本報告內容使用 AI 技術，根據 台灣證券交易所及櫃買中心法說會之官方影音檔 進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望。
1. 營運摘要
愛普* 2024 年第三季受惠於 AI 事業部 VHM 晶圓銷售增加，合併營收達新台幣 12.7 億元，季增 35%，年增 3%。毛利率因產品組合優化及高成本庫存消耗完畢，提升至 52%。營業利益率達 30%。然因 GDR 募資部位產生匯兌損失，稅後淨利為 3.4 億元，單季 EPS 為 2.08 元。若排除 GDR 資金匯兌影響，擬制稅後淨利為 4.5 億元，擬制 EPS 為 2.8 元。
展望未來，公司預期第四季營收及毛利率將與第三季相近。長期成長動能主要來自 AI 事業部的 VHM™/VHMStack™ 及 S-SiCap™ 兩大產品線。其中，S-SiCap™ Interposer 已獲客戶驗證，預計 2025 年將有顯著營收貢獻；VHMStack™ 技術則鎖定大型語言模型（LLM）等高階 AI 應用，預計量產時間點落在 2026 至 2027 年。
2. 主要業務與產品組合
愛普*主要業務分為物聯網事業部（IoT BU）及人工智慧事業部（AI BU）。
- AI 事業部 (AI BU)：2024Q3 營收達 3.52 億元，季增 396%，創下單季歷史新高，營收佔比提升至 28%。成長主因是應用於新世代礦機的 VHM 晶圓放量出貨，以及 S-SiCap™ Interposer 的初期少量出貨。此事業部產品包括 IP 授權（Licensing）、VHM 晶圓銷售（Wafer Sales）及 S-SiCap™ Interposer。公司預期 2025 年 AI 事業部營收佔比將進一步提升至三成以上。
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物聯網事業部 (IoT BU)：2024Q3 營收為 9.2 億元，季增 7%，顯示市場需求自谷底回升。然而，受 Connectivity 產品線市場競爭激烈影響，年減 18.5%。
- Connectivity (網通)：佔 IoT 營收 39%。市場競爭導致需求往低容量規格移動。公司已開發更具性價比的方案以應對。
- Wearable (穿戴裝置)：佔 IoT 營收 30%。市場持續增長，中高階產品對低功耗、高效能記憶體需求增加，公司新一代解決方案已獲客戶導入，預計 2025 年下半年貢獻營收。
- Video/Audio/Others (影音及其他)：佔 IoT 營收 31%。受惠於智慧家庭（Smart Home）及小型顯示器（Display）應用帶動，需求逐季增長。
3. 財務表現
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關鍵財務指標 (2024Q3)：
- 合併營收：12.7 億元，季增 35%，年增 3%。
- 營業毛利：6.6 億元，毛利率為 52%，季增 1 個百分點，年增 11 個百分點。毛利率提升主因是 AI 事業部營收佔比提高及高成本庫存晶圓消耗完畢。
- 營業利益：3.8 億元，營業利益率為 30%，季增 67%，年增 46%。
- 稅後淨利：3.4 億元，季減 9%，年減 36%。淨利率為 26%。
- 每股盈餘 (EPS)：2.08 元。
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業外損益與擬制財報：
- 第三季業外收入為 2,600 萬元，受匯兌損失影響較前幾季大幅減少。主要項目包含金融資產評價利益 1.2 億元、利息收入 1 億元，及因美元貶值產生的匯兌損失 1.9 億元。
- 公司持有大量美元資金來自 GDR 募資，匯率波動主要影響帳面價值。若排除 GDR 未支用資金產生的兌換損益，2024Q3 擬制稅後淨利為 4.5 億元（季增 49%，年增 25%），擬制 EPS 為 2.8 元。
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資產負債表重點：
- 季底總資產 124 億元，其中現金及約當現金、按攤銷後成本衡量之金融資產（主要為定存）合計約 84 億元，佔總資產 68%。
- 存貨金額 11.2 億元，庫存水位維持在 6 至 7 個月的合理區間。
- 負債比率為 8%，財務結構穩健。
