本報告內容使用 AI 技術，根據 台灣證券交易所及櫃買中心法說會之官方影音檔 進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望。
1. 營運摘要
欣興電子 2014 年第三季營運表現顯著回溫，受惠於 HDI 產品線的強勁需求，單季合併營收季增 9.2%。毛利率亦同步改善，主要來自於產品組合優化、存貨跌價損失回轉，以及新廠虧損收斂。
- 財務表現: 2014Q3 合併營收為 164.8 億元，季增 9.2%。毛利率自上季的 9.5% 提升至 11.2%。稅後歸屬於母公司淨利為 4.24 億元，單季 EPS 為 0.28 元。
- 累計表現: 2014 年前三季累計合併營收 451.24 億元，較去年同期微幅減少 0.9%。累計 EPS 為 0.5 元。
- 第四季展望: 公司預期第四季營運將趨緩，尤其在 12 月份因工作天數減少影響較為明顯。各產品線稼動率預計將較第三季下滑，因此對第四季毛利率看法持保守態度。
- 資本支出: 全年資本支出預估維持在 100 至 110 億元 之間，前三季已執行約 74 億元。
2. 主要業務與產品組合
欣興電子為全球主要的 PCB、IC 載板及 HDI 製造商，產品應用涵蓋通訊、消費性電子、個人電腦等多個領域。
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2014Q3 技術別營收比重:
- HDI: 37% (較上季成長 3 個百分點)
- IC 載板 (Carrier): 37% (較上季下滑 1 個百分點)
- 傳統 PCB: 19%
- 軟板 (FPC): 6%
- 第三季營收成長主要由 HDI 業務帶動，其營收季增達 21%。IC 載板業務季增 5%，傳統 PCB 季增 2%，軟板則季增 6%。
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2014Q3 應用別營收比重:
- IC 載板 (Carrier): 36%
- 通訊 (Communication): 27%
- 消費性電子及其他 (Consumer & Others): 23%
- 個人電腦與筆電 (PC&NB): 14%
- PC&NB 相關應用營收季增 28%，主因包含部分 RF 產品貢獻。
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IC 載板產品組合 (佔載板營收比重):
- BGA: 佔比自 41% 提升至 42%，營收季增 8%。
- CSP: 佔比自 33% 下滑至 32%，營收季增 3%。
- Flip Chip CSP: 佔比自 21% 下滑至 20%，營收季增 1%。
3. 財務表現
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關鍵財務數據 (2014Q3):
- 合併營收: 164.8 億元 (季增 9.2%)
- 營業毛利: 18.4 億元，毛利率 11.2% (相較 2014Q2 的 9.5%)
- 營業淨利: 4.87 億元，營業利益率 3.0%
- 稅後歸母淨利: 4.24 億元
- 單季 EPS: 0.28 元
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關鍵財務數據 (2014 前三季):
- 合併營收: 451.24 億元 (年減 0.9%)
- 營業毛利: 45.17 億元，毛利率 10.0%
- 稅後歸母淨利: 7.6 億元
- 累計 EPS: 0.5 元
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毛利率改善動能:
- HDI 銷售增加: 高階產品需求帶動營收及產品組合。
- 存貨呆滯及跌價損失回轉: 2014Q3 存貨評價利益回轉 1.04 億元，而 2014Q2 為提列 8,700 萬元。
- 新 FCBGA 廠虧損收斂: 新廠虧損較上一季有所減少。
- 業外收支: 第三季業外淨收入 9,900 萬元，較上季增加 3,000 萬元，主要受惠於 8,500 萬元 的匯兌利益。
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資產負債與現金流量:
- 截至 2014Q3 底，持有現金及約當現金約 209 億元。
- 應收帳款週轉天數 84 天，淨存貨週轉天數 36 天，均與上季持平。
- 第三季折舊金額為 19.8 億元，資本支出為 19.95 億元。
4. 市場與產品發展動態
- 高階 HDI: 第三季高階（三階以上）HDI 產品佔整體 HDI 營收比重由 54% 略降至 53%。主因是高階產能與中低階產品共用部分瓶頸設備，且新產品初期良率影響產出金額。目前高階產品需求仍大於公司可供應產能。
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新 FCBGA 載板廠:
- 新廠於 8 月開始試產，第三季產出量仍少，但虧損已較第二季收斂。
- 預計 11、12 月 後產出量將有機會拉高。
- 公司表示，基於客戶保密協議，無法揭露新廠稼動率、虧損具體金額及損平時間點。
- Rigid-Flex (軟硬結合板): 市場需求暢旺，公司正評估透過旗下欣興同泰擴充相關產能的可能性。
- 原物料成本: 銅價與金價處於相對低點，對未來成本結構而言相對穩定。
5. 營運策略與未來發展
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產能擴充計畫:
- 為解決高階 HDI 產能瓶頸，公司於 9 月購入一座大園新廠。
- 該廠預計在設備移入與調整後，於 2015 年第三季開始貢獻營收。
- 若產能全開，預估每月可貢獻約 2 億元 營業額。
- 競爭態勢: 針對同業（如 Ibiden）發布的訊息，管理層表示高階產品的產能對整個產業而言都是緊俏的。即使市場訂單出現變化，產能限制仍是主要因素，公司將專注於提升自身高階產能的利用與產出。
