本報告內容使用 AI 技術，根據 台灣證券交易所及櫃買中心法說會之官方影音檔 進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望。
1. 營運摘要
欣興電子 2015 年第三季營運結果呈現季度性成長，但與去年同期相比仍面臨挑戰。
- 季度表現 (QoQ)：2015Q3 合併營收 174 億元，季增 7%。毛利率自 8.2% 上升至 9.9%，主要受惠於營收成長、稼動不足損失減少及有利的匯率環境。營業淨利由虧轉盈，達到 2.4 億元，稅後基本每股盈餘為 0.1 元。
- 年度同期比較 (YoY)：2015 前三季累計營收 471 億元，年增 4%。然而，合併毛利率從去年同期的 10% 下降至 7.9%，且營業費用率增加，導致營業利益轉為虧損，營業損失率為 1.3%。累計稅後每股虧損為 0.41 元。
- 未來展望：預期第四季整體市場需求與第三季相近。手機相關 HDI 需求預期將持續成長，但傳統 PCB 相關應用（如 PC、MB）需求將明顯趨緩。IC 載板整體需求持平，其中 Flip Chip BGA/CSP 產品線可望成長，而傳統 PBGA/CSP 則可能走弱。
- 主要發展：新設立的 Flip Chip BGA 廠自 8 月起產出顯著提升，對第三季營收有所貢獻，預期第四季虧損可望明顯降低，但良率仍有改善空間。
2. 主要業務與產品組合
欣興電子主要業務為高密度連接板 (HDI)、IC 載板 (Carrier)、傳統印刷電路板 (PCB) 及軟板 (FPC) 的製造與銷售。
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技術別營收比重 (2015Q3)：
- IC 載板：佔比自 33% 上升至 35%，為本季成長主要動能，季增 16%。其中 Flip Chip BGA 及 Flip Chip CSP 產品分別季增 28% 和 25%。
- HDI：佔比自 39% 微幅下降至 38%，營收季增 4%。
- PCB：佔比自 20% 下降至 19%，營收季增 1%。
- 軟板：維持 7%，營收季增 6%。
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應用別營收比重 (2015Q3)：
- IC 載板：佔比 35%。
- 通訊產品：佔比自 28% 下降至 27%。
- 消費性電子及其他：維持 24%。
- PC 及筆記型電腦：佔比自 15% 下降至 14%。
3. 財務表現
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關鍵財務數據 (2015Q3)：
- 合併營收：174 億元，季增 7%。
- 營業毛利：17.2 億元，毛利率 9.9%，較上季增加 1.7 個百分點。
- 營業淨利：2.4 億元，營業淨利率 1.4%，較上季由虧轉盈。
- 稅後淨利 (歸屬母公司)：1.6 億元。
- 稅後基本每股盈餘 (EPS)：0.1 元。
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累計財務數據 (2015 前三季)：
- 合併營收：471 億元，年增 4%。
- 營業毛利：37 億元，毛利率 7.9%。
- 營業損失：-6.1 億元，營業損失率 1.3%。
- 稅後淨損 (歸屬母公司)：-6.1 億元。
- 稅後基本每股虧損 (EPS)：-0.41 元。
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財務驅動與挑戰：
- 正面因素：第三季毛利率改善主要來自三大因素：(1) 營收規模成長；(2) 稼動不足損失自第二季的 8.6 億元降至 6.4 億元；(3) 有利匯率，美元兌新台幣平均匯率由 30.82 上升至 31.82。
- 負面因素：第三季提列 1.69 億元 的資產減損損失。累計前三季獲利能力下滑，主因為毛利率下降及營業費用率由去年同期的 8.4% 上升至 9.2%。
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資本支出與現金流量：
- 2015Q3 資本支出為 24.2 億元，前三季累計 71.8 億元。全年預估資本支出約 100 億元。
- 截至 2015Q3 底，現金及約當現金約 226 億元。
4. 市場與產品發展動態
- 市場趨勢：公司觀察到產品技術變化快速，未來 Substrate (載板) 與 HDI 技術可能融合，應用於新一代產品。同時，晶圓級封裝 (Wafer Level Packaging) 的發展也將影響載板的使用量，公司正思考如何提供更具成本優勢的解決方案。
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產品發展：
- IC 載板：高階產品 Flip Chip BGA 與 Flip Chip CSP 為主要成長動能，2015Q3 分別季增 28% 及 25%。此趨勢預計將延續至第四季。
- 新廠進度：新的 Flip Chip BGA 廠 自 8 月後產量明顯放大，有助於第三季營收成長，並預期第四季虧損將顯著減少。公司未來將持續強化該廠的良率及新技術開發。
- HDI 新產能：大園廠 HDI 新產能已於 10 月開出，初期有助於緩解產能瓶頸。若完全投產，預計每月可貢獻 1-2 億元 營收。
- 原物料成本：主要原物料如銅、金的價格處於相對低檔，預期未來幾季價格波動不大，對成本控制相對有利。
5. 營運策略與未來發展
