【法說會備忘錄】欣興 20160429

本報告內容使用 AI 技術，根據 台灣證券交易所及櫃買中心法說會之官方影音檔 進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望。

1. 營運摘要

欣興電子於 2016 年第一季法說會中公布營運結果。受季節性因素影響，營收較前一季下滑，但與去年同期相比則顯著成長。公司面臨稼動率不足及存貨提列等挑戰，導致毛利率下滑並轉為虧損。展望第二季，市場需求預期與第一季持平，仍屬淡季，但部分產品線如軟板及 HDI 的需求有望回溫。

• 2024Q1 營運表現：合併營收為 153 億元，季減 13%，年增 14%。毛利率為 9.5%，較前一季的 12.9% 下降 3.4 個百分點，但優於去年同期的 4.9%。本季歸屬於母公司業主淨損為 2.18 億元，每股稅後虧損 (EPS) 為 -0.15 元。
• 第二季展望：預期市場需求與第一季約略相當，整體仍處於淡季。軟板 (FPC) 及高密度互連板 (HDI) 的需求預期將優於第一季，IC 載板約略持平，傳統印刷電路板 (PCB) 則可能較第一季疲弱。
• 資本支出：2016Q1 資本支出之現金流出為 14.3 億元。公司重申全年資本支出計畫約在 100 多億元。
• 新廠進度：大園新廠預計於 2016 年 6 月或 7 月 開始生產，主要整合舊廠產能並導入先進製程，滿載月產值約 2 億元。

2. 主要業務與產品組合

欣興電子主要業務為印刷電路板 (PCB)、高密度互連板 (HDI)、軟式印刷電路板 (FPC) 及 IC 載板 (Carrier) 的製造與銷售。

• 2024Q1 產品營收比重 (按技術分)：
  • IC 載板 (Carrier)：佔 42%，季增 4 個百分點。
  • 高密度互連板 (HDI)：佔 35%，季減 6 個百分點。
  • 傳統電路板 (PCB)：佔 16%，季增 3 個百分點。
  • 軟板 (FPC)：佔 6%，季減 1 個百分點。
  • 季對季營收下滑主要受 HDI 及軟板業務影響。
• 2024Q1 產品營收比重 (按應用分)：
  • IC 載板 (Carrier)：佔 42%。
  • 通訊 (Communication)：佔 25%，季減 7 個百分點。
  • 消費性電子與其他 (Consumer & Others)：佔 22%，季增 3 個百分點。
  • 個人電腦與筆電 (PC & NB)：維持在 11%。
• 2024Q1 出貨量季變動：
  • HDI：出貨量季減 27%。
  • 軟板 (FPC)：出貨量季減 24%。
  • IC 載板 (IC Substrate)：出貨量季減 15%。
  • 傳統電路板 (PCB)：出貨量季增 15%。
• IC 載板內部產品組合：
  • FC-BGA 營收季減 18%，佔載板營收比重由 57% 下降至 52%。
  • FC-CSP 營收季增 9%，佔比由 14% 提升至 16%。
  • CSP 營收季增 4%，佔比由 27% 提升至 29%。

3. 財務表現

• 關鍵財務數據 (2024Q1)：
  • 合併營收：153.28 億元，季減 13%，年增 14%。
  • 營業毛利：14.61 億元，毛利率 9.5%。
  • 營業利益：0.51 億元，營業利益率 0.3%。
  • 稅前淨損：1.55 億元。
  • 歸屬母公司淨損：2.18 億元。
  • 每股稅後虧損 (EPS)：-0.15 元。
• 毛利率下滑原因 (與 2015Q4 比較)：
  • 營收下降：營收季減 13%，導致稼動率不足。
  • 存貨提列：本季提列存貨呆滯與市價跌價損失 1.33 億元，而前一季為回轉 2600 萬元。
  • 稼動不足損失：因營收下滑，稼動不足提列金額從前一季的 5700 萬元大幅增加至 7.26 億元。
  • 產品組合：傳統 PCB 營收佔比提升，影響整體獲利結構。
• 業外損益：
  • 本季業外淨損失 2.06 億元，相較前一季獲利 1.96 億元，主因為：
    • 前一季有處分中壢土地利益約 3.1 億元，本季無此收益。
    • 匯兌損失 5700 萬元，而前一季為匯兌收益 4300 萬元。
  • 經常性業外費用包括財務費用約 1.08 億元、投資損失約 8000 萬元及減損損失 3300 萬元。
• 現金流量與資產負債：
  • 營業活動現金淨流入：19.1 億元。
  • 折舊及攤銷：21.6 億元。
  • 資本支出：本季現金流出 14.3 億元。
  • 期末現金及約當現金：236 億元。
  • 股東權益佔總資產比：47.5%。

