本報告內容使用 AI 技術，根據 台灣證券交易所及櫃買中心法說會之官方影音檔 進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望。
1. 營運摘要
- 市場展望：公司對 2025 年面板及顯示器市場持審慎樂觀態度。主要基於三大因素：同業維持按需生產策略、各產品線平均出貨尺寸放大有助去化產能，以及未來兩年市場無新增大尺寸 LCD 產能。
- 財務表現：2024 全年營運轉虧為盈，全年稅後淨利歸屬於母公司業主為 65 億元，每股盈餘 (EPS) 為 0.76 元。主要貢獻來自 2024Q4 處分台南廠區帶來的 141 億元業外收入。
- 轉型策略：公司積極推動「More than Panel」轉型，執行資產輕量化 (Asset-Light)策略，將現有資產價值最大化。關鍵佈局為切入半導體封裝領域，發展扇出型面板級封裝 (FOPLP)技術，預計 2025 上半年開始少量出貨。
- 股利政策：董事會提報股東會決議，擬發放現金股利每股 1 元，包含盈餘分配 0.75 元及資本公積發放 0.25 元，以回饋股東長期支持。
2. 主要業務與產品組合
- 核心業務：群創光電為全球顯示器面板主要供應商，產品應用涵蓋電視、IT 產品、車用、工控航太及醫療等領域。
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產品組合策略：公司將產品分為三大類，以優化獲利結構：
- Commodity (消費性產品)：佔 2024 年營收 66%，主要為電視及 IT 面板。此類產品毛利率較低 (2024 平均為 6-10%)，但受惠於電視尺寸放大及 AI PC 換機潮，需求仍有支撐。
- Non-commodity (非消費性產品)：佔 2024 年營收 10%，包含工控、航太等利基型應用。此類產品毛利率較高 (2024 平均為 21-25%)，訂單穩定。
- Non-display (非顯示器產品)：佔 2024 年營收 24%，包括車用 (Tier 1 角色)、X-ray 及未來的 FOPLP 封裝業務。此類產品毛利率穩健 (2024 平均為 11-15%)，是公司未來成長及獲利優化的重點。
- 車用業務：群創在車用市場扮演 Tier 1 供應商角色，直接與 OEM 車廠合作，提供包含面板及系統整合的智慧座艙解決方案。因訂單能見度長、產品價值高，受市場短期波動影響較小，出貨維持成長。同時，透過與 JDI 的聯盟，為客戶提供新一代 eLEAP OLED 技術選項。
3. 財務表現
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2024Q4 關鍵財務數據：
- 營業收入：537 億元
- 營業毛利：13 億元，毛利率 2.5%
- 營業淨損：-43 億元，營業利益率 -8.0%
- 歸母淨利：90 億元，主要受惠於處分廠房的業外收入
- 每股盈餘 (EPS)：1.13 元
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2024 全年度關鍵財務數據：
- 營業收入：2,165 億元，年增 2.3%
- 營業毛利：142 億元，毛利率 6.5%
- 營業淨損：-79 億元，營業利益率 -3.7%
- 歸母淨利：65 億元，相較 2023 年的 -186 億元，成功轉虧為盈
- 每股盈餘 (EPS)：0.76 元
- 財務驅動與挑戰：2024 年能轉虧為盈的關鍵在於處分台南廠區帶來的業外收益。本業營運雖有改善，但仍面臨虧損。公司持續透過資產活化與產品組合優化，改善本業獲利能力。
- 資產負債狀況：截至 2024 年底，公司維持淨現金狀態，淨負債權益比為 -10%。健康的財務結構為公司轉型及未來發展提供充足資源。
4. 市場與產品發展動態
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MicroLED 技術發展：
- 發展策略：採兩階段策略。第一階段鎖定 LCD 技術無法達成的利基市場，如透明顯示、高解析度資訊顯示器 (HDID) 及車用等，以創造獨特價值。第二階段待技術與供應鏈成熟、成本下降後，再切入平板、筆電等主流消費性產品。
- 產品進展：已開發出全球最高 229 PPI 的車用曲面 MicroLED 面板，並於 CES 2025 展出 106 吋可無限拼接的 MicroLED 顯示器，榮獲多項大獎肯定。
