本報告內容使用 AI 技術，根據 台灣證券交易所及櫃買中心法說會之官方影音檔 進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望。
1. 營運摘要
聯詠科技 2019 年第三季營運表現穩健，單季合併營收達新台幣 165.95 億元，季增 1.78%，年增 5.32%。稅後淨利為 20.31 億元，每股盈餘 (EPS) 為 3.34 元。累計 2019 年前三季 EPS 已達 10.07 元。
第三季營收成長主要由系統單晶片 (SoC) 業務因應傳統旺季備貨需求所帶動，而顯示器驅動晶片 (Display Driver IC) 則因大尺寸面板需求疲軟而略為下滑，但中小尺寸產品需求依然強勁。
展望第四季，公司預估合併營收將介於 158 億至 163 億元 之間，毛利率預計為 30% 至 32%，營業利益率則預計介於 14% 至 16% 之間。此展望已將近期新台幣升值的匯率因素納入考量。
2. 主要業務與產品組合
聯詠科技為全球領先的 IC 設計公司，專注於提供以顯示與影像為中心的完整解決方案。主要產品線分為兩大類：
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平面顯示器驅動晶片 (Display Driver IC)：
- 2019Q3 營收為 113.1 億元，佔總營收 68%。
- 受大尺寸面板需求疲軟影響，營收季減 4.27%，但受惠於中小尺寸產品線的強勁需求，仍年增 14.82%。
- 大尺寸 DDI：面臨市場需求保守及部分產品導入 GOA 技術導致 Gate Driver 需求減少的雙重影響，出貨量下滑。然而，高解析度 (8K)、大尺寸 (75/85 吋) 的高階電視產品需求正向，有助於產品平均售價 (ASP) 提升。
- 中小尺寸 DDI：TDDI 產品仍為主要成長動能，OLED 驅動晶片已開始小量出貨，預期 2020 年將顯著放量。
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系統單晶片 (SoC)：
- 2019Q3 營收為 52.83 億元，佔總營收 32%。
- 受惠於傳統銷售旺季的備貨需求，營收季增 16.8%。
- 展望第四季，隨著旺季結束，預期 SoC 相關產品營收將會下滑。
3. 財務表現
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2019Q3 關鍵財務數據：
- 合併營收：165.95 億元 (季增 1.78%，年增 5.32%)
- 毛利率：31.07% (較 2019Q2 的 32.05% 減少 0.98 個百分點)
- 營業利益：24.48 億元 (季減 4.47%，年增 7.71%)
- 稅後淨利：20.31 億元 (季減 4.53%，年增 10.43%)
- 每股盈餘 (EPS)：3.34 元 (相較 2019Q2 為 3.50 元，2018Q3 為 3.02 元)
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2019 年前三季累計表現：
- 合併營收：478.46 億元 (年增 21.17%)
- 毛利率：31.95%
- 營業利益：74.15 億元 (年增 43.09%)
- 稅後淨利：61.25 億元 (年增 41.21%)
- 每股盈餘 (EPS)：10.07 元 (相較去年同期為 7.13 元)
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財務驅動與挑戰：
- 第三季毛利率下滑主要受產品組合變化及部分產品售價調整影響。
- 庫存管理得宜，第三季季末庫存金額降至 66.65 億元，季減 12.3%，存貨週轉天數約為 69 天，維持健康水準。
- 公司無短期借款，截至季末持有現金及約當現金 182.18 億元。
4. 市場與產品發展動態
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TDDI (觸控暨驅動整合單晶片)：
- 2019 年中小尺寸業務成長主要來自 TDDI。管理層預期 2020 年 TDDI 出貨量將持續成長，動能來自低階 HD 解析度手機及功能型手機 (Feature Phone) 轉換至智慧型手機時，將從外掛式方案轉為採用整合型 TDDI。
- 技術領先，將於 2020Q1 開始量產 120Hz TDDI 產品，瞄準 5G 及電競手機市場對高刷新率螢幕的需求，此技術門檻較高，有助於鞏固競爭優勢。
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OLED 驅動晶片：
- 已於 2019Q2 開始陸續出貨，目前量相對較小，主要因客戶仍在良率爬升階段。
- 管理層對 2020 年展望樂觀，預期出貨量將有顯著成長，尤其 2020 上半年出貨量有機會超過 2019 年全年總和。
- 技術方面，預期 2020 年客戶將從 COF (Chip on Film) 封裝逐漸轉向 COP (Chip on Panel) 為主，以降低成本。
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大尺寸驅動晶片：
- 市場需求保守，預期需待農曆年後才會較為明朗。
- 儘管 GOA 技術減少了 Gate Driver 用量，但 8K、75/85 吋等高階電視需求增溫，有助於提升產品組合價值與 ASP。
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光學屏下指紋辨識：
- 公司專注於光學式解決方案，可同時應用於 LCD 及 OLED 面板。
- 目前開發進度受外部供應商的零組件問題影響，導致相關機種的量產時程可能延後一至兩個月，具體量產時間尚無法提供。
5. 營運策略與未來發展
- 技術領導地位：持續投入研發，尤其在 120Hz TDDI 等高技術門檻產品上取得領先，以因應 5G 及電競等新興應用需求，拉開與競爭者的差距。
- 供應鏈管理：面對 2020 年晶圓代工產能趨緊的狀況，公司表示已掌握所需產能，並與不止一家晶圓代工廠合作，以分散供應來源，確保供貨穩定。
