本報告內容使用 AI 技術，根據 台灣證券交易所及櫃買中心法說會之官方影音檔 進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望。
1. 營運摘要
臻鼎-KY 公布 2018 年度營運成果，全年營收達 1,179 億元，年增 8%，創下歷史新高。公司指出，此營收數據與財報公告的 1,185 億元有些微差異，主因為公司內部以美元按月累計，而會計師則採平均匯率計算所致。
獲利方面表現強勁，毛利率從 2017 年的 16% 顯著提升至 22%，稅後淨利由 67.7 億元增長至 115.4 億元，年增率高達 70%。因子公司鵬鼎控股於中國大陸上市產生股本稀釋，2018 年 EPS 為 10.5 元；若無稀釋影響，EPS 可達 14.34 元。
營運效率方面，公司在營收增長 8% 的同時，員工人數減少了 5%，反映自動化佈局已見成效。公司於 2017 年成為全球 PCB 產業龍頭，並在 2018 年進一步拉開與第二名的差距。
2. 主要業務與產品組合
- 核心業務：臻鼎控股為專業的印刷電路板 (PCB) 設計、研發、製造與銷售服務公司，旗下子公司鵬鼎控股主要生產各類 PCB 產品，碁鼎科技則專注於半導體相關產品。產品應用廣泛，涵蓋通訊、消費性電子、電腦、汽車及醫療等領域。
- 產品組合：公司致力於提供一站式購足 (One-Stop Shopping) 服務，產品線涵蓋軟板 (FPC)、軟硬結合板 (Rigid-Flex)、高密度連接板 (HDI)、類載板 (SLP/M-SAP)、IC 載板 (ICS)、COF 及模組 (Module) 等。董事長強調，目標是讓客戶只要想到電路板，就能在臻鼎找到解決方案。
- 主要客戶：公司客戶群涵蓋全球頂尖品牌，包括 Apple、Amazon、Google、Facebook、Microsoft、HUAWEI、SONY、Nintendo 等。董事長表示，雖然目前單一客戶佔比較高，但公司持續佈局多元化客戶，只要是未來具潛力的世界級客戶，皆已在合作範圍內。
3. 財務表現
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2018 全年關鍵指標：
- 營業收入：1,179 億元，年增 8%。
- 毛利率：22% (2017 年為 16%)。
- 稅後淨利：115.36 億元，年增 70%。
- 稀釋後每股盈餘 (EPS)：10.5 元。
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財務結構：
- 公司財務狀況穩健。截至 2018 年底，帳上現金約 490 億元，而包含短長期借款與海外可轉換公司債 (ECB) 在內的總借款約 270 億元，淨現金部位達 220 億元。
- 公司於五年前發行之 ECB (轉換價 86.16 元) 預期將陸續轉換，屆時約 87 億元 的負債將消除，使淨現金部位提升至近 300 億元。
- 負債比率已降至 44%，預計在 ECB 轉換後將進一步下降至 40% 以下。
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獲利驅動因素：
- 自動化效益：持續推動自動化，有效控制人力成本，提升生產效率。
- 產品組合優化：高階產品如類載板 (SLP) 等貢獻顯著，帶動整體毛利率上揚。
4. 市場與產品發展動態
- 市場地位：根據 Prismark 數據，臻鼎於 2017 年首度成為全球 PCB 產值第一的廠商，2018 年營收達 39.11 億美元，大幅領先第二名旗勝 (Nippon Mektron) 的 28.56 億美元，龍頭地位更加穩固。公司營收年增率長期優於全球 PCB 產業平均水平。
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產品發展：
- 類載板 (SLP/M-SAP)：公司在該領域的生產效率與良率表現優異，已成為業界領導者。除了既有客戶外，已成功導入新客戶及手機以外的新應用。位於秦皇島的第二座 SLP 廠房已興建完成，正在裝機，產能將分三年逐步開出。
- 軟硬結合板 (Rigid-Flex)：預期今年營收可望翻倍成長。
- COF (Chip on Film)：相關產線已建置完成，目前正與 2-3 家客戶進行認證，預計 2019 年將有營收貢獻，初期產能與貢獻量不大。
