本報告內容使用 AI 技術，根據 台灣證券交易所及櫃買中心法說會之官方影音檔 進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望。
1. 營運摘要
聯詠科技 2024 年第二季營運表現穩健，營收與獲利均優於財測。進入第三季，公司預期在智慧型手機新機備貨的帶動下，營收將持續成長，但整體半導體產業復甦速度較預期緩慢，仍需關注全球總體經濟不確定性。
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2024Q2 財務表現：
- 合併營收為新台幣 252.3 億元，季增 3.3%，年減 16.7%，達到財測高標。營收增長主因來自 TV 面板客戶拉貨積極，以及 SOC 相關產品需求增加。
- 毛利率為 41.14%，略高於第一季的 41.09%，並優于財測的 38.5% 至 40.5%，主要受惠於成本降低及優於預期的 NRE 收入。
- 營業利益率為 21.82%，優於財測的 19% 至 21%。
- 稅後每股盈餘 (EPS) 為 8.86 元。
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2024Q3 財務指引：
- 預估合併營收介於新台幣 274 億元至 284 億元 之間 (以 1 美元兌 32.5 新台幣匯率計算)。
- 預估毛利率介於 38% 至 40% 之間。
- 預估營業利益率介於 20% 至 22% 之間。
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未來展望：
- 公司預期 2024 年下半年營收將優於上半年。
- 半導體產業雖處於復甦階段，但速度較預期緩慢。未來需密切關注中東局勢發展及美國總統大選結果對全球經濟的影響。
- 第三季主要成長動能來自智慧型手機，受惠於銷售旺季的新機備貨需求。
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近期重要記事：
- 公司獲得 ASPICE CL2 認證，成為全球首家獲此認證的車用 TDDI 晶片製造商。
- 董事長何泰舜先生榮獲《哈佛商業評論》台灣百大最佳執行長第一名。
2. 主要業務與產品組合
聯詠科技的產品組合主要分為系統單晶片 (SoC) 與面板驅動晶片 (Driver IC) 兩大類。2024 年第二季，SoC 業務佔比提升，而中小尺寸驅動 IC 佔比則略有下滑。
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2024Q2 產品營收比重：
- 系統單晶片 (SoC)：佔比 42%，較前一季的 39% 上升。
- 中小尺寸驅動晶片：佔比 33%，較前一季的 36% 下滑。
- 大尺寸驅動晶片 (LDDIC)：佔比 25%，較前一季的 24% 微幅上升。
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2024Q3 各產品線展望 (季對季)：
- 中小尺寸驅動晶片：預期將有最大的季度成長，主要受惠於智慧型手機 OLED 面板的新機鋪貨需求。
- SoC：營收預計將微幅增加。
- 大尺寸驅動晶片 (LDDIC)：需求預計將與第二季持平。
3. 財務表現
公司 2024 年第二季財務表現超越預期，營收、毛利率及營業利益率均達成或優於財測。上半年整體營收雖較去年同期高基期下滑，但獲利結構依然穩健。
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關鍵財務指標 (2024Q2)：
- 合併營收：252.3 億元 (季增 3.3%，年減 16.7%)
- 毛利率：41.14% (季增 0.05 個百分點，年減 0.6 個百分點)
- 營業利益率：21.82% (季增 0.76 個百分點，年減 3.1 個百分點)
- 稅後淨利：53.9 億元 (季增 10.1%，年減 21.6%)
- 每股稅後盈餘 (EPS)：8.86 元
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上半年累計財務表現 (2024 前兩季)：
- 合併營收：496.6 億元 (年減 8.6%)
- 毛利率：41.12%
- 稅後淨利：102.8 億元 (年減 11.5%)
- 每股稅後盈餘 (EPS)：16.90 元 (去年同期為 19.10 元)
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財務驅動與挑戰因素：
- Q2 毛利率優於預期：主要來自成本降低及高於預期的 NRE 收入。
- Q3 毛利率指引下修：原因包括部分產品售價調整、財測未計入 NRE 收入，以及金價與 KGD (Known Good Die) 等材料成本上漲。
- 庫存狀況：第二季末存貨金額為 94.1 億元，存貨週轉天數為 60 天，與第一季持平，維持在健康水位。預計第三季末庫存金額與第二季相當。
- 所得稅率：因適用產業創新條例之研發投資抵減金額較高，預估 2024 全年所得稅率約為 16%。
4. 市場與產品發展動態
公司在各應用市場的展望呈現分歧，智慧型手機為下半年主要成長引擎，而 TV、顯示器等大尺寸應用則因上半年提前拉貨而需求放緩。
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各終端應用市場趨勢 (2024Q3)：
