【法說會備忘錄】愛普* 20230803

本報告內容使用 AI 技術，根據 台灣證券交易所及櫃買中心法說會之官方影音檔 進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望。

1. 營運摘要

• 2023Q2 營運表現顯著回溫：合併營收達新台幣 10.97 億元，季增 51%，但年減 29%。主要受惠於 IoT 客戶在連接裝置、穿戴裝置等領域重啟拉貨動能。毛利率維持在 40%，與前一季持平。單季稅後淨利為 4.8 億元，每股盈餘 (EPS) 為 2.98 元。
• 業務部門表現分歧：IoT 事業部營收季增 61%，佔總營收 92%，顯示庫存去化已近尾聲，需求逐步回溫。AI 事業部則因處於應用轉換期，營收季減 14%，其中晶圓銷售受加密貨幣市場影響而下滑，但 IP 授權金收入持續提升，且非挖礦應用佔比顯著增加。
• 下半年展望審慎樂觀：公司預期下半年整體狀況將優於上半年，並維持 2023 全年營收目標為持平或小幅成長。IoT 業務有望延續成長趨勢，而 AI 業務雖短期面臨壓力，但長期在大型語言模型 (LLM) 等主流應用帶動下，成長潛力龐大。
• 財務狀況穩健：截至 2023Q2 底，公司總資產為 121 億元，其中現金及約當現金達 87 億元，佔比超過七成。負債比率僅 14%，財務結構健全。存貨金額已降至 11.9 億元，回到約六個月的合理水位。

2. 主要業務與產品組合

愛普科技主要業務分為 IoT (物聯網) 與 AI (人工智慧) 兩大事業部。

• IoT 事業部：
  • 2023Q2 營收為 10.09 億元，佔整體營收 92%。在庫存修正完成後，客戶需求逐漸回溫。
  • 業務細分：
    • 連接裝置 (Connectivity)：佔 IoT 營收 57%，季增 59%。成長動能主要來自功能型手機 (Feature Phone) 由 2G 轉 4G 的需求，以及中低階 IoT 通訊模組與工業物聯網 (Industrial IoT) 的需求回溫。
    • 穿戴裝置 (Wearable)：佔 IoT 營收 21%，季增 200%。主要受惠於中國 618 購物節的積極備貨，尤其在中低階產品市場表現良好，預期能逐季成長。
    • 影像/音訊/其他 (Video/Audio/Others)：佔 IoT 營收 22%，呈現小幅成長，主要來自手機螢幕維修市場的動能。
• AI 事業部：
  • 2023Q2 營收為 8,800 萬元，佔整體營收 8%，季減 14%。
  • 業務細分：
    • IP 授權金 (Licensing)：連續兩季提升，且新簽約案子主要來自非挖礦的主流應用，此趨勢符合公司策略方向。
    • 晶圓銷售 (Wafer Sales – VHM™)：營收較前季減少 1,650 萬元，主因為以太坊共識機制轉變導致挖礦市場縮水。公司正與客戶合作開發新一代礦機，預計晶圓銷售貢獻將在 2024 上半年恢復。
  • 業務現況：AI 事業部正處於應用轉換期，重心已從加密貨幣轉向 AI 及 HPC 等主流應用。短期內晶圓銷售營收將維持低檔，但長期成長潛力看好。

3. 財務表現

• 關鍵財務指標 (2023Q2)：
  • 營業收入：10.97 億元 (季增 51%，年減 29%)
  • 營業毛利：4.41 億元 (季增 51%，年減 30%)
  • 毛利率：40% (與上季持平，年減 1 個百分點)
  • 營業利益：2.06 億元 (季增 101%，年減 55%)
  • 營業利益率：19% (季增 5 個百分點，年減 11 個百分點)
  • 稅後淨利：4.8 億元 (季增 673%，年減 22%)
  • 每股盈餘 (EPS)：2.98 元
• 驅動與挑戰因素：
  • 營業費用增加：本季營業費用為 2.36 億元 (季增 24%，年增 37%)，主要來自兩方面：
    1. 提列 3,200 萬元的預期信用減損損失 (呆帳準備)，因部分客戶面臨資金周轉壓力。
    2. 研發費用增加至 1.3 億元 (季增 17%，年增 24%)，預期將持續穩定增加。
  • 業外收入貢獻：本季業外收入達 2.6 億元，主要來自美元升值產生的兌換利益 1.7 億元及利息收入 9,000 萬元。
  • 一次性稅務利益：本季認列研發投抵及子公司清算遞延損失等稅上利益約 1.1 億元，使淨所得稅呈現利益。若排除此影響，有效稅率約為 17.73%。
  • 擬制性財報 (排除 GDR 匯兌影響)：若排除 GDR 未支用資金產生的匯兌影響，2023Q2 擬制稅後淨利為 3.8 億元，擬制 EPS 為 2.35 元。

