本報告內容使用 AI 技術，根據 台灣證券交易所及櫃買中心法說會之官方影音檔 進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望。
1. 營運摘要
台光電 2023 年第三季營運表現強勁，多項財務指標創下單季歷史新高。
- 財務表現：2023Q3 合併營收達 119 億元，季增 29.3%，年增 20.2%，創下單季歷史新高。毛利率、營業利益率及稅後淨利率呈現「三率三升」，分別達到 30.2%、21.1% 與 17.0%，均創單季新高。單季稅後淨利為 20.2 億元，季增 102.2%，每股盈餘 (EPS) 為 6.04 元。
- 主要動能：營收成長主要來自各類伺服器與網通產品出貨持續增加、美系新手機出貨動能增強、中系手機需求自谷底回溫，以及低軌衛星產品出貨增加。產品組合優化，高毛利的基礎建設相關產品營收佔比已超過 50%，是推升毛利率的關鍵。
- 第四季展望：公司對第四季看法樂觀。伺服器與網通產品需求穩定成長，接單狀況優於第三季，尤其在高階運算 (HPC) 伺服器方面需求明確且持續暢旺。
2. 主要業務與產品組合
台光電為全球環保無鹵素銅箔基板 (CCL) 的領導廠商，專注於高階材料的研發與生產，核心技術涵蓋高密度連接 (HDI)、高速與高頻材料。
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核心業務與市場地位：
- 全球 CCL 市場：市佔率 9%，全球排名第四。
- 無鹵素材料市場：市佔率 28%，全球排名第一。
- AI 伺服器材料：市佔率高達 60%，為主要供應商。
- 400G 交換器：市佔率約 30%。
- 手機材料：全球市佔率約 70%，5G 手機市佔率達 90%。
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2023Q3 產品營收組合：
- 基礎建設 (伺服器、交換器)：佔比約 50% – 55%。
- 手持式裝置 (手機、平板、筆電)：佔比約 30% – 35%。
- 車用、工規與其他：佔比約 10% – 15%。
- 業務發展：公司持續深化在高階市場的佈局，從消費性電子的 HDI 技術延伸至伺服器、交換器等基礎建設領域，並積極開拓車用電子市場，期望成為未來成長動能之一。
3. 財務表現
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2023Q3 關鍵財務數據：
- 合併營收：118.8 億元 (季增 29.3%，年增 20.2%)
- 營業毛利：35.8 億元 (季增 41.9%，年增 40.6%)
- 營業毛利率：30.2% (創單季歷史新高)
- 營業利益：25.1 億元 (季增 54.8%，年增 56.8%)
- 營業利益率：21.1% (創單季歷史新高)
- 稅後淨利：20.2 億元 (季增 102.2%，年增 54.6%)
- 稅後淨利率：17.0% (創單季歷史新高)
- 每股盈餘 (EPS)：6.04 元
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財務驅動因素：
- 產品組合優化：高階伺服器、交換器等基礎建設產品佔比提升，其毛利率高於手持式裝置，顯著改善整體獲利結構。
- 新材料應用：應用於高階交換器、伺服器及新世代手機的新材料開始量產，由於技術門檻高、競爭者少，帶來較佳的獲利率。
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資產負債表重點：
- 現金減少：第三季現金減少約 34 億元，主因為支付 30 億元現金股利。
- 長期借款下降：因可轉換公司債 (CB) 持有人執行轉換，長期借款減少近 20 億元。
- 存貨水位：存貨金額季增 16 億元至 56 億元，公司評估成品庫存水位健康，約當兩週存量。
4. 市場與產品發展動態
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市場趨勢與機會：
- 根據高盛資料，高階 CCL 市場預計在 2023-2025 年的年複合成長率 (CAGR) 將高達 27%，遠優於整體 CCL 市場的 10%。台光電憑藉在高速材料領域的領先地位，預期成長將超越市場平均。
- 各應用領域均有材料升級趨勢，如手機製程邁向 M-SAP、筆電導入更高階 HDI 設計、記憶體模組為支援 PCIe Gen 5 而升級材料。
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重點產品進展：
- AI 伺服器：需求持續強勁，為公司主要成長動能。
- 伺服器新平台：Intel Eagle Stream 與 AMD Genoa 平台出貨量在第四季預期將較第三季成長。
- 低軌衛星：出貨量逐季成長，第四季預期將優于第三季。公司為美系客戶外唯一的材料供應商。
- 車用電子：雖處於打基礎階段，但已與美系、陸系新創車廠合作，並持續拓展日、歐市場。
- 策略合作：與北美最大 CCL 通路代理商 Insulectro 簽訂合作協議，有助於加速拓展美國市場業務。
5. 營運策略與未來發展
