【法說會備忘錄】群創 20250520

本報告內容使用 AI 技術，根據 台灣證券交易所及櫃買中心法說會之官方影音檔 進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望。

1. 營運摘要

群創光電於 2024 年實現營運轉虧為盈，全年稅後淨利達 65 億元，EPS 為 0.76 元。公司積極推動轉型，執行資產輕量化 (Asset-Light) 策略，透過處分部分廠區活化資產，並將舊有面板產線轉作半導體封裝（FOPLP），以提升股東權益報酬率 (ROE)。

在面板本業方面，公司將收斂後的產能聚焦於車用、醫療等高毛利產品。同時，公司在次世代顯示技術 MicroLED 領域鎖定利基市場，如商用大型顯示器 (HDID) 與透明顯示器，預計 2025 年將有少量出貨。

轉型重點 FOPLP (扇出型面板級封裝) 業務取得進展，其中 Chip-First 製程預計於 2025 年開始貢獻營收，象徵公司正式跨足半導體封裝領域，整體 FOPLP 目標於 2025 上半年進入量產。

財務方面，公司維持淨現金的穩健狀態，為面板業中唯一。董事會已通過發放每股 1 元股利，展現回饋股東的誠意。

2. 主要業務與產品組合

群創光電主要業務涵蓋面板及其相關產品，近年積極拓展非顯示器應用。

• 核心業務:
  • 消費性產品 (Commodity): 主要包含電視 (TV) 與 IT 產品（如筆記型電腦）。在此領域，群創扮演 Tier 2 供應商角色，將面板半成品（Open Cell）或模組提供給組裝廠。2024 年此部分佔全年營收 66%。
  • 非消費性產品 (Non-commodity): 包含商用產品等。2024 年佔全年營收 10%。
  • 非顯示器產品 (Non-display): 以車用顯示器為核心，並延伸至 X-ray 等應用。在車用領域，群創已轉型為 Tier 1 供應商，直接與一線車廠合作開發包含軟硬體整合的智慧座艙 (Smart Cockpit) 解決方案。此業務模式開發週期長（約 3 年），但訂單能見度高，合約可達 3 至 5 年。2024 年此部分佔全年營收 24%。
• 近期變化:
  • 面對美國對中國的關稅政策，公司作為 Tier 2 供應商，將配合客戶調整出貨地點至墨西哥、東南亞等地，直接衝擊較小。短期雖有急單效應，但可能為下半年需求提前，並非終端需求增加。
  • 車用業務因採長期合約模式，受短期關稅波動影響輕微。

3. 財務表現

公司財務結構穩健，2024 年營運表現較 2023 年顯著改善。

• 關鍵財務數據 (2024 全年度):
  • 營業收入淨額：2,165 億元，年增 2.3%
  • 營業毛利：142 億元，毛利率 6.5% (相較 2023 年的 1.5% 大幅改善)
  • 營業淨損：79 億元，虧損較前一年收斂 57.7%
  • 歸屬母公司業主淨利：65 億元 (2023 年為淨損 186 億元)
  • 每股盈餘 (EPS)：0.76 元 (2023 年為 -2.01 元)
  • 資本支出：161 億元
  • 折舊及攤銷：312 億元
• 關鍵財務數據 (2024Q4):
  • 營業收入淨額：537 億元，季減 3.2%
  • 營業毛利：13 億元，毛利率 2.5%
  • 歸屬母公司業主淨利：90 億元 (主要受惠於廠房處分等營業外收入)
  • 每股盈餘 (EPS)：1.13 元
• 財務結構與驅動因素:
  • 公司為面板業唯一維持淨現金經營的企業，截至 2024 年底淨負債權益比為 -10%，代表手上現金高於總借款，具備未來投資或併購的資源。
  • 2024 年獲利由虧轉盈，主要來自於毛利率改善及資產活化（如出售廠房予台積電）帶來的營業外收益。

