過去富果推出了與電信相關之網通產業及個股報告，本文將進一步透過分析全球網通大廠 Broadcom ，以了解該公司與整個產業的發展趨勢。
富果觀點
- Broadcom 為乙太網交換器晶片領導廠商，隨大型資料中心持續導入搭載高階 Tomahawk 之交換器，及生成式 AI 帶動計算卸載 ASIC 需求，FY2023 年 Networking 業務將明顯成長。
- Software Infrastructure 部門整合過往併購之企業並提高利潤率，2023 年計劃併購虛擬化軟體企業 VMWare，有機會與硬體業務進行 cross-sell，目前受歐盟監管機構深入調查，預計將於 FY2023 完成。
- 除 Wireless 業務面臨 iPhone 銷售淡季將於 FY2023 下滑，Broadband、Storage 業務皆受惠於產品升級需求，預計 FY2023 呈雙位數增長。
- Broadcom FY2023 Networking、Storage 業務將會持續顯著成長。且 AI 快速成長、長期資料傳輸需求上升，Broadcom 技術也已經領先同業，可見文末參閱富果對其價值判斷與評估結果。
公司簡介
Broadcom（NASDAQ：AVGO）過去為美國通訊晶片大廠，2016 年被新加坡 IC 設計商 Avago 收購， 續以 Broadcom 之名經營。公司業務分為下述兩大類：
- 半導體解決方案（Semiconductor Solutions）：包含網通（Networking） 28%、無線（Wireless）24%、儲存（Storage）13%、寬頻（Broadband）11%、工業（Industrial）3%，合計佔比約 80%。
- 基礎建設軟體（Infrastructure Software）：由多間近年 Broadcom 併購的企業所組成，包含提供儲存網（SAN, Storage Area Networking）管理的 Brocade、企業資安服務的 Symantec 以及資訊技術管理軟體的 CA Technologies 等，合計營收佔比約 20%。
註：Industrial 部門主要包含工業自動化、再生能源、汽車電子，由於佔比小、與台廠關聯低，本文將不多著墨。
Source： Broadcom、富果研究部
由上圖可見，Braodcom 公司營收組成分散，近年來更積極併購產業鏈上相關的軟體公司，有效擴大公司規模，過去幾年整併成效尚佳，營收逐年成長。
Broadcom 經營層產業經驗豐富，過往財務績效良好
Broadcom 由現任董事長 Henry Samueli 創辦，於 2016 年被 Avago 收購後，便由陳福陽先生兼任 Avago 及 Broadcom 的 CEO。
公司其餘經營團隊則有多位被併購公司之高階主管，從 Broadcom 過去 10 年營收以 33.2% 的 CAGR 來看，且同時提高利潤率，併購也能有效去槓桿、降低負債比，經營層在整併公司後的管理具經驗且多能創造更好的績效。
Source：Broadcom、富果研究部
細觀 Broadcom 業務，判斷最具成長潛力的為其 Networking 及 Software Infrastructure 兩部門，下文分析順序為：Networking 部門、Software 部門以及其他。
Networking 為 Broadcom 傳統強項，亦為最主要的營收來源
1. Networking IC 部門持續提升晶片效能，以因應更高規格的需求與能耗要求
Networking 為 Broadcom 營收占比最高且仍持續成長的部門，專門研發交換器、路由器的晶片，客戶包含一般硬體品牌商、電信服務供應商（如 AT&T、Verizon 等）以及超大型資料中心（如 Amazon、Meta、Google、Microsoft 或阿里巴巴）。
將交換器拆開檢視，Broadcom 自行研發製造晶片，其餘如網路作業系統、硬體設備、或是光收發模組便是與外部廠商合作。整體而言，相關軟硬體皆是遵循 Broadcom 之晶片進行研發，因此 Broadcom 在供應鏈中的話語權高。
