本報告內容使用 AI 技術，根據 台灣證券交易所及櫃買中心法說會之官方影音檔 進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望。
1. 營運摘要
欣興電子 2016 年第二季營運表現呈現下滑，合併營收為 新台幣 149.9 億元，季減 2%。毛利率從第一季的 9.5% 下降至 7.0%，主要受產品結構變化及缺乏新產品導入影響。本季營業淨損為 2.42 億元，稅後淨損歸屬於母公司業主為 1.97 億元，單季稅後 EPS 為 -0.13 元。
累計 2016 上半年，營收較去年同期成長 2%，毛利率由 6.7% 提升至 8.3%，費用率則由 9.7% 降至 9.1%。整體虧損情況有所改善，上半年稅後 EPS 為 -0.28 元，優於去年同期的 -0.51 元。
展望第三季，公司預期 HDI 板塊需求將顯著提升，稼動率有望從 80% 附近拉升至 85-95% 區間。然而，IC 載板業務預期與第二季持平，稼動率維持在 70% 以下。公司認為，稼動率提升與新產品導入將有助於改善第三季的獲利能力。
2. 主要業務與產品組合
欣興電子的核心業務為印刷電路板（PCB）之製造與銷售，產品組合涵蓋 IC 載板（Carrier）、高密度連接板（HDI）、傳統 PCB、軟板（FPC）等。
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2016Q2 產品組合（按技術別）：
- IC 載板：營收佔比 42%，與前一季持平。其中，Flip Chip CSP 營收季減 10%，為載板業務中表現較弱的產品。
- HDI：營收佔比 34%，較前一季的 35% 下滑。
- 傳統 PCB：營收佔比 17%，較前一季的 16% 上升。
- 軟板及其他：營收佔比約 7%，與前一季持平。
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2016Q2 產品組合（按應用別）：
- IC 載板：佔比 42%。
- 通訊：佔比 25%，與前一季持平。
- 消費性電子及其他：佔比 23%，較前一季的 22% 增加。
- PC 及筆記型電腦：佔比 10%，較前一季的 11% 下滑。
- 上半年趨勢：與 2015 上半年相比，2016 上半年 IC 載板營收比重從 36% 大幅提升至 42%，而 HDI、傳統 PCB 及軟板比重均有所下滑。應用方面，PC 及筆記型電腦比重從 15% 顯著下降至 10%，反映市場趨勢變化。
3. 財務表現
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第二季關鍵財務數據 (2016Q2 vs 2016Q1)：
- 合併營收：149.9 億元，季減 2%。
- 營業毛利：10.5 億元，季減 28%。
- 毛利率：7.0%，較第一季的 9.5% 下降 2.5 個百分點。毛利下滑主因是產品結構中缺乏高毛利的新產品。
- 營業淨損：2.42 億元，相較第一季的營業淨利 5,100 萬元大幅轉虧。
- 稅後淨損（歸屬母公司）：1.97 億元。
- 稅後 EPS：-0.13 元，較第一季的 -0.15 元略有改善。
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上半年累計財務表現 (2016 前二季 vs 2015 前二季)：
- 合併營收：303.2 億元，年增 2%。
- 營業毛利：25.1 億元，年增 26%，毛利率從 6.7% 提升至 8.3%。
- 營業淨損：1.92 億元，虧損較去年同期的 8.54 億元大幅收斂 78%。
- 稅後淨損（歸屬母公司）：4.16 億元，虧損較去年同期的 7.72 億元改善。
- 稅後 EPS：-0.28 元，優於去年同期的 -0.51 元。
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費用與業外項目：
- 營業費用：2016Q2 為 13.7 億元，費用率 9.1%，較第一季略減，主因是呆帳提列減少。
- 業外收支：2016Q2 業外淨收益 3,700 萬元，主因是匯兌收益 2,100 萬元，相較第一季因匯損導致的業外虧損 2.06 億元有明顯改善。
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資產負債與現金流量：
- 現金：截至 2016 年 6 月底，現金及約當現金約 230 億元，財務狀況穩健。
- 週轉天數：應收帳款週轉天數為 79 天，存貨週轉天數維持在 34 天。
- 資本支出 (Capex)：上半年資本支出約 24.5 億元，全年預計約 50 餘億元。
- 折舊：單季折舊金額約 21.5 億元。
4. 市場與產品發展動態
- 市場趨勢：公司觀察到將載板（Substrate）直接整合進封裝（Package）內部的新技術趨勢。此趨勢可能對傳統載板業務造成影響，但目前並非所有客戶都轉向此技術，公司正密切關注其效益與發展。
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產品展望：
