ABF 載板產業的供需變化，已由原本消費性產品主導的市場，轉變爲由 AI 引領的全新成長週期，而背後的需求動能，發生根本上的轉變。
富果觀點：ABF 產業展望
- AI 成長帶動 ABF 載板需求上升：AI 相關應用百花齊放， GPGPU、ASIC 等高階晶片日益重要，加上 CoWoS 先進封裝的普及，推升了對大面積、高層數 ABF 載板的需求。
- 科技巨頭間的競爭，加速晶片的快速迭代：晶片設計快速變化將是載板成長的核心驅動力之一，將推升高階 ABF 載板的用量與技術門檻。
- 產業護城河的寡占格局：由技術、資本與認證構成的產業護城河，確保了 AI 帶來的成長紅利，將高度集中於少數已建廠生產的業者。
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AI 趨勢將提升載板的需求
隨著 Open AI 問世以來，各種 AI 相關產品推陳出新，使得全球雲端服務供應商 (CSP) 不只大舉投資 AI 相關基礎設施，也對 GPGPU、ASIC 等高階運算晶片需求逐漸增加。
CSP 業者資本支出預估
source : 富果整理
而為了追求極致效能，晶片的設計將會走向…
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