- 每股淨值為 70.14 元。
4. 市場與產品發展動態
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VHMStack™ 技術：
- 此為愛普*開發的多層 DRAM 堆疊技術（1+N 架構），在一片邏輯晶片上堆疊多層 DRAM，解決了 VHM™（1+1 架構）的記憶體容量限制，同時保有頻寬與功耗優勢。
- 主要應用於大型語言模型 (LLM) 的訓練（Training）與推論（Inference），尤其是在功耗與空間受限的 On-Device Inference 場景，VHMStack™ 是目前市場上最適合的解決方案。目前已有多個 POC 專案進行中，預計量產時間點為 2027 年。
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S-SiCap™ (矽電容) 進展：
- Interposer (中介層)：應用於 HBM3/HBM3E 的 2.5D 封裝。已有第一批客戶完成產品驗證，是目前行業內唯二可量產的方案之一。預計 2025 年將為公司帶來顯著的營收貢獻。
- 分離式 SCCap (嵌入基板)：應用於下一代高功耗 HPC 產品，已和多家基板供應商合作，預計 2025 年底進入量產。為滿足客戶需求，新一代產品電容密度提升超過 50%，預計 2026 年導入量產。
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與力積電合作：
- 力積電開發的 Interposer 產品使用了愛普*的 IP，雙方商業模式為 IP 授權，愛普*向力積電收取權利金。這與愛普*直接銷售晶圓給自有客戶的模式不同。
- 力積電發表的四層 DRAM 晶圓堆疊產品即為愛普*的 VHMStack™ 技術。
5. 營運策略與未來發展
- 長期計畫：公司將運用 GDR 募資資金，持續規劃與投資 3DIC 生態鏈的建置。2025 年的研發重點將聚焦於 VHMStack™ 及嵌入基板的 S-SiCap™。
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競爭定位：
- VHM/VHMStack™：相較於 HBM，VHM 的 3D 架構在頻寬與功耗上具備 10 倍以上的優勢。即使 HBM 大廠未來採用類似的 Hybrid Bonding 技術，愛普*獨特的設計與 IP 仍具備不可取代性。
- IoT RAM：推出新的低功耗、高頻寬介面，已獲多家一線客戶採用，預計將擴大應用市場並拉開與競爭對手的差距。
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風險與應對：
- IoT 市場：針對 Connectivity 領域的激烈競爭，公司已開發新規格產品導入客戶設計，有信心在明後年重回成長曲線。
- 匯率風險：公司持有大量美元部位，雖會造成帳面波動，但美元定存的高利息收入可部分自然避險（本季利息收入 1 億元抵銷了超過 50% 的匯損）。
6. 展望與指引
- 短期展望 (2024Q4)：預期營收及毛利率將與第三季表現相近。AI 事業部在 VHM 及 Interposer 出貨帶動下將持續貢獻營收，IoT 事業部市場則逐漸回穩。
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中期展望 (2025 年)：
- AI 事業部營收佔比預期將從 2024 年的約兩成，提升至三成以上。
- 主要成長動能來自 Wafer-on-Wafer (VHM) 及 IPD (S-SiCap™ Interposer) 的放量。
- 營業費用率預計將落在 20% 至 25% 之間，主要增加項目為研發費用。
- 長期展望：公司近年佈局的 IoT RAM、VHM/VHMStack™ 及 S-SiCap™ 應用將陸續導入量產，對未來成長充滿信心。
7. Q&A 重點
Q：請教公司矽電容產品的進展、目標市場、潛在成長率，以及今明年的營收貢獻主要來自哪類應用？
A (總經理 – 洪志勳)：矽電容分為兩塊，應用都在 HPC 市場。一塊是 Interposer，已有客戶完成驗證；另一塊是嵌入封裝的 SCCap，預計 2025 年底量產。預期矽電容產品線在 2025 至 2026 年會有大幅成長。
Q：新一代礦機的備貨週期如何？
