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本報告內容使用 AI 技術,根據 台灣證券交易所及櫃買中心法說會之官方影音檔 進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點,包括營運狀況、財務表現及未來展望。



1. 營運摘要

  • 2024Q3 營運創單季新高:合併營收達新台幣 174.6 億元,季增 13.0%,年增 47.1%。每股盈餘 (EPS) 為 7.30 元,季增 3.1%,年增 20.9%,營收與 EPS 連續兩季創下單季歷史新高。
  • 2024 前三季表現亮眼:累計合併營收 458.2 億元,年增 61.2%。累計 EPS 達 20.14 元,年增 91.8%。營收、毛利率、營業利益率、稅後淨利率及 EPS 皆創下歷史同期新高。
  • 毛利率微幅下滑:2024Q3 毛利率為 27.0%,較上季下滑 0.4 個百分點。主要受三大因素影響:(1) 產品組合:毛利率較低的車用產品營收成長幅度較高。(2) 銅價上漲:第二季銅價上漲成本遞延至第三季反應,但因銅價回落,成本轉嫁不易。(3) 產品價格調整
  • 產能擴充計畫:為滿足客戶需求,公司積極擴產。黃石廠新增 30 萬張產能,預計 2025Q2 開出;馬來西亞廠 60 萬張產能延至 2025Q3;中山廠 60 萬張產能維持 2025Q4 開出。董事會另通過大園廠 81 億元資本支出,預計 2026 年完工。
  • 第四季展望:預期消費性相關產品(手持裝置、車用)將季節性轉弱。基礎建設產品中,800G 交換器出貨有望成長,但一般伺服器、低軌衛星及部分 AI 產品可能微幅下滑。整體營運表現將視最終產品組合而定,稼動率預計維持在 95% 的高檔水準。



2. 主要業務與產品組合

  • 核心業務:台光電為全球領先的銅箔基板 (CCL) 製造商,專注於環保無鹵素 (Halogen-Free) 及高速高頻等高階材料。根據簡報資料,公司在 無鹵素基板市佔率達 33%高速材料市佔率達 28.4%,均位居全球第一。
  • 2024Q3 產品組合

    • 基礎建設 (Infrastructure):營收佔比 55-60%。其中伺服器與交換器各佔約 44%,低軌衛星佔約 12%。
    • 手持式裝置 (Handheld Devices):營收佔比 25-30%
    • 車用、工業與其他 (Automotive, Industrial & Others):營收佔比 10-15%
  • 各產品線表現

    • AI 伺服器:佔 2024Q3 公司總營收約 24%。因主要客戶進行新舊產品轉換,佔比較前一季略為下滑。
    • 車用電子:2024Q3 成長幅度最大,主要受惠於美系客戶新車款推出及歐日系電動車客戶開始小量生產。
    • 低軌衛星:預期 2024 全年營收將有 100% 的成長。



3. 財務表現

  • 關鍵財務數據 (2024Q3)

    • 合併營收174.6 億元 (季增 13.0%,年增 47.1%)
    • 營業毛利率27.0% (季減 0.4 個百分點,年減 3.2 個百分點)
    • 營業利益率18.1% (季減 0.8 個百分點,年減 3.0 個百分點)
    • 稅後淨利25.2 億元 (季增 3.3%,年增 24.3%)
    • 每股盈餘 (EPS)7.30 元 (季增 3.1%,年增 20.9%)
  • 關鍵財務數據 (2024 前三季)

    • 合併營收458.2 億元 (年增 61.2%)
    • 營業毛利率27.7% (年增 0.7 個百分點)
    • 營業利益率18.8% (年增 1.6 個百分點)
    • 稅後淨利69.3 億元 (年增 97.7%)
    • 每股盈餘 (EPS)20.14 元 (年增 91.8%)
  • 財務驅動與挑戰

    • 成長驅動:高階產品市場滲透率持續提升,尤其在基礎建設領域。公司在高階市場的早期佈局帶來優於產業平均的成長動能。
    • 利潤挑戰:毛利率受到產品組合變化、原物料價格波動(如銅價)及部分價格競爭的影響。公司指出,匯率對毛利率有輕微負面影響,但產品組合與原物料價格是更主要的影響因素。
  • 資產負債表:截至 2024Q3 底,負債比率約 55%,仍在可控範圍。存貨金額為 87 億元,其中原物料佔 57 億元,成品約 25 億元,庫存水位健康。



4. 市場與產品發展動態

  • 市場趨勢:根據券商報告,整體 CCL 市場在 2024-2026 年的複合年增長率 (CAGR) 約為 9%,而高階 CCL 市場的 CAGR 則高達 26%。台光電因在高階市場佔有領先地位,預期成長將持續優於市場平均。
  • 關鍵產品進展

    • 800G 交換器:材料主要使用 Low DK2 等級的玻纖布。公司預期在 800G 市場的市佔率將超過 50%。市場滲透率預計從今年的低個位數,明年有機會成長至 15-20%。
    • 1.6T 交換器:目前處於客戶送樣階段,預計將採用更高等級的 Low DK3 材料。
    • PCIe 6.0 伺服器:產品正在認證中,相較於前代產品,材料等級與 PCB 層數均有提升。
    • AI 伺服器 (NVIDIA 平台):在 Switch Tray (交換器板) 市佔率穩固,在 Compute Tray (運算板) 市佔率相對較低。機會點在於下一代 GB300 平台,若客戶決定更換材料,台光電將有機會憑藉同步的送樣進度爭取更高份額。
  • 供應鏈管理:Low DK2 玻纖布供應較為吃緊的狀況預計在 2024 年底獲得解決,公司已採取多供應商策略,確保明年材料供應無虞。



