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本報告內容使用 AI 技術,根據 台灣證券交易所及櫃買中心法說會之官方影音檔 進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點,包括營運狀況、財務表現及未來展望。


1. 嘉晶營運摘要

嘉晶電子(市:3016) 2025 上半年營運面臨挑戰,主要受客戶庫存調整及化合物磊晶市場需求疲弱影響。整體營收較去年同期衰退,並由盈轉虧。展望未來,公司預期下半年將呈現個位數成長,並看好 2026 年在八吋矽磊晶及化合物磊晶業務帶動下的雙位數成長潛力。

  • 財務概況: 2025 上半年合併營收為 18.52 億元,年減 11%。毛利率為 6%,稅後淨損為 3,982 萬元,每股盈餘 (EPS) 為 -0.14 元
  • 業務重點:
    • 矽磊晶:八吋產品需求(尤其在電源管理 IC)保持成長,但中小尺寸需求萎縮,整體表現約略持平。
    • 化合物磊晶:受到中國市場內捲及地緣政治因素衝擊,營收大幅衰退 49%,為虧損主因。
  • 未來展望:
    • 短期市場不確定性仍高,汽車市場疲弱及關稅問題為主要挑戰。
    • 長期看好節能減碳趨勢帶動 GaN 及 SiC 在電動車、AI 伺服器、人形機器人等領域的應用需求。
    • 公司將逐步擴充八吋矽磊晶產能,並積極開發非大陸市場的 SiC 客戶,以推動未來成長。


2. 嘉晶主要業務與產品組合

嘉晶的核心業務為矽磊晶 (Silicon Epi) 與化合物磊晶 (Compound Epi) 的製造與代工服務。2025 上半年,兩大業務板塊表現分歧。

  • 矽磊晶 (Silicon Epi):
    • 營運表現: 2025 上半年營收年減 2%,自 2025Q2 起需求已緩慢回升。整體表現相對穩定,接近持平。
    • 產品應用: 八吋磊晶因 PMIC (電源管理 IC) 應用需求而持續成長;然而,MOSFET 及 IGBT 需求雖有回溫跡象,但中小尺寸產品需求則呈現下降。FRD 及 SBD 因市場價格競爭激烈,表現較為保守。
  • 化合物磊晶 (Compound Epi):
    • 營運表現: 此業務為上半年虧損主因,整體營收年減 49%
    • 氮化鎵 (GaN) 磊晶: 2025 上半年營收年減 21%。主要受地緣政治影響,客戶下單趨於保守。公司預期庫存消化後,2025Q4 有機會回溫。
    • 碳化矽 (SiC) 磊晶: 2025 上半年營收年減 64%,衰退最為嚴重。主因是中國大陸市場內捲,導致量價齊跌,客戶下單極為保守,不敢建立庫存。
  • 各區域市場表現:
    • 台灣: 市場需求已見回溫,並有持續上揚的機會。
    • 日本: 需求顯著衰退,主因是日本 SiC 客戶受到中國大陸的價格競爭衝擊,下單轉趨保守。
    • 其他地區 (歐美市場): 受惠於 AI 伺服器需求拉升,客戶訂單呈現增長趨勢。


3. 嘉晶財務表現

根據公司簡報與說明,2025 上半年財務表現反映了市場逆風,特別是在化合物半導體領域的挑戰。

  • 關鍵財務指標 (2025 上半年):
    • 營業收入: 18.52 億元
    • 營業毛利: 1.05 億元 (毛利率 6%)
    • 營業損益: 虧損 3,929 萬元
    • 稅後淨損: 虧損 3,982 萬元
    • 每股盈餘 (EPS): -0.14 元
    • 每股淨值: 16.89 元 (截至 2025/06/30)
  • 財務驅動與挑戰因素:
    • 主要挑戰: 化合物磊晶業務,特別是 SiC 產品線,因中國市場的激烈價格戰(內捲)導致營收及毛利大幅下滑,是公司目前最大的虧損來源。
    • 穩定動能: 八吋矽磊晶業務因 PMIC 等應用需求穩健,為營運提供了部分支撐。
    • 庫存調節: 上半年客戶普遍進行庫存調節,導致訂單需求疲軟,但自 2025Q2 起已觀察到部分應用需求開始回籠。


4. 嘉晶市場與產品發展動態

嘉晶持續推進先進製程開發,以應對市場長期趨勢,並積極拓展新客戶與應用市場。

  • 市場趨勢與機會:
    • 長期來看,節能減碳、提升能源效率的需求將加速 GaNSiC 材料的導入。
    • 新興應用如 AI 資料中心、電動車 (xEV)、人形機器人、工控等,預期將成為化合物半導體未來的主要成長動能。
    • 儘管需求前景看好,但化合物半導體的價格競爭仍是嚴峻挑戰。
  • 關鍵產品開發進度:
    • 八吋 GaN 磊晶: 已完成製程開發及客戶產品驗證,目前正進行小量試產
    • 八吋 SiC 磊晶: 已完成製程開發並陸續送樣,預期 2026 上半年進入小量生產。
  • 客戶與合作動態:
    • 為應對中國市場的衝擊,公司正積極驗證更多非大陸市場的 SiC 客戶,預計 2025Q4 開始有小量出貨。
    • 日系客戶因地緣政治考量,仍有尋求非中國供應鏈(Non-China Solution)的需求,為嘉晶提供了市場機會。