A (資深副總經理 – 劉景宏)：礦機出貨通常是一波一波的，一個世代的產品大約會持續一年左右。這是一個考驗技術與執行速度的市場，仍是目前的業務重點。
Q：第三季 AI 出貨中，Interposer 的比重多少？後續也是 wafer sales 形式嗎？對 2024 及 2025 年的營收預估？
A (總經理 – 洪志勳)：第三季的 Interposer 屬於量產前的樣品出貨，比例還很小。2025 年會有比較顯著的成長，但目前不好估計具體數字。
Q：AI 專案 NRE 在 2024 及 2025 年的營收貢獻及展望？
A (資深副總經理 – 劉景宏)：NRE 歷來每季都在 1 億台幣以下，未來不會大幅增加。相對於 wafer sales，NRE 的營收貢獻比例會越來越小。以第三季為例，NRE 只佔 AI BU 營收的 9%。未來營收會以 wafer sales 為重點。
Q：IoT、Wafer-on-Wafer、IPD 這三項產品線，第四季哪項成長率最強？2025 年哪個產品最好？
A (總經理 – 洪志勳)：IoT 是長期穩定增長的市場。若論成長率，會是 Wafer-on-Wafer 及 IPD，尤其是 IPD 的 SCCap Interposer 會有較大幅度的成長。這兩項產品也會是 2025 年營收成長的亮點。
Q：第四季及 2025 年的毛利率區間？
A (總經理 – 洪志勳)：在 AI 的 VHM 及 Interposer 營收貢獻增加下，毛利率預期會維持在近幾季的區間水準，有可能會往上，視產品組合而定。
Q：IoT 產品能見度有多長？
A (總經理 – 洪志勳)：客戶會在 2-3 季前提供 forecast，但較有把握的能見度大約是一季左右。
Q：Wafer-on-Wafer 出貨能見度為何？
A (資深副總經理 – 劉景宏)：目前以挖礦為主的 Wafer-on-Wafer 業務採預收貨款，因此有六個月的明確能見度。
Q：是否有非礦機的新客戶進入 POC？終端應用是什麼？
A (資深副總經理 – 劉景宏)：有的，主要是 HPC 跟 AI 的應用。目前所有的 POC 項目都是非挖礦客戶。
Q：目前進行的 VHM POC 案子，預計量產時間為何？
A (董事長 – 陳瑞樑)：主流應用的 POC 轉量產需要 3-4 年。我們預期 VHM 及 VHM stack 的 POC 案子後續量產時間會落在 2026 到 2027 年之間。
Q：2024 及 2025 年兩個事業部的營收比重預估？
A (總經理 – 洪志勳)：2024 年 IoT 與 AI 的佔比大概是 8 比 2。預期 2025 年 AI BU 的佔比會進一步提升到三成以上。
Q：2025 年的 R&D 重點為何？
A (資深副總經理 – 劉景宏)：重點有兩個：VHM stack 和嵌入 substrate 的 S-SiCap。
Q：GDR 資金如何應用？
A (財務長 – 林玉欣)：是的，目前仍在規劃 3DIC 生態鏈的資本投資項目，因還在討論，不便提供更多細節。
Q：VHM 或 VHM stack 與 HBM 3、4、5 相比的優勢在哪？
A (董事長 – 陳瑞樑)：HBM 因結構限制，在頻寬和功耗上有瓶頸。愛普*的 VHM/VHM stack 是 3D 架構，在頻寬跟功耗上都有 10 倍以上的優勢。
Q：HBM 大廠將採用 hybrid bonding，是否會取代愛普*的 VHM？
A (董事長 – 陳瑞樑)：行業內各家用的都是類似的 hybrid bonding 製程技術。但愛普*的 VHM 設計是獨特的，包含了獨有 IP，這一點不會被取代。我們樂見大廠進入市場，有利於推動技術成熟和市場接受度。
Q：力積電提到的 Interposer 合作，business model 為何？
A (董事長 – 陳瑞樑)：力積電使用了愛普*的 IP。愛普*與力積電的 business model 是 IP licensing，愛普*向力積電收取權利金。這與愛普*自己服務客戶的 wafer sales 模式不同。
Q：力積電提到的四層 DRAM 堆疊產品，是否就是 VHM stack？
A (董事長 – 陳瑞樑)：是的，就是 VHM stack。技術上沒有大的瓶頸，主要是商業導入需要時間。預計量產時間落在 2026 年到 2027 年。
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