本報告內容使用 AI 技術，根據 台灣證券交易所及櫃買中心法說會之官方影音檔 進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望。
1. 營運摘要
南亞科 2014 年第三季營運表現穩健，單季合併營收為新台幣 130.91 億元，季增 9.9%。受惠於出貨量成長及平均售價 (ASP) 上揚，毛利率提升至 47.8%，稅後淨利達新台幣 74.62 億元，單季 EPS 為 3.11 元。
公司於第三季完成減資，資本額由 2,396 億元降至 239.6 億元，每股淨值提升至 13.45 元。累計 2024 前三季稅後淨利為 196.74 億元，EPS 達 8.21 元，並首次出現 22.1 億元 的累積盈餘，正式彌補歷年虧損。
展望未來，公司預期 2014 年第四季位元出貨量將與第三季持平。2015 年透過 30 奈米 Die Shrink (晶片微縮) 計畫及生產效率提升，預估位元成長率將達 15% (mid-teens) 左右。公司策略將持續專注於利基型與消費型等非 PC 應用市場，以優化產品組合與獲利能力。
2. 主要業務與產品組合
南亞科為專注於 DRAM 產品的製造商，策略上以利基型市場為核心，避免在標準型 PC DRAM 市場與大廠直接競爭。
- 核心業務: 主要產品為 DRAM 記憶體，應用領域涵蓋消費型電子、低功率行動裝置及標準型 PC 產品。公司將伺服器 DRAM 歸類於標準型產品中。
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產品組合 (2024Q3):
- 消費型與利基型產品 (Consumer & Specialty): 佔營收 60.4%，為最大宗業務，應用於遊戲機、工業、網通、車用娛樂等。
- 標準型產品 (Commodity): 佔營收 25.4%，主要為 PC DRAM。公司策略上維持此類產品佔比在 15% 至 25% 的健康區間，以作為產能調配與優化獲利的工具。
- 低功率產品 (Low Power): 佔營收 14.2%，主要應用於行動裝置。公司已具備量產能力，但因現階段利潤較差，將視市場價格變化調整產出比重。
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近期動態:
- DDR4: 產品已開始小量出貨至消費型應用領域。
- MCP (多晶片封裝): 低密度 MCP 產品於 2024Q4 開始小量出貨，目標為建立市場與客戶基礎。
3. 財務表現
南亞科 2014 年第三季財務狀況顯著改善，營收與獲利能力持續提升。
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關鍵財務數據 (2024Q3):
- 營業收入: 新台幣 130.91 億元，季增 9.9%，年增 19.7%。營收成長主要來自出貨量季增 7.3% 及平均售價 (ASP) 季增 3%。
- 營業毛利: 新台幣 62.62 億元，毛利率為 47.8%，相較前一季的 43.8% 提升 4 個百分點。
- 營業利益: 新台幣 54.52 億元，營業利益率為 41.6%，相較前一季的 35.6% 明顯成長。
- 稅後淨利: 新台幣 74.62 億元，單季每股盈餘 (EPS) 為 3.11 元。
- 每股淨值: 提升至 13.45 元。
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業外收入與費用:
- 華亞科獲利認列: 業外收入主要包含認列華亞科 (Inotera) 投資利益約新台幣 28.83 億元。
- 所得稅費用: 因公司營運轉佳，第三季依據獲利狀況及遞延所得稅資產評估，認列所得稅費用 8.74 億元。公司帳上尚有 23.8 億元 的遞延所得稅資產，未來將根據營運狀況分期認列。
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現金流量與資本支出:
- 第三季資本支出為 39.3 億元，主要用於購置浸潤式 (Immersion) 設備。
- 2014 全年資本支出預估為 66.9 億元。
- 第三季持續償還長短期借款 77.64 億元，財務結構趨於健康。
4. 市場與產品發展動態
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市場趨勢:
- 供給面: 20 奈米製程轉換所帶來的供給位元成長高峰已過，預期第四季供給將趨緩。
- 需求面: 伺服器與雲端運算需求持續強勁；PC 出貨符合預期；消費型應用（如遊戲機、工業用）需求穩健，但中國市場的智慧電視及機上盒需求低於預期；低功率 DRAM 受惠於 iPhone 6、iPad Air 2 等新機上市及中國 4G/LTE 發展，需求前景看好。
- 價格走勢: 預期第四季整體 DRAM 均價持穩。PC 及伺服器 DRAM 合約價可能微幅上漲；低功率 DRAM 價格持平或微幅上漲；消費型 DRAM 及現貨市場價格則預期將較第三季下滑。
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產品與技術發展:
- 30 奈米 Die Shrink: 這是公司未來一至兩年主要的成本改善與位元成長動能。此計畫透過優化電路設計來縮小晶片面積，可在不大幅增加資本支出的情況下，提升每片晶圓的產出位元數約 10% 至 15%。此計畫產品已於 2024Q4 提前量產，預計至 2015 年底轉換率將超過 50%。
- DDR4 策略: 公司已量產 DDR4 產品，但策略上避開競爭激烈的主流伺服器市場，轉而專注於高附加價值的消費型利基市場。
- 20 奈米製程: 公司擁有 20 奈米技術授權，但考量建置全新廠房與設備所需投資金額龐大 (預估約 550-600 億台幣)，目前仍在評估階段，尚未做出最終決定，預計 2015 年上半年會有結論。
5. 營運策略與未來發展
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長期計畫:
- 專注利基市場: 持續深化在消費型與特殊應用領域的布局，提供客製化服務與技術支援，建立與大廠的市場區隔。
