本報告內容使用 AI 技術，根據 台灣證券交易所及櫃買中心法說會之官方影音檔 進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望。
1. 營運摘要
欣興電子 2015 年第四季營運表現顯著改善，主要受惠於產品組合優化及業外收益。展望 2016 年第一季，公司預期將面臨傳統季節性影響，稼動率預計將下滑，整體看法偏向保守。
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2015Q4 財務表現:
- 合併營收 176 億元，季增 1%。
- 毛利率顯著提升至 12.9%，較上季的 9.9% 增加 3 個百分點。
- 營業淨利 8.2 億元，營業淨利率為 4.7%。
- 業外淨利 2 億元，主要貢獻來自處分中壢土地，獲利約 3.1 億元。
- 稅後淨利歸屬母公司 9 億元，單季稅後基本每股盈餘 (EPS) 為 0.6 元。
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2015 全年度財務表現:
- 全年合併營收 647 億元，年增 5%。
- 全年合併毛利率為 9.2%，低於 2014 年的 10%。
- 全年營業利益率由 2014 年的 1.7% 下降至 0.4%。
- 全年稅後基本每股盈餘 (EPS) 為 0.19 元。
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2016Q1 展望:
- 公司預期將受傳統季節性因素影響，特別是 HDI 及軟板業務。
- 整體稼動率預計將下滑，其中 HDI 及 PCB 預計低於 80%，IC 載板及軟板則預計低於 70%。
- 對於 2016 年全年市場能見度，公司持保守看法，認為市場缺乏像智慧型手機一樣強勁的主流應用產品。
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資本支出:
- 2016 年資本支出預估將大幅減少至約 50 億元 (2015 年為 91.5 億元)，投資重點將從 IC 載板轉向 PCB 領域。
2. 主要業務與產品組合
欣興電子的主要業務為高密度連接板 (HDI)、IC 載板 (IC Substrate)、傳統印刷電路板 (PCB) 及軟板 (FPC)。2015Q4 受益於高階產品比重提升，帶動整體毛利率改善。
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各產品線 2015Q4 營收比重與季增減變化:
- HDI: 營收比重由 38% 上升至 41%，營收季增 10%。高稼動率與新產品帶動毛利貢獻。
- IC 載板 (Carrier): 營收比重由 35% 上升至 38%，營收季增 6%。其中 FC BGA 表現強勁，季增 16%；PBGA 則季減 17%。
- 傳統 PCB: 營收比重由 19% 下降至 13%，營收季減 29%。公司持續進行產品結構調整。
- 軟板 (FPC): 營收比重維持在 7%，營收約略持平，微幅季減 2%。
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2015 全年度營收比重與年增減變化:
- HDI: 年營收成長 10%，佔比由 36% 提升至 38%。
- IC 載板: 年營收減少 4%，佔比維持在 37%。
- 傳統 PCB: 年營收減少 7%，佔比由 20% 下降至 17%。
- 軟板: 年營收成長 7%，佔比由 6% 提升至 7%。
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依應用別分析 (2015Q4):
- 通訊產品比重由 27% 上升至 28%。
- PC 及 NB比重由 14% 上升至 15%。
- 消費性電子及其他比重由 24% 下降至 19%。
3. 財務表現
公司 2015Q4 財務狀況因產品組合優化及業外收益而顯著改善，但全年獲利能力受毛利下滑與費用增加影響而衰退。
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關鍵財務數據 (2015Q4):
- 合併營收: 176 億元
- 營業毛利: 22.6 億元，毛利率 12.9%
- 營業淨利: 8.2 億元，營業淨利率 4.7%
- 稅前淨利: 10 億元
- 稅後淨利 (歸屬母公司): 9 億元
- 基本每股盈餘 (EPS): 0.6 元
- 折舊費用: 約 21 億元
- 資本支出 (現金流出): 19.7 億元
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關鍵財務數據 (2015 全年度):
- 合併營收: 647 億元 (年增 5%)
- 營業毛利: 59.7 億元，毛利率 9.2%
- 營業淨利: 2.6 億元，營業淨利率 0.4%
- 稅後淨利 (歸屬母公司): 2.9 億元
- 基本每股盈餘 (EPS): 0.19 元
- 折舊費用: 81.8 億元
- 資本支出 (現金流出): 91.5 億元
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財務結構與現金流量:
- 截至 2015 年底，現金及約當現金約 233 億元。
- 股東權益佔資產比例為 46.2%。
- 2015Q4 淨應收帳款週轉天數由 91 天降至 82 天；淨存貨週轉天數維持在 35 天。
- 2015Q4 來自營業活動的現金淨流入為 42.9 億元。
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業外損益分析 (2015Q4):
