本報告內容使用 AI 技術，根據 台灣證券交易所及櫃買中心法說會之官方影音檔 進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望。
1. 營運摘要
- 2023Q3 營運表現：合併營收為新台幣 184.49 億 元，季增 7.1%，年減 13.9%。毛利率為 17.8%，營業利益率為 10.9%。歸屬母公司業主淨利為 15.73 億 元，每股盈餘 (EPS) 為 2.10 元。2023 前三季累計 EPS 為 5.41 元。
- 2023Q4 展望更新：原先法說會預期第四季營收將微幅衰退，但近期因 NAND Flash 與邏輯產品出現急單，目前狀況優於預期。衰退幅度可能縮小，但能否轉為季增尚無法確定。
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中國大陸產能調整：
- 蘇州廠：已出售 70% 股權予江波龍電子，交易款項已收到一半，預計 11 月底全數收訖。此交易預計貢獻 EPS 約 3.5 元，將併入年度盈餘考量，並於次年董事會決議股利政策。
- 西安廠：美光 (Micron) 已行使其選擇權收購力成於西安廠的設備，此案待中國主管機關核准後，預計於 2024 年 6 月底 完成交易。
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未來佈局與策略：
- 東南亞擴張：為滿足客戶 “Taiwan Plus One” 的需求，董事會已授權評估於東南亞（如越南、泰國、馬來西亞）的投資計畫，力成與子公司超豐將共同進行。
- 先進封裝：積極投入 HBM 及 CoWoS 替代方案。HBM 相關機台預計 2024Q1-Q2 進駐，貢獻營收預計在 2025 年。CoWoS 方面，將與國內記憶體晶圓廠合作開發矽中介層 (Si interposer) 技術。
2. 主要業務與產品組合
- 核心業務：力成已從記憶體封測廠 (OSAT) 轉型為綜合性 IC 後端服務供應商，服務涵蓋封裝 (Packaging)、系統級封裝 (SiP/Module) 及測試 (Testing)。
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2023Q3 產品組合營收佔比：
- 依產品類別：邏輯 (Logic) 37%、NAND 29%、DRAM 25%、SiP/Module 9%。
- 依服務類別：封裝 (Packaging) 68%、測試 (Testing) 23%、SiP/Module 9%。
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各產品線概況：
- DRAM：標準型與行動記憶體穩定成長，車用需求持續強勁。
- NAND Flash：受惠於 SSD 急單，營收表現優於預期，庫存調整已接近尾聲。
- 邏輯 (Logic)：長期需求看好，尤其在覆晶 (Flip Chip) 及先進封裝技術領域。子公司超豐 (Greatek) 營收季增但年減，Tera Probe/TeraPower 營收則持續成長。
3. 財務表現
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2023Q3 關鍵財務數據：
- 營業收入：184.49 億 元 (季增 7.1%，年減 13.9%)
- 營業毛利：32.76 億 元，毛利率 17.8%
- 營業淨利：20.17 億 元，營業利益率 10.9%
- 稅後 EPS：2.10 元
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2023 前三季累計財務數據：
- 營業收入：514.07 億 元 (年減 21.5%)
- 營業毛利：86.99 億 元，毛利率 16.9%
- 稅後 EPS：5.41 元 (去年同期為 9.79 元)
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財務驅動與挑戰：
- 正面因素：第四季急單挹注、處分蘇州廠帶來業外收益、美元存款帶來可觀的利息收入。
- 負面因素：2024 年下半年西安廠營收將不再計入，雖其毛利率較低，對整體毛利率有正面影響，但短期內營收缺口需由新產品彌補。
- 股利政策：公司過往現金股利發放率約 六成。處分蘇州廠的業外收益將與本業 EPS 一併納入考量，於明年董事會決議最終配發金額。
4. 市場與產品發展動態
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市場趨勢與展望：
- 半導體庫存調整已超過一年，預期 2024Q2 將是需求反轉的契機。
- 記憶體市場雖短期仍有庫存與價格壓力，但預期 2024 年下半年 將有較明顯回溫。
- AI 伺服器、電動車、新型手機等終端應用將是 2024 年 主要成長動能。
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新產品與技術佈局：
- CIS CSP (影像感測器)：應用於監控、車用及工業領域，採用 TSV 技術。2023Q4 開始小量生產，預計 2024 年進入量產。
- Power Module (電源模組)：應用於 AI 伺服器及電動車，2024Q1 開始小量生產，2024Q2 進入量產。初期以封裝 IGBT 為主，未來將朝碳化矽 (SiC) 發展。