5. 營運策略與未來發展

  • 長期產能規劃:公司目標維持產能 10-15% 的年複合成長率,以支持客戶成長並爭取市佔率。

    • 2025 年新增產能:黃石廠 (30 萬張/月)、馬來西亞廠 (60 萬張/月)、中山廠 (60 萬張/月),預計 2025 年底名目總產能將達 580 萬張/月
    • 2026 年以後:董事會通過大園廠擴建案,資本支出約 81 億元,預計 2026 年完工貢獻營收。此廠區規劃投入載板相關產能。
  • 資本支出:2025 年不含大園廠的資本支出預計約 75 億元,主要用於馬來西亞 (20 億)、中山 (40 億)、黃石 (8 億) 的擴廠及設備維護 (7 億)。公司已透過發行 CB6、CB7 可轉債籌資,短期內無新的募資計畫。
  • 股東回報:公司維持穩定的股利政策,現金股利發放率 (Payout Ratio) 長期維持在 50-60% 之間,將經營成果與股東分享。



6. 展望與指引

  • 第四季展望

    • 營收:未提供具體數字,但指出消費性產品(手機、車用)將季節性走弱,基礎建設產品則互有增減,整體表現視產品組合而定。
    • 稼動率:即便考量歲修因素,預期仍將維持在 95% 左右的高檔水準。
    • 毛利率:部分產品的價格調整可能持續,仍需觀察最終產品組合與原物料價格變化。
  • 2025 年展望

    • 公司未提供具體營收目標,但預期在新產能開出及高階產品組合優化的帶動下,ASP (平均銷售單價) 將持續提升,整體營運可望維持成長趨勢。
    • 成長動能主要將來自基礎建設相關應用,包括 AI 伺服器、高速交換器等。



7. Q&A 重點

  • Q: 第四季各產品線的展望如何?車用產品的狀況?

    A: 手持裝置與車用電子等消費性產品,第四季通常會比第三季弱。基礎建設方面,800G 交換器出貨預期成長,但一般伺服器、低軌衛星、AI 相關產品可能微幅下滑。基礎建設整體是成長或下滑,需視最終產品組合而定。

  • Q: 第三季毛利率下滑原因之一是價格調整,此狀況第四季會持續嗎?另外對 2025 年的初步看法?

    A: 價格調整是動態且依個案而定,第四季仍可能發生。2025 年展望方面,公司目標產能年複合成長 10-15%,預計明年產能可增加近 10% 或以上。隨著高階產品出貨增加,ASP 預期也會提升,明年營運應會持續成長。

  • Q: 第三季車用產品成長強勁的原因是什麼?

    A: 主要來自兩方面:一是美系客戶推出新車種,有提早拉貨;二是歐系及日系電動車客戶開始有小量產或樣品出貨。

  • Q: 在特定 AI 伺服器客戶的下一代產品中,與競爭對手(如斗山)的市佔率變化?

    A: 目前在 Switch Tray 市佔率很高,在 Compute Tray 相對較低。競爭態勢短期變化不大。機會點在於 GB300 平台,若客戶決定更換材料並重新認證,大家的起跑點會較為均等,我們的機會就會增加。

  • Q: 800G 與 1.6T 交換器使用的材料等級?Low DK 玻纖布的供應狀況?

    A: 800G 主要使用 Low DK2 等級的布,1.6T 可能會用到 Low DK3。Low DK2 供應吃緊問題預計年底可解決,明年供應無虞。1.6T 產品目前在送樣階段。

  • Q: 為何高階 CCL 市場年複合成長率達 26%,但公司產能擴充目標僅 10-15%?

    A: 26% 僅指高階市場,公司產品組合還包含成長較平穩的手持與車用產品。此外,伺服器等產品世代交替,PCB 層數會增加 10-20%,即使終端設備出貨台數不變,對 CCL 的面積需求也會增加。公司 10-15% 的產能擴充是基於對整體訂單及客戶成長的把握,相較同業已相當積極。

  • Q: AI 伺服器營收佔比何時會回升?

    A: 從年度來看,明年 (2025) 有機會回升。明年公司的主要成長動能仍將來自基礎建設領域。

  • Q: 大園廠 81 億的擴建案有特殊意義嗎?

    A: 擴廠決策都有七八成以上的把握。此廠區最初規劃就是用於載板產能,預計 2026 年開出,希望屆時能趕上市場需求。

  • Q: 崑山廠歸還產能的時程?

    A: 預計是明年 (2025) 年底。若屆時需求仍然強勁,可能再往後協商展延一年至 2026 年底。

  • Q: 擴產計畫是否需要再融資?

    A: 公司已於 9、10 月發行 CB6 和 CB7,足以支應目前的擴產計畫,短期內應無新的籌資動作。

  • Q: 其他 ASIC 伺服器或 GPU 客戶明年的成長,能否抵銷 B 系列 (Blackwell) 市佔下滑的影響?

    A: 可以。

  • Q: 800G 交換器在今年的營收佔比與市佔率看法?

    A: 公司在 800G 市場的目標市佔率是 50% 以上。今年 800G 在交換器營收中的佔比約為低個位數百分比;市場滲透率方面,明年有機會達到 15-20%。

免責聲明

本備忘錄之數據及陳述根據現有公開資訊與初步檢核,可能因實際財務報表或管理層後續公告更新資訊而調整。本文件僅作為參考之用,不構成投資建議。

本摘要僅供參考,若有進一步需求,請查閱原始影音法說會簡報內容或公司官方公告。

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