本報告內容使用 AI 技術，根據 台灣證券交易所及櫃買中心法說會之官方影音檔 進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望。
1. 營運摘要
同欣電 2023 年第二季因應半導體市況不明朗，進行了體質調整。雖然營收僅微幅季減，但因提列存貨備抵、人力精簡費用，以及針對手機相關應用產品線進行一次性資產減損約 2.77 億元，導致毛利率與獲利大幅下滑。
- 營收表現：2023Q2 合併營收為 28.44 億元，季減 2%，年減 21%。
- 獲利狀況：受一次性費用影響，毛利率降至 17.1%，營業利益率為 5.9%。稅後淨利僅 1,200 萬元，年減 98.8%，單季 EPS 為 0.08 元。
- 策略調整：公司主動進行人力精簡與資產減損，特別是針對前景不明的手機應用業務，以改善未來財務結構與營運效率。
- 未來展望：公司預期 第三季營收將是全年谷底，但因一次性影響因素已在第二季反映，財務指標將有所改善。第四季營運可望回溫，恢復相對健康的成長狀態。
2. 主要業務與產品組合
公司營收主要來自四大產品線，並依應用領域劃分。2023 上半年，汽車電子已成為最主要的營收來源，佔比大幅提升。
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核心業務依產品線劃分 (2023Q2 營收佔比)：
- 影像產品：佔比 54%，營收 15.28 億元。主要應用於車用感測器，但受客戶庫存調整影響，營收季減 4%，年減 24%。
- 混合積體電路模組 (Hybrids)：佔比 24%，營收 6.74 億元。表現穩健，季增 5%，年增 12%。
- 陶瓷電路板 (Ceramic)：佔比 18%，營收 5.09 億元。季增 6%，但因工業照明等應用疲軟，年減 35%。
- 高頻無線通訊模組 (RF)：佔比 4%，營收 1.01 億元。受低軌衛星客戶發射進度延遲影響，營收顯著下滑。
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核心業務依應用領域劃分 (2023 上半年營收佔比)：
- 汽車 (Auto)：佔比大幅成長至 67%，為公司最重要的成長引擎。
- 工業 (Industrial)：佔比 14%。
- 智慧型手機 (Smartphone)：因市場持續疲軟，佔比已降至 10%。
- 通訊 (COMM)：佔比 4%。
- 醫療 (Medical)：佔比 4%。
3. 財務表現
2023Q2 的財務數據主要反映了市場需求放緩及公司一次性的體質調整措施，導致獲利指標顯著低於去年同期與前一季度。
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關鍵財務指標 (2023Q2)：
- 營業收入：28.44 億元，季減 2.0%，年減 21.1%。
- 營業毛利：4.85 億元，毛利率 17.1%，相較 2023Q1 的 28.0% 下降 10.9 個百分點。
- 營業淨利：1.67 億元，營業利益率 5.9%。
- 業外收支：淨損失 1.48 億元，主因為提列資產減損 2.77 億元 (含固定資產 2.25 億元及商譽 0.52 億元)。
- 稅後淨利：1,200 萬元，年減 98.8%。
- 稅後 EPS：0.08 元，遠低於 2023Q1 的 2.31 元及 2022Q2 的 5.59 元。
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驅動與挑戰因素：
- 主要挑戰：毛利率下滑的主因包括存貨備抵政策調整及人力精簡相關費用，合併影響毛利率約 5% 至 7%。此外，對手機應用相關產線的資產減損，是導致業外虧損與淨利大幅縮減的關鍵。
- 資本支出與折舊：2023 上半年資本支出為 18.82 億元，主要用於八德廠建置與機器設備。上半年折舊費用約 16.24 億元。公司預期下半年資本支出將會下修。
4. 市場與產品發展動態
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車用影像感測器 (CIS)：
- 市場從供不應求轉為客戶踩剎車，庫存調整預計將持續至第三季，導致 Q3 相關營收可能微幅下滑。
- 管理層預期 第四季需求將回溫，恢復健康狀態。
- 在技術競爭上，同欣電的 IBGA 封裝技術在 ADAS 等高階應用市場佔有超過三分之二的份額，相較於 WLCSP 技術，在熱變形控制與上板可靠度方面具備顯著優勢，技術護城河穩固。
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功率半導體：
- 為公司未來重要成長動能，佈局分為兩部分，預計皆在 2023Q4 進入樣品階段。
- 分離式元件封裝：於菲律賓廠進行，專注於 TO247 等大瓦數產品。
- 功率模組：於八德新廠進行，專注於客製化水冷式散熱模組，應用於車用及工業領域。
