本報告內容使用 LLM 技術，根據 台灣證券交易所及櫃買中心法說會之官方影音檔 進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望。本摘要僅供參考，若有進一步需求，請查閱原始影音內容或公司官方公告。
1. 營運摘要
- 2025Q1 營運表現：營收較 2024Q4 成長 7%，較 2024Q1 成長 40%。毛利率達 27.4%，主要受惠於水冷產品比重提升及產品組合優化。2025Q1 每股盈餘 (EPS) 為 5.66 元。
- 水冷業務高速成長：2025Q1 水冷產品營收佔比已達 17%，相較於 2024Q4 的 8% 有顯著提升。公司預期 2025 全年水冷營收佔比將達到 40% 至 50%。公司在液冷領域耕耘超過 12 年，從早期 IBM 技術轉移至今，已能提供從 Cold Plate 到 CDU、Manifold 等完整解決方案。
- 泰國廠產能擴充：為應對客戶需求及分散生產風險，泰國廠已於 2020 年開始佈局，今年 (2025 年) 將開始量產水冷產品。預計泰國廠今年營收貢獻佔比可達四成左右，實現倍增成長。
- 未來展望：公司看好 AI 伺服器帶動的高瓦數散熱需求，液冷將成為主要成長動能。除了美系 CSP 客戶，企業級客戶對液冷方案的導入亦逐步增加。公司持續投入研發，並已進入多家主要晶片廠的 RVL (Recommended Vendor List)。
2. 主要業務與產品組合
- 核心業務：雙鴻科技成立於 1999 年，主力為散熱解決方案供應商，產品涵蓋氣冷及液冷（水冷）散熱技術。
- 氣冷散熱：為公司起家業務，包含 Heatpipe（熱管）及 Vapor Chamber（均熱板，VC）等導熱元件，搭配鰭片與風扇，應用於 CPU、GPU 等晶片散熱。高瓦數晶片對 VC 滲透率持續提升，應用於筆電、VGA 等。
- 液冷散熱：公司耕耘液冷技術超過 12 年（自 2012 年起），已從零組件供應商轉型為系統解決方案提供者。產品包括 Cold Plate（水冷板）、Rack Manifold（機櫃歧管）、Quick Connector（快速接頭）、CDU（冷卻液分配單元）等。液冷方案能有效提升算力密度並降低 PUE（能源使用效率）至 1.1-1.2 以下。
- 產品應用發展歷程：從早期 Notebook 散熱，逐步拓展至 VGA（顯示卡）、Smartphone（智慧型手機）、Server（伺服器）、Automotive（車用電子）及 Liquid Cooling（液冷系統）。公司約每三到五年即進入新的市場區隔或技術升級。
- 2025Q1 產品組合營收佔比：
- 伺服器 (Server)：40%
- 個人電腦 (PC)：35% (其中電競與商用機種佔 PC 營收 75%)
- 顯示卡 (VGA)：17%
- 其他 (Others)：4%
- 液冷產品營收佔比：
- 2023 年：佔總營收 2%
- 2024 年：佔總營收 12%
- 2025Q1：佔總營收 17%
- 2025 年目標：佔總營收 40% 至 50%
- 伺服器客戶結構 (2024 年)：CSP (雲端服務供應商) 客戶佔伺服器營收約 七成，Enterprise (企業客戶如 Supermicro, Dell, HP, Lenovo) 約佔 三成。
- 其他產品線調整：智慧型手機散熱業務自 2025 年起不再是發展重點，未來「其他」類別將以車用散熱為主。預計 2025 年「其他」類別佔比將從 2024 年的 5% 降至 2%。
3. 財務表現
- 2025Q1 主要財務數據：
- 營收：較 2024Q4 成長 7%，較 2024Q1 成長 40% (未提供絕對金額)
- 毛利率 (Gross Margin)：27.4%，主要受惠於水冷產品出貨比重增加及產品組合優化。
