本報告內容使用 LLM 技術，根據 台灣證券交易所及櫃買中心法說會之官方影音檔 進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望。本摘要僅供參考，若有進一步需求，請查閱原始影音內容或公司官方公告。
1. 營運摘要
- 整體營運狀況：公司核心業務為材料分析 (MA)，目前已進入埃米 (Ångström) 世代製程。2025Q1 因農曆春節工作天數減少，營收較低，導致單季虧損。董事長柳紀綸指出，2025 年 2 月份營收約 1.2 億餘元，單月虧損達 4,000 至 5,000 萬元，直接影響第一季每股盈餘為 -0.94 元。
- 主要發展亮點：
- 矽光子 (Silicon Photonics)：與大客戶合作研發超過四年，已取得相關測試、定位分析的獨家專利，並已開始貢獻營收。
- AI 晶片專區：於 2024 年 8 月開始運作，為特定美國 AI 公司提供服務，黏著度高且持續擴大。
- 海外擴展：
- 美國廠 (矽谷)：已於 2025 年 5 月 7 日 開幕，自購廠房，設備進口享零關稅，預計 2025 年 7 月 後開始貢獻營收。
- 深圳廠：預計 2025 年 7 月第一週 開幕。
- 日本廠 (川崎)：預計 2025 年 7 月第三週 (約 7 月 20 日後) 開幕。
- 德國廠：已答應客戶需求，預計 2027 年初 完成建置。
- 未來展望：
- 預期 2025 年 8、9 月 後，隨著美國、深圳、日本新廠產能開出及矽光子、AI 晶片業務成長，整體營收將有顯著提升。
- 目前公司單月營運成本處於高峰，折舊成本預計從 2026 年 開始下降（若年度資本支出控制在 5 億至 6 億元）。
- 2025 年下半年 營運狀況預期好轉，2026 年 EPS 預期不錯，2027 年 EPS 預期將有更亮眼表現。
- 持續參與 High-NA EUV 曝光機 相關材料分析，與光阻劑公司合作，具備技術領先優勢。
2. 主要業務與產品組合
- 核心業務：
- 材料分析 (MA)：佔營收比重約 85% 至 90%。主要服務半導體產業，地域涵蓋台灣、中國大陸，並擴展至美國、日本。
- 先進製程材料分析 (埃米世代)：為目前營收主力之一（佔整體約 60+%），預期未來將有雙位數成長。公司已參與客戶 1.4 奈米以下 (A14 等級) 製程研發分析。
- 成熟製程材料分析：預期業績持平，佔比將因整體營收成長而降至 10% 以下。
- IC 故障分析 (FA)：佔營收比重約 10% 至 15%。
- 非 AI 相關業務能見度較低，預期持平。
- AI 相關 IC 設計公司開案積極，此部分業務成長。
- 材料分析 (MA)：佔營收比重約 85% 至 90%。主要服務半導體產業，地域涵蓋台灣、中國大陸，並擴展至美國、日本。
- 新興業務：
- 矽光子分析與測試：提供從測試 (Pass/Fail)、故障定位 (漏光、光衰減、斷點查找) 到材料分析的整套服務，目前為獨家。
- AI 晶片專區分析服務：為特定客戶提供專屬分析區域，目前為獨家。
- 市場組合：
- 台灣仍為主要市場。
- 中國大陸市場：南京廠已取得高新企業資格，稅率由 25% 降至 15%。深圳新廠將進一步擴大市佔。
- 美國、日本市場：新設廠區，預期將成為重要成長動能。
3. 財務表現
- 關鍵指標 (2025Q1)：
- 營收：2025 年 2 月營收約 1.2 億餘元。
- 淨利：2025Q1 每股虧損 0.94 元。主要受 2 月農曆年假影響，工作天數減少導致營收下滑，而固定成本（含折舊、人事）仍高。
- 近期營收高點：公司近期曾公告單月營收創新高，約 1.82 億元。
- 成本結構：
- 目前單月營運成本處於高峰期。
- 折舊費用：2025 年 為折舊高峰，若未來每年資本支出控制在 5 億至 6 億元，則折舊費用將自 2026 年 起逐年下降。
- 人事費用：目前人力約 680 人，未來預計維持在 700 餘人，人力成本相對穩定，學習曲線問題已逐步克服。
- 影響因素：
- 正面：新廠產能開出、矽光子與 AI 晶片業務成長、高階製程分析需求強勁。
- 挑戰：第一季因農曆年節導致工作天數減少，對以短交期為主的材料分析業務影響顯著。高固定成本在營收低谷時對獲利能力造成壓力。
- 資本支出：年度資本支出規劃約 5 億至 6 億元。
4. 市場與產品發展動態