5. 嘉晶營運策略與未來發展

面對當前的市場挑戰,嘉晶已制定明確的發展策略,專注於強化核心競爭力並拓展高成長潛力的市場。

  • 長期發展計畫:
    • 產能擴充: 將逐步擴充八吋矽磊晶產能,以滿足 PMIC 等應用的成長需求,進一步擴大營收規模。
    • 市場多元化: 積極拓展非大陸市場的客戶群,特別是在 SiC 磊晶領域,以降低對單一市場的依賴。
    • 產品升級: 聚焦於八吋產品應用的擴展,利用其在成本與效能上的優勢,開拓更多業務機會。
  • 核心競爭力:
    • 公司將持續加速強化品質與成本管控,提升產品的市場競爭力。
    • 作為全球少數非中國的化合物磊晶供應商,在地緣政治風險升溫的背景下,具備獨特的供應鏈地位。
  • 風險與應對:
    • 市場風險: 汽車市場疲軟、美國關稅政策等宏觀因素帶來高度不確定性。
    • 競爭風險: 化合物半導體市場的價格戰仍是主要威脅。
    • 應對策略: 透過拓展客戶群、聚焦八吋高價值應用,並強化成本結構來應對外部挑戰,以期增加營收成長動能。


6. 嘉晶展望與指引

公司對短期營運持謹慎看法,但對中長期發展保持樂觀。

  • 短期展望 (2025 下半年):
    • 預期相較上半年,營運將有所回溫,整體營收預估有高個位數 (High-single digit) 的成長
  • 中期展望 (2026 年):
    • 矽磊晶:
      • 小尺寸產品預計持平。
      • 八吋磊晶代工及標準品需求強勁,預期將有雙位數 (Double-digit) 的成長。公司將配合需求進行產能建置。
    • 化合物磊晶:
      • 由於 2025 年基期較低,預期 2026 年也將實現雙位數的成長


7. 嘉晶 Q&A 重點

  • (預先提問)Q1: 關於 12 吋 SiC 基板的應用與市場看法?A1: 12 吋 SiC 基板主要應用於 AI 相關的先進封裝,利用其優異的散熱特性,與嘉晶或漢磊的功率元件業務沒有直接關係。然而,這對非中國的 SiC 基板供應商是個好機會,因為 AI 供應鏈主要由美台主導,可能排除中國供應商,有助於平衡過去由中國主導的 SiC 基板市場,對整體產業是正面發展。
  • (預先提問)Q2 & Q4: 對下半年及明年的展望?A1: 嘉晶: 2025 下半年預計有高個位數成長。2026 年,八吋矽磊晶與化合物磊晶皆看好雙位數成長。 漢磊: 2025 下半年營收預計較上半年成長 10% 至 20%,主要由 SiC 業務帶動。2026 年預期也將有雙位數成長。
  • (預先提問)Q3: SiC 與 GaN 目前的產能規劃及主要出貨應用?A1: 漢磊產能: 目前六吋 SiC 月產能約 5,000 片 (以 MOSFET 計算),GaN 月產能約 2,000 片。明年規劃的八吋試產線 (Pilot line) 月產能為 1,500 片主要客戶與應用: SiC 客戶以中國 Fabless 及非中國 IDM 為主。應用已從車用 OBC 擴展至主驅逆變器 (Inverter),並新增 Data Center 的 DC-to-DC 轉換器、工具機、充電樁等。漢磊也是少數能提供 3300V 高壓 SiC 元件的廠商。
  • (預先提問)Q5: 關於籌備八吋產線的資金、未來資本支出,以及如何看待 Wolfspeed 與 Navitas 的營運差異?A1: 目前重點是將八吋試產線建置完成,並藉此爭取大型 IDM 客戶。漢磊是少數能同時提供六吋與八吋產能的純晶圓代工廠,具備獨特優勢。未來產能擴充將依據客戶實際需求進行。不便評論競爭對手的營運狀況。
  • (現場提問)Q1: GaN 在電動車主驅動的應用前景?Trench (溝槽式) SiC 技術的專利與應用問題?嘉晶如何與已打入非中市場的中國磊晶廠競爭?A1: 電動車主驅動逆變器目前仍以 SiC 為主,GaN 的新興應用在於無人機、資料中心及人形機器人。 Trench SiC 因涉及專利問題,漢磊不會主動提供標準平台,但可配合客戶引進其自有技術進行代工 (Port-in)。許多國際客戶(尤其是日系)仍希望有非中國的供應鏈選項,這是嘉晶的利基市場。
  • (現場提問)Q2: 產品價格趨勢,特別是八吋與六吋的價差?A1: SiC 價格在過去一年已大幅下降約 60%,目前已達甜蜜點,再降空間有限。GaN 價格則相對穩定甚至微幅上升。八吋產品的價值不僅來自面積增加,還有效能提升,其價格不會只是單純的面積倍數。
  • (現場提問)Q3: 漢磊與世界先進在八吋 SiC 的合作模式、商業化時間點及基板來源?A1: 時程: 預計 2026 年 Q4 有機會進入商業化量產。 分工: 漢磊負責客戶接洽與技術開發;世界先進負責工廠營運。 基板來源: 保持彈性,會驗證所有供應商(包含中國與非中國),最終由客戶指定使用哪家供應商的基板。
  • (現場提問)Q4: 漢磊與世界先進在市場上是競爭還是互補?A1: 不便評論。市場夠大,可以容納多家廠商共同發展。
  • (現場提問)Q5: 八吋 SiC 產線是建在漢磊還是世界先進?未來的接單模式?A1: 產線將建置在世界先進的廠房內,因為改造現有矽晶圓廠比新建廠更具成本效益。初期所有訂單將由漢磊主導。未來若有大型 IDM 客戶希望直接與世界先進合作,雙方會以夥伴關係妥善處理分工模式。

免責聲明

本備忘錄之數據及陳述根據現有公開資訊與初步檢核,可能因實際財務報表或管理層後續公告更新資訊而調整。本文件僅作為參考之用,不構成投資建議。

本摘要僅供參考,若有進一步需求,請查閱原始影音法說會簡報內容或公司官方公告。

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