- 營業費用 (Operating Expenses)：約 640 百萬新台幣。費用增加原因包含水冷新產線導入系統費用及研發開案費用增加。公司預期未來單季營業費用絕對金額約 650 百萬新台幣，並期望營業費用率隨營收成長逐步降至 12% 至 13%。
- 業外收益：主要為匯兌利益，約 66 至 70 百萬新台幣。
- 每股盈餘 (EPS)：5.66 元新台幣。
- 股利政策：2024 年度 EPS 為 21.23 元，董事會通過配發現金股利 10 元，此案已於股東會通過。
- 財務驅動與挑戰：
- 驅動因素：水冷產品 ASP（平均銷售價格）及獲利能力較佳，其營收佔比提升有助於整體毛利率。AI 伺服器對高階散熱方案需求強勁。
- 挑戰：新產能（如泰國廠水冷線）建置與新系統導入初期費用較高。研發投入持續增加以應對快速變化的市場需求。新台幣匯率波動可能對毛利率造成影響，但公司預期 2025Q2 產品組合持續優化，有助於抵銷部分負面因素。
4. 市場與產品發展動態
- 市場趨勢與機會：
- 高瓦數晶片推動散熱升級：CPU/GPU 的 TDP（熱設計功耗）持續攀升，傳統氣冷面臨解熱極限與空間限制 (如 heatsink 體積從 1U、2U 增至 6U-8U for Blackwell)，推動市場向液冷方案轉移。
- 液冷提升算力密度與能源效率：液冷可將 PUE 從氣冷的 1.5-1.6 以上降至 1.1-1.2 或更低，節省約 30-40% 的電力消耗，並在相同機櫃空間內容納更高算力。
- Direct to Chip (DTC) 液冷為主流：目前市場以 DTC 液冷方案（如機架式解決方案）為主，相較於浸沒式散熱，技術較成熟且導入速度較快。DTC 分為 Liquid-to-Air 與 Liquid-to-Liquid 兩種，後者可解更高瓦數。
- 重點產品與技術：
- 氣冷：持續供應 Heatpipe、Vapor Chamber (VC)，尤以 3DVC 應用於高階 GPU (如 H100)。
- 液冷全方位解決方案：公司提供從晶片端的 Cold Plate (水冷板，適用於 Nvidia, AMD, Intel 及 ASIC 晶片)，到機櫃層級的 Rack Manifold (機櫃歧管)、Inner Manifold (內部歧管)、QD (快速接頭)，以及系統級的 CDU (Coolant Distribution Unit，包含 Liquid-to-Air 及 Liquid-to-Liquid 型式) 與首次展出的 Building Manifold (樓宇歧管)。
- 浸沒式散熱：公司亦有研發，若市場需求轉向，可提供 CDU 及液中導熱介質（類氣冷 Heatpipe/VC 結構）等方案。目前浸沒式散熱仍有技術議題（如兩相浸沒式所用氟化液的環保問題）。
- 客戶與合作：
- 多項液冷產品已進入 Nvidia 及 AMD 的 RVL (Recommended Vendor List)。
- 持續配合 CSP 及 Enterprise 客戶開發氣冷與液冷散熱方案，部分現有客戶已開始導入水冷，其他客戶預計明年 (2026 年) 開始導入。
- 泰國廠的設立是為滿足歐美 CSP 客戶對分散生產地點的要求。
5. 營運策略與未來發展
- 長期發展計畫：
- 深化液冷解決方案：從零組件供應商轉型為液冷系統整合方案提供者，提升產品價值與市場競爭力。
- 產能擴充與全球佈局：泰國廠為重點擴充基地，主要生產伺服器氣冷、筆電氣冷及水冷產品，以滿足客戶需求並分散地緣政治風險。中國廠區（重慶、崑山、廣州、合肥）則持續營運，負責部分原物料（如銅）的前期處理、供應中國本地客戶需求，產能不會閒置。
- 持續研發投入：針對 AI、HPC 等高成長領域，持續投入水冷及未來散熱技術的研發，包括浸沒式散熱的先期研究。
- 競爭優勢：
