本報告內容使用 AI 技術，根據 台灣證券交易所及櫃買中心法說會之官方影音檔 進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望。
1. 營運摘要
愛普* 2024 年第一季因季節性因素及客戶庫存調整，營運表現呈現短期波動，但長期技術佈局與市場拓展持續推進。
- 財務概況: 2024Q1 合併營收為新台幣 7.48 億元，季減 36%，但年增 3%。毛利率因產品組合優化及 AI 事業部營收比重提升，上升至 46%，季增 2 個百分點，年增 6 個百分點。稅後淨利為 3.7 億元，與前季持平，主要受惠於業外匯兌利益，每股盈餘 (EPS) 為 2.27 元。若排除 GDR 資金的匯兌影響，擬制 EPS 為 1.1 元。
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業務進展:
- AI 事業部: 新世代加密貨幣礦機進入量產，帶動晶圓銷售 (wafer sales) 營收季增 216%，重回成長軌道。VHM™ 技術持續在 AI/HPC 領域進行多項概念驗證 (POC)，進展順利。
- IoT 事業部: 短期受連接裝置 (Connectivity) 客戶庫存去化影響，營收季減 42.6%。新一代低功耗 IoT RAM 介面已獲兩個客戶採用設計 (design-in)，為未來成長動能。
- S-SiCap™: 在 2.5D 先進封裝的 Interposer (中介層) 及嵌入式基板 (embedded substrate) 應用均取得正面進展，預期下半年開始貢獻營收。
- 未來展望: 公司預期 2024 年下半年營收將優於上半年。隨著 AI 事業部營收比重增加，整體毛利率趨勢長期看好，有望穩中有升。
2. 主要業務與產品組合
愛普*主要業務分為 IoT 與 AI 兩大事業部，兩者在技術與市場策略上分進合擊。
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IoT 事業部:
- 2024Q1 營收為 6.5 億元，季減 42.6%，年增 4%。
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產品組合:
- 連接裝置 (Connectivity): 佔比 42%，主要為 4G/5G Modem、WiFi 等。因部分客戶庫存調整，營收季減 55.7%，預計庫存去化需要 1 至 2 季。
- 穿戴裝置 (Wearable): 佔比 29%，受季節性因素影響營收季減 28.7%。市場持續成長，高階產品對低功耗、高效能記憶體需求增加。
- 影像/音訊/其他: 佔比 29%，包含智慧家庭 (smarthome) 及小型顯示器等應用。AI 功能帶動記憶體容量需求提升。
- 分立式 S-SiCap™: 由 IoT 事業部負責，在嵌入式基板應用有重大進展，目標市場為下一代高功率 GPU 及 AI 加速器 (單片功率 > 1000W)，已獲一線基板供應商正面驗證反饋。
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AI 事業部:
- 2024Q1 營收為 0.98 億元，季增 216%。營收回升主要來自新世代礦機的晶圓銷售貢獻，以及專案進度達成的 IP 授權金認列。
- VHM™ (極高頻寬記憶體): 核心業務，透過 Wafer-on-Wafer 3D 堆疊技術，提供比 HBM 更高頻寬、更低功耗的解決方案。目前重點在於導入 AI/HPC 主流應用，多個 POC 專案順利進行中。
- S-SiCap™ Interposer: 負責 IP 授權、NRE 及晶圓銷售。已有多個客戶完成 tape-out，預計 2024 年下半年開始貢獻營收。
3. 財務表現
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2024Q1 關鍵財務指標:
- 合併營收: 7.48 億元 (季減 36%，年增 3%)。
- 營業毛利: 3.4 億元 (季減 32%，年增 18%)，毛利率 46%。
- 營業利益: 1.1 億元 (季減 63%，年增 3%)，營業利益率 14%。
- 業外收入: 3.6 億元，主要來自 3.2 億元 的匯兌利益。
- 稅後淨利: 3.7 億元 (與前季持平，年增 490%)，淨利率 49%。
- 每股盈餘 (EPS): 2.27 元。
- 擬制每股盈餘 (排除 GDR 匯兌影響): 1.1 元。
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驅動與挑戰因素:
- 毛利率提升: 主要受惠於 (1) IoT 事業部中毛利較低的連接裝置營收佔比下降；(2) 毛利率較高的 AI 事業部營收比重回升。
- 營業利益下滑: 主要因營收規模縮減所致。
- 淨利維持高檔: 業外匯兌收益彌補了本業獲利的下滑。公司說明此為帳面影響，對實際營運無實質衝擊。
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資產負債表重點:
- 期末總資產 128 億元，現金及約當現金與金融資產合計約 93.5 億元，佔總資產 73%。
- 存貨金額 9.1 億元，季增 7%，庫存水位逐步回升至合理水位。
- 因決議分配現金股利 11.35 億元，期末股東權益降至 106 億元，每股淨值為 65.51 元。
- 對來頡科技的投資自 2024 年 1 月 31 日起轉為採用權益法認列。
4. 市場與產品發展動態
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VHM™ 技術:
- 市場定位: 相較於 2.5D 封裝的 HBM，愛普*的 Wafer-on-Wafer 3D 堆疊技術提供更高頻寬與更低功耗，具備取代部分 HBM 市場的潛力。
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應用進展:
- 加密貨幣: 新一代礦機主要應用於以太經典 (ETC)，已進入量產，為 AI 事業部今年帶來顯著營收貢獻。
- AI/HPC: 此為長期發展重點，第一個 POC 專案已完成過半驗證，今年將啟動新的 POC 項目，並尋求產品 design-in 機會。
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S-SiCap™ (矽電容) 技術:
- Interposer (中介層): 由 AI 事業部主導，已有數個客戶 tape out，預計 2024 年 Q4 至 2025 年 Q1 陸續量產。主要合作晶圓代工廠為力積電，力積電的 CoWoS Interposer 技術亦與愛普*合作並授權其 IP。