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AI 相關光通訊模組：
- 受惠於 AI 伺服器需求強勁，客戶需求展望良好。
- 目前佔公司整體營收比重仍為低個位數，但預期未來將穩定成長。
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RF 低軌衛星模組：
- 業務集中於單一美系大客戶，因其新火箭發射進度延遲近一年，導致相關需求下滑，目前佔營收比重極低。
5. 營運策略與未來發展
- 長期計畫：公司策略明確，將資源集中於具成長潛力的車用電子與功率半導體領域，並逐步降低對前景不明朗的手機市場的依賴。
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體質改善：2023Q2 的資產減損與人力精簡是主動的策略性調整。
- 資產減損：一次性處理手機相關設備的帳面價值，可降低未來折舊費用，有助於改善毛利結構。
- 人力精簡：將人力規模調整至「輕度加班」的健康狀態，維持團隊士氣與營運效率。
- 資本支出策略：經歷近兩年八德廠建置與併購後的高峰期，公司表示未來資本支出將趨於謹慎，預計明年起將回到與年度折舊費用相當的平衡狀態。
6. 展望與指引
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短期展望 (2023Q3)：
- 傳統旺季不旺，主因車用影像及手機業務持續進行庫存去化。
- 預期 Q3 營收將是 2023 年的谷底。
- 雖然營收探底，但因第二季已提列一次性費用，毛利率等財務指標預期將會改善。
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中期展望 (2023Q4)：
- 營運將重回復甦軌道，車用影像感測器需求預計回溫。
7. Q&A 重點
Q：第二季提列的一次性費用，未來是否有回沖可能？
A：資產減損後，相關設備的折舊費用將消失，未來若接到手機相關訂單，成本結構更具優勢，有助於毛利率表現，但已減損的資產不會回沖。
Q：人力精簡與存貨備抵等一次性因素對毛利率的影響數字約多少？
A：這些因素合計影響毛利率約 5% 至 7%。
Q：公司在車用 CIS 領域的競爭情形？IBGA 與 WLCSP 技術的優劣勢？
A：同欣電在 IBGA 技術，特別是 ADAS 等高階應用市場，市佔率超過三分之二。IBGA 因有載板緩衝，熱膨脹係數差異問題較小，上板可靠度高，尤其適用於較大尺寸的晶片；WLCSP 在這方面則有較大挑戰，因此高階車用客戶傾向採用 IBGA。
Q：今年與明年的折舊費用預估？
A：今年的折舊費用預計與去年相當。明年的折舊費用則需視八德廠完工與啟用進度而定，目前尚無法提供明確預估。
Q：關於日系 CIS 大廠可能外包後段製程的傳聞，公司是否有爭取計畫？
A：經管道確認，目前未收到此事的正式回應。公司有在接觸 RW (晶圓重佈) 相關業務，並安排拜訪，但與日本客戶建立合作關係需要較長時間。
Q：本次資產減損是否包含先前火災的影響？火災保險理賠進度？
A：不包含。本次減損是針對手機應用產線，與去年火災無關。火災的保險理賠因廠房面積龐大，公證行仍在評估中，尚無確切理賠金額與時程。
Q：公司在功率半導體的佈局細節？
A：分離式元件專注於高功率產品 (如 TO247)，在菲律賓生產。功率模組則在台灣八德廠，以客製化水冷散熱設計為主。主要應用領域為車用與工業。
Q：RF 低軌衛星業務的展望與佔比？
A：因主要客戶火箭發射延遲，需求下滑。目前營收佔比為低個位數。
Q：戶外照明與植物照明的現況？
A：戶外照明仍相對疲軟。植物照明市場狀況不明朗，客戶需求時常變動，追加訂單後又可能放緩。
Q：光通訊相關產品的營收佔比與未來展望？
A：佔比為低個位數。因與熱門的 AI 應用直接相關，後續展望看好，預期會穩定成長。
Q：全年資本支出是否會因市況而調降？
A：是。公司對資本支出一向謹慎，下半年的支出確實會下降，全年資本支出金額將會下修。
Q：車用營收佔比未來是否會持續增長？
A：是的，預期車用產品的佔比在未來一段時間會繼續上升。同時，公司也希望新佈局的功率半導體業務能順利成長，成為另一個營運支柱。
Q：股票股利為何與現金股利分開發放？發放時間點？
A：現金股利已於 7 月發放。股票股利因需經主管機關核准及辦理變更登記，程序較長，故分開發放。董事會已通過時程規劃，將於稍晚公告，但確切發放日期需待主管機關核准後才能公布。
Q：Q3 和 Q4 的季度展望？
A：數字不便提供，但趨勢上 Q3 應為今年的谷底，Q4 會相對於 Q3 回到復原的狀態。
Q：明年資本支出展望？
A：過去幾年因建置八德廠與併購案，資本支出較高。預計明年起會回到過去的模式，即年度資本支出與折舊金額趨於平衡。
免責聲明
本備忘錄之數據及陳述根據現有公開資訊與初步檢核，可能因實際財務報表或管理層後續公告更新資訊而調整。本文件僅作為參考之用，不構成投資建議。
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