4. 市場與產品發展動態

• IoT 市場趨勢：
  • 競爭加劇：由於愛普 IoT RAM 產品的獲利能力，已吸引台灣及中國大陸的同業進入或計劃進入市場。公司認為這證實了市場潛力，並將競爭視為加速前進的動力。
  • 市場地位：愛普憑藉長期經營的客戶關係、優良口碑及產品服務品質，在市場上具備領先優勢，目標是確立 Tier 1 品牌地位。
• AI (VHM™) 產品發展：
  • 技術優勢：在大型語言模型 (LLM) 等 AI 應用需求激增的背景下，現有 HBM 技術在頻寬與功耗上面臨瓶頸。愛普的 VHM™ (Very High Bandwidth Memory) 3D 堆疊技術，提供無限頻寬與低 10 倍功耗的優勢，被視為可見的唯一能大幅超越現有硬體的技術方案。
  • 主流應用導入：VHM™ 在主流應用的採用正在加速，整個 HPC 行業逐漸形成對其優勢的共識。目前正與多家 AI 加速器、CPU、GPU 等領域客戶洽談，部分已支付授權金。主流產品導入時間約需 2-3 年。
  • 生態系建構：先進邏輯製程已開始支援與 VHM™ 的堆疊。公司持續透過 GDR 資金評估投資機會，以促成 3D Stacking 生態系的建立。
• 新產品進展：
  • IPD (整合式被動元件)：在先進封裝應用上已有不錯的案子進行中，預期在 2024 年會有較明顯的營收貢獻。
  • Interposer (中介層)：提供 Silicon Cap IP 於 Interposer 上的應用是新的開發項目，正與不止一家客戶洽談，預期 一年內有機會貢獻營收。

5. 營運策略與未來發展

• 長期計畫：
  • IoT 事業部：透過新技術、新產品贏得新應用，進一步推動 IoT RAM 市場成長，並在競爭中維持領先地位及健康的盈利能力。
  • AI 事業部：將 VHM™ 推廣至主流應用，取代部分 2.5D CoWoS 技術，成為 HBM 之後的新一代記憶體技術。持續增加生態鏈合作夥伴。
• 競爭定位：
  • IoT RAM：市場領導者，市佔率超過一半。優勢在於客製化能力、長期客戶關係與可靠的供應商形象。
  • VHM™：技術領先者。相較於三大 DRAM 廠的標準化商業模式，愛普專注於客製化 3D 堆疊解決方案，具備市場區隔優勢。
• 風險與應對：
  • IoT 競爭風險：公司坦承面臨來自同業的競爭壓力，將透過提升產品與服務品質、加速技術創新來拉開與競爭者的距離。
  • AI 導入時程：主流應用的採用與驗證週期較長，公司強調需用長遠的眼光看待 AI 事業部的成長，短期營收波動性較大。

6. 展望與指引

• 整體營收：對下半年保持審慎樂觀，預期將優於上半年。全年營收目標為與去年持平或小幅成長。
• 毛利率：短期對第三季及下半年毛利率持保守態度。影響因素包含：(1) 高毛利的 AI 事業部營收佔比較低；(2) IoT 產品組合變化；(3) 庫存成本高於新採購成本。但長期穩中有升的目標不變。
• AI 事業部：未來兩季晶圓銷售 (Wafer Sales) 營收將非常低，但 IP 授權金收入將持續，且非挖礦應用佔比增加。預計 2024 年隨著新世代礦機及主流應用的導入，將重回成長軌道。
• IoT 事業部：庫存去化已完成，需求重回正常軌道，有望在下半年延續第二季的增長趨勢。

7. Q&A 重點

Q: 可否再說明一下 IoT 同業競爭的影響？

A: 愛普在 IoT RAM 領域經營十多年，同行逐漸認識到市場潛力並開始開發類似產品。這證實了市場潛力，但也帶來競爭壓力。愛普的優勢在於長期經營的客戶口碑、可靠的供應商形象以及產品服務品質。雖然無法完全避免價格競爭，但有信心能擴大市場並持續成長。

Q: 對於下一季或下半年整體毛利率的預期？

A: 持保守態度。影響因素有三：(1) AI 事業部營收比重：短期 AI 晶圓銷售少，比重降低對毛利率有負面影響；(2) IoT 產品組合：IoT 產品毛利率分佈廣 (20%-65%)，組合變化會造成波動；(3) 成本與售價：目前庫存成本高於新採購成本，且客戶在行情不好時會有降價期待。長期來看，這些因素會趨緩，毛利率穩中有升的目標不變。

Q: AI 主流應用目前的進度如何？

A: 主流應用主要指 AI、超級電腦 (Super Computing) 及網通 (Networking)。目前有多家客戶在不同階段的討論中，部分已支付授權金。客戶對 VHM 的技術優勢沒有疑問，但需要時間評估在其特定應用和商業環境下的可行性。只要有代表性客戶進入量產，同類型客戶會傾向複製方案。