4. 市場與產品發展動態

• 市場趨勢：第二季市場仍屬淡季，需求不明朗，新產品預計於第二季底至第三季初才會陸續推出。
• 原物料成本：黃金價格由 2015Q4 的 1150 美元/盎司上漲至約 1270 美元/盎司；銅價也從 4500 美元/噸上漲至 4900 美元/噸左右，對原物料成本造成影響。
• 高信賴性產品：包含汽車板在內的高信賴性產品，目前佔公司整體營收約 8%，公司期望其絕對金額能持續成長。
• 大園新廠：預計於 2016 年第二季下半季 (6-7 月) 開始量產。此廠將整合原蘆竹舊廠部分產能，並引進較新的設備，以生產更先進的產品。滿載月產值約 2 億元，與原先縮編的舊廠產能相當。

5. 營運策略與未來發展

• HDI 細線路技術：為滿足客戶對高階智慧型手機細線細距的需求，公司初期將 leveraging (利用) 三鶯廠區既有的載板製程設備與 HDI 產線進行整合，以滿足客戶需求。待未來需求量放大後，再考慮添購專用設備。
• 新廠佈局：
  • 山東新廠：態度較為保守，將先完成廠房建設。
  • 黃石廠：目前營運狀況良好。
• 產能整合：透過大園新廠的設立，整合並優化現有 PCB 產能，提升先進產品的製造能力。
• 產品結構調整：軟板業務正積極調整產品結構，期望能改善營運表現。

6. 展望與指引

• 第二季整體展望：預期營運表現與第一季約略持平。
  • 需求面：
    • 軟板 (FPC) 與 HDI：需求將較第一季改善。
    • IC 載板：與第一季相當，其中 FC-CSP 需求預期會增加。
    • 傳統電路板 (PCB)：需求將較第一季疲弱。
  • 稼動率預估：
    • PCB：維持小於 80%。
    • HDI：由小於 80% 提升至約 80%。
    • IC 載板：維持小於 70%。
    • 軟板 (FPC)：由小於 70% 提升至約 80%。

7. Q&A 重點

• Q: 第二季 FC-CSP 動能較佳，FC-BGA 的狀況如何？新豐廠的良率或產能是否有新進展？

  A: 第二季 FC-BGA 的需求感覺比第一季來得弱一些。新豐廠在良率等方面持續有在改善，但仍需繼續進步。不過，目前終端產品需求不夠強勁，對整體營運是比較弱的。

• Q: HDI 朝向細線細距發展，公司相關的佈局及資本支出規劃為何？

  A: 因為公司本來就有做載板，例如三鶯廠區同時有載板廠和 HDI 廠，部分設備有機會共用。初期會先結合兩種製程的設備來滿足客戶需求，待未來量放大後，再考慮添購更多專用設備。

• Q: 第二季 FC-BGA 需求下滑，是否主要受 NB 影響？新豐廠預計何時能達到損益兩平？

  A: FC-BGA 需求下滑看起來與 NB 影響較多有關。關於新豐廠損益兩平的時間點，公司表示不方便回答。

• Q: 大園廠的進度如何？

  A: 大園廠預計在第二季下半季，約 6 月或 7 月可以開始生產。此廠將整合蘆竹舊廠的產能，並導入新設備以生產較先進的產品。若滿載，月產值約 2 億元，產能與原先縮編的蘆竹舊廠相當。

• Q: 財報中「其他」應用類別是否包含汽車電子產品？

  A: 公司將汽車板歸類於「高信賴性產品 (high reliability)」，目前佔整體營收約 8%。公司希望其絕對金額能成長，但佔比則需視其他產品的成長狀況而定。

• Q: 山東新廠的進度？

  A: 山東新廠的態度會比較保守，今年會先把廠房 (building) 蓋起來。相較之下，黃石廠的營運很旺。

• Q: 第二季汽車電子的展望？

  A: 目前看來與第一季差不多，但會受客戶下單節奏影響。

• Q: 未來某種新技術 (可能指 Fan-out Wafer Level Packaging) 對 CSP 是一個替代趨勢，對公司的影響是什麼？

  A: 這個問題有兩個層面可以看…(後續回答因錄音中斷未完整記錄)。

免責聲明

本備忘錄之數據及陳述根據現有公開資訊與初步檢核，可能因實際財務報表或管理層後續公告更新資訊而調整。本文件僅作為參考之用，不構成投資建議。

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