本報告內容使用 AI 技術，根據 台灣證券交易所及櫃買中心法說會之官方影音檔 進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望。
1. 營運摘要
愛普* 2022 年第四季及全年營運受半導體景氣下行及消費性電子需求疲弱影響。
- 2022Q4 營運狀況：單季營收為新台幣 8.25 億元，季減 30%，年減 53%。毛利率為 43%，較前季微幅下降 1 個百分點。受美元貶值影響，產生 2.6 億元 的匯兌損失，導致單季稅後淨利僅 6,500 萬元，EPS 為 0.4 元。若排除 GDR 資金匯兌影響，擬制稅後淨利為 2.2 億元，擬制 EPS 為 1.36 元。
- 2022 全年營運狀況：全年營收為 51 億元，年減 23%。毛利率為 44%，較前一年度的 46% 略減 2 個百分點。全年稅後淨利 19 億元，年減 4%，全年 EPS 為 12.09 元。
- 未來展望：公司預期 2023 上半年營運將較去年同期疲弱，但 下半年表現可望優於去年同期。IoT 事業部持續有新設計案導入，AI 事業部則處於從利基市場（加密貨幣）轉向主流 HPC 應用的過渡期。公司對全年毛利率維持去年水準抱持希望，並將持續投入研發。
2. 主要業務與產品組合
公司營運主要分為物聯網 (IoT) 事業部與人工智能 (AI) 事業部兩大區塊。
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物聯網事業部 (IoT BU)：
- 業務佔比：2022Q4 營收為 6.86 億元，主要應用分為三大類：連接裝置 (Connectivity) 佔 61%、穿戴裝置 (Wearable) 佔 11%、及其他 (含影像/音訊) 佔 28%。
- 營運表現：Connectivity 因工業應用佔比較高，需求相對穩定。Wearable 及其他消費性應用則因市場需求疲弱而顯著下滑。
- 新進展：成功切入智慧電錶市場，並在 T-com (電信通訊) 領域獲得大客戶新設計案，預計 2023 年進入量產。此外，用於先進封裝的 IPD (Integrated Passive Devices，又稱矽電容) 產品持續進行設計導入，預期 2024 年將有較顯著的營收貢獻。
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人工智能事業部 (AI BU)：
- 業務模式：營收來源主要為 IP 授權金 (License fee) 與晶圓銷售 (Wafer sales)。
- 營運表現：2022Q4 營收為 1.39 億元，季減主因為部分 IP 授權案遞延至 2023Q1 簽約，以及加密貨幣市場變化使客戶需求轉趨保守。
- 核心技術與市場轉換：核心技術為 VHM™ (Virtual Hardware Memory)，是邏輯晶圓與 DRAM 晶圓的 3D 堆疊技術。目前量產客戶以加密貨幣等早期採用者為主，公司正將重心轉移至主流應用市場，如 HPC (高效能運算)、Supercomputing 及 Networking 等。目前已有多個主流應用的概念驗證 (POC) 專案正在進行中。
3. 財務表現
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2022Q4 關鍵財務數據：
- 營業收入：8.25 億元 (季減 30%，年減 53%)
- 營業毛利：3.5 億元 (毛利率 43%)
- 營業利益：1.8 億元 (營業利益率 22%)
- 稅後淨利：6,500 萬元 (淨利率 8%)
- 每股盈餘 (EPS)：0.4 元
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2022 全年度關鍵財務數據：
- 營業收入：51 億元 (年減 23%)
- 營業毛利：22 億元 (毛利率 44%)
- 營業利益：15 億元 (營業利益率 29%)
- 稅後淨利：19 億元 (淨利率 38%)
- 每股盈餘 (EPS)：12.09 元
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財務驅動與挑戰：
- 匯兌影響：公司持有大量美元部位（含年初募集的近 2 億美元 GDR 資金），匯率波動對業外損益影響劇烈。2022 前三季因美元升值產生 9.6 億元 匯兌利益，但第四季因美元貶值產生 2.6 億元 匯兌損失。公司強調此為帳面波動，對實際營運無實質影響。
- 庫存狀況：2022Q4 季底存貨金額降至 15.3 億元，佔總資產 13%。公司預計 2023 上半年庫存將再下降 10-15%，以達到更適當的水準。
- 費用控管：2022 全年研發費用因人力及專案投入增加近三成，但管銷費用有所減少。預計 2023 年整體營業費用絕對金額將與 2022 年約當。
