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本報告內容使用 AI 技術,根據 台灣證券交易所、櫃買中心法說會及各家公司之官方影音檔 進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點,包括營運狀況、財務表現及未來展望。

1. 南亞科營運摘要

南亞科(市:2408)2025 年第 3 季營運表現強勁,受惠於 DRAM 市場景氣回升,成功實現單季轉虧為盈。公司對第 4 季及未來幾季的前景保持樂觀,並將持續專注於先進製程的開發與高附加價值產品的佈局。

  • 財務表現:2025 年第 3 季合併營收達 187.79 億元,季增 78.4%,年增 130.9%。毛利率由負轉正至 18.5%,稅後淨利為 15.63 億元,單季 EPS 轉正為 0.50 元。
  • 主要發展
    • 位元出貨量:2025 年全年位元銷售量成長率預估由原先的超過 40% 上修至約 50%。
    • 先進製程:第二代 10 奈米級 (1B) 的 16Gb DDR5 產品出貨比重已達 10%,下一代 1C/1D 製程試產進度符合預期。
    • 高階產品:TSV (矽穿孔) 與 DDP (雙晶片封裝) 等高附加價值技術及客製化 HBM產品的開發皆順利進行中。
  • 未來展望:AI 需求持續強勁,加上非 AI 市場的供給受限,DRAM 市場進入上升週期。南亞科將增加 DDR4/LPDDR4 的銷售以滿足客戶急單需求,並持續推進先進製程與高階產品開發,以鞏固市場地位。

 

2. 南亞科主要業務與產品組合

南亞科為全球主要的 DRAM(動態隨機存取記憶體)供應商,專注於提供消費性、PC、行動裝置及伺服器等應用的記憶體解決方案。

  • 消費性電子 (Consumer):此為公司目前最大的營收來源,約佔 60%。受惠於主要供應商將產能轉向 HBM 與 DDR5,DDR3 與 DDR4 等成熟產品的市場需求明顯增加。
  • 低功耗產品 (Low Power):主要為 LPDDR3/LPDDR4,應用於行動裝置等領域,約佔營收 15% 至 20%。
  • PC 與伺服器/雲端 (PC & Cloud):此部分營收佔比約 20% 至 25%。公司已開始出貨 16Gb DDR5 5600MHz 產品,出貨比重達 10%,而速度更快的 6400MHz 版本也已達到設計規格,顯示公司正逐步切入新一代主流市場。

3. 南亞科財務表現

2025年第3季財務表現顯著改善,成功終結連續多季的虧損,正式轉虧為盈。

  • 關鍵財務數據 (2025 Q3 vs 2025 Q2)
    • 營業收入:187.79  億元,較上季的 105.26 億元成長 78.4%。
    • 營業毛利:34.65 億元,較上季的虧損 21.65 億元大幅改善。毛利率由 -20.6% 轉為 18.5%。
    • 營業淨利:11.19 億元,較上季的虧損 45.01 億元轉正。營業利益率為 6.0%。
    • 本期淨利:15.63 億元,較上季的虧損 41.02 億元轉正。淨利率為 8.3%。
    • 每股盈餘 (EPS):0.50 元,相較上季的 -1.32 元有顯著提升。
  • 成長動能與挑戰
    • 主要動能:營收與獲利的強勁成長主要來自於 ASP(平均銷售單價)季增達四十位數百分比,以及位元出貨量季增中二十位數百分比。
    • 財務結構:第 3 季償還借款 54 億元,季末淨現金及約當現金部位提升至 241 億元,顯示財務狀況趨於健康。

