結論建議與重點摘要：
- 台燿主要專注在高階的 CCL 產品上，與台光電（市：2383）、斗山、Panasonic 為目前全球少數能供應 M7 等級以上 CCL 材料的廠商，其產品應用的方向主要在交換器、伺服器、低軌衛星等。
- 800G 交換機的升級，將運用到更多的 PCB 層數，由原本的 20-30 層升級至 36-48 層，材料面也從 M7 升級到 M8 甚至未來的 M9。800G 交換器的滲透率預計將從 2024 年的 10% 提升至 2025 年的 20%，可望進一步帶動公司營運成長。
- AI 伺服器方面，目前多數伺服器平台從 M6/M7 升級至 M8 材料，尤其在 AI ASIC 架構逐漸導入的趨勢下，PCB 層數從 20 層邁向 30 層以上，產業整體受惠於 AI 伺服器的成長。
台燿公司簡介
台燿成立於 1974 年，並在 2003 年掛牌上櫃。公司最初是生產光學玻璃，並在 1997 年轉型為銅箔基板（Copper Clad Laminate, CCL）與黏合片製造商，也就是 PCB 產業的上游，後續於 2001 年再增設多層壓合代工服務，目前已是全球前 3 大的 CCL 業者之一，且台燿主要專注在高階的 CCL 產品上，與台光電（市：2383）、斗山（Doosan）、Panasonic 為目前全球少數能供應 M7 等級以上 CCL 材料的廠商，產品普遍應用於手機、基地台、伺服器、各式通訊設備、低軌道衛星等。
關於銅箔基板，可參考<伺服器換代潮！產業鏈的新機會：銅箔基板>研究報告
近年「HSD-Low Loss 材料」比重逐漸攀高，主因受惠伺服器升級、AI 需求推動。其中 HSD 代表的是 High Speed Digital (高速數位)，而 Low Loss 指的是材料在高頻訊號傳輸時耗損非常低，對於通訊、資料傳輸的應用至關重要。至於 HSD-「Non」 Low Loss 材料，雖也是高速應用，但損耗相對高，適用於成本考量優先的產品，例如一般的消費性電子產品。台燿 2024 年 HSD-Low Loss 產品占營收比重達 63%，HSD-Non Low Loss 占比 23%，HDI 占比 6%，其他產品則占 9%；其中，M7、M8 材料廣泛應用於 AI 伺服器與 800G 交換器市場，帶動高階 CCL 產品占比持續提升。截至 2025 年第一季為止， 「HSD-Low Loss 材料」 與 「HSD-Non Low Loss 材料」 的營收比重分別達 63% 與 21%，HDI 佔 6%，其他產品則占 10%。
Low loss 產品佔比已超過 6 成
HSD-Low Less 材料比重逐漸攀高
Source：台燿
CCL 因 AI 投資浪潮出現升級的結構變化
根據台灣電路板協會（TPCA）統計，2024 年全球 PCB 產值成長約 7.6％，達 809 億美元，預估 2025 年市場將再成長 5.5％，產值達 854 億美元。其中，800G 交換器與 AI 伺服器的升級，是推升 PCB 需求升級的兩大引擎，並且同時推升高頻高速材料的需求，其中，800G 交換器的滲透率預計將從 2024 年的 10% 提升至 2025 年的 20%，可望進一步帶動高頻材料的需求。
目前 400G 交換機已越來越不夠用，800G 交換器開始成為新時代的選擇，2025 年開始進入大規模量產，且預計未來三到五年都是持續向上的階段，而 800G 交換機的升級，將運用到更多的 PCB 層數，由原本的 20-30 層升級至 36-48 層，材料面也從 M7 升級到 M8 甚至未來 M9，這使得訊號損失更少而傳輸更有效率。
掌握料源者得天下，台燿的競爭優勢是什麼？
高階 CCL 的生產仰賴穩定供應的高階玻纖布，尤其是 Low Dk 及 Low Dk 2 等級，其主要原料須經過高溫窯爐養成、技術門檻高、生產週期長，全球僅有少數供應商掌握產能。其中，日東紡為全球最大高階玻纖布供應商之一，而台燿與日東紡合作逾十年，在高階材料市況緊繃的時期，仍可穩定取得高品質玻纖布，市佔估計達日東紡高階材料出貨的三分之一以上。此一穩定性使台燿在缺料時期得以持續生產，並被下游客戶視為可接替原有供應商的關鍵選擇，成為台燿在市場上的重要競爭優勢。
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