- HBM (高頻寬記憶體)：正與客戶合作開發，相關 CMP 設備預計 2024 年中 就位，以具備 Via middle 封裝能力。預期 2025 年 才能對營收產生實質貢獻。
- CoWoS 替代方案：為滿足 AI 需求，將與國內記憶體晶圓廠結盟開發矽中介層，結合現有先進封裝技術，提供客戶另一種 2.5D/3D 封裝選擇。
5. 營運策略與未來發展
- 長期佈局：Taiwan Plus One：因應地緣政治風險及客戶需求，公司在出售中國大陸資產後，將積極評估在東南亞設立新產能，此計畫將由力成與超豐共同推動，以分散生產基地。
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競爭定位：
- 技術深化：持續投資 TSV、Fan-Out、大尺寸 FCBGA 等先進封裝技術，並切入 HBM 及 CoWoS 相關領域，強化在 AI 時代的競爭力。
- 客戶關係：與美光在先進封裝領域（如 POP）仍維持穩固合作關係。雖然西安廠業務轉移，但不影響雙方在台灣的合作。
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風險與應對：
- 西安廠營收缺口：預計 2024 年下半年西安廠營收將歸零，公司內部評估可透過邏輯晶片、Power Module、CIS 等新業務成長來彌補此缺口。
- 市場不確定性：全球總體經濟不確定性高，客戶下單趨於保守。公司透過開發新應用、滿足急單需求來應對。
6. 展望與指引
- 短期展望 (2023Q4)：營運狀況優於原先預期，營收衰退幅度可望收斂，但能否季增仍待觀察。
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中期展望 (2024)：
- 上半年：2024Q1 為傳統淡季，營運表現可能與 2023Q4 相近。市場需求預計至 2024Q2 才會明顯復甦。
- 下半年：期待有爆發性成長，主要動能來自記憶體市場回溫帶動產能利用率提升，以及邏輯與新產品業務的貢獻。
- 毛利率：由於主要客戶仍在虧損，面臨價格壓力，預估 2024 全年毛利率難以超過 20%，可能維持在 17% 至 19% 區間。
- 長期成長動能：來自 AI 相關的 HBM、CoWoS 替代方案、Power Module，以及車用/工業用的 CIS 等新業務，預期將在 2024 年下半年至 2025 年逐步發酵。
7. Q&A 重點
Q1：第四季展望是否有變化？原先預期衰退，現在有急單進來，是否有機會轉為正成長？
A：確實有急單進來，狀況比法說會時預期的好。目前看來是衰退幅度會縮小，但累積的量是否足以讓第四季轉為季增，現在還無法確認。
Q2：第四季各產品線的狀況如何？哪個領域比較強？
A：DRAM 維持不錯的表現。最近 NAND Flash 和邏輯 (Logic) 的部分有急單回來，動能有所增強。
Q3：對於記憶體市場的看法為何？總經理似乎對短期反彈較為保守？
A：總經理的看法是，2024Q1 是傳統淡季，且記憶體仍有庫存待消化，因此要看到較明顯的復甦成長可能要等到 2024Q2 甚至下半年。
Q4：公司撤出中國大陸後的產地佈局規劃是什麼？
A：蘇州廠已出售 70% 股權，西安廠預計明年 6 月底將設備出售給美光。為滿足客戶 “Taiwan Plus One” 需求，董事會已授權評估在東南亞（越南、泰國、馬來西亞等）的投資，此計畫將由力成與超豐共同進行，但目前尚未定案。
Q5：力成與美光未來的合作關係如何？美光為何要買回西安廠設備？
A：美光買回設備是為了增加在中國大陸的投資，以應對當地的市場環境。雙方在先進封裝領域（如 Bumping、Flip Chip、POP）的合作會持續，關係依然穩固。
Q6：關於 HBM 的投資，是否已和客戶（例如美光）達成默契？
A：我們與現有客戶已有一些默契，但細節不便透露。客戶在虧損情況下，會希望供應商協助投資。力成會穩紮穩打，待成本與良率具備競爭力後才會大量投資。相關設備預計 2024Q1-Q2 進駐，營收貢獻可能要到 2025 年。
Q7：關於 CoWoS 替代方案，Interposer (中介層) 會找誰合作？是否已有客戶需求？
A：總經理在法說會提過會與國內的記憶體晶圓廠 (Memory Fab) 合作，但未指明是哪一家。目前已有客戶在洽談，且發展此技術是為了滿足未來 AI 趨勢的必要能力。
Q8：2023 全年 EPS 是否會與去年（11.6 元）持平？
A：總經理的意思應該是「不會差太遠」或「接近」，要完全一樣有困難。以目前前三季 EPS 5.41 元加上處分利益約 3.5 元，第四季本業獲利要達到該水準挑戰很大。
Q9：明年西安廠營收減少後，要如何彌補這個缺口？
A：西安廠營收佔比不到 10%。公司內部評估，靠邏輯晶片本身的成長，以及 Power Module、CIS 等新產品的貢獻，絕對可以彌補這個缺口。
Q10：明年公司的毛利率目標為何？
A：明年下半年毛利率會比上半年好，但全年要超過 20% 有困難。因為主要客戶仍在虧損，若我們毛利率太高會面臨降價壓力。預估會維持在 17% 到 19% 的區間。
Q11：Power Module 明年的營收貢獻預估？主要封裝哪種產品？
A：會是逐步成長的過程，希望明年能貢獻 1-2% 的營收。目前是封裝 IGBT，尚未進入碳化矽 (Silicon Carbide)。
免責聲明
本備忘錄之數據及陳述根據現有公開資訊與初步檢核，可能因實際財務報表或管理層後續公告更新資訊而調整。本文件僅作為參考之用，不構成投資建議。
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