本報告內容使用 AI 技術，根據 台灣證券交易所及櫃買中心法說會之官方影音檔 進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望。
1. 營運摘要
臻鼎-KY 於 2025 年上半年繳出亮眼成績，營收創下歷年同期新高。展望未來，公司因應 AI 產品需求，大幅提高資本支出，並持續擴展全球產能，特別是在高階 HDI、高層數板 (HLC) 及 IC 載板領域。下半年營運預期將優於上半年。
- 2025 上半年營運表現：營收達新台幣 782.85 億 元，年增 20.6%，創歷史同期新高。毛利率為 16.5%，年增 1.7 個百分點；營業利益率回升至 4.4%。四大應用領域均實現雙位數增長。
- AI 應用佔比顯著提升：公司 AI 相關應用營收佔比從 2024 年的 45%，預計在 2025 年將提升至 70% 以上，涵蓋 AI 伺服器、AI 手機、AI PC 及智慧眼鏡等終端應用。
- 擴大資本支出：為滿足客戶對高階 AI 產品的需求，公司計畫將今、明兩年的資本支出提升至每年 300 億 新台幣以上，其中近 50% 將用於擴充高階 HDI 與 HLC 產能。
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全球產能佈局：
- 泰國廠：一廠已通過重要客戶認證，預計 2025Q4 進入小量產。
- 高雄 AI 園區：高階 ABF 載板與 HLC+HDI 產能陸續裝機，預計年底試產，2026Q1 進入小量產。
- 大陸廠區：持續擴充淮安廠區的 AI 產品用高階 HDI、HLC 產能。
- 未來展望：下半年在客戶新品備貨帶動下，營運表現將優於上半年。2026 年，隨著 AI 伺服器新訂單、IC 載板需求升溫及光通訊產品放量，四大應用領域營收預期將全面加速成長。
2. 主要業務與產品組合
臻鼎憑藉「One ZDT」全產品線策略，提供從軟板、硬板到 IC 載板的一站式解決方案，全面覆蓋 AI 時代的雲、管、端應用，穩居全球 PCB 產業龍頭地位。
- 核心業務：公司為全球第一大印刷電路板製造商，連續八年市佔率全球第一。產品涵蓋軟板 (FPC)、高密度連接板 (HDI)、高層數板 (HLC)、類載板 (SLP)、硬板 (RPCB) 及 IC 載板 (ABF/BT) 等。
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2025 上半年各應用領域表現：
- 行動通訊：營收佔比 58.9%，年增 16.9%。佔比從過去兩年超過 60% 略為下降，顯示產品組合更趨多元。
- 電腦消費：營收佔比 29.4%，年增 29.1%。受 AI PC、智慧眼鏡等新應用帶動，增長強勁。
- IC 載板：營收佔比 6.6%，年增 34.7%，為四大應用中成長最快的業務。
- 伺服器/車載/光通訊及其他：營收佔比 5.1%，年增 4.9%。
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長期產品組合目標 (2030 年)：
- 公司目標將行動通訊佔比調整至約 50%，電腦消費約 20-25%。
- 大幅提升高成長領域佔比，其中 IC 載板 目標佔 16-20%，伺服器、車載及光通訊等合計佔 8-10%。
3. 財務表現
公司 2025 上半年財務表現穩健，營收及毛利率均顯著回升。儘管面臨匯率波動及折舊增加的挑戰，但費用控管得宜，整體營運現金流大幅增長。
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2025 上半年關鍵財務數據：
- 營收：新台幣 782.85 億 元，年增 20.6%。
- 毛利率：16.5%，較去年同期增加 1.7 個百分點。
- 營業利益率：4.4%，較去年同期回升 4.3 個百分點。
- 稅後淨利：新台幣 24.13 億 元，年增 14.7%。
- 研發費用：佔營收比重約 6.6%，持續投入高階技術開發。
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財務驅動與挑戰：
- 正面因素：AI 應用需求強勁，帶動各產品線營收增長；費用控管得宜。
- 負面挑戰：上半年受匯率風險影響，業外收益較去年同期減少約 18 億 元；因應產能擴張，折舊費用增加約 6 億 多元。
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資產負債表與股利政策：