- 5G 相關應用：公司已積極佈局 5G 相關產品，涵蓋基站、天線、光通訊模組及終端設備等。管理層認為，5G 市場預計在 2022 至 2023 年後才會普遍成熟。針對材料方面，公司已同步開發 LCP 與 MPI 等高頻高速材料解決方案。
5. 營運策略與未來發展
- 長期目標：成為 PCB 產業的領航者，提供客戶一站式購足的製造服務。公司以「輕薄短小、高低多快、精準細美」為研發方向，持續深化技術實力。
- 成長策略：過去公司以內部有機成長為主，從未進行併購。在子公司鵬鼎控股上市取得充裕資金後，未來不排除將併購納為成長選項之一。
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產能佈局：
- 深圳：總部所在地，現有廠區產能已滿，已取得鄰近土地興建第二園區。
- 淮安：未來主要的產能擴充基地，空間充足，將作為軟板發展的核心。
- 秦皇島：類載板 (SLP) 生產重鎮，新廠持續擴充中。
- 營口：因地理與供應鏈因素，暫無進一步投資計畫。
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智慧製造與研發：
- 公司正投入約 10 億台幣進行資訊系統升級，導入 SAP 系統，為「智慧臻鼎」藍圖打下基礎，目標達成「增效、提質、降本、減存」。
- 2018 年研發費用佔營收 4.7%，已取得 787 項專利 (其中 90% 為發明專利)。
- 積極推動產學合作，與兩岸共 16 所頂尖大學建立合作關係，共同開發前沿技術並培養人才。
- 環保與社會責任：公司將環保視為核心價值，已投入約 40 億元於環保硬體設施，每年運維費用達 9 億元。旗下多個廠區均獲評為「工信部綠色工廠」，並獲得 Apple 在其供應商責任報告書中譽為「環保意識和舉措超群的供應商」。
6. 展望與指引
- 市場展望：根據 Prismark 預測，全球 PCB 市場在 5G 與物聯網驅動下將持續成長，2019 年預估成長 2.1%，2018-2023 年均複合增長率 (CAGR) 為 3.7%。中國大陸將持續作為全球 PCB 生產重鎮。
- 公司展望：管理層未提供具體的財務預測。然而，從產品佈局來看，類載板的新客戶與新應用、軟硬結合板的倍數增長，以及 COF 的初步貢獻，將成為 2019 年的成長動能。長期而言，公司在 5G、AI、物聯網等新興領域的佈局將持續發酵。
7. Q&A 重點
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Q1：關於類載板 (M-SAP) 2019 年的進展，除了 Apple 以外是否有新客戶？應用是否擴展至手機以外的產品？
A：是的，目前已有 Apple 以外的其他客戶導入。在應用方面，也已擴展到手機以外的產品。隨著產品追求輕薄短小的趨勢，M-SAP 的應用將會越來越廣泛，高階手機價格的提升也有利於高成本技術的採用。
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Q2：請問公司今年的營運展望與主要成長動能？在高頻高速趨勢下，軟板材料（如 LCP、MPI）的應用與變化為何？
A：基於資訊對稱原則，不便透露個別產品線的成長預期。關於材料，公司會應用所有客戶需要的材料，包含 LCP 與 MPI 皆在進行中。目前 Sub-6GHz 頻段可能較傾向 MPI，而毫米波等更高頻的應用則需要 LCP。整體 5G 市場尚未成熟，預估要到 2022-2023 年才會更普及。
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Q3：簡報中提到 COF 產品，同業較少投入，其製程與一般軟板不同，請問目前的進度、遇到的困難，以及今年是否會有營收貢獻？
A：今年確定會有營收貢獻。目前正與 2-3 家客戶進行認證，進度順利。初期貢獻的量不會很大，因為我們開出的產能規模也相對有限。
免責聲明
本備忘錄之數據及陳述根據現有公開資訊與初步檢核，可能因實際財務報表或管理層後續公告更新資訊而調整。本文件僅作為參考之用，不構成投資建議。
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