- 嵌入式基板 (Embedded in Substrate): 由 IoT 事業部負責，為業界較新的技術，愛普*應為首家可提供此產品的公司。此應用市場為下一代高功率 GPU 及 AI 加速器，已獲多家一線基板廠正面驗證。
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IoT RAM 新介面:
- 新一代低功耗介面大幅降低功耗，可接近甚至取代內建 SRAM。2024Q1 已完成 2 個客戶的 design-in，多個客戶正在評估中，將成為 IoT RAM 未來成長的關鍵動力。
5. 營運策略與未來發展
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長期規劃:
- AI 業務: 將 VHM 技術從利基市場（礦機）推向主流 AI/HPC 市場，擴大技術影響力。
- IoT 業務: 透過新一代低功耗介面擴大市佔率，並以 S-SiCap™ 拓展高階應用。
- 投資佈局: 積極評估 3DIC 相關投資案，包含新的堆疊設計概念與架構，並已設立海外投資控股公司 APware 進行系統性管理。
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競爭定位:
- 技術領先: 在 VHM 3D 堆疊及 S-SiCap™ 嵌入式基板應用上具備技術領先優勢。
- 生態系合作: 與力積電在 Interposer 領域深度合作，形成除台積電外市場上少數具競爭力的解決方案。與來頡科技的合作著眼於長期的 3DIC 電源管理方案。
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風險與應對:
- 市場波動: 加密貨幣市場具高波動性，公司將其視為技術驗證平台，重心仍在更穩定的 AI/HPC 市場。
- 中國市場競爭: 公司認為其解決方案能協助客戶贏得市場，加上新世代產品的競爭力，對於短期價格波動並不擔憂。
6. 展望與指引
- 營收預期: 2024 年下半年營收表現將優於上半年。
- 毛利率趨勢: 隨著 AI 事業部營收佔比提升及 IoT 產品附加價值增加，長期毛利率趨勢「穩中有升」。
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成長動能:
- 短期: AI 事業部的新世代礦機晶圓銷售。
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中長期:
- VHM 在 AI/HPC 應用的 POC 轉為量產 design-in。
- S-SiCap™ Interposer 於 2024 年下半年開始量產貢獻。
- S-SiCap™ 嵌入式基板應用導入下一代 GPU/AI 加速器。
- 新一代低功耗 IoT RAM 介面擴大市場滲透率。
7. Q&A 重點
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Q: 公司如何看待第二季及下半年的市場狀況與營收預期？
A: 預期下半年營收會比上半年好。
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Q: 毛利率能否維持第一季的水準或再進一步提升？
A: 隨著 AI 事業部營收逐漸增加，整體毛利率仍有機會提升。
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Q: 愛普*的 Wafer-on-Wafer (WoW) 相較於 CoWoS/HBM 有何優勢？有機會取代 HBM 嗎？
A: WoW 是 3D 堆疊，將 DRAM 直接堆疊於邏輯晶片上，優勢在於更高的頻寬和更低的能耗。有潛力取代一部分 HBM 市場。
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Q: 市場傳言 HBM4 可能因高度因素取消 Hybrid bonding，對公司 S-SiCap™ 業務是否有不利影響？
A: HBM4 為解決高度問題反而會走向 Hybrid bonding。不論如何，愛普*的 S-SiCap™ 應用於 2.5D 的基板或 Interposer，不受 HBM 堆疊方式影響。反之，HBM4 速度更快，對 S-SiCap™ 的需求會更大。
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Q: S-SiCap™ 預計佔 2024 年營收 1-4% 的看法是否改變？
A: 目前看法不變。Interposer 客戶預計在今年下半年至明年年初陸續量產，預期明年營收佔比有機會再提升。
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Q: 愛普*的堆疊 (stacking) 合作夥伴是誰？
A: 在台灣與中國大陸都有密切合作的夥伴，例如台積電和力積電都是我們的 partner。
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Q: 長期來看，AI 事業部的營收有機會超過 IoT 嗎？
A: VHM 導入主流應用的市場較 IoT 更大且成長快速，長期來看 AI 的 revenue 很有機會超越 IoT。
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Q: Interposer 的主要合作晶圓廠 (Fab) 是誰？除了台積電，是否有其他競爭者？
A: 主要合作對象是力積電 (PSMC)。帶電容的 Interposer 目前在市場上除了台積電和我們之外，尚未看到其他有競爭力的解決方案。
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Q: 力積電銅鑼新廠提到的 CoWoS Interposer 是否會用到愛普*的技術？
A: 是的，力積電的 CoWoS Interposer 是與愛普*合作，並有授權 (license) 愛普*的 IP。
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Q: 新一代 VHM 應用於加密貨幣，主要是哪種幣別？
A: 主要應用在以太經典 (ETC)。雖然市場規模較之前的以太幣 (ETH) 小，但仍有一定規模。
免責聲明
本備忘錄之數據及陳述根據現有公開資訊與初步檢核，可能因實際財務報表或管理層後續公告更新資訊而調整。本文件僅作為參考之用，不構成投資建議。
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