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本報告內容使用 AI 技術，根據 台灣證券交易所及櫃買中心法說會之官方影音檔 進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望。
1. 力積電營運摘要
- 財務概況：公司 2025 上半年整體營運面臨挑戰，合併每股虧損約 0.8 元。其中，第二季受 P5 銅鑼廠初期營運負擔及部分產品線產能利用率偏低影響，單季虧損擴大。展望第三季，預期單月營收約在 39 億至 40 億元 新台幣區間。
- 主要發展：公司策略重心在於 P5 銅鑼廠的特殊應用發展，包括 3D 晶圓堆疊 (Wafer-on-Wafer, WoW) 與 整合矽電容 (Silicon Capacitor) 的矽中介層 (Silicon Interposer)。目前矽中介層產能供不應求，已規劃擴產；晶圓堆疊技術則與多家國際大廠進入合作驗證 (POC) 階段。
- 未來展望：公司目標將 P5 廠打造成提供半成品及關鍵材料的特殊服務中心，而非傳統晶圓代工廠。電源管理晶片 (PMIC) 業務需求強勁，預期未來營收佔比將顯著提升。整體營運轉虧為盈的關鍵在於 P5 廠能否盡快達到 月產能 1.5 萬至 2 萬片 的經濟規模。
2. 力積電主要業務與產品組合
- 核心業務：力積電為全球第七大晶圓代工廠，提供專業邏輯與利基型記憶體代工服務。目前營運六座晶圓廠，包括兩座 8 吋廠與四座 12 吋廠。
- 產能與營收分佈：
- 12 吋廠：新竹 P1/P2/P3 廠總產能約 11 萬片/月。P1/P2 廠以邏輯產品為主 (貢獻總營收約 42%)，P3 廠以 DRAM 代工為主 (與部分 Flash 合計貢獻總營收約 40%)。銅鑼 P5 廠初期裝機產能為 8,500 片/月。
- 8 吋廠：8A 與 8B 廠合計貢獻總營收約 20%，主要生產分離式元件 (MOSFET, IGBT) 及部分邏輯 IC、第三代半導體氮化鎵 (GaN) 等。
- 產品組合 (2025Q2)：
- 記憶體：DRAM (含特殊型) 佔 27%，Flash 佔 6%。
- 邏輯：PMIC 佔 21%，高壓邏輯驅動晶片 (HV) 佔 17%，分離式元件 (Discrete) 佔 16%，嵌入式邏輯 (IMC) 佔 10%，影像感測晶片 (CIS) 佔 3%。
- 先進製程：3D AI 晶圓代工 (含 Interposer/WoW) 佔 2%。
- 客戶組合 (2025Q2)：Fabless (無晶圓廠設計公司) 佔 81%，IDM (整合元件廠) 佔 19%。
3. 力積電財務表現
- 關鍵財務指標 (2025Q2)：
- 營業收入：112.78 億元
- 淨損：(33.34) 億元
- 每股虧損 (EPS)：新台幣 (0.80) 元
- 產能利用率：75% (12 吋廠約 75-80%，8 吋廠約 65-70%)
- 營運挑戰與驅動因素：
- 主要挑戰：P5 銅鑼廠 因初期規模不足，折舊與營運成本對財務造成較大負擔。8 吋廠產能利用率偏低，以及記憶體市場價格雖有回升但仍處於相對低檔，均對獲利造成壓力。
- 成長動能：來自 AI 應用的 高附加價值 PMIC 需求強勁，客戶因地緣政治考量 (out of China) 尋求非紅色供應鏈產能。矽中介層 產品因整合矽電容具技術優勢，客戶需求遠大於現有產能。
4. 力積電市場與產品發展動態
- 趨勢與機會：AI 發展帶動對異質整合與先進封裝技術的強勁需求，力積電的 3D 晶圓堆疊 (WoW) 及 含矽電容之中介層 技術正迎合此市場趨勢。供應鏈多元化趨勢亦為公司帶來轉單機會。
- 關鍵產品發展：
- 3D 晶圓堆疊 (Wafer-on-Wafer)：運用公司多年 DRAM 技術積累，目前 四層 DRAM 堆疊 產品已進入與一線邏輯代工夥伴及客戶的合作驗證階段，已交付數百套模組進行測試。八層堆疊 技術也已開發完成。此技術透過 TSV 實現晶圓垂直整合，相較於 CoWoS，能提供更高頻寬與更低功耗。
- 矽中介層與矽電容 (Silicon Interposer & Capacitor)：利用 DRAM 製程技術製造高密度矽電容，可嵌入中介層或作為獨立的電容晶圓 (Capacitor Wafer)，為高階 AI/GPU 晶片提供穩定的電壓與電流。目前 2,000 餘片 月產能已滿載，董事會已通過擴產至 5,000 片以上，預計 2025 年底至 2026 年第一季完成。
