1. 汎銓營運摘要
汎銓科技（市：6830）表示，公司歷經近兩年的全球佈局與產能擴充，相關成本已於 2025 年達到高峰，預期 2026 年將迎來顯著的營運成長。公司營運已於 2025 年 11 月出現回溫，單月營收達 2.07 億元，預期 12 月將持續向好，而真正的成長起跑點預計落在 2026 年第二季之後。
公司未來營運聚焦於四大成長動能：
- 先進製程進入埃米（Ångström）世代：憑藉技術領先優勢，持續深化在原子級材料分析領域的佈局，包括導入價值超過 400 萬美元的球差校正穿透式電子顯微鏡（CS-TEM）設備。
- 矽光子技術深化：與主要晶圓代工客戶及美國 AI 巨頭深度合作，並擁有關鍵的「光損偵測裝置」專利，將從分析服務延伸至量產端分析設備銷售。
- AI 專區擴大合作：與美國 AI 巨頭的合作模式將持續擴大，其在汎銓竹北廠區的專用空間預計於 2026 年中由 25% 擴增至 75%，合作模式採「包場低消」形式，貢獻穩定營收。
- 全球佈局完成：已完成在臺灣、中國大陸、美國、日本的策略性佈局，鎖定半導體產業鏈最前端的設備與材料研發商機，預期海外營收佔比將顯著提升。
2. 汎銓主要業務與產品組合
汎銓的核心業務為半導體材料分析（MA）與故障分析（FA），其中材料分析為主要營收來源，佔比約八成。
- 材料分析 (MA)：
- 先進製程：佔 2025Q3 營收 53.6%。雖然佔比略有下滑，但絕對金額從 2024Q3 的每月約 9,300 萬元成長至 2025Q3 的每月約 1.02 億元。公司預期此部分未來成長約 10% 以上，成長幅度相對穩健，主因是客戶製程良率越趨穩定，分析需求量相對減少。
- 成熟製程：佔 2025Q3 營收 8.5%。營收佔比與金額均下滑，主因是某主要車用半導體客戶（GM）終止專案，導致單月營收減少近千萬元。
- 故障分析 (FA) 與可靠度分析：
- 佔 2025Q3 營收 8.8%，營收貢獻相對穩定。FA 業務因美國 AI 客戶的需求而有所增長，未來營收結構預期將維持在 MA 佔 80%、FA 佔 20% 的常態分佈。
- 可靠度分析業務目前僅維持約 700 至 800 萬元的月營收規模，策略上待設備折舊高峰期過後才會考慮擴大。
- 矽光子與 AI 專區：
- 此為成長最快的業務之一，佔 2025Q3 營收 7.8%。月營收從 2024Q3 的約 930 萬元大幅成長至 2025Q3 的 1,500 萬元。
- 海外業務：
- 佔 2025Q3 營收 24.9%，為另一主要成長動能。月營收從 2024Q3 的 2,900 萬元成長至 4,700 萬元，主要貢獻來自新設立的深圳實驗室。
3. 汎銓財務表現
- 營收表現：
- 2025 年 11 月營收為 2.07 億元，顯示營運已自谷底回升。
- 2025 年 10 月因連續假期影響工作天數，營收降至 1.7 億元。
- 2025Q3 平均月營收約 1.9 億元，高於 2024Q3 的 1.7 億元。
- 成本與獲利能力：
- 公司表示，因應全球擴廠及設備投資，2025 年的總成本達到高峰，每月成本接近 2 億元，此為目前的損益兩平點。因此，2025 年的 EPS 表現並不理想。
- 展望 2026 年，大規模資本支出告一段落，總成本將控制在 2 億元左右，隨著營收超越損平點向上增長，利潤將能顯著提升。
- 折舊費用已達高峰，預計自 2026 年起每年將減少約 1,000 至 2,000 萬元。
- 資本支出：
- 過去兩年為擴張高峰期，已投入超過 20 億元的設備採購。
- 未來年度資本支出將回歸常態，預計每年約 5 億元。
4. 汎銓市場與產品發展動態
- 矽光子分析設備：
- 汎銓計畫將其在矽光子研發端的分析服務經驗，拓展至量產端的設備銷售。
- 將推出名為 HG（Helmet Gecko） 的分析設備，主要針對客戶的產品工程與品保（QA）部門，用於晶圓（wafer）等級的自動化光損檢測與分析。
- 此設備標準配備定價約 1,000 萬新台幣，將採客製化配置。此項業務尚未計入 2026 年的營收預估中，但被視為中長期重要的成長動能。
- 與美國 AI 巨頭的深度合作：
- 雙方合作模式採「包場」概念，客戶支付固定費用以使用汎銓的場地、設備與分析產能，而非單純的租金模式。
- 此客戶預計在 2026 年成為汎銓前五大客戶，並在 2027 年有機會進入前三大。
- 海外市場拓展：
- 中國深圳：深圳實驗室於 2025 年 6 月底啟用，8 月貢獻營收，9 月即實現獲利。主要服務當地半導體設備商的研發需求，模式相當成功。
- 中國上海：計畫複製深圳的成功模式，將現有上海辦公室升級為實驗室，預計將成為 2026 年人力擴張的重點之一。
- 美國與日本：實驗室已建置完成，並通過客戶驗證，預計 2026 年 3 月後營收貢獻將顯著放大。
5. 汎銓營運策略與未來發展
汎銓的長期策略是鎖定半導體產業鏈最前端的「第一階段」商機，即設備與材料的基礎研發，而非僅跟隨晶圓廠的量產腳步。
- 全球佈局策略：
- 美國矽谷：設立實驗室於矽谷核心地帶，鄰近眾多半導體設備商與材料商的研發總部，直接服務其在原型機開發階段的材料分析需求。
- 日本川崎（東京灣區）：選址於東京灣區的研發重鎮川崎，服務範圍涵蓋東京、橫濱、筑波等地的設備與材料客戶。汎銓的川崎實驗室佔地 400 坪，規模超越當地同業。
- 此策略旨在避免僅專注於晶圓廠量產建廠（如熊本、亞利桑那州）所帶來僅約一年的短期業務，而是建立可持續的長期研發合作關係。
- 人力與產能規劃：
- 公司總人力從 2025 年初的 680 人增長至目前的 795 人，主要增長來自深圳實驗室。
- 預計至 2026 年底，總人力將達到 880 人左右，主要擴編地區為上海與臺灣。
- 大部分海外實驗室的設備由臺灣既有產能移轉，有效利用過去兩年的龐大投資，降低海外建置的初期現金支出。
6. 汎銓展望與指引
- 營收展望：
- 公司對 2026 年的營運成長抱持高度信心，認為在成本結構穩定的基礎上，營收增長將直接轉化為利潤。
- 董事長暗示，2026 年有機會挑戰單月 3 億元的營收水準，並在 2027 年成為常態。
- 業務結構展望：
- 海外營收佔比預期將從目前的 24.9% 顯著提升，目標在 2026 年底達到 35% 左右。
- AI 與矽光子將持續扮演關鍵成長引擎的角色。
- 獲利展望：
- 隨著營收規模放大，且成本與折舊費用已達高峰並將開始下降，公司預期 2026 年將是「漂亮的豐收年」。
7. 汎銓 Q&A 重點
（本次法說會簡報結束後直接進入問答環節，紀錄中未包含問答內容。）
免責聲明
本報告內容使用 AI 技術根據各家公司法說會之影音內容進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望，內容僅供參考，不構成任何投資建議。
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