- 長期計畫：公司策略重點在於提升高階產品比重與改善新廠營運效率。未來將持續投入研發，以應對 Substrate 與 HDI 技術融合及晶圓級封裝等市場趨勢。
- 競爭定位：在 Flip Chip BGA 領域，主要競爭對手為日本公司。日幣貶值對產品價格帶來衝擊，因此提升自身良率成為改善獲利的關鍵。
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提升毛利率的關鍵因素：
- 稼動率：作為高資本投資產業，提升稼動率是改善毛利的首要條件，特別是目前稼動率仍低於 70% 的 IC 載板業務。
- 產品組合：增加高階產品訂單比重。
- 匯率：有利的匯率環境。
- 其他業務：改善如觸控面板等業務的獲利表現。
6. 展望與指引
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第四季展望：預期整體市場需求與第三季約略持平。
- HDI：需求將持續上升，稼動率預計維持在 90-95%。
- 傳統 PCB：需求將明顯下降，稼動率預計將從 85% 降至 80% 以下。
- IC 載板：整體需求持平，稼動率預計維持在 70% 以下。其中 Flip Chip BGA/CSP 需求看增，傳統 PBGA/CSP 則看弱。
- 軟板：需求與稼動率（約 80%）預計與第三季持平。
7. Q&A 重點
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Q1：新的 Flip Chip BGA 廠在 9 月單月是否已達損益兩平？下一步的擴廠計畫為何？
A：目前目標是希望第四季產量能再放大，以明顯降低虧損，但尚未達到損益兩平。新工廠的建置本就分期進行，目前已佈建到一定程度，後續的擴產時間點將視市場與客戶需求再做評估。
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Q2：業界擔心晶圓級封裝 (Wafer Level Packaging) 可能會減少未來載板的使用量，公司有何看法？
A：產品技術變化很快，未來 Substrate 和 HDI 技術可能會融合。公司正從現有技術基礎出發，思考如何滿足未來產品的需求。同時，也會努力開發能達到相同目的、但更具成本優勢的方案，以應對晶圓級封裝的趨勢。
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Q3：公司如何區隔旗下軟板業務與即將上市的子公司「臺灣同泰」的業務？
A：即將上市的是「臺灣同泰電子」（包含柏承），欣興持股約 30 餘%。欣興集團在大陸崑山的工廠則稱為「欣興同泰」。兩者產品線有所不同，且臺灣同泰有其獨立的經營團隊與發展策略，基本上是獨立運作。
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Q4：第三季 Flip Chip CSP 大幅成長的原因是什麼？
A：主要是因為在第三季多拿到了一些訂單，可能是在特定產品上取得了較多的市佔率，並非整體半導體產業景氣反轉。
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Q5：在 HDI 市場競爭趨緩及原物料有利的情況下，公司毛利率回到 12-13% 水準的契機是什麼？
A：主要有幾個因素：
- 稼動率：尤其是 IC 載板的稼動率需提升（目前低於 70%）。
- 產品組合：高階產品需求增加。
- 匯率：有利的匯率條件。
- 其他事業：如觸控面板等業務的虧損改善。
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Q6：新 Flip Chip BGA 廠的損益兩平時間點？是否會受淡旺季影響？
A：新廠的季節性影響相對其他產品較不明顯，因為客戶會盡量在需求上給予支持。損益兩平沒有明確時間表，目標是盡速降低虧損。目前面臨日本競爭對手因日幣貶值帶來的價格壓力，因此提升自身良率是關鍵。良率雖持續進步，但尚未達到滿意的水準。
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Q7：關於聯相太陽能的投資損失，還需要提列多久？
A：公司對聯相太陽能的投資不大。先前已決議分兩年提列損失，但目前未查詢到期的具體時間。
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Q8：大園 HDI 廠 10 月開出後，對第四季產能利用率的影響？
A：新產能需要時間逐步開出，目前對緩解產能瓶頸有幫助。若該廠能完全利用，預計每月可貢獻 1-2 億元 的營收。
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Q9：若排除第三季的匯率利益，毛利率是否會與第二季持平？
A：即便排除匯率因素，因為營收規模本身有成長，毛利率還是會比第二季好。匯率對毛利的影響無法直接以百分比計算，因為部分採購成本（如日幣計價）也會受匯率波動影響。
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Q10：HDI 業務的毛利率水準如何？
A：第三季 HDI 稼動率相當不錯，因此其毛利率表現也較佳，應高於公司整體平均水準。
免責聲明
本備忘錄之數據及陳述根據現有公開資訊與初步檢核，可能因實際財務報表或管理層後續公告更新資訊而調整。本文件僅作為參考之用，不構成投資建議。
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