- 合作夥伴關係：
- 與 AMD 等客戶在先進堆疊技術上進行合作。
- 與 Navitas 合作開發 GaN 產品。
- 與印度 Tata 集團 進行技術授權合作，協助其在印度 Dholera 建立 12 吋晶圓廠，目前正協助訓練約 300 名 印度工程師。
5. 力積電營運策略與未來發展
- 長期規劃：
- P5 銅鑼廠定位：將其打造成一個 供應鏈的關鍵環節，提供如晶圓堆疊服務、矽中介層、矽電容晶圓等半成品或關鍵零組件，而非傳統的晶圓代工服務。
- 既有廠房轉型：P1/P2 廠將重點發展 PMIC 產品，目標將其營收佔比提升至 40%。部分 DRAM 產能將轉向支援矽電容製造及 WoW 應用，走向利基型市場。
- Open Foundry 平台：強調以客戶為中心的彈性合作模式，提供客製化服務，並與客戶共同開發新技術與產品。
- 競爭優勢：公司獨特之處在於 同時具備邏輯與記憶體的製造能力。尤其 DRAM 製程的深厚經驗，成為發展高密度矽電容與 3D 堆疊技術的關鍵利基。
- 風險與應對：目前最大的營運風險來自 P5 廠初期的虧損。公司的應對策略是加速導入矽中介層、WoW 等高毛利、高需求的特殊應用，盡快提升其產能規模以達到損益兩平。
6. 力積電展望與指引
- 短期營運指引：
- 2025Q3：預期單月營收穩定在 39 億至 40 億元 水準。
- PMIC 業務：下半年高附加價值 PMIC 出貨量有望增加。
- 中長期目標：
- PMIC 營收佔比：目標提升至 40%，預期在 2026 年 Q2 或 Q3 逐步接近此目標。
- 矽中介層產能：將從現有 2,000 餘片/月 擴充至 5,000 片/月 以上，預計 2026Q1 前完成。
- 轉虧為盈展望：公司認為 2026 年有機會實現整體營運翻正，關鍵在於 P5 廠能否透過新業務導入，順利達到 1.5 萬至 2 萬片/月 的經濟規模，以及 PMIC、GaN 等高毛利產品的增長情況。
7. 力積電 Q&A 重點
- Q：目前有哪些客戶投片？
A：不便透露未公開的客戶資訊。已公開的合作夥伴包括 Navitas (GaN) 及 AMD (先進堆疊)。
- Q：PMIC 營收佔比達到 40% 的時間點？
A：客戶需求強勁，但新產品導入需克服工程問題。預期在 2026 年 Q2 或 Q3 有機會逐步接近此目標。
- Q：P5 廠後續擴產進度？
A：矽中介層 (Interposer) 產能已確定將擴充至 5,000 片/月，預計 2025 年底至 2026 年 Q1 完成。Wafer-on-Wafer 的擴產則需視客戶驗證結果與後續策略而定。
- Q：記憶體代工價格第四季是否回升，部門能否轉虧為盈？
A：代工價格與市場現貨價連動，目前趨勢向上，但反彈力道有限，尚難斷言能轉虧為盈。代工本身不會是負毛利，但部分 legacy DRAM 產品因價格太差，出貨越多虧損越多，會影響整體獲利。
- Q：矽中介層的間接客戶主要來自哪些國家？
A：主要來自 美國，應用於高階產品。少部分來自中國大陸，用於挖礦機等應用。
- Q：與印度 Tata 的合作進度如何？權利金何時入帳？
A：合作案持續進行中，採里程碑認列收入。目前處於建廠初期及人員訓練階段 (約 300 名印度員工在銅鑼廠受訓)。由於當地建廠進度存在不確定性，難以提供具體的權利金入帳時間表。
- Q：「白名單」轉單效應是否顯著？
A：確實有客戶提出白名單需求，尤其是在 Wafer-on-Wafer 等先進應用領域，公司正在申請中。部分應用於 AI 伺服器的新 PMIC 產品也有此需求。
- Q：公司月營收需達到多少才能轉虧為盈？
A：很難用單一營收數字衡量，關鍵在於 P5 廠的損益狀況。目標是讓 P5 廠月產能盡快達到 1.5 萬至 2 萬片 的經濟規模，屆時公司整體轉虧為盈的機會將大幅提高。
- Q：P1 到 P3 的記憶體產能是否可用於製造矽中介層？
A：是的。製造矽中介層中的矽電容部分，可使用較舊的 3X 奈米 DRAM 製程，因此會動用部分既有記憶體產能。
免責聲明
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