- 市場趨勢與機會：
- 埃米世代製程推進：隨著半導體製程微縮至埃米等級，對高階材料分析的需求持續增加。汎銓已參與客戶 A14 (1.4 奈米) 及以下製程的研發分析。
- High-NA EUV 技術：汎銓已協助光阻劑廠商進行 High-NA EUV 所需光阻材料的 TEM 分析，顯示其在尖端技術的參與。
- AI 晶片需求爆發：AI 相關 IC 設計開案量大，帶動相關故障分析與材料分析需求。
- 矽光子市場興起：汎銓憑藉早期投入與客戶共同開發，掌握矽光子測試與分析的關鍵技術及專利。
- 關鍵產品/服務進展：
- 矽光子解決方案：不僅能進行材料分析 (MA)，更關鍵的是能執行故障分析 (FA)，包括測試晶片 Pass/Fail、定位光波導的漏光、光衰減或斷點，為整套獨家服務。
- AI 晶片專區：為美國 AI 大廠提供客製化分析環境，合作緊密並持續擴充。
- 海外佈局與合作：
- 美國矽谷廠：鄰近 Apple、Microsoft，距 NVIDIA 約 5-10 分鐘車程，地處核心區域，廠房為自購，有利成本控制。目前處於 Demo 及 Pilot Run 階段。
- 深圳廠與日本川崎廠：即將開幕，擴大服務中國大陸及日本市場客戶。
- 南京廠：已獲高新企業認證，享稅務優惠。
- 德國設點計畫：配合客戶需求，預計 2027 年初設立，初期規模較小。
5. 營運策略與未來發展
- 長期發展計畫：
- 技術領先：持續投入埃米世代及 High-NA EUV 等尖端製程的材料分析研發。
- 產能擴充：
- SAC TEM Center：新建置佔地 600 餘坪 的廠區，專門放置高階球差校正穿透式電子顯微鏡 (CS Corrector TEM)，後棟預計可容納 8 台，整體最多可達十多台。每年規劃購入 1 至 2 台 此類高價設備。
- 竹北三廠：規劃於 2026 年底至 2027 年初 完成，佔地 2200 坪（一半自有，一半租賃，投資逾 4 億元），將用於 AI 專區及矽光子測試與定位分析。
- 市場多元化：積極拓展美國、日本、歐洲等海外市場，降低對單一市場的依賴，並利用各地區無農曆年假的特性平滑季節性營運波動。
- 新業務增長：重點發展矽光子及 AI 晶片分析等高成長潛力業務。
- 競爭優勢：
- 技術深度：在先進製程材料分析領域具備深厚實力，並延伸至矽光子等新興領域。
- 客戶關係：與主要客戶（包括國際大廠）建立長期緊密合作，參與其早期研發。
- 獨家服務：在矽光子測試與定位分析、特定 AI 晶片專區服務上具備獨家性。
- 全球佈局：透過在台灣、中國大陸、美國、日本及未來歐洲的佈點，提供在地化即時服務。
- 風險與應對：
- 季節性波動：第一季（尤其 2 月份）因農曆年假，營收易受影響。未來隨美、日廠區營運，可望部分平緩此效應。
- 高固定成本：設備投資大，折舊費用高。公司透過控制年度資本支出（約 5-6 億元）使折舊費用自 2026 年 起逐步下降，並期待營收規模擴大以提升利潤率。
- 人力成本與學習曲線：先前影響營運的人力學習曲線問題已逐漸克服，人力影響業績的因素淡化。
6. 展望與指引
- 營收展望：
- 2025 下半年：預期自 8、9 月份 起，隨著美國、深圳、日本新廠開始貢獻營收，加上矽光子與 AI 晶片業務發酵，整體營收將迎來大幅度成長。
- 先進製程（埃米世代）材料分析業務預期未來幾個月對比當前月份，可達雙位數成長。
- 獲利能力展望：
- 目前營運成本（含折舊）處於高峰，隨著下半年營收顯著提升，利潤將明顯改善。
- 2026 年：目標單月毛利率回到過往水準，EPS 預期表現不錯。
- 2027 年：EPS 預期將有非常亮眼的數字。
- 成長動能：
- 海外市場擴張：美國、日本、深圳新廠的產能釋放。
- 新興應用：矽光子分析測試、AI 晶片專區服務的需求持續增長。
- 先進製程：客戶持續往埃米世代推進，帶動高階分析需求。
- 潛在風險：
- 全球經濟情勢變化可能影響半導體產業景氣。
- 新廠初期營運的磨合與市場開拓進度。
- IC 設計產業中，非 AI 領域復甦緩慢，可能影響部分故障分析業務。
免責聲明
本備忘錄之數據及陳述根據現有公開資訊與初步檢核，可能因實際財務報表或管理層後續公告更新資訊而調整。本文件僅作為參考之用，不構成投資建議。
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