- 早期投入與技術積累：在液冷領域耕耘超過 12 年，擁有深厚的技術基礎與量產經驗。
- 完整產品線：能提供從氣冷到水冷、從零組件到系統的完整散熱解決方案。
- 客戶關係穩固：與主要晶片廠及伺服器品牌廠、CSP 客戶均有長期合作關係。
- 風險與應對：
- 市場競爭：散熱市場競爭激烈，公司透過技術領先、完整解決方案及服務來維持競爭力。
- 匯率與原物料波動：公司採自然避險策略（美元收付），並透過優化產品組合來緩解毛利率壓力。
- 新技術迭代：持續關注浸沒式散熱等新興技術發展，並進行研發投入以應對未來市場變化。
6. 展望與指引
- 2025 年展望：
- 液冷營收佔比目標：預計 2025 全年液冷產品佔總營收比重將達到 40% 至 50%。
- 泰國廠貢獻：泰國廠水冷產線將於今年 (2025 年) 開始量產，預計其營收佔全公司比重可達四成左右。
- 毛利率：雖面臨新台幣升值壓力，但公司預期透過持續優化的產品組合（高毛利水冷產品比重提升），力求維持穩健的毛利率表現。2025Q2 產品組合預期優於 Q1。
- 營業費用：預計單季絕對金額約 6.5 億新台幣，費用率目標為 12% 至 13%。
- 成長機會：
- AI 伺服器及高效能運算 (HPC) 需求持續強勁，帶動高瓦數晶片散熱需求。
- Nvidia Blackwell (GB200, B200) 等新一代平台將更廣泛採用液冷方案。
- 企業級客戶及更多 CSP 客戶逐步導入液冷。
- 潛在風險：
- 全球經濟情勢不確定性。
- 新台幣匯率大幅波動。
- 原物料價格上漲。
- 供應鏈管理挑戰。
7. Q&A 重點
- Q1: 今年液冷營收佔比目標四至五成，泰國廠水冷佔比是否也會拉高？中國廠區產能利用狀況？A: 中國廠區亦有水冷產線，先前約 30-40K/月產能，加班可至 50-60K/月。泰國廠是因應 Blackwell 世代水冷需求增加而擴建，水冷為主要產品。以絕對營收看，泰國廠今年 (2025 年) 營收佔比可達四成左右，實現倍增。中國廠區不會閒置，銅等原物料主要來自中國，會在中國做前期處理再送往泰國組裝，且中國廠也服務本地客戶。泰國水冷產能約是中國的十倍 (此處指新擴充的量能比較)。
- Q2: 浸沒式散熱的發展與公司佈局？A: 公司自 2012 年投入水冷 (Direct to Chip) 技術。先前市場曾關注浸沒式，公司亦有研發。浸沒式散熱的 CDU 與 Direct to Chip 概念雷同，公司可供應。浸沒式分單相 (油冷) 與雙相 (氟化液)，雙相氟化液因環保問題 (PFCs/PFAS) 在歐美面臨禁用。若客戶有需求，公司可配合開發，包含液中晶片的導熱介質 (類似氣冷均熱板或熱管結構)。目前已有非歐美地區客戶洽談浸沒式方案。
- Q3: (元大證券提問) 今明兩年伺服器水冷開案量與訂單趨勢？泰國廠營收拉升快，中國廠區是否有新客戶或中國 AI 伺服器客戶情況？A: (針對中國廠區部分已於 Q1 回答) 銅原料主要在中國大陸，會在當地做材料準備再送泰國組裝。中國廠產能與泰國相比不大，主要服務中國客戶。客戶導入水冷速度不一，現有客戶已開始導入，另有潛在客戶預計明年 (2026 年) 導入。公司會配合客戶需求。
- Q4: 近期新台幣升值對毛利率的影響？下半年展望？A: 公司採自然避險 (美元收付)，約一半可避險，但仍有影響，尤其四、五月影響較大。不過，第二季產品組合預期比第一季更好 (水冷滲透率持續提升)，產品組合優化的貢獻應可部分抵銷匯損或銅價上漲的負面衝擊。預期不會像過往因匯率或銅價導致毛利率大幅下降 (如減少 2%) 的情況。
免責聲明
本備忘錄之數據及陳述根據現有公開資訊與初步檢核，可能因實際財務報表或管理層後續公告更新資訊而調整。本文件僅作為參考之用，不構成投資建議。
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