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長期發展: 公司未來成長動能將聚焦於兩大核心：
- HDI: 如何應對更先進的技術與主流產品需求。
- IC 載板: 包含新 FCBGA 廠的順利量產，以及既有 FCBGA 廠開發新客戶，以改善整體營運表現。
6. 展望與指引
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第四季整體展望:
- 預期整體市場將趨於平緩 (slow)，特別是手機、網通、主機板及消費性產品。
- IC 載板方面，Flip Chip BGA/CSP 預期持平，但傳統 CSP 需求可能較弱。
- 基於稼動率下滑，建議對第四季毛利率保守看待。
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第四季稼動率預估:
- 傳統 PCB: 約 80% (Q3: 80-85%)
- HDI: 約 90% (Q3: 90-95%)
- IC 載板 (不含新廠): 75-80% (Q3: 80-85%)
- 軟板: 70% 以下 (Q3: 70-75%)
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第四季稅率預估:
- 預估稅率約 20-22%，高於過往水準。主要原因為部分虧損子公司（如觸控面板事業）的虧損無法完全抵銷獲利公司的所得稅，導致集團合併稅率提高。
7. Q&A 重點
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Q: 請再說明一次第四季 IC 載板的稼動率預估。
A: 排除新廠後，IC 載板稼動率將從第三季的 80-85% 下降至第四季的 75-80%。
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Q: 第四季新廠是否會有產出？第三季的稼動率是多少？
A: 新廠在第三季已有產出，第四季產出理論上會比第三季多。新廠自 8 月開始試產，第三季產量還很少，預計 11、12 月後產量會拉高。基於業務獨特性，無法揭露個別工廠的稼動率及產量數字。
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Q: 第四季稅率預估為 20-22%，高於以往的原因？另外，如何看待同業 Ibiden 暗示美系客戶訂單變動的狀況？
A: 稅率較高是因為集團內部分虧損的子公司（例如觸控面板事業），其虧損的所得稅利益目前無法認列來抵銷獲利公司的稅負，因此拉高了整體有效稅率。關於同業的看法，我們不便評論。但高階產品的產能本身就有限制，即使訂單有變動，產能瓶頸依然存在，我們會盡力滿足客戶需求。
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Q: 新的載板廠在第三季的虧損金額是多少？第四季若放量，虧損是否會縮小？損益兩平的時間點預估？
A: 新廠第三季虧損確實有比第二季收斂。但因已開始生產，不便單獨揭露單一工廠的虧損狀況或產能細節。損益兩平的時間點取決於擴廠速度、生產良率及產品組合等多重因素，目前評論仍言之過早，但公司會努力朝原定目標前進。
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Q: 新廠的產能規劃是否仍為每月 3KK，何時擴展到 6KK？
A: 擴廠會分階段進行，但目前處於初期階段，無法討論具體產能數字。公司會視設備能力、生產良率及產出順暢度來決定後續擴充計畫。
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Q: 高階 HDI 產能瓶頸如何應對？明年第一季是否會淡季不淡？
A: 公司持續透過提升良率及「去瓶頸化」來增加產能。此外，新購入的大園廠預計在明年第三季能有所貢獻。去瓶頸化的速度並非非常快。
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Q: 為何今年第四季展望相對保守，未能受惠於某些客戶的強勁需求？第三季 PC/NB 類別成長顯著的原因為何？
A: 雖然部分高階產品需求強勁，但產能有其瓶頸。同時，中低階產品在第四季需求並未特別旺盛。PC/NB 類別的成長，部分貢獻來自 RF 相關產品，這類產品雖然最終可能應用於手機，但在分類上目前歸於 PC/NB 的周邊設備。
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Q: 公司對軟硬結合板 (Rigid-Flex) 未來的規劃？
A: 的確觀察到今年軟硬結合板的需求暢旺，公司正思考未來在欣興同泰廠區擴充相關產能。
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Q: 新購入的大園廠預計能增加多少產能？
A: 若產能全開，預計每月可貢獻約 2 億元 的營業額，產能規模不算非常大。
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Q: 對於 2015 年的展望？
A: 目前市場變化快速，要提出明確的明年展望還太早。但發展重點離不開 HDI 和 IC 載板。HDI 方面是持續開發更先進的產品；IC 載板方面則是新廠能否順利量產，以及舊廠開發新客戶。
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Q: 大園廠的資本支出會很大嗎？
A: 應該還好。該廠部分製程設備（如電鍍）需重新購置，但其他設備可沿用，因此資本支出尚可控。
免責聲明
本備忘錄之數據及陳述根據現有公開資訊與初步檢核，可能因實際財務報表或管理層後續公告更新資訊而調整。本文件僅作為參考之用，不構成投資建議。
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