Source：Broadcom、富果研究部
而其他的零組件，網路作業系統等軟體業務由 Nokia（NYSE：NOK）、Cisco（NASDAQ：CSCO）、Arista（NYSE：ANET） 等國外大廠提供；而硬體設備包含 PCB、散熱模組、電源供應器以及光收發模組等便會交給 OEM 或 ODM 製造，這也是台廠在網通供應鏈中主要扮演的角色，交換器廠商如智邦（市：2345）、明泰（市：3380），或是光收發模組廠眾達 - KY（市：4977）皆為其上下游廠商。
Broadcom 的晶片依應用可以分成路由器/交換器以及計算卸載（Compute Offload）ASIC。交換器之主晶片，依客戶類型分成三大產品線 - Tomahawk、Trident 和 Jericho（見下圖）。
Source：Broadcom、富果研究部
而計算卸載則是將特定運算內容從 CPU 卸載至特定領域的晶片（如 Broadcom 的 smartNIC, DPU 或 TPU）中，將運算專業化分工，替 CPU 分擔儲存、網路、安全（如資料加密）等基礎運算。對雲端業者而言，則意味著更多可出售的虛擬核心（vCPU），可有效提升營收與計算效率，因此已成為資料中心重要的晶片之一。
此外，隨效能需求持續提高，將所有系統整合進一個晶片的難度和成本上升，因此透過網路計算分工給其他專業化的晶片或是邊緣端（edge 端），可以有效降低成本與降低能耗。
Source：Broadcom、富果研究部
2. 2023 年因新發佈的 Tomahawk 5 晶片提升 ASP ，同時受生成式 AI 需求加速資料中心建置而成長
Broadcom 自 Tomahawk 1 以來，約每兩年可以將其交換器晶片之頻寬翻倍，在 2022/8 月，Broadcom 推出了支援 800GbE 的交換器晶片 Tomahawk 5，頻寬成長一倍至 51.2 Tbps，預計 2023 年 Networking 部門將受惠 Tomahawk 5 占比提高，帶動整體 ASP 成長。
Source: Broadcom
此外，近期 ChatGPT 等生成式 AI 興起預期也將帶動 Networking 部門成長。目前生成式 AI 仍在發展初期，然為避免在競爭中落後，預計三大雲端服務業者資本支出在 2023 年皆將年持平或年增，且會普遍擴大投資 AI 應用基礎設施之比例。
目前針對 AI 應用， Broadcom 專門針對 AI 應用的 Jericho3-AI 晶片也於近日發布（註），預計 2023 年 AI 營收貢獻將從 2022 年之 2 億美元上升至 8 億美元，於 Networking 部門佔比將從約不到 2% 上升至 7％ 以上。
註：AI 模型是透過大量的資料訓練出來，由於單一晶片無法處理，因此需透過將運算分給大量的 GPU 完成（e.g. Jericho 3-AI 可連結高達 3.2 萬顆 GPU），且需能夠平衡晶片間的計算負載，以避免類似網路塞車情形發生。
而計算卸載 ASIC 業務也受到生成式 AI 推動，預計計算卸載業務 2023 年營收將從 2022 年之 20 億美元上升至 30 億美元，帶動整體 Networking 部門成長，預計 Networking 部門營收將從 27% 上升至約 30％。
3. 能耗與散熱已成為下一代超高速網路設備的關鍵議題，為此，Broadcom 以 CPO 技術提升交換器晶片效率與降低能耗。
隨著網路傳輸速率提升，內部訊號衰減情況也變得更加嚴重（高頻訊號衰減速度較快）。除了提升 PCB 與銅線的品質，Broadcom 也推出新的封裝技術解決此問題。
Tomahawk 4、5 均推出使用 CPO（Co-packaged Optics，共同封裝光學元件）技術封裝的晶片版本，CPO 與傳統熱插拔（光收發模組）技術不同，CPO 將矽光晶片、交換器晶片、RF 晶片等共同封裝，減少過去訊號傳輸需經過多個媒介（包含連接器、PCB、IC 載板）進而降低訊號與能量的損失。
Source：Broadcom、富果研究部
