務為以有機金屬氣相沉積法（MOCVD）生產砷化鎵（GaAs）和磷化銦（InP）磊晶片，主要客戶包括 Qorvo、Skyworks、穩懋（櫃：3015）、宏捷科（櫃：8086）等國內外 IDM 及晶圓代工大廠。
2025 上半年營收佔比為微電子（主要用於無線通訊元件） 77.5% 和光電子 22.5%（主要用於光通訊元件和感測元件）。公司近年來積極拓展光電子業務，其佔比自 2016 年的 18% 緩步成長，並推動毛利率提升至 40% 以上。
Source：全新、富果研究部
全新於 2020 年完成接班，新任董事長與經驗豐富之管理層共同經營，接班後公司經營效益仍佳
公司在 2020 年完成二代接班，創辦人陳懋常之子陳建良先生在接任董事長前，自 2017 年起即擔任公司董事長特助；另一方面，管理層包含總經理和資深副總均在公司任職近 30 年，產業經驗豐富，以目前公司持續穩定發展並深化與客戶合作關係來看，接班後公司經營效益仍佳。
股權部分，前十大股東主要由基金法人組成，千張以上股東持股比例達 40% 以上，股權結構尚屬集中和穩定。
Source：全新
通訊技術進入 5G 和 WiFi 7 世代，推動對 RF 模組用量和規格之提升
在所有無線通訊裝置中，不論是手機或 WiFi 路由器，都需要一套被稱為射頻前端（RFFE：RF Front End）元件模組來處理訊號收發。它位於天線和基頻晶片（Modem）之間，是決定通訊品質的重要關鍵之一。
Source：知識力 Ansforce
而一個模組是由多個 RFFE 元件（以下簡稱 RF 元件）所組成的，其中包含：
- 射頻開關（Switch）指揮訊號在不同頻段與路徑間切換
- 功率放大器（PA）負責將發送訊號放大
- 低雜訊放大器（LNA）專門將接收的微弱訊號乾淨地放大
- 低通濾波器（LPF）則負責將不想要的雜訊過濾掉
等等元件。
進入 5G 和 WiFi 6E/7 時代，包含手機和路由器等通訊裝置內部的 RF 模組變得空前複雜，而新增的頻段更直接導致 RF 元件在總用量與規格上同步提升，為整體產業鏈帶來量價齊升的趨勢。
- 用量層面：核心驅動力來自於通訊頻段的擴增。不論是 5G 手機除了需要支援 Sub-6GHz、毫米波等新頻段，還需向下相容 4G/3G 數十個舊頻段；或是 WiFi 6E/7 導入全新的 6GHz 頻段的同時，也需支援傳統的 2.4GHz 和 5GHz。而每增加一個頻段，裝置內部就必須新建置一條各元件組成的獨立訊號路徑，直接導致了 RF 元件總數量的增加。
- 規格層面：高頻段也對元件規格有更高的要求，包含 5G 的毫米波與 WiFi 的 6GHz，其高頻特性使得訊號衰減狀況更加嚴重，為此 RF 元件需要有更好的功率、靈敏度才能夠進行高品質的通訊，推動了規格和 ASP 的提升。
關於 5G 技術，可參考<白話文詳解 5G 產業，有哪些投資機會？>研究報告
預期 WiFi 7 將是未來推動 GaAs 需求持續成長的重要關鍵
其中，又以由供給面推動換代的 WiFi 7 最值得關注。技術上，WiFi 7 在 6GHz 頻段開通了 320MHz 的超大頻寬，為 WiFi 6E 的兩倍；最大理論速率來到 46.1 Gbps，幾乎是 WiFi 6E 的近五倍；MU-MIMO 頻道數（註）提升至 16x16，亦為 WiFi 6/6E 的兩倍。
為了支撐這些傳輸規格，路由器內所需的 PA 數量大幅增加：Wi-Fi 5 約需 1~2 顆，Wi-Fi 6/6E 已增至 4~7 顆，而 Wi-Fi 7 更可能達到 8~10 顆。這意味著每一代 Wi-Fi 技術的進步，直接帶動 PA（多以 GaAs 製程為主）的需求量成長。