- 智慧型手機：需求回升，進入年中銷售旺季，新機備貨需求強勁。
- TV 面板：需求減少，因上半年漲價因素導致客戶提前拉貨。
- 顯示器 (Monitor)：需求減少，但電競 (Gaming) 機種需求相對穩健。
- 筆記型電腦 (Notebook)：需求持平。
- 車用 (Auto)：需求減少，因庫存仍在調整。
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關鍵產品與技術進展：
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OLED 驅動晶片：
- 低階市場競爭激烈，部分客戶為降低成本，從 RAM (內存) 方案轉向 RAMless (無內存) 方案，影響產品單價 (ASP)。
- 公司策略是透過提升設計能力、開發低功耗與高畫質 (如 De-Mura 演算法) 等差異化產品、優化產品組合及強化供應鏈韌性來應對。
- OLED 技術持續演進 (LTPS -> LTPO -> Tandem)，對 IC 規格要求更高，有利於具備技術優勢的廠商。
- OLED TDDI：產品開發中，預計 2025 年第二季進入量產。
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ASIC (客製化晶片)：
- 業務涵蓋驅動 IC 與 SoC 產品線，為客戶提供差異化方案。
- 維持 2024 年 ASIC 業務將較去年成長的看法，且毛利率高於公司平均。
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先進製程：
- 6 奈米產品已量產，4/5 奈米及先進封裝 (COAS) 的導入對長期產品開發與 ASIC 業務拓展至關重要。4/5 奈米的開發費用將高於 6 奈米。
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OLED 驅動晶片：
5. 營運策略與未來發展
聯詠科技將持續專注於研發與技術創新，以鞏固其在智慧顯示與影像市場的領導地位，並積極拓展新興應用與 ASIC 業務，作為長期成長的基石。
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長期發展計畫：
- 技術深化：持續精進研發設計能力、產品品質與量產能力，以爭取所有客戶的信賴。
- 應用擴展：除了手機應用，已推出或開發中的 OLED 相關產品涵蓋 IT、車用及 TV 等領域的 DDIC 與 TCON，雖然今年營收貢獻有限，但對未來成長抱有期待。
- AI 帶動的機會：AI PC 與 AI 手機的新功能可刺激換機需求，同時對顯示規格 (如功耗、畫質) 的要求提升，對公司產品發展有利。
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股利政策：
- 過去幾年股利發放率維持在 80% 至 85% 的高水準，預期未來不會有太大變動，但仍需經董事會決議。
- 目前沒有增加股利發放頻率的規劃。
6. 展望與指引
公司對第三季營運抱持正向看法，預期營收將季增，主要由智慧型手機業務驅動。然而，總體經濟的不確定性及部分產品的價格壓力仍是潛在挑戰。
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2024Q3 財務預測：
- 營收：新台幣 274 億元至 284 億元。
- 毛利率：38% 至 40%。
- 營業利益率：20% 至 22%。
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成長機會與潛在風險：
- 機會：智慧型手機新機備貨潮、OLED 滲透率提升、ASIC 業務成長、AI 裝置帶動的換機需求。
- 風險：全球半導體復甦緩慢、地緣政治風險 (中東局勢、美國大選)、驅動 IC 產品線面臨較大的價格壓力、原物料成本上漲。
7. Q&A 重點
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Q：第三季各主要終端應用的需求趨勢如何？
A：TV 和顯示器需求預計減少 (電競顯示器除外)，筆電持平，車用因庫存調整而減少。手機因進入銷售旺季，備貨需求回升。
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Q：第三季三大產品線的營收季對季表現預期為何？
A：中小尺寸驅動 IC 成長率最大 (因手機 OLED 鋪貨)，SoC 會微幅增加，大尺寸驅動 IC 則持平。
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Q：對中國大陸面板客戶的第三季手機相關晶片出貨趨勢？
A：預期會比第二季增加，主要來自 OLED 新機拉貨，TDDI 也會微幅增加。
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Q：過去幾季手機相關營收較疲弱的原因？
A：主要有三點：(1) 市場競爭導致產品平均售價 (ASP) 下跌；(2) 第二季整體需求較弱；(3) 中低階 OLED DDIC 為降低成本，部分需求從 RAM 轉向 RAMless 方案，導致單價較低。
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Q：晶圓廠陸續開出 28 奈米高壓製程產能，對公司的影響？