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產能擴張計畫：
- 總產能：預計 2023 年底總月產能達 450 萬張。
- 昆山廠：2023Q4 新增 45 萬張/月產能，新產能具備生產載板等級材料的能力。舊廠拆遷時程可與政府協商延後，確保產能供應無虞。
- 馬來西亞檳城廠：為公司首座東南亞工廠，分兩期擴建，總產能規劃為 90 萬張/月。第一期 45 萬張/月產能預計於 2025 年第一季量產，以銜接未來昆山舊廠的產能。
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競爭優勢：
- 技術與產能並重：在高階 AI 伺服器材料領域，台光電是唯一通過認證的台系廠商，且具備充足產能，相較於產能受限的日、韓同業更具優勢。
- 客戶群分散：客戶涵蓋各領域國際一線大廠，避免過度依賴單一客戶，降低營運風險。
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風險與應對：
- 原物料供應：針對 low-DK 玻纖布等關鍵材料，公司表示雖供應有些緊張，但憑藉其為各供應商主要客戶的地位及多元的供應來源，預期不會出現短缺狀況。
- 美中貿易禁令：管理層認為，目前美方管制主要針對上游半導體，對 CCL 產業影響有限。台光電享有與台積電相似的美系客戶優勢，但未受到同等的中國市場限制。
6. 展望與指引
- 短期展望：公司對 2023Q4 營運維持樂觀看法，主要成長動能來自伺服器及網通產品，其接單量預計將較第三季成長。
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長期成長動能：
- AI 伺服器與 HPC：持續看好 AI 伺服器需求，並已投入 PCIe Gen 6 等下一世代產品的研發。
- 材料升級趨勢：不論是消費性電子或基礎建設，對材料傳輸速率、低損耗的要求持續提高，有利於公司高階產品的滲透。
- 財務指引：公司未提供具體的營收或毛利率預測數據。毛利率的表現將取決於未來產品組合的變化。
7. Q&A 重點
Q：公司 2023Q3 營收大幅季增的主要動能為何？
A：主要來自各類伺服器與網通產品出貨增加、美系新手機動能增強、中系手機需求谷底回溫，以及低軌衛星出貨增加。
Q：2023Q3 毛利率創歷史新高的原因？是否主要由 AI Server 材料貢獻？
A：毛利率創新高是因新材料應用開始量產發酵，如高階交換器、伺服器等產品佔比提升。目前基礎建設類營收佔比已超過 50%，對產品組合及毛利率有很大幫助。公司不評論單一產品的毛利率。
Q：第四季的營運展望？毛利率能否持續增加？
A：伺服器與網通產品需求穩定成長，接單狀況比第三季好，對第四季看法樂觀。公司不做財務預測，毛利率需待結算後公布。
Q：華為最新手機 Mate60 Pro 是否由台光電提供 CCL 材料？
A：不對單一客戶評論。公司在全球手機材料市場佔有率超過 70%，國際一線手機大廠多為客戶，因此較關注整體手機市場需求，而非單一客戶的消長。
Q：Intel Eagle Stream 或 AMD Genoa 等伺服器新平台的出貨看法？
A：我們看到第四季這兩個新平台的出貨量都會比第三季成長。
Q：是否會擔心明年 AI Server 產能供不應求？
A：不會。以目前規劃，明年的產能可以滿足客戶需求。
Q：馬來西亞擴產的規劃與時程？
A：地點在檳城，分兩期建設，總產能 90 萬張/月。第一期 45 萬張/月，預計 2025 年第一季量產。
Q：交換器產品中，100G 與 400G 的出貨佔比？
A：目前出貨以 400G 為主，若以營收角度看，400G 產品佔交換器營收超過 70%。
Q：如何看待 AI Server CCL 的毛利率趨勢及如何保持競爭優勢？
A：在高階材料方面，台系廠商僅台光電獲認證，日韓同業則產能受限。我們在技術與產能上皆能滿足未來成長所需，預期競爭優勢可持續。
Q：第三季手持式裝置與基礎建設產品線，何者毛利率較高？
A：基礎建設的毛利率比手持式裝置高一些。
Q：B100 在明年設計可能減少板層數，是否對 CCL 不利？
A：不評論客戶未發表之產品。未來傳輸速率要求越來越高，產品降規的可能性低。主流產品應會朝更高階發展。
Q：目前 low-DK 玻纖布是否供應不足？
A：因 AI Server 需求強勁，供應鏈有些緊張，但我們是各供應商的主要客戶且有多個供應來源，目前看來還不到短缺的狀況。
Q：目前的產能利用率有多少？
A：以設計產能計算，第三季稼動率約 75% – 80%，第四季預計維持此水準。但張總補充，此數據是基於舊產品組合的理想產能，考量到現今高階伺服器產品製程複雜，產線實際上已是全滿載狀態。
Q：如何評估美中高階算力禁令的影響？
A：禁令主要針對上游半導體，對 CCL 產業影響有限。我們的客戶群與台積電相似，享有美系客戶的優勢，但未受同等的中國市場限制，相對幸運。
免責聲明
本備忘錄之數據及陳述根據現有公開資訊與初步檢核，可能因實際財務報表或管理層後續公告更新資訊而調整。本文件僅作為參考之用，不構成投資建議。
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