網通設備廠自 2024Q3 起已開始小量出貨 Wi-Fi 7 路由器，根據過往經驗，世代交替約需 2~3 年，故預期明顯放量時間點可望落在 2025 下半年。（關於 WiFi 7 路由器出貨狀況，可參考<中磊法說會備忘錄>）
長線來看，研調機構 IDC 預估 2023~2028 年全球 Wi-Fi 7 產品出貨量 CAGR 將高達 126%，至 2028 年滲透率可望接近 50%。在此趨勢下，Wi-Fi 7 將成為推升 GaAs 元件需求與產值持續成長的重要驅動力。
Source：IDC、富果研究部製作
註：MIMO（Multiple Input, Multiple Output，多天線多輸入輸出）的頻道數，指的是基地台與裝置間可同時傳輸的獨立資料流數量。頻道數越多，代表能同時支援更多裝置，或讓單一裝置獲得更高的吞吐量。
隨著對磊晶結構多樣性和製程精密度要求之提升，磊晶產業供給逐漸向三大供應商靠攏
射頻元件的性能極限，雖有賴於製造商的設計能力，但上游磊晶片的品質亦是重要因素之一。隨著通訊技術不斷演進，材料必須同時滿足結構多樣化應用需求，與原子級的製程精密度，因為任何細小偏差都可能影響最終元件的表現，這兩大挑戰共同構成了極高的技術門檻。
因此，射頻元件的磊晶供給日益趨近寡占，份額逐漸集中到前四大供應商，包含全新、英特磊（IET-KY，櫃：4971）、英國 IQE、日本住友化學。其中全新近年來憑藉品質穩定與價格競爭力等優勢，市占率已超越 IQE，成為全球第一的無線通訊 GaAs 磊晶製造商。
在客戶結構上，全新 GaAs 磊晶主要出貨至美系 IDM 廠（如 Qorvo、Skyworks）及專業晶圓代工廠（如穩懋、宏捷科），前述四家合計貢獻公司 2024 年約 6 成營收，故微電子業務後續發展與其營運表現高度相關。
值得關注的是，這些客戶近幾季原料庫存水位持續下降，已逐漸接近 2021 年水準。預期隨著進入到下半年傳統智慧型手機旺季，將啟動一波庫存回補；另一方面 Qorvo 在 iPhone 17 RF 元件供貨份額提升和全新本身在 Skyworks 磊晶供給份額也增加；以及上述提到長期由 Wi-Fi 7 帶動的路由器 PA 用量與規格提升，以上三點皆將有助於全新微電子業務持續成長。
Source：Qorvo、Skyworks、穩懋、宏捷科、富果研究部
總結以上，預期 2025 年全新微電子業務回溫低個位數，2026 年起則以中高個位數成長。
AI 算力需求帶動光通訊革命，全新光電子產品與客戶合作緊密並已有出貨實績
富果曾在<AI 應用如何重塑光通訊產業？一篇看懂交換器供應鏈的機遇與變革>研究報告提到，AI 伺服器機櫃的誕生，為資料中心的網路設計帶來了前所未有的挑戰。一台 NVL72 機櫃的對外總流量需求是過去伺服器的數十倍，迫使網路架構必須從「追求接口數量」轉向「追求傳輸規格」以提升傳輸效率和降低營運成本，這股強勁的需求，正驅動光收發模組規格持續提升。參考調研機構數據，預期 800G 以上光收發模組未來五年產值將以約 CAGR+37% 的速度快速成長。
在此產業趨勢下，全新扮演了供應鏈最上游的關鍵角色，提供生產高速光通訊元件所需的高品質 InP 與 GaAs 磊晶片。目前 AI 資料中心相關業務佔公司的光電子營收 60% （其餘為感測元件），且毛利率可達 50% 以上，顯著高於公司整體毛利率，是全新最具長期成長潛力的事業。
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