本報告內容使用 AI 技術，根據 台灣證券交易所及櫃買中心法說會之官方影音檔 進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望。
1. 營運摘要
愛普科技 2021 年第一季營運表現強勁，主要受惠於 IoT RAM 出貨暢旺，帶動整體營收及獲利顯著成長。
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財務亮點：
- 2021Q1 合併營收達 12.27 億元，季增 21%，年增 37%。
- 毛利率自上季的 39% 提升至 44%，營業利益率達 32%。
- 稅後淨利為 3.5 億元，單季每股盈餘 (EPS) 達 4.73 元。若排除去年同期處分子公司的一次性利益，淨利成長超過五成。
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主要發展：
- 業務轉型成功：公司成功淡出低毛利的標準型 DRAM 業務，專注於高毛利的客製化 IoT RAM 與 AI 業務，財務結構已達到目標模型。
- AI 業務進展：AI 事業部 (AI BU) 的異質晶圓 3D 堆疊技術 (VHM®) 預計於 2021 年下半年進入量產，晶圓銷售 (Wafer Sales) 營收預期自第三季開始貢獻。
- 股票面額變更：董事會提案將股票面額由 10 元變更為 5 元，以增加股票流通性及員工股權激勵彈性。此案將提交股東會決議。
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未來展望：
- IoT 事業部 (IoT BU) 在 Q2、Q3 需求依然強勁，Q4 能見度相對較低。
- AI 事業部全年營收目標維持 3 億至 6 億元不變，若 VHM 量產順利，有望接近目標區間上限。
- 儘管產業產能緊缺，公司已確保下半年的晶圓與測試產能。
2. 主要業務與產品組合
公司業務轉型成果顯著，營收結構已從標準型 DRAM 轉向高附加價值的客製化產品。目前主要分為 IoT 與 AI 兩大事業部。
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核心業務：
- IoT 事業部 (IoT BU)：為公司主要營收來源，佔 2021Q1 營收 93%。提供客製化的 IoT RAM 產品，應用於功能型手機、4G 數據機、穿戴式裝置、智慧音訊等連網裝置。其毛利率接近目標區間頂端的 39.9%。
- AI 事業部 (AI BU)：為公司未來成長動能，佔 2021Q1 營收 7%。主要業務包含 IP 授權 (IP Licensing)、晶圓銷售 (Wafer Sales) 及權利金 (Royalty)。目前營收以 IP 授權為主，毛利率接近 100%，未來隨著晶圓銷售比重增加，毛利率目標將維持在 50% 以上。
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近期變化：
- 淡出標準型 DRAM：公司已幾乎完全淡出標準型 DRAM 市場，過去兩年非標準型 DRAM 的營收從每季 2.5 億元增長近四倍至 12 億元。
- AI 業務模式轉變：AI 事業部的營收模式從過去的設計服務 (Design Service) 逐漸轉為 IP 授權，為未來的晶圓銷售鋪路。
3. 財務表現
公司 2021Q1 財務表現強勁，營收與獲利能力均顯著提升，反映營運策略調整的正面效益。
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關鍵財務數據 (2021Q1)：
- 合併營收：12.27 億元，季增 21%，年增 37%。
- 營業毛利：5.4 億元，毛利率 44%。
- 營業利益：3.93 億元，營業利益率 32%，較去年同期呈現倍數成長。
- 稅後淨利：3.5 億元，淨利率 29%。
- 每股盈餘 (EPS)：4.73 元。
- 每股淨值：自 2020 年底的 41.8 元提升至 46.6 元。
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驅動因素與挑戰：
- 驅動因素：IoT RAM 出貨強勁，加上產品組合優化，帶動營收與毛利率同步上揚。同時，營業費用率有效控制在 12% 左右，使獲利能力大幅提升。
- 挑戰：供應鏈成本急劇增加，對產品售價構成挑戰。公司表示價格調整週期較長，若成本變化過快，可能導致毛利率暫時下滑。
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財務結構：
- 資產方面，現金、定存及類貨幣基金等高流動性資產佔總資產四成，金額達 19 億元。
- 存貨金額約 7.2 億元，週轉天數降至 109 天，庫存水位約 2.5 個月，顯示庫存去化良好。
- 負債方面，短期借款已全數償還，整體負債比例降至 25%。
4. 市場與產品發展動態
公司專注於利基市場，憑藉客製化產品與技術優勢，持續拓展市場份額。
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趨勢與機會：
- IoT 市場：物聯網市場持續快速增長，所有連網裝置都需要記憶體，為公司的 IoT RAM 帶來龐大商機。目前市場上物聯網裝置數量龐大，公司認為仍有許多應用領域待開發。
- 客製化產品優勢：公司的客製化 IoT RAM 規格特殊，無法與標準型 DRAM 直接替換，因此營收成長與標準型 DRAM 的短期缺貨效應無直接關聯。許多客戶因標竿同業採用愛普產品而主動接洽，品牌知名度與覆蓋率持續提升。
