【法說會備忘錄】欣興 20140214

本報告內容使用 AI 技術，根據 台灣證券交易所及櫃買中心法說會之官方影音檔 進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望。

1. 營運摘要

欣興電子於 2014 年 2 月 14 日舉行法人說明會，公布 2013 年第四季及全年營運成果。

• 2013Q4 營運表現：
  • 合併營收為 143.8 億 元，季減 8.5%。
  • 受到稼動率下降、存貨準備提列增加，以及新廠費用轉入銷貨成本等因素影響，毛利率由 2013Q3 的 11.7% 大幅下降至 6.4%。
  • 營業淨損為 1.6 億 元，由盈轉虧。
  • 歸屬於母公司業主之稅後淨損為 1.8 億 元，單季稅後 EPS 為 -0.12 元。
• 2013 全年營運表現：
  • 全年合併營收為 599.4 億 元，年減 11%。
  • 全年毛利率為 10.9%。
  • 歸屬於母公司業主之稅後淨利為 11.7 億 元，全年 EPS 為 0.76 元。
• 未來展望：
  • 公司預期 2024Q1 將進入傳統淡季，其中軟板及 HDI 業務下滑幅度可能較大。
  • 第一季各產品線稼動率預估將低於 70%。
  • 新廠產能預計於 2014 年下半年 逐步開出，屆時搭配 HDI 客戶群調整效益顯現，營運狀況有望獲得較明顯改善。

2. 主要業務與產品組合

2013Q4 產品組合分析 (與 2013Q3 比較)

• 依製程別：
  • 載板 (IC Substrate)：營收季減約 8%，比重維持在 37%。
  • HDI：營收季減約 4%，因下滑幅度小於公司平均，比重由 34% 提升至 36%。
  • 傳統板 (Conventional PCB)：營收季減約 10%，比重由 19% 下降至 18%。
  • 軟板 (FPC)：營收季減約 26%，為下滑幅度最大之產品線，比重由 9% 下降至 7%。
• 依應用別：
  • 通訊 (Communication)：營收季減約 13%，比重由 27% 下降至 26%。
  • 消費性 (Consumer)：營收季減約 6%，比重由 24% 微幅增加至 25%。
  • PC / Notebook：營收季減約 3%，比重維持在 12%。

2013 全年產品組合分析 (與 2012 年比較)

• 依製程別：
  • 軟板營收年減 21%，傳統板年減 12%，HDI 年減 11.5%，載板年減 9%。
  • 載板因衰退幅度較小，營收比重微幅增加 1%。
• 依應用別：
  • PC / Notebook 應用衰退幅度最大，營收年減約 17-18%。
  • 通訊應用營收年減近 14%。
  • 消費性應用營收年減 7%。

3. 財務表現

• 2013Q4 關鍵財務數據：
  • 合併營收：143.8 億元
  • 營業毛利：9.1 億元，毛利率 6.4%
  • 營業費用：12.3 億元
  • 營業淨損：1.6 億元，營業淨利率 -1.1%
  • 稅後淨損：1.8 億元 (歸屬母公司)
  • EPS：-0.12 元
• 影響 2013Q4 毛利率下滑之主要因素：
  1. 成本與費用增加：
     • 存貨準備提列金額由 1.09 億元增加至 2.38 億 元。
     • 稼動率不足提列金額由 4.42 億元增加至 7.28 億 元。
     • 其中，一座新的 PBGA 廠於第四季取得營運執照，相關費用 2.16 億 元由營業費用轉列至銷貨成本，對毛利率造成約 2.9% 的影響。
  2. 產品組合轉變：毛利較高的通訊產品營收下滑幅度較大，而毛利較低的消費性產品下滑幅度較小，拉低整體毛利率。
  3. 新專案開發：部分新專案處於開發初期，相關費用亦對毛利率產生壓力。
• 業外收支：
  • 資產減損損失：認列 2.44 億 元，包含觸控事業部 (5,700 萬元) 及華南、華東廠區閒置資產。
  • 處分投資收益：認列 1.38 億 元，主要來自處分「全創」公司股權，貢獻 1.28 億 元收益。此為過去已認列虧損之回補。
  • 匯兌利益：認列 7,200 萬 元。
• 資產負債表與現金流量：
  • 截至 2013 年底，持有現金及約當現金 237.8 億 元。
  • 應收帳款週轉天數由 89 天降至 85 天；存貨週轉天數由 35 天降至 34 天。
  • 2013 年全年折舊金額為 80 億 元，資本支出為 104 億 元。