- 應對市場競爭：對於中國大陸新興 IC 設計公司的競爭，公司策略是持續向前推進，開發更複雜、更高技術門檻的產品（如 OLED 驅動晶片），以維持領先地位。
- 產品組合優化：在大尺寸 DDI 市場，策略性地將重心轉向 8K、高刷新率等高附加價值產品，以提升整體產品組合的價值，彌補出貨量可能受到的影響。
6. 展望與指引
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2019Q4 財務預測：
- 合併營收：預計介於 158 億至 163 億元之間。
- 毛利率：預計介於 30% 至 32% 之間。
- 營業利益率：預計介於 14% 至 16% 之間。
- 此預測基於新台幣兌美元匯率 30.5 的假設。
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未來成長動能與風險：
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機會：
- OLED 驅動晶片在 2020 年的顯著放量。
- TDDI 在中低階手機市場的滲透率持續提升。
- 120Hz 高刷新率產品在 5G 及電競手機市場的應用。
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風險：
- 大尺寸面板市場需求復甦時點仍不明朗。
- SoC 業務進入季節性淡季。
- 新台幣匯率升值對毛利率的潛在壓力。
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機會：
7. Q&A 重點
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Q: 大尺寸 DDI 的疲軟狀況何時可能反彈？
A: 需觀察終端需求的回溫情況。個人看法是，面板價格已跌至谷底，待庫存消化後應會回補。明年第一季底（三月左右）在春節後是一個重要的觀察點，加上有運動賽事及 8K 大尺寸電視需求支撐，屆時有機會回升。
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Q: 中國市場的「去美化」趨勢，是否讓聯詠在小尺寸 IC 獲得市佔率？
A: 驅動 IC 領域的美國公司本來就不多，因此「去美化」的直接影響有限。我們確實有獲得一些市佔率，但這是包含「去美化」趨勢及其他因素在內的多重結果。
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Q: 第三季大尺寸 DDI 出貨量下滑的原因？
A: 主要有兩個原因。第一是終端需求下滑，可能與先前因應關稅預期而提前拉貨有關。第二是技術演進，部分客戶導入 GOA 技術，減少了 Gate Driver IC 的使用量，導致整體出貨顆數 (unit shipment) 下降幅度大於營收下降幅度。
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Q: OLED 驅動晶片明年的放量預期，以及面板良率是否會影響 IC 拉貨？
A: 目前觀察中國面板廠的良率已達到可量產交貨的水準，不會發生用三倍的 IC 去彌補低良率的情況。我們自 2019Q2 已開始出貨，雖今年爬升較慢，但對明年展望樂觀，預計 2020 上半年成長會相當不錯。
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Q: 2020 年 TDDI 和 OLED 的成長動能如何？
A: 2019 年 TDDI 是中小尺寸成長主力。展望 2020 年，OLED 在高階手機（如 5G 手機）的滲透率會增加，成為重要成長動能。同時，TDDI 的整體市場需求量預期仍會增加，主要來自 HD 解析度及功能手機轉智慧手機的市場。
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Q: OLED 驅動晶片採用 COF 和 COP 封裝的趨勢？
A: 在面板良率不穩定時，廠商會採用 COF，以避免因 IC 問題導致整片面板報廢。當製程穩定後，會轉向成本較低的 COP。預期明年會以 COP 為主，顯示面板廠良率已達一定水準。COP 方案的 IC 單價會比 COF 略低。
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Q: 屏下指紋辨識產品的進度？
A: 目前專注於光學式方案。進度因某個非本公司的外部零組件（一種 film）出現問題，導致機種量產時程受影響，預計將延後一至兩個月，目前還無法提供確切的量產時間表。
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Q: 明年 TDDI 的價格走勢？
A: 第三季價格確實有些調整，但進入第四季後價格已經穩定 (stabilize)，不認為會再大幅下殺，後續將視市場供需狀況而定。
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Q: 如何看待中國大陸新興 IC 設計公司（如 ESWIN）的競爭？
A: 我們的策略就是不斷往前走。OLED 驅動晶片的設計複雜度遠高於 LCD，我們也持續規劃新產品。據了解，對手目前尚未能實現量產，我們會持續專注於技術領先。
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Q: 第四季財測的匯率假設基礎？第三季的實際匯率是多少？
A: 第四季營收預測是基於新台幣兌美元 30.5 的匯率。第三季實際的平均出貨匯率約為 31.166。
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Q: 5G 手機中，OLED 與 LCD 的滲透率看法？
A: 5G 手機的 OLED 滲透率不會是 100%。預期會有部分入門級 5G 手機採用 LCD 搭配 120Hz TDDI 的方案。初期 5G 市場會以中國為主。
免責聲明
本備忘錄之數據及陳述根據現有公開資訊與初步檢核，可能因實際財務報表或管理層後續公告更新資訊而調整。本文件僅作為參考之用，不構成投資建議。
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