- 成本優化: 以 30 奈米 Die Shrink 計畫作為 2015-2016 年主要的成本降低手段，並透過生產效率改善來增加產出。
- 財務健全化: 完成減資並轉虧為盈後，公司將具備更健康的財務體質。未來若有重大資本支出計畫（如 20 奈米新廠），不排除進行增資。
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競爭定位:
- 南亞科產能規模與製程技術雖不及三星、海力士等一線大廠，但憑藉廣泛的產品組合（從 DDR2 到 DDR4，從低密度到高密度）與靈活的市場策略，專注於大廠較無暇顧及、但附加價值較高的利基市場，形成差異化競爭優勢。
- 公司認為，目前 DRAM 產業已進入「利潤敏感 (Margin Sensitive)」的成熟階段，供應商皆以追求獲利為優先，大規模價格競爭的可能性降低，產業秩序趨於穩定。
6. 展望與指引
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短期指引 (2024Q4):
- 位元出貨量: 預估與第三季 持平。
- 產品價格: 整體平均售價預期 穩定。
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中期展望 (2015 年):
- 位元成長: 預估全年位元出貨量將較 2014 年成長約 15% (mid-teens)，主要來自 30 奈米 Die Shrink 及生產效率提升。
- 資本支出: 預計將 低於 2014 年 的 66.9 億元。
- 折舊費用: 預估將維持穩定，約每季 14 億元 左右。
- 股利政策: 公司已累積盈餘，配息機會大，管理層將向董事會提議，最終方案待董事會決議。
7. Q&A 重點
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英文提問部分
Q: 2015 年南亞科的位元成長率預估是多少？是否有產能擴張計畫？
A: 預估 2015 年位元成長率約 15%。沒有重大的產能擴張計畫，成長主要來自 30 奈米 Die Shrink 計畫與生產效率的提升。目前的晶圓產能約為每月 55,000 片，預計到 2015 年底可能會有近 10% 的產出提升。
Q: 簡報中的產品組合為何沒有看到伺服器 (Server) 類別？
A: 伺服器產品線已合併至 標準型 (Commodity) 類別中，因其佔比逐漸縮小，不再單獨列出。
Q: 2015 年南亞科是否仍定位為專注於利基型產品的公司？PC DRAM 的比重會繼續下降嗎？
A: 是的，公司會持續專注於利基型市場。PC DRAM 的比重不會再增加，將維持在 15% 至 25% 的健康區間，以利潤最大化為考量進行動態調整。
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中文提問部分
Q: 明年的股利政策規劃為何？
A: 公司今年底預期會有累積盈餘，配息機會很大。管理層會建議配發股利，但最終方案需經董事會開會討論後決定。
Q: 明年的資本支出規劃是多少？
A: 明年資本支出會比今年少。2015 年的年度計畫尚未完全定案，但初步預估不會超過今年的規模，壓力不大。
Q: 第四季 Consumer 產品價格修正，對明年產品組合與 ASP 的影響與規劃？
A: 第四季價格修正是指 Consumer 領域，Low Power 產品價格反而預期會微幅上漲。整體來看，明年 DRAM 平均價格雖可能微幅下修，但應仍在合理範圍。目前市場供應商皆以利潤為導向，不會輕易發動價格戰，因此明年市場價格預期將是穩定且健康的狀況。
Q: 簡報中未提及 20 奈米計畫，是因技術難度或其他原因？
A: 公司擁有 20 奈米的技術授權，但導入 20 奈米需要興建全新廠房及投入大量設備，投資金額極高 (約 550-600 億元)，因此公司內部仍在審慎評估與規劃，尚未做出決定，預計明年上半年會有結論。
Q: 南亞科與同業華邦電在製程策略上有何不同？毛利率較高的原因為何？
A: 南亞科的產能較大，且專注於 DRAM，而華邦電部分產能用於 Nor Flash。製程技術上，南亞科擁有 30 奈米及 30 奈米 Die Shrink 技術，相對領先。產品線也更廣。毛利率較高是多重因素的結果，包括銷售管道、產品線與市場區塊的佈局、以及持續的成本改善。
Q: DDR4 產品的技術來源為何？是否需支付權利金？
A: DDR4 是早期與美光共同開發的產品，後續南亞科已自行進行兩次改版。雙方當初共同出資開發，因此權利金支付非常微小，幾乎可以忽略。
Q: 用 30 奈米生產 DDR4，與同業 20 奈米產品相比是否有競爭力？
A: 我們的 DDR4 也有 Die Shrink 計畫，可改善成本。更重要的是，我們的策略是將 DDR4 應用於高附加價值的利基型消費產品，而非直接與大廠在伺服器等高密度市場競爭。這些利基市場不一定需要最先進的 20 奈米製程。
Q: 30 奈米 Die Shrink 計畫的時程與效益？
A: 2024Q4 已開始量產，預計到 2015 年底，轉換率將超過 50%。此計畫不僅貢獻 2015 年的成長，效益會持續到 2016 年。預估 2015 年 15% 的位元成長中，約有一半來自 Die Shrink，另一半來自生產效率提升。
Q: 三星與海力士有擴廠計畫，市場是否會出現「恐怖平衡」？南亞科如何因應？
A: 這不是「恐怖平衡」，而是「健康的平衡」。目前所有 DRAM 大廠都以追求利潤為首要目標 (Margin Sensitive)。由於製程微縮難度越來越高，成本改善的幅度已不如以往，若大廠貿然擴產導致價格下跌，其自身獲利損失將非常巨大。因此，大廠雖有建廠計畫，但會視市場需求謹慎調控產能，不會輕易發動價格戰。南亞科自身透過 30 奈米 Die Shrink 亦有成本競爭力，且專注於利基市場，能應對市場變化。
免責聲明
本備忘錄之數據及陳述根據現有公開資訊與初步檢核，可能因實際財務報表或管理層後續公告更新資訊而調整。本文件僅作為參考之用，不構成投資建議。
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