Q: 之前新聞提到 AI 與三星在 Interposer 上進行合作，此項目有幾家在談？

A: 無法針對特定客戶說明。在 Interposer 上應用 Silicon Cap IP 是新的開發項目，目前不止一家客戶在洽談，預期一年內有機會貢獻營收。

Q: LLM AI 主要合作的對象是？

A: LLM (大型語言模型) 是目前熱門領域，有許多大小公司投入。大家的共識是 VHM 是最佳技術選擇，愛普正積極與他們合作。

Q: VHM 的潛在市場規模 (TAM) 有多大？

A: VHM 的願景是成為下一代 HPC 記憶體，即 HBM 的下一代或替代方案。若此假設成立，VHM 的 TAM 應該會比現在 HBM 的 TAM 更大。

Q: IPD (整合式被動元件) 的進展？

A: 在先進封裝應用上已有不錯的案子進行中，包含嵌入基板、貼在基板下方 (land-side cap) 或晶片下方，以及整合在 interposer 內。預期 2024 年會有較明顯的營收貢獻。

Q: 為何市場都在爭搶 2.5D CoWoS 產能，而非使用愛普的 VHM？

A: 2.5D CoWoS 是過去十年行業投資建構的成熟技術，已有完整供應鏈和大量產能，現今量產的 HPC 產品沒有其他選擇。VHM 代表下一代技術，目前與客戶合作的產品需要 1-3 年才能量產。隨著 VHM 產品量產，將推動其供應鏈發展，未來有希望取代一部分 2.5D CoWoS 技術。

Q: 公司目前有 AI 客戶的開案了嗎？(特別是大型語言模型相關)

A: 目前洽談的許多客戶都是大型語言模型相關的 AI 客戶，樂觀預期今年有機會開案。

Q: VHM 導入主流應用的明確時間表？為何還沒看到顯著需求？

A: 主流客戶對新技術風險控管嚴格，導入時間較長，約需 2-3 年甚至更久，因此短期營收未顯著增加，但這不代表沒有需求。事實上，尤其在 LLM AI 新應用下，對記憶體頻寬需求極大，目前團隊與客戶的合作非常忙碌。

Q: 愛普在 PSRAM 的市佔率？是否看到來自中國同業的競爭？

A: 沒有精確的第三方數據，但根據主要應用與客戶群判斷，市佔率遠超過一半。競爭者主要來自台灣和中國大陸，但建立技術與客戶信任需要很長時間，目前不太擔心。

Q: 第三季 PSRAM 和 Low Power DRAM 的價格趨勢？

A: IoT RAM 是客製化產品，價格波動不像標準品劇烈。雖然需求回溫時客戶會有降價壓力，短期波動難免，但中長期毛利率會維持在目標區間。

Q: Chip-on-Wafer 進度如何？

A: 近兩年新產品開發以 Wafer-on-Wafer 為主。Chip-on-Wafer 的新案一直有在討論，預期明年有機會實現。

Q: 今年的營收目標？

A: 目標是與去年持平到小幅成長。以目前進展來看，對此目標審慎樂觀。

Q: 第二季營收好轉是否為短期急單？下半年是否維持樂觀？

A: 確實有急單，但在客戶庫存去化完成後，於 Connectivity 和 Wearable 的中低階市場看到了較長期的需求。因此對下半年樂觀看待，認為會比上半年好。

Q: AI 這邊來談的是哪些類型的公司？

A: 主要是做 AI 加速器的公司。受惠於大型語言模型應用，對高容量、高頻寬記憶體需求非常高。目前 HBM 頻寬在某些應用上已不敷使用，因此許多客戶來尋求 VHM 合作。

Q: 目前產業及客戶端的庫存水位？

A: 公司自身庫存已回到正常水準。客戶端的庫存去化也已基本調整完成，庫存已不是影響業務的因素。

Q: GDR 現金下半年會有機會投資運用嗎？

A: GDR 募資近 2 億美金，目標是促成 3D Stacking 生態系建設。一直在評估投資機會，但需要合適的夥伴共同投資。目前尚無明確時間表，下半年不會有大筆資金支出，但有機會公開一些合作夥伴關係 (Partnership)。

Q: AI 事業權力金部分，非挖礦客戶的個數？未來一年能否持續增加？

A: 非挖礦客戶個數約在 1 到 5 家的範圍，確實期待未來會持續成長。

Q: 如果三星、美光等國際大廠想做 3DIC 記憶體堆疊，愛普的領先優勢有多少？

A: 首先，VHM 這類客製化產品服務與三大廠的商業模式不符。其次，若他們真的進入市場，代表愛普的技術方向正確。愛普建立的壁壘是客戶群與口碑，需要在三大廠還未進入的這段時間內，將技術落實到更多重要客戶，以鞏固市場定位。

Q: 目前 IoT RAM 的競爭者來自什麼地區？

A: 主要是台灣的一些同業，以及中國大陸也有部分同業看好此市場。

Q: VHM 與 HBM 的未來性比較？

A: HBM 是目前主流，但面臨頻寬和功耗的瓶頸，有其技術路線圖 (roadmap) 的問題。VHM 是真正的 3D 技術，將會是 HBM 之後的新一代記憶體技術。

免責聲明

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