A：公司會評估並採用具競爭力的晶圓代工產能。然而，OLED 面板規格仍在持續優化，因此 IC 設計能力仍是主要關鍵。
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Q：手機 OLED 驅動 IC 在中低階市場的競爭情況及應對策略？
A：低階市場競爭確實存在。應對策略包括：(1) 提升 IP 等設計技術能力；(2) 開發低功耗、高畫質 (PQ) 等具附加價值的差異化產品；(3) 優化產品組合；(4) 確保供應鏈韌性。
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Q：關於打入新客戶供應鏈，但原供應商也獲認證，未來訂單分配的影響因素？
A：不對特定客戶或競爭對手評論。聯詠將持續精進研發設計、產品品質與量產能力，以爭取所有客戶的信賴。
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Q：AI PC 與 AI 手機的普及對公司的成長機會？
A：AI 新功能可刺激換機需求，同時會帶動對功耗、畫質等顯示規格的更高要求，這對公司有利。
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Q：ASIC 產品的營收佔比、成長目標及毛利率情況？
A：ASIC 業務涵蓋驅動 IC 和 SoC 產品線。維持 2024 年 ASIC 業務將成長的看法。毛利率基本上高於公司平均水準。
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Q：公司在 4/5 奈米及 COAS 先進封裝的進展時程？
A：導入先進製程與封裝對長期產品開發及 ASIC 業務有利。4/5 奈米的投入費用肯定會比 6 奈米更高。
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Q：OLED TDDI 的量產時間？FinFET 高壓製程的導入時間表？
A：OLED TDDI 產品開發中，預期在 2025 年第二季進入量產。FinFET 高壓製程會配合客戶規格需求適時導入。
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Q：除了手機，OLED 在其他應用的佈局與營收貢獻？
A：已推出或開發中適用於 IT、車用、TV 的 OLED DDIC 與 TCON，進度均符合預期。今年這些產品的營收貢獻仍低，但對未來成長有期待。
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Q：第四季營收是否會繼續成長？
A：第四季通常會步入年底生產淡季。但以目前預估，聯詠下半年的營收有機會比上半年好。
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Q：第二季毛利率優於財測的原因？三大產品線毛利率趨勢？
A：優於預期主要因為成本降低和 NRE 收入較高。三大產品線的毛利率與第一季相比變化不大。
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Q：第三季毛利率指引中點低於第二季的原因？
A：主要原因有三：(1) 部分產品售價調整；(2) 第三季財測未計入 NRE 收入；(3) 金價及 KGD 等材料成本上漲。
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Q：三大產品線在第三季的毛利率趨勢？
A：預期 Smartphone 驅動 IC 毛利率將略增，而大尺寸驅動 IC (LDI) 與 SoC 的毛利率則會略減。
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Q：第三季哪些產品價格壓力較大？
A：驅動 IC 的價格壓力相對較大，但預期後續會逐漸穩定。公司也會推出成本優化的新產品來支撐毛利率。
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Q：公司三大產品線的毛利率排序？
A：基本上，SoC 相關產品的毛利率比 Driver IC 產品線要好一些。
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Q：第二季的庫存天數及第三季展望？
A：第二季末存貨週轉天數為 60 天，與第一季持平。預估第三季庫存金額與第二季相當，維持健康水位。
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Q：對 2024 年股利發放率的看法？
A：過去幾年發放率約在 80% 至 85%，未來預期不會有很大變動。目前無計畫增加發放頻率。
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Q：公司如何看待折疊手機未來的營收貢獻？
A：公司開發的 IC 已有被客戶使用於折疊手機上。但目前相對於直立式手機，折疊手機的佔比仍然較低。
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本備忘錄之數據及陳述根據現有公開資訊與初步檢核，可能因實際財務報表或管理層後續公告更新資訊而調整。本文件僅作為參考之用，不構成投資建議。
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