- HDI：第三季需求將有較大提升，主要受惠於新產品週期。
- IC 載板：第三季整體需求預期與第二季持平。其中，Flip Chip CSP 需求有望回溫，但 Flip Chip BGA、PBGA 及傳統 CSP 則預期持平。
- PCB：第三季需求預期將溫和增加。
- 原物料價格：公司關注黃金與銅價走勢。目前黃金價格約在 1,300 美元/盎司，銅價在 4,800-4,900 美元/噸附近，皆處於相對安全的歷史水位。
5. 營運策略與未來發展
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應對新技術挑戰：面對封裝技術整合載板的趨勢，公司的應對策略有二：
- 提升成本效益：持續優化現有產品的成本結構。
- 開發新產品：投入研發，從載板角度提供更具利基的新解決方案，以滿足客戶需求。
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長期挑戰與檢討：管理層坦承，自 2014 年以來公司獲利能力下滑，主要歸因於以下幾點：
- 新廠投資效益不如預期：過去幾年較大的資本投資，因市場需求變化，回報未達預期。
- 客戶集中化壓力：終端市場（如手機）的客戶趨於集中，對供應商的價格壓力增加。
- 部分投資失利：公司承認過去部分投資項目表現不佳，已逐步進行調整或放棄。
- 未來方向：公司將深切檢討過去的投資策略，並致力於改善營運，以期恢復過往穩定的獲利水準。
6. 展望與指引
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第三季稼動率預估：
- HDI：預期將從第二季的 80% 附近，大幅提升至 85% 至 95% 之間，不同工廠情況略有差異。
- PCB：預期從 70-80% 提升至 80% 以上。
- IC 載板：預期維持在 70% 以下。
- 軟板：預期維持在 70% 以下。
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營運節奏：
- 第三季營運表現預期將逐月走升，符合傳統旺季的季節性趨勢。
- HDI 新產品的出貨高峰預期落在 9 月至 11 月之間，但仍需視終端市場的實際反應而定。
- 整體展望：隨著 HDI 稼動率顯著提升及新產品出貨，第三季整體營運表現及毛利率有望較第二季改善。
7. Q&A 重點
Q1：第三季的毛利改善幅度如何？
A1：主要取決於稼動率提升與新產品的導入，這兩項因素將有助於改善。具體改善幅度需視客戶的產品結構變化而定。
Q2：市場出現將載板（Substrate）整合進封裝（Package）的新技術趨勢，公司如何看待與應對？
A2：公司持續關注此趨勢。這類新技術確實會對部分載板業務造成影響。公司的應對策略有二：第一，提升自身產品的成本效益；第二，投入研發，從載板供應商的角度開發更有利基的新產品。目前並非所有客戶都選擇轉向新技術，仍需評估整體效益。
Q3：公司提到的新技術應用在哪個領域？
A3：新技術主要在載板領域，目前尚處於起步階段，細節不便透露。
Q4：可否更新第一、二季及第三季展望的產能利用率？另外，欣興過去獲利穩定，為何從 2014 年後毛利下滑？如何回到過去的光榮時代？
A4：
- 產能利用率：2016Q1 和 2016Q2 各產品線稼動率差異不大。PCB 約在 70% 以下，HDI 約在 80% 以下，IC 載板和 FPC 也約在 70% 以下。第三季主要動能來自 HDI，稼動率預期將大幅提升至 85-95%。
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毛利下滑原因：
- 新廠投資：先前投資較大的新工廠，其折舊攤提較高，但市場需求與經濟環境變化導致效益未如預期。
- 客戶集中：終端產品（如手機）的品牌越來越集中，導致供應鏈承受較大的價格壓力。
- 稼動率不穩：淡旺季需求差異大，產能無法彈性擴充，影響整體稼動率的穩定性。
- 部分投資不佳：公司承認過去有些投資做得不好，正逐步調整或放棄。公司將深切檢討並努力改善。
Q5：下半年是否有機會優於去年同期？
A5：從第三季來看，雖然 IC 載板整體需求預期與第二季持平，但 HDI 的需求增加，稼動率提升，將對毛利產生正面貢獻。不過，近年來因客戶集中化，市場價格壓力較大，這仍是對整體表現的挑戰。
Q6：HDI 新產品的出貨高峰預期在何時？
A6：根據歷史軌跡，旺季通常從 7 月開始，高峰可能落在 9、10、11 月。目前客戶給的預測（forecast）看起來還不錯，但實際出貨量仍需視新產品上市後的市場反應。
Q7：關於高階 PCB 與車用 PCB 的客戶與營收比重？以及黃石廠轉型車用的進度？
A7：(簡報者並未直接回答此問題，錄音中斷後未有明確答覆。)
免責聲明
本備忘錄之數據及陳述根據現有公開資訊與初步檢核，可能因實際財務報表或管理層後續公告更新資訊而調整。本文件僅作為參考之用，不構成投資建議。
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