4. 南亞科市場與產品發展動態

DRAM市場受AI驅動,整體供需結構轉佳,南亞科亦積極推進技術藍圖以抓住市場機遇。

  • 趨勢與機會
    • AI驅動需求:強勁的 AI 與 HPC(高效能運算)需求持續推動 HBM 與 DDR5 的需求。同時,AI 應用正逐步擴散至邊緣運算及客製化等非雲端市場。
    • 供給結構改變:主要供應商將產能與資本支出集中於 HBM 及 DDR5/LPDDR5 等高階產品,導致 DDR4/LPDDR4 等成熟製程的產出減少,供給趨緊。
  • 關鍵產品進展
    • DDR5:第二代 10 奈米級 (1B) 的 16Gb DDR5 5600MHz 產品出貨比重已達10%,6400MHz 版本也已達設計規格。
    • 先進製程:第三代 (1C) 及第四代 (1D) 10 奈米級製程的試產進度如預期進行。
    • 高階封裝:用於 HBM 等產品的 TSV 與 DDP 技術開發順利進行中,為未來客製化高頻寬記憶體產品佈局。

5. 南亞科營運策略與未來發展

面對市場上升週期,南亞科的策略是最大化現有產能效益,同時為下一階段的技術與產能擴張做好準備。

  • 長期發展計畫
    • 新廠進度:新廠房的建設進度符合預期,預計將於 2027 年第二季開始裝機,屆時將導入第三代及第四代 10 奈米級製程技術。
    • 技術藍圖:持續推進 1C、1D 製程的開發,並為 DDR6 世代預做準備,同時發展 TSV 與 DDP 等高階封裝技術以應對H BM與客製化市場需求。
  • 競爭定位與短期策略
    • 在市場供給趨緊的情況下,增加 DDR4/LPDDR4 的銷售以滿足客戶需求。
    • 在 2027 年新廠產能開出前,位元出貨量的成長將主要依賴製程微縮、良率提升及生產效率優化等方式達成,而非大規模產能擴張。

6. 南亞科展望與指引

公司對DRAM市場前景保持樂觀,並上調了全年度的出貨量預期。

  • 預測與指引
    • 2025 全年位元出貨量:預估年成長率由原先的「超過 40%」上調至「約 50%」。
    • 2025 Q4展望:出貨量預計將與 Q3 高點(9 月份)持平,約在正負 10% 的區間內;ASP 則預期將持續上漲。
  • 機會與風險
    • 機會:AI 帶動的 DRAM 上升週期,以及主要供應商產能排擠效應所帶來的成熟製程(DDR4)市場機會。
    • 風險:新廠房要到 2027 年才有產能貢獻,在此之前,公司的位元成長幅度將受限於現有廠房的優化潛力。

7. Q&A 重點

  • Q1: 關於 DDR4 的供需狀況,以及南亞科在 2026 年的資本支出與位元成長展望?

    A: DDR4 因主要供應商減產,供給趨緊,預期此狀況將持續數季。南亞科 2026 年資本支出將維持在較低水平,因新廠要到 2027 年才裝機。明年的位元成長將主要來自製程優化與良率提升,幅度約在 ±10% 區間。

  • Q2: 第四季之後的營收成長動能主要來自 ASP 或出貨量?DDR4 缺貨會持續多久?

    A: 未來幾季的營收成長將主要來自 ASP 的提升,而非出貨量的顯著增加。DDR4 的供給緊張狀況預期將持續一段時間。

  • Q3: 公司的營收組合(依產品應用)為何?在 DDR5 市場如何競爭?

    A: 目前營收組合約為:消費性電子 60%,低功耗產品 15-20%,其餘為 PC 與伺服器。南亞科在 DDR5 市場的策略與 DDR4 相似,將持續開發符合市場需求的產品(如5600/6400MHz),並為 DDR6 做準備,依靠成本結構與客戶關係來競爭。

  • Q4: 是否有更多客戶尋求簽訂長約?

    A: 是的,隨著市場進入上升週期,尋求簽訂季度甚至年度合約的客戶需求正在增加。

免責聲明

本備忘錄之數據及陳述根據現有公開資訊與初步檢核,可能因實際財務報表或管理層後續公告更新資訊而調整。本文件僅作為參考之用,不構成投資建議。

本摘要僅供參考,若有進一步需求,請查閱原始影音法說會簡報內容或公司官方公告。

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