- 處分資產利益: 處分中壢土地獲利約 3.1 億元，為本季業外收益主要來源。
- 匯兌利益: 約 4,300 萬元 (2015Q3 為 7,700 萬元)。
- 投資損失: 認列 7,900 萬元損失 (2015Q3 為 3,100 萬元)。
- 資產減損: 認列 3,200 萬元 (2015Q3 為 1.69 億元)。
4. 市場與產品發展動態
管理層對 2016 年市場看法保守，主要因智慧型手機市場成長趨緩，且尚未出現可大規模取代的新興主流應用。客戶集中化與併購趨勢也為供應鏈帶來不確定性。
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市場趨勢與挑戰:
- 能見度模糊: 2016 年市場能見度非常低，智慧型手機需求已趨於飽和，多為換機需求。
- 缺乏新主流應用: 市場上尚未出現如智慧型手機般具備龐大市場規模的新產品。
- 客戶集中化: 「贏者通吃」的趨勢導致客戶更加集中，加上客戶間的併購活動，影響了供應鏈關係與議價能力。
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產品發展:
- WLCSP: 2016Q1 展望相對樂觀，有新訂單挹注。
- FC BGA: 2016Q1 預期將轉弱。
- 高可靠性產品: 汽車相關及其他高可靠性產品線在 2015 年有所成長，佔全年業績約 4% 以上。
5. 營運策略與未來發展
面對市場的不確定性，公司採取保守的資本支出策略，並將資源重新分配至更具潛力的領域，同時持續活化既有資產。
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資本支出策略調整:
- 2016 年預計資本支出將大幅縮減至 50 億元左右。
- 投資重心將由 IC 載板轉向 PCB，預計 60% 至 65% 的資本支出將用於 PCB 領域。
- IC 載板的資本支出佔比將降至 20% 至 30%。
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資產活化:
- 針對部分子公司（如聯致、力致）的營運，公司正在思考如何結合硬板業務，以活化其資產並改善營運狀況。蘇州廠（聯致）虧損已在大幅縮減中。
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具壓力之業務:
- 軟板業務: 因產品線較為分散，2015 年營運面臨壓力。
- 蘇州廠 (聯致): 營運具挑戰，但虧損已持續改善。
6. 展望與指引
公司對 2016 年第一季持謹慎態度，預期營收與稼動率將受季節性因素影響而下滑。全年展望保守，將密切觀察市場變化。
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2016Q1 稼動率預估:
- HDI: 將從 2015Q4 的 90-95% 水準顯著下降至 80% 以下。
- 傳統 PCB: 將維持在 80% 以下 (與 2015Q4 水準相近)。
- IC 載板: 將維持在 70% 以下 (與 2015Q4 水準相近)。
- 軟板: 將從 2015Q4 的 80% 左右下降至 70% 以下。
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整體展望:
- 季節性影響: 2016Q1 將面臨顯著的季節性衰退，其中 HDI 和 軟板 受影響最大。二月份因農曆新年假期，影響將更為嚴重。
- 市場看法: 整體而言，公司以「戒慎恐懼」的保守態度看待 2016 年的景氣狀況。
7. Q&A 重點
Q: 2015Q4 毛利率改善的具體貢獻來源為何？另外，為何 WLCSP 展望較好，而 FC BGA 較弱？
A: 第四季毛利率改善主要有三大因素：
- FC BGA 營收季增 16%，對載板業務有很大幫助。
- HDI 稼動率高，且新產品價格較佳。
- 匯率因素也有正面貢獻。
(註：簡報者未直接回答 WLCSP 與 FC BGA 展望差異的原因。)
Q: 稼動率預估中，「低於 80%」和「低於 70%」的具體差別在哪裡？
A: 「低於 80%」可能代表稼動率仍在 70% 以上，而「低於 70%」則更低。理論上「低於 80%」的狀況優於「低於 70%」。公司為避免影響議價能力，無法提供更精確的數字，僅說明趨勢。
Q: 公司對 WLCSP 今年的展望如何？另外，今年在各應用領域的營收與毛利貢獻是否會有明顯變化？
A:
- 市場能見度: 今年市場能見度非常模糊。智慧型手機市場成熟，缺乏新的主流應用產品來驅動大規模需求。
- 客戶趨勢: 客戶集中化與併購趨勢，增加了供應鏈的不確定性。
- 應用關聯性: 目前各產品線（如載板、記憶體）與手機應用高度相關，若無新的強勁需求驅動，供給面的壓力會很大。
- 整體看法: 公司對今年景氣持保守看法，目前仍在發掘新的應用機會。
Q: 關於大園廠 WLCSP 的擴產計畫與目前稼動率？
A: 該廠區尚未完全利用，且 2016 年的資本支出預算也未計畫將其產能擴滿。關於稼動率的具體數字，公司不便說明。
Q: 關於大園 HDI 廠的擴產計畫，以及聯致、力致在第四季的營運情況？
A: (此問題可能指聯致與祥豐，而非大園 HDI 廠) 聯致與祥豐的部分，公司正思考如何結合硬板業務以活化資產。蘇州廠（聯致）的虧損已在大幅縮減中。
Q: 公司 2015 年有獲利，是否會配發股利？
A: 公司有獲利，會向董事會建議發放股利，但最終的配息政策仍需由董事會及股東會決議。
免責聲明
本備忘錄之數據及陳述根據現有的公開資訊與初步檢核，可能因實際財務報表或管理層後續公告之更新資訊而調整。本文件僅作為參考之用，不構成投資建議。
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