- 公司財務結構健全，多年維持淨現金 (Net Cash) 狀態，負債比率維持在 45% 上下。
- 股利政策穩定，過去兩年股利發放率 (Payout Ratio) 均維持在 50%。
4. 市場與產品發展動態
受惠於 AI 技術的全面滲透，PCB 產業迎來新的成長機遇。臻鼎憑藉技術領先與產能佈局，積極搶佔高階市場。
- 市場趨勢：根據 Prismark 預測，全球 PCB 市場未來 5 年的年複合成長率約為 5.2%，其中 HDI 與 IC 載板 是增長最快的領域，這也是臻鼎資本支出投入的重點。
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高階產品進展：
- AI 伺服器板：掌握高層數板 (High Layer Count) 技術，在 OAM/UBB 等平台已嶄露頭角，能提供客戶完整的技術整合方案。高雄新廠將對標 30 至 80 層 的更高階產品。
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IC 載板：
- ABF 載板：技術能力已達業界領先水準，板層數可達 26-28 層，Body Size 可達 110×120 mm，滿足高階 AI 應用需求。
- BT 載板：受惠於高階記憶體及手機應用，產能利用率已達 90%。
- 光模塊：已切入光模塊賽道，預期 800G/1.6T 產品將在明年帶來倍增的營收貢獻。
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全球產能佈局：
- 採用 「2+1」 策略，由淮安與泰國兩大生產基地服務全球客戶，並以高雄作為高階研發與生產中心，提供客戶彈性的產地選擇。
- 泰國廠為東南亞首座導入 mSAP 製程的智慧工廠，將複製大陸廠區的成功經驗。
5. 營運策略與未來發展
臻鼎以「兩廠先行」的策略穩健成長，並透過延攬半導體產業專才與推動數位轉型，強化營運韌性與長期競爭力。
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長期發展目標 (至 2030 年)：
- IC 載板：成為全球前五大製造商。
- 軟板 (FPC)：維持全球第一。
- 高密度連接板 (HDI)：挑戰全球第一。
- 硬板 (RPCB)：進入全球前十大。
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智慧製造與數位轉型：
- 公司新任總經理簡禎富先生，將其在台積電等一線大廠的智慧製造經驗導入臻鼎，推動 PCB 製造半導體化。
- 透過建置內部 AI 資料中心、導入工業工程手法，並在曝光、壓合等關鍵製程採用千級無塵室，全面提升生產良率與效率。
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產業鏈合作：
- 積極融入半導體生態系，已加入 SEMI 國際半導體產業協會，並成為先進封裝聯盟與矽光子聯盟的成員，與客戶及供應商共同開發次世代技術。
6. 展望與指引
公司對未來營運抱持樂觀看法，預期 AI 帶動的產業浪潮才剛開始，已奠定的基礎將在未來兩三年充分發揮效益。
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2025 年展望：
- 營收：美元營收增速將持續優於產業平均水準。
- 獲利：下半年為主要獲利貢獻來源，整體表現將優於上半年。
- IC 載板：預期將是全年成長最快的業務部門，年增率有望達 40% 至 50%。
- 產能：泰國一廠 2025Q4 小量產，高雄 AI 園區年底試產。
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2026 年展望：
- 全面成長：AI 手機、折疊機、AI 眼鏡等終端產品需求放大，加上 AI 伺服器新客戶訂單貢獻，預期四大應用領域將迎來全面加速成長。
- 高雄 AI 園區：將於 2026Q1 進入小量產，貢獻高階產能。
- 光通訊：800G/1.6T 產品導入量產，營收有望倍增。
免責聲明
本備忘錄之數據及陳述根據現有公開資訊與初步檢核，可能因實際財務報表或管理層後續公告更新資訊而調整。本文件僅作為參考之用，不構成投資建議。
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