4. 市場與產品發展動態
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市場趨勢與機會：
- IoT 市場：客戶庫存持續去化，需求緩慢回升。中國解封後雖有部分 WiFi 急單，但尚未觀察到顯著復甦。長期而言，IoT 市場具備雙位數年複合成長潛力。
- AI 與 HPC 市場：以 ChatGPT 為代表的大型 AI 模型需要龐大算力與記憶體頻寬，推升市場對高頻寬記憶體的需求。現有 HBM 與 2.5D 技術在頂尖應用上面臨瓶頸，為愛普*的 VHM™ 技術帶來龐大商機。
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關鍵產品與技術進展：
- VHM™ 技術：正處於主流 HPC 應用的概念驗證 (POC) 階段，其中一項專案採用 FinFET 等級的製程節點。市場對 VHM 技術的興趣與理解日益加深。
- 生態鏈支持：公司觀察到無論是邏輯晶圓代工廠 (Logic Foundry)、記憶體晶圓代工廠 (Memory Foundry) 或堆疊代工廠 (Stacking Foundry)，在合作的積極度與配合度上均有改善，有助於 VHM 技術的推廣與客戶信心的提升。
5. 營運策略與未來發展
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長期發展計畫：
- IoT 事業部：持續開發新應用，擴大市場滲透率。新應用將在既有營收基礎上疊加，創造長期成長動能。
- AI 事業部：專注於將 VHM™ 技術從利基市場推向主流 HPC 應用，並與合作夥伴共同建設 3DIC 生態鏈。
- GDR 資金運用：募集的近 2 億美元資金目標用於 3DIC 生態鏈建設與研發投入。但鑑於市場環境不確定性高，公司在投資方面採取非常謹慎的態度，目前尚無明確使用時間表。
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競爭優勢：
- IoT：客製化產品策略使價格較不受景氣循環影響，即便在市場逆風下仍能維持穩定的毛利率。
- AI：愛普*是市場上唯一具備邏輯與 DRAM 跨界思維，並擁有 VHM™ 實際量產經驗的公司，與同業已拉開差距。
6. 展望與指引
- 營收展望：預期 2023Q1 營收壓力較大。全年來看，上半年將較去年同期弱，下半年則可望優於去年同期。全年營收持平或衰退仍待觀察。
- 毛利率展望：短期因出貨量較低及產能利用率因素，毛利率有壓力。但以全年來看，產品價格與成本結構穩定，目標維持在與 2022 年相當的水準 (約 44%)。
- 費用展望：2023 年營業費用絕對金額預計與 2022 年持平，費用率將隨營收波動。
7. Q&A 重點
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Q: 請問今年 IoT 以及 AI 營收展望，持平或是會衰退？
A: 整體還看不清楚。預期 2023 上半年會比去年上半年弱，下半年會比去年下半年好。IoT 的 Connectivity 應用需求穩定，但消費性應用受影響較大；AI 的加密貨幣市場疲弱影響短期 Wafer sales，但有許多新專案在進行，預期下半年會比上半年好。
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Q: 如何估計 2023 年 OPEX 金額或是佔營收百分比？
A: 會持續投入研發，但會管控管銷費用。預計絕對金額會與 2022 年度約當，費用率則視營收金額而定。
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Q: 近期媒體報導愛普*接獲 Intel 訂單，我們是否有相關產品？VHM 技術是否有機會取代 HBM？
A: 無法針對單一客戶進行評論。
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Q: 在 ChatGPT 的潮流之下，VHM 有應用機會嗎？
A: ChatGPT 這類大型模型需要極高的算力與記憶體頻寬。目前主流 GPU 在頻寬提升上已遇瓶頸，未來若要進一步提高頻寬，VHM 技術是選項之一。更新、更大的模型將需要更大的記憶體頻寬，商機很大。
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Q: 可否分享 AI 在主流應用 POC 的細節？
A: 應用籠統地說是 HPC。其中一個 POC 專案的製程節點是 FinFET 級別。
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Q: 中國 Reopen 是否有看到需求回溫？
A: 市場普遍樂觀看待下半年需求。目前確實有看到一些 WiFi 急單，但顯著的恢復尚未觀察到。