- 專利佈局：在全球 MicroLED 相關專利數量排名第四，美國排名第三，持續鞏固技術護城河。
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半導體封裝 (FOPLP)：
- 市場切入點：定位為扇出型封裝玻璃解決方案供應商，利用既有 3.5 代廠的玻璃基板處理經驗，提供具備面積及成本優勢的封裝方案。
- 技術優勢：相較於傳統 12 吋晶圓，群創的矩形玻璃基板面積利用率更高，可降低 15% 至 25% 的封裝成本。公司利用與面板製程 60% 的相似度，結合超過 20 年的玻璃處理 know-how，建立競爭優勢。
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產品規劃：
- Chip-First：針對車用 PMIC、RF IC 等成熟市場，已完成客戶驗證。
- RDL-First / TGV：針對 AI、HPC 等高階應用，尚在研發階段。
5. 營運策略與未來發展
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長期策略：以最大化股東回報為最終目標，透過三大核心策略推進：
- 資產輕量化 (Asset-Light)：活化現有工廠產能，避免龐大資本支出，例如將 3.5 代廠轉型為全球最大的 FOPLP 廠，提升資產報酬率 (ROE)。
- 靈活的產品組合 (Agile Product Mix)：動態調整產能配置，降低對消費性產品的依賴，轉向高毛利的非消費性及非顯示器業務。
- 高利潤業務 (High-Margin Business)：專注於車用、醫療、工控及半導體封裝等高附加價值領域，以改善公司整體獲利結構。
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競爭定位：
- 顯示器業務：憑藉 Tier 1 車用供應商的角色及 MicroLED 技術的領先佈局，在高階市場建立差異化。
- 半導體業務：利用獨有的面板廠轉型經驗與大尺寸玻璃基板優勢，在 FOPLP 領域建立獨特定位，與現有半導體供應鏈業者合作而非競爭。
6. 展望與指引
- 面板市場：預期 2025 年供需將持續平衡，整體市場審慎樂觀。
- MicroLED：預計 2025 年 HDID 應用將有少量量產，並持續推進在車用、透明顯示及醫療領域的應用。
- FOPLP：預計 2025 上半年將針對 Chip-First 產品實現少量出貨，為公司營收貢獻新動能。
- 財務指引：公司未提供具體的財務預測，但強調將持續推動轉型，目標是提升高毛利產品比重，改善長期財務結構與獲利能力。
7. Q&A 重點
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Q: 美國課徵關稅對群創的影響為何？
A:
- 短期影響：對消費性產品而言，部分客戶已在 2024Q4 至 2025Q1 進行庫存回補，短期來看是正面效應。
- 長期影響：關稅主要針對進口商，群創為出口商，但預期會與客戶協商成本分攤。公司將持續觀察後續發展。
- 車用業務：因採長期訂單模式，短期影響較小。公司亦積極拓展美國以外客戶，並透過 Tier 1 系統整合方案拉高產品價值，以應對潛在衝擊。
- 產能調配：公司可靈活運用台灣及中國大陸的產能進行調配。
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Q: 可否說明董事會通過的股利發放金額及相關考量因素？
A:
- 股利金額：董事會提報發放現金股利 1.0 元，其中 0.75 元來自 2024 年度盈餘，0.25 元來自資本公積。
- 考量因素：2024 年 EPS 為 0.76 元，此次股利發放的配發率約 132%。主要考量是 2024 年的獲利有很大部分來自於廠區處分的業外收益，管理層為回應法人與股東的期待，並感謝股東長期支持，決定以最大誠意進行回饋。
免責聲明
本備忘錄之數據及陳述根據現有公開資訊與初步檢核，可能因實際財務報表或管理層後續公告更新資訊而調整。本文件僅作為參考之用，不構成投資建議。
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