4. 市場與產品發展動態

公司專注於發展 MicroLED 與 FOPLP 兩大新技術，以創造市場差異化。

• MicroLED 技術:
  • 市場定位: 鎖定 LCD 與 OLED 技術無法滿足的高階利基市場，而非大規模取代現有消費性產品。
  • 首要應用:
    1. HDID (高解析度資訊顯示器): 用於商用市場，透過無縫拼接成大型螢幕，具備高亮度、戶外適應性佳的優點。
    2. 特殊應用 (Specialty Display): 如透明顯示器，穿透率可達 60% 以上（優於 OLED 的 30%），適用於翻譯、展示等場景。
  • 未來潛力: 車用（如投影至擋風玻璃）與醫療（要求高精準度）是未來重點發展方向。
• FOPLP (扇出型面板級封裝) 技術:
  • 策略: 活化已完全折舊攤提的舊世代面板廠，轉型為全球最大的 FOPLP 封裝產線，切入 AI 晶片帶動的先進封裝市場。
  • 技術優勢:
    • 面積效益: 矩形玻璃基板面積遠大於 12 吋晶圓，單次產出量更高。
    • 利用率高: 矩形基板封裝矩形晶片，面積利用率優於圓形晶圓，尤其在大尺寸晶片上更具優勢。
    • 成本節省: 綜合效益可帶來約 15% 至 25% 的成本節省。
  • 製程規劃:
    1. Chip-First: 技術成熟度最高，鎖定電源管理 IC (PMIC) 等，預計 2025 年出貨。
    2. RDL-First: 技術門檻較高，適用於消費性電子 AP。
    3. TGV (玻璃通孔): 技術難度最高，在玻璃基板上鑽孔以實現導電，是未來 AI、HPC 晶片堆疊的關鍵技術，目前仍在實驗室階段。

5. 營運策略與未來發展

群創的長期策略核心為「More than Panel」，旨在超越傳統面板製造商的定位，創造更高的股東價值。

• 長期規劃:
  1. 資產輕量化: 處分不具競爭力的產能，並將舊有資產（如 3.5 代廠）轉作高附加價值的半導體封裝業務，避免新增大規模資本支出。
  2. 產能聚焦: 將面板產能集中於車用、醫療等高毛利、高穩定性的產品，優化產品組合。
  3. 技術轉型: 透過 FOPLP 與 MicroLED 技術，從「成本」導向轉為「價值」導向，建立新的成長曲線。
• 競爭優勢:
  • FOPLP: 擁有超過 20 年的玻璃基板處理經驗，面板製程與 IC 封裝有 60% 的相似度，有助於快速切入市場。
  • 財務穩健: 身為產業中唯一淨現金公司，擁有充足的資源支持轉型與研發。
  • 股東回饋: 根據彭博數據，過去六年公司總股東報酬率 (TSR) 於面板業中居冠，並持續透過股利政策回饋股東。

6. 展望與指引

• 資本支出: 2025 年資本支出預算為 160 億元，年減 23%。資金約一半用於既有設備維護，另一半則投入 FOPLP 等新技術研發。未來不會再投入資金興建新面板廠。
• 折舊: 每季折舊金額約 76-78 億元，預期將隨工廠收斂而維持穩定或下降。
• FOPLP 進度: Chip-First 產品預計 2025 年開始出貨。雖然初期營收佔比極低 (可能小於 1%)，但此為公司轉型進入半導體領域的關鍵里程碑。
• MicroLED 進度: HDID 等利基型產品預計 2025 年有少量出貨。

7. Q&A 重點

• Q: 從 2025 年來看，與去年相比 FOPLP 的發展進度是否有加速？是否有更多潛在合作項目？

  A: 目前仍聚焦於 Chip-First、RDL-First 與 TGV 三個製程。進度上，Chip-First 產品期待 2025 年能正式出貨，這一步的意義在於證明群創已具備將半導體封裝產品實際銷售出去的能力，而不僅停留在研發階段。雖然初期營收貢獻不大（佔公司年營收不到 1%），但具指標性意義。TGV 技術難度最高，尤其是在玻璃上進行微小且均勻的鑽孔，同時確保玻璃不破損，目前仍在實驗室階段，但因其在未來晶片堆疊與散熱上的關鍵角色，是長期發展的重點。

• Q: 請教今年的資本支出與折舊金額，以及未來的趨勢和資本支出的主要內容？

  A: 今年 (2025 年) 董事會核准的資本支出為 160 億元，較去年減少 23%。減少主因是廠區處分，去年處分了台灣與大陸各一座工廠，相關的維護支出也隨之降低。折舊部分，目前一季約維持在 35 億元左右，相當平穩。管理層預期資本支出不會再大幅增加，省下的資金將更有效地投入在新事業的研發，如 FOPLP。理想上，資本支出會一半用於舊有業務的營運維護，一半用於新技術投資。總額預計將維持在 160 億元左右，因公司已不太可能再自行出資興建新廠。

  (分析師註：簡報者於 Q&A 中提及折舊約 35 億元/季，此數字與財報揭露之 2024Q4 折舊攤銷費用 76 億元有顯著差異，建議以財報數字為準。)

免責聲明

本備忘錄之數據及陳述根據現有公開資訊與初步檢核，可能因實際財務報表或管理層後續公告更新資訊而調整。本文件僅作為參考之用，不構成投資建議。

本摘要僅供參考，若有進一步需求，請查閱原始影音及法說會簡報內容或公司官方公告。