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Q: 第一季及第二季的營收展望？
A: 第一季客戶庫存調整仍在持續，營收壓力比較大。隨著庫存下降及中國解封，對下半年預期較樂觀。
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Q: IoT 市場目前有看到回溫嗎？
A: 整體消費性產品需求仍疲弱。Connectivity 的工業應用需求穩定。Wearable 在第一季有看到一些回溫現象，但持續性仍待觀察。
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Q: 庫存去化的狀況如何？
A: 總體庫存已接近公司設定的正常水準，但個別產品仍在調整中。
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Q: 今年的毛利率展望為何？
A: 年初因出貨量低，毛利率有短期壓力。但全年來看，產品價格與成本變動不大，希望整體毛利率能維持在去年的水準。
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Q: GDR 資金預計什麼時候會開始使用？
A: 市場可見度仍不高，上下游多持觀望態度，因此在投資方面非常小心，目前還不確定何時會使用。
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Q: 愛普*收取 license fee 及 royalty 的商業模式為何？
A: License fee 是 VHM DRAM 相關設計的 NRE 及 IP 授權收入。Royalty 則包含在 DRAM wafer sales 中。未來若客戶自行在晶圓廠投片，才會另外收取 Royalty。
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Q: AI 有更多 Ecosystem 的 support，可以多分享嗎？
A: Ecosystem 分三塊：Logic Foundry、Memory Foundry、Stacking Foundry。目前看到各方面的 Foundry 支持都正在轉趨積極，除了既有合作夥伴，也有新的廠商在接觸。
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Q: IoT 這邊是否有看到降價？
A: IoT 是客製化產品，價格較不受景氣循環影響，整體價格趨勢變動不大。
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Q: 今年 IPD 貢獻營收的比重大概如何？
A: 2022 年營收佔比小於 1%。雖有許多新設計案在進行，但預期在明年 (2024 年) 才會有比較明顯的營收貢獻。
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Q: Wafer on Wafer，愛普*在產業地位上的獨特性及競爭優勢在哪？
A: 愛普*是市場上唯一有邏輯及 DRAM 跨界思維的設計公司，在客製化記憶體有十幾年經驗。目前是市場上唯一有實際量產經驗的公司，已與同業拉開距離。
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Q: 如何看待華邦電也加入 UCIE 並發展 3DIC？
A: 樂見越來越多廠商加入，共同把生態鏈建置完成，樂觀其成。
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Q: AI BU 目前有多少授權客戶？挖礦與非挖礦的比重？
A: 客戶數接近十個。目前量產的客戶主要是挖礦客戶，POC 階段則有非挖礦客戶。確切比重不便披露。
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Q: 今年的股利政策？
A: 董事會已決議配發現金股利 7 元，發放率約 58%。
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Q: AI BU 是否有歐美客戶？
A: 有，目前有歐美客戶與我們簽約。
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Q: 未來是否有考量成立新的 BU？
A: 公司發展是開放的，若有新的業務足夠成熟，會考慮成立新的 BU。
免責聲明
本備忘錄之數據及陳述根據現有公開資訊與初步檢核，可能因實際財務報表或管理層後續公告更新資訊而調整。本文件僅作為參考之用，不構成投資建議。
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