4. 市場與產品發展動態

• 原物料成本：銅價（約 7,200-7,500 美元）與金價（約 1,200-1,300 美元）皆處於相對低檔且平穩的狀態，對成本壓力不大。
• 高階 HDI 發展：在 HDI 產品組合中，Any-layer 及以上的高階製程產品比重，由 2013Q3 的 34% 提升至 2013Q4 的 40%。
• 新廠進度：公司持續投入新廠建設，特別是 PBGA 新廠，相關費用已開始影響財報，預計產能將於 2014 年下半年逐步開出。
• 穿戴式裝置：對於新載板廠是否能取得穿戴式裝置訂單，管理層表示，新廠在設計規劃時已涵蓋各層面應用，並非僅針對通訊產品，相關應用已納入與客戶的合作規劃中。

5. 營運策略與未來發展

• 資本支出規劃：
  • 2013 年資本支出為 104 億 元，其中 67% 用於 IC 載板，26% 用於 PCB。
  • 2014 年資本支出預估約 100 億 元，對 IC 載板的投資比重將進一步提升至 80%，PCB 則佔 15%。
• HDI 業務策略調整：
  • 公司策略性地調整 HDI 業務，目標是讓客戶群更加平均化，以分散風險。此策略調整的效益預計在 2014 年下半年會較為明顯。
• 長期發展：
  • 公司正投入多項新專案及國內外合作計畫，期望能在下半年對營運產生助益。
  • 長期改善的關鍵時間點將落在 2014 年下半年，屆時需觀察新廠產能開出是否順利、HDI 客戶調整效益以及新專案的貢獻程度。

6. 展望與指引

• 2014Q1 展望：
  • 預期為傳統淡季，軟板及 HDI 產品線營收下滑幅度可能較其他產品更為顯著。
  • IC 載板中，PBGA 與 BGA 預期下滑較多，CSP 相對穩定。
  • 整體各產品線的稼動率預估將低於 70%。
• 毛利率指引：
  • 由於第一季營收規模下降，且新廠接近量產階段將產生更多折舊等成本費用，管理層表示對第一季的毛利率應持保守看法，可能較 2013Q4 更具挑戰。
• 改善時間點：
  • 營運較明顯的改善點預期將落在 2014 年下半年。主要成長動能來自：
    1. 新廠產能順利開出。
    2. HDI 客戶群多元化策略效益顯現。
    3. 各項新合作專案開始貢獻。

7. Q&A 重點

• Q: 今年度 (2014) 的折舊費用大概會是多少？

  A: 每季的折舊與攤提費用約在 20 億 元左右。由於近兩年資本支出較高，新增的折舊會多於到期的部分，因此金額可能略為增加。設備折舊年限約為 6+1 年。

• Q: 2013 年第四季各產品線的稼動率大概是多少？

  A: PCB 低於 75%，HDI 低於 75%，載板 (Carrier) 低於 70%，軟板 (FPC) 低於 70%。

• Q: 第四季高階 HDI (Advanced HDI) 的比重變化如何？

  A: Any-layer 及以上等級的高階 HDI 產品，佔 HDI 整體比重從第三季的 34% 提升至 40%。

• Q: 第一季的毛利率是否會比第四季更低？

  A: 應以保守角度看待。因為新廠越接近量產，所分攤的折舊與費用會越多，但在營收相對疲弱的狀況下，毛利率將面臨壓力。

• Q: 第一、二季新廠的費用影響會與第四季差不多，還是會逐季增加？

  A: 預期會再增加一些。

• Q: 公司大概什麼時候會看到比較明顯的改善時間點？

  A: 預計在下半年。改善動能來自三方面：1. 新廠產能順利開出；2. HDI 客戶群平均化的效益顯現；3. 其他國內外新合作專案的貢獻。

• Q: 在新廠或新產品中，哪一個的把握度最高，最有機會貢獻營收？

  A: HDI 產品的把握度最高，因為是既有技術與客戶。新的 CSP 或 BGA 產品進展尚可，但畢竟是新技術，按計畫也是以下半年貢獻為目標。

• Q: 載板新廠有機會拿到穿戴式裝置相關的訂單嗎？

  A: 我們在設計新廠時已涵蓋各層面的應用，不僅限於通訊產品。在與客戶合作規劃時，就已將這些應用納入。

• Q: 股利政策大概的發放比率是多少？

  A: 過去幾年都維持在 50% 左右的發放率，未來也會依循此模式參考，但最終仍需由董事會及股東會決議。

• Q: (重複提問) 我們載板的新廠有機會拿到穿戴式裝置相關的訂單嗎？不是 PC 相關的。

  A: 我們在設計的時候，基本上就涵蓋各個層面的，不是 only for 一個 communication。在跟客戶合作的時候，我們就含蓋在規劃。

免責聲明

本備忘錄之數據及陳述根據現有公開資訊與初步檢核，可能因實際財務報表或管理層後續公告更新資訊而調整。本文件僅作為參考之用，不構成投資建議。

本摘要僅供參考，若有進一步需求，請查閱原始影音及法說會簡報內容或公司官方公告。