從上圖可見，CPO 大幅縮短高頻訊號在銅線上傳輸的路徑長度， 故 CPO 將使交換器晶片功耗降低 30%，成本下降 40%，同時提升機架密度 50%。
然採用 CPO除了封裝良率的隱憂外，整合連結後，零件若有損壞影響程度將提高（e.g. 若光學元件受損，因與 ASIC 整合，較難單獨進行維修），採用尚有疑慮，預計至少要等至 2025 年產品才會被大量採用。
目前市場上三大乙太網交換器晶片者除 Broadcom 外便為 Marvell（NASDAQ：MRVL）和 Nvidia（NASDAQ：NVDA），後兩者推出的 51.2 Tbps 交換器晶片目前仍採用過去熱插拔技術，Broadcom 則採取傳統熱插拔與 CPO 並行策略，由於技術門檻高，富果認為 Broadcom 作為 CPO 技術先行者未來將更具備優勢。
Source : 富果研究部
在台廠供應商中，眾達（市：4977）是與 Broadcom 合作最密切之廠商，於 2022/10 月辦理現金增資 9.3 億元新台幣，與 Broadcom 共同開發 CPO 產品，眾達將負責外部光源 (ELS) 零件，提供 Broadcom 遠端雷射模組 (RLM)；矽光磊晶廠聯亞（櫃：3081）目前也與積極在開發 800G 矽光產品；隨規格上升，CCL 採用材料也會更換，使附加價值提升，台燿（櫃：6274）作為提前投入 800G 交換器板材研發廠商也有望受惠。
透過併購持續強化 Infrastructure Software 營收來源，而軟硬體部門目前仍各自為政
1. Broadcom 透過併購多間企業，擴大軟體業務之產品組合，使各軟體服務間進行 Cross-Sell，創造穩定現金流
自 2017 年開始，Broadcom 加重投資軟體產業，陸續併購了提供企業 IT 基礎架構（Mainframe）的 CA Technologies 以及資訊安全、企業雲的 Symantec，截至今日軟體業務已佔 Broadcom 營收 20%。
由於 Broadcom 認為硬體業務成長有限，預計晶片市場將落至 5% 或更低之年成長率，因此開始拓展軟體業務，驅動未來成長。
Broadcom 並沒有將軟體業務與晶片本業相結合，而是整併後提高被併購企業的經營效率。檢視近五年併購的軟體企業（CA 及 Symantec），Broadcom 透過降低多餘的人事費用、刪去重複的資源，並將軟體服務從買斷制改成訂閱制提升收入、Cross-sell 兩間公司的服務，使軟體部門之營業利益率從整併前之 39% 拉升至 70%。
據 Broadcom’s Software Investor Day ，管理層預期軟體相關需求將持續增加，未來數年業務營收 CAGR 將超過 5%。
Source：Broadcom、富果研究部
除了現有軟體業務外，Broadcom 也於 2022/5 月提出以 610 億美元併購提供虛擬化軟體的 VMWare。VMWare 最主要之產品為「虛擬化」服務，使企業能以軟體在雲端上更靈活的運行硬體資源，不需要花大量資金購買多台實體機器，進而降低成本。
自 2020 年，VMWare 便致力於於 Project Monterey 計畫，旨在結合虛擬化服務以及 SmartNIC 或是 DPU（即前文所提之 Compute Offload）。因此，相較於 CA Technologies 以及 Symantec，VMWare 之虛擬化服務更能與 Broadcom 現有硬體產品結合，進而產生縱效使 Broadcom 計算卸載業務進一步成長。
Source：VMWare
Broadcom 本次併購案已經獲得巴西、南非、加拿大等國監管機構的許可，並在 FY2023Q1 之 Earnings Call 上表明能於 FY2023 結束前順利併購。由於本次併購規模大，歐盟監管機關仍在深入調查，主要擔心本次合併將使 Broadcom 向原先依賴於 VMWare 之硬體供應商收取更高之軟體費用，限制了同業間的競爭。
若是順利併購，
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