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關鍵產品與技術：
- IoT RAM：過去兩年複合年增長率 (CAGR) 接近 100%。2021Q1 主要應用營收佔比為：4G 數據機 (27%)、Connectivity (27%)、穿戴式裝置 (21%)、功能型手機 (12%) 及影音顯示/智慧音訊 (13%)，顯示應用領域多元且均衡成長。
- VHM® (異質晶圓 3D 堆疊技術)：為 AI 事業部的核心技術，相關 IP 授權已為未來的晶圓銷售奠定基礎。目前進展順利，預計 2021 年下半年進入量產。
5. 營運策略與未來發展
公司確立以提升長期穩定獲利能力為目標，透過業務轉型與技術創新建立競爭壁壘。
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長期計畫：
- 穩定財務模型：在費用率控制於 15% 上下的新財務模型基礎上，持續擴大營收規模以增加獲利。
- 深耕利基市場：持續投入新產品與新平台開發，挖掘更多 IoT RAM 應用，並透過客製化規格建立市場區隔。
- 推動 AI 業務：以 VHM® 技術為核心，透過 IP 授權、晶圓銷售與權利金三種模式，驅動 AI 事業部的長期成長。
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競爭定位：
- IoT RAM：雖然市場上出現新的競爭者，但愛普憑藉多年的 design-in 經驗、客製化規格以及與平台客戶的緊密合作，建立起競爭優勢。相較於百億美元的 DRAM 市場，此利基市場規模仍小，大型廠商投入意願相對較低。
- AI (VHM®)：透過先進的 3D 堆疊技術，提供高效能、低功耗的解決方案，滿足 AI 應用的高頻寬記憶體需求。
6. 展望與指引
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營收預測：
- IoT 事業部：2021Q2 及 Q3 需求依然非常強勁。由於客戶通常只提供六個月的預測，Q4 的能見度相對較低。
- AI 事業部：維持 2021 全年營收 3 億至 6 億元的目標。晶圓銷售預計自 Q3 開始貢獻營收，若 VHM 量產順利，全年營收有望接近目標區間的上限。
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機會與風險：
- 機會：IoT 市場持續擴張，以及 AI 應用帶來的 VHM® 技術需求，是公司主要的成長動能。
- 風險：產業產能持續緊缺，但公司表示下半年的晶圓與測試產能已有一定保障。供應鏈成本的快速變化可能對毛利率造成短期壓力。
7. Q&A 重點
Q1：AI 事業部今年 3 億到 6 億元的營收貢獻，是指晶圓銷售 (Wafer Sales) 還是 IP 授權 (IP License) 的費用？
A1：是指總和，包含 IP 授權與晶圓銷售。
Q2：公司的客製化 design-in 與標準型產品的主要差異為何？與客戶的開發合作時間是否很長？
A2：差異在於公司的規格 (spec) 是非標準的。開發流程是先研究客戶應用，開出一個能為客戶產品帶來競爭力的新規格 (spec-in)，再進行 design-in。開發週期確實很長，但一旦成功，同一個規格可以銷售給應用相似的其他客戶，因此槓桿效益 (leverage) 很大。
Q3：就 IoT RAM 而言，未來哪些應用類別 (category) 的成長性較值得期待？三到五年的潛在市場規模 (addressable market) 如何看待？
A3：目前看到的應用領域（如 4G 數據機、穿戴裝置等）都在成長，其中 4G 數據機在 2021Q1 成長非常多。IoT 的趨勢是萬物互聯，只要需要連網的裝置，就需要這類記憶體。外部機構預估 IoT 裝置總量達 500 億個，而公司目前服務的約 15 億個，顯示仍有巨大的成長空間。
Q4：IoT design-in RAM 的供應商只有愛普*嗎？是否有看到其他競爭者？
A4：市場上一直有其他供應商。隨著市場變大，確實觀察到有幾個較大的競爭者也開始關注這塊他們過去未經營的市場，公司正在密切觀察。不過，相較於千億美元的 DRAM 市場，這塊利基市場規模仍非常小。
Q5：AI 的晶圓出貨 (wafer shipment) 預計第三季開始，目前是單一客戶嗎？短期內是否會有第二或第三個客戶？
A5：客戶不只一個，客戶數量在 1 到 10 個之間，但不便透露具體數字，因為客戶間存在競爭關係。這些客戶處於不同的開發階段，從第三季開始會有客戶陸續進入量產。
Q6：產能供應吃緊是指晶圓廠還是封測廠？
A6：公司的供應鏈主要是晶圓與測試，以 KGD (Known Good Die) 形式出貨。目前產能最緊的是在晶圓廠，但公司與晶圓廠有長期的合作默契，對下半年的供給保持樂觀。
Q7：關於 AI 的客戶，有多少比重準備晶圓產出 (wafer out)，又有多少還在模擬 (simulation) 階段？
A7：重申客戶數在 1 到 10 個之間，且處於不同階段。從第三季開始會有客戶量產，但具體各階段的客戶分佈不便透露。
免責聲明
本備忘錄之數據及陳述根據現有公開資訊與初步檢核，可能因實際財務報表或管理層後續公告更新資訊而